أساسيات AOI: القواعد العملية والمواصفات ودليل استكشاف الأخطاء وإصلاحها

يعد الفحص البصري الآلي (AOI) هو الأسلوب الأساسي لعدم الاتصال للتحقق من جودة مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) من خلال مقارنة الصور الملتقطة مع المعلمات المحددة أو "اللوحة الذهبية". إنه بمثابة حارس بوابة مهم في خطوط تقنية Surface Mount Technology (SMT)، حيث يكتشف العيوب مثل انحراف المكونات والأجزاء المفقودة وجسر اللحام قبل انتقال اللوحات إلى الاختبار الوظيفي. إن إتقان أساسيات AOI يضمن للمصنعين اكتشاف 90% أو أكثر من العيوب المرئية مبكرًا، مما يقلل من تكاليف إعادة العمل ويمنع الأعطال الميدانية.

إجابة سريعة (30 ثانية)

القاعدة الأساسية: يجب ألا يتجاوز إزاحة المكونات 50% من عرض اللوحة للفئة IPC 2، أو 25% للفئة IPC 3.
النطاق الحرج: يجب ضبط دقة الكاميرا بين 10 ميكرومتر و15 ميكرومتر لكل بكسل لفحص مكونات 0201 أو 01005 بشكل موثوق.
المأزق الشائع: الاعتماد فقط على AOI ثنائي الأبعاد لفحص BGA؛ لا يمكن لـ 2D رؤية وصلات اللحام المخفية أسفل جسم العبوة.
التحقق: استخدم لوحة العيوب المعروفة (عنصر التحقق) مع ما لا يقل عن 10 أنواع من أخطاء المحاكاة (على سبيل المثال، علامة مميزة، قصيرة، مفقودة) للتحقق من صحة اكتشاف الجهاز يوميًا.
الحالة الحدودية: غالبًا ما تؤدي المكونات شديدة الانعكاس (مثل بعض مصابيح LED أو العلب المعدنية) إلى حدوث مكالمات خاطئة بسبب وهج الإضاءة؛ استخدم الإضاءة المستقطبة أو 3D AOI للتعويض.
نصيحة سوق دبي المالي: تأكد من أن آثار المكونات في بيانات CAD تتطابق تمامًا مع الأجزاء المادية؛ يؤدي عدم تطابق 0.5 مم في تعريف المكتبة إلى رفض خاطئ مستمر.

** أبرز الأحداث **

تغطية العيوب: يكتشف عيوب السطح المرئية بما في ذلك القطبية والانحراف والترطيب والنص (OCR).
السرعة مقابل الدقة: تتراوح سرعات الفحص النموذجية من 20 إلى 40 سم²/ثانية حسب إعدادات الدقة.
معدل الاتصال الخاطئ: تستهدف عملية AOI المضبوطة جيدًا معدل اتصال خاطئ أقل من 500 جزء في المليون (جزء في المليون).
أهمية الإضاءة: تعد إضاءة LED متعددة الزوايا (أحمر/أخضر/أزرق) ضرورية للتمييز بين النحاس واللحام والشاشة الحريرية.
القدرة ثلاثية الأبعاد: تقيس AOI ثلاثية الأبعاد الارتفاع (المحور Z)، وهو أمر بالغ الأهمية لاكتشاف الخيوط المرفوعة ومشكلات المستوى المشترك > 150 ميكرومتر.
التكامل: غالبًا ما تغذي بيانات AOI التحكم في العمليات الإحصائية (SPC) لتحديد معدلات عيوب الاتجاه في الوقت الفعلي.

المحتويات

التعريف والنطاق (ما هو وما لا يكون)
القواعد والمواصفات (المعلمات والحدود الرئيسية)
خطوات التنفيذ (نقاط تفتيش العملية)
استكشاف الأخطاء وإصلاحها (أوضاع الفشل والإصلاحات)
كيفية الاختيار (قرارات التصميم والمقايضات)
الأسئلة الشائعة (التكلفة، المهلة الزمنية، المواد، الاختبار، معايير القبول)
مسرد (المصطلحات الرئيسية)
اطلب عرض أسعار (مراجعة سوق دبي المالي + التسعير)
الخاتمة (الخطوات التالية)

التعريف والنطاق (ما هو وما ليس كذلك)

يتطلب فهم أساسيات AOI تحديد المكان المناسب لهذه التقنية بالضبط في خط التصنيع. وهي طريقة فحص بصري، أي أنها تعتمد على خط البصر.

** ينطبق عندما: **

تجميع SMT: التحقق من وضع ولحام مقاومات الرقائق والمكثفات والدوائر المتكاملة والموصلات.
الفحص بعد إنحسر التدفق: التحقق النهائي من معايير وصلة اللحام بعد الفرن لضمان الترطيب وتكوين الشرائح.
الفحص قبل إعادة التدفق: التحقق من موضع العجينة وموضع المكونات قبل اللحام لمنع العيوب التي يصعب إصلاحها.
اللحام الموجي: فحص الجانب السفلي من لوحة PCB للتأكد من جودة وصلة اللحام عبر الفتحة (الشورتات والتخطيات).
الفحص ثنائي الأبعاد وثلاثي الأبعاد: التحقق من صحة أبعاد الارتفاع X وY وZ للمكونات وشرائح اللحام. لا ينطبق عندما:
المفاصل المخفية: لا يمكن فحص وصلات اللحام أسفل مصفوفات الشبكة الكروية (BGAs) أو منصات QFN الحرارية (يتطلب الفحص بأشعة X-Ray).
الوظيفة الكهربائية: لا تتحقق مما إذا كان المكون يعمل كهربائيًا أو إذا تم تحميل البرنامج الثابت (يتطلب ICT أو FCT).
الطبقات الداخلية: لا يمكنها اكتشاف قصور الطبقة الداخلية أو فتحها داخل صفائح ثنائي الفينيل متعدد الكلور (يتطلب اختبارًا إلكترونيًا أثناء التصنيع).
التأصيص/الطلاء: بمجرد طلاء اللوحة أو وضعها في الأصيص بشكل مطابق، تنخفض فعالية AOI بشكل كبير بسبب الانعكاسات والغموض.

القواعد والمواصفات (المعلمات والحدود الرئيسية)

يوضح الجدول التالي المعلمات الهامة لإعداد وتقييم أداء AOI. إن الالتزام بهذه الحدود يضمن أن تكون عملية الفحص قوية وتقلل من حالات الهروب (العيوب التي تخرج من المصنع).

القاعدة	القيمة/النطاق الموصى به	لماذا يهم	كيفية التحقق	إذا تم التجاهل
إزاحة المكون (X/Y)	< 50% من عرض اللوحة (الفئة 2) < 25% من عرض اللوحة (الفئة 3)	يضمن الاتصال الكهربائي الكافي والاستقرار الميكانيكي.	قياس المسافة من مركز اللوحة إلى مركز المكونات في وضع تصحيح AOI.	خطر الدوائر المفتوحة أو المفاصل الضعيفة التي تفشل تحت الاهتزاز.
دوران المكون (الانحراف)	< 10 درجات (مكونات الرقاقة) < 2 درجة (الدرجات المرحلية الدقيقة)	يؤدي التدوير المفرط إلى تقليل منطقة تلامس اللحام ويخاطر بالتوصيل.	تحقق من دلتا الزاوية في إعدادات خوارزمية AOI مقابل إحداثيات CAD.	ارتفاع خطر التجسير على الوسادات المجاورة للدوائر المرحلية ذات درجة الصوت الدقيقة.
ارتفاع فيليه اللحام	25% إلى 100% من ارتفاع نهاية المكون	يشير إلى حجم الترطيب واللحام المناسب.	استخدم قياس ارتفاع AOI ثلاثي الأبعاد أو طرق عرض الكاميرا ذات الزاوية الجانبية.	يؤدي اللحام غير الكافي إلى تكسير المفاصل. اللحام الزائد يسبب مشاكل الصلابة.
المستوى المستوي (الرصاص المرفوع)	انحراف < 100 ميكرومتر (0.10 مم)	يضمن أن جميع الخيوط تتصل بمعجون اللحام أثناء إعادة التدفق.	التثليث بالليزر ثلاثي الأبعاد AOI أو إسقاط هامش تموج في النسيج.	دوائر مفتوحة على دبابيس محددة من IC (على سبيل المثال، QFP، SOP).
اكتشاف الجسر/القصر	فجوة 0 ميكرومتر (الاستمرارية بين الشبكات المتميزة)	يؤدي سد اللحام إلى حدوث عطل كهربائي فوري.	تتحقق الخوارزمية من وجود اللحام في الفجوة بين الفوط.	لوحة ميتة تلف المكونات المحتمل عند تشغيل الطاقة.
مكون مفقود	فحص التواجد بنسبة 100%	متطلبات التجميع الأساسية.	مطابقة الأنماط أو تحليل الرسم البياني لجسم المكون.	فشل المجلس في العمل بشكل كامل؛ استكشاف الأخطاء وإصلاحها مكلفة في وقت لاحق.
فحص القطبية	مطابقة الشاشة الحريرية/العلامة الإيمانية	ضروري للثنائيات والمكثفات والدوائر المتكاملة لمنع تلف الجهد العكسي.	التعرف الضوئي على الحروف (OCR) أو مطابقة الميزات على علامات الجسم.	انفجار أحد المكونات أو عطل في الدائرة.
شواهد القبور	0% تسامح (الرفع العمودي)	يقف المكون على أحد طرفيه، مما يؤدي إلى كسر الدائرة.	فحص الارتفاع + عدم وجود جسم مكون في المستوى الأفقي.	دائرة مفتوحة يتطلب إعادة صياغة يدوية.
كشف كرة اللحام	> قطر 0.15 مم (يتم وضع علامة عليه عادةً)	يمكن أن تنخلع كرات اللحام السائبة وتتسبب في حدوث شورت في مكان آخر.	خوارزميات تحليل النقطة في المناطق غير المخصصة للوسادة.	مخاطر الموثوقية؛ السراويل التي تحدث أثناء الشحن أو التشغيل.
سعر المكالمات الخاطئة	<500 - 1000 جزء في المليون	تؤدي المكالمات الكاذبة العالية إلى إبطاء الخط وإزالة حساسية المشغلين.	قم بمراجعة سجلات "الفشل الخاطئ" مقابل "الفشل الحقيقي" خلال الوردية.	قد يبدأ المشغلون في تمرير اللوحات تلقائيًا، مما يسمح للعيوب الحقيقية بالهروب.

خطوات التنفيذ (نقاط تفتيش العملية)

يتضمن تنفيذ عملية فحص AOI القوية أكثر من مجرد تشغيل الجهاز. اتبع هذه الخطوات لدمج AOI بشكل فعال في خط تجميع SMT.

إعداد معمل AOI

إعداد البيانات واستيرادها
- الإجراء: استيراد بيانات الانتقاء والمكان (XY) وملفات Gerber إلى برنامج AOI.
- المعلمات الرئيسية: تأكد من تطابق وحدة القياس (مم مقابل مل) ومرجع التدوير (0/90/180/270) مع مكتبة الآلة.
- التحقق من القبول: تأكد من أن جميع مواقع المكونات على الخريطة الافتراضية تتماشى مع لوحات اللوحة الفعلية.2. إنشاء اللوحة الذهبية
- الإجراء: قم بمسح لوحة "جيدة" معروفة لتعليم الجهاز الخصائص المرئية للمفاصل والمكونات المقبولة.
- المعلمات الرئيسية: استخدم لوحة ذات حجم لحام قياسي؛ تجنب الألواح ذات اللمسات الملحومة يدويًا للعينة الرئيسية.
- التحقق من القبول: يجب أن يمرر الجهاز هذه اللوحة بنسبة 100% من الوقت دون مكالمات خاطئة.
ضبط الخوارزمية ومطابقة المكتبة
- الإجراء: قم بتعيين خوارزميات الفحص (على سبيل المثال، فحص الرصاص، فحص الجسم، مطابقة الألوان) لكل نوع من أنواع حزمة المكونات.
- المعلمات الرئيسية: اضبط نوافذ التسامح للسطوع (مقياس 0-255) والموضع (+/- 0.1 مم إلى 0.3 مم).
- التحقق من القبول: تأكد من أن الخوارزمية تحدد بشكل صحيح جسم المكون وغضروف اللحام.
** تحسين الإضاءة **
- الإجراء: قم بتكوين الإضاءة متعددة الزوايا (الرئيسية والجانبية والمحورية) لتسليط الضوء على ميزات محددة.
- المعلمات الرئيسية: ضوء عالي الزاوية للأسطح المسطحة (العلامات)؛ ضوء منخفض الزاوية للميزات ثلاثية الأبعاد (شرائح اللحام، الخيوط المرفوعة).
- التحقق من القبول: يجب أن تظهر وصلات اللحام بشكل مختلف عن لوحة PCB؛ يجب أن يكون النص الموجود على الرقائق مقروءًا.
إعداد العتبة (الحساسية)
- الإجراء: اضبط حدود النجاح/الفشل لتحقيق التوازن بين اكتشاف العيوب والمكالمات الخاطئة.
- المعلمات الرئيسية: قم بتعيين الحد الأدنى لتغطية منطقة اللحام (على سبيل المثال، > 75% من اللوحة) والحد الأقصى لتحمل الإزاحة.
- التحقق من القبول: قم بتشغيل "عينة محدودة" (لوحة بها عيوب هامشية معروفة) للتأكد من أن الجهاز يضع علامة عليها.
التحقق باستخدام لوحة العيوب
- الإجراء: اجتياز لوحة اختبار بها عيوب متعمدة (جزء مفقود، قصر، قطبية خاطئة) من خلال الجهاز.
- المعلمات الرئيسية: يجب أن تحتوي اللوحة على واحد على الأقل من كل أنواع العيوب الرئيسية ذات الصلة بعملية الإنتاج.
- التحقق من القبول: لا يُسمح بأي عمليات هروب. يجب أن تكتشف الآلة 100% من العيوب المتعمدة.
تدريب المشغلين وإجراءات التشغيل القياسية
- الإجراء: تحديد كيفية تعامل المشغلين مع إشارة "الفشل".
- المعلمات الرئيسية: مراجعة إعداد المحطة؛ أدوات التكبير (المجهر) للتحقق اليدوي.
- التحقق من القبول: يجب على المشغلين تصنيف "المكالمة الخاطئة" مقابل "العيب الحقيقي" في سجل النظام بشكل صحيح.
** حلقة التغذية الراجعة المستمرة **
- الإجراء: ربط بيانات AOI بطابعة SMT وأجهزة الانتقاء والمكان.
- المعلمات الرئيسية: تحليل الاتجاه لقيم الإزاحة (على سبيل المثال، التحول الثابت بمقدار 50 ميكرومتر في X).
- التحقق من القبول: إذا تم اكتشاف اتجاه ما، فسيتم ضبط الجهاز الرئيسي (الطابعة أو أداة التركيب) قبل حدوث العيوب.

استكشاف الأخطاء وإصلاحها (أوضاع الفشل والإصلاحات)

حتى مع المعدات المتطورة، يمكن أن تنحرف عمليات AOI. استخدم هذا الدليل لتشخيص المشكلات الشائعة حيث تتقاطع أساسيات AOI مع متغيرات العالم الحقيقي.

1. العَرَض: ارتفاع معدل المكالمات الكاذبة على مفاصل اللحام

الأسباب المحتملة: اختلاف انعكاس الإضاءة، أو الأكسدة على الوسادات، أو بقايا التدفق.
عمليات الفحص: افحص السطح النهائي لسطح وصلة اللحام (يعكس HASL مقابل ENIG بشكل مختلف). تحقق من إعدادات زاوية الإضاءة.
الإصلاح: اضبط عتبة "سطوع اللحام" أو قم بالتبديل إلى قناة ألوان إضاءة مختلفة (على سبيل المثال، استخدم الضوء الأحمر للحصول على تباين أفضل على النحاس).
الوقاية: توحيد تشطيبات أسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتركيبات اللصق.

2. العرَض: نجاة "المكونات المفقودة"

الأسباب المحتملة: يتطابق لون المكون مع لون قناع PCB (على سبيل المثال، المكون الأسود على PCB الأسود).
عمليات الفحص: تحقق من اختلاف التباين بين نص الجزء والخلفية في الخوارزمية.
الإصلاح: استخدم فحص الارتفاع ثلاثي الأبعاد بدلاً من التباين ثنائي الأبعاد. إذا لم يكن العرض ثلاثي الأبعاد متاحًا، فاستخدم الإضاءة الجانبية لإلقاء الظل.
المنع: يجب أن تتجنب قواعد التصميم مجموعات الألوان التي تخفي المكونات، أو تفرض AOI ثلاثي الأبعاد لمثل هذه الحالات.3. العرَض: استدعاءات "الجسر" الزائفة على الدوائر المتكاملة ذات درجة الصوت الدقيقة
الأسباب المحتملة: عدم وجود حزام قناع اللحام بين الوسادات؛ وهج من التدفق يشبه الجسر.
عمليات الفحص: تحقق مما إذا كان تصميم PCB يحتوي على منصات "قناع لحام محدد" أو "قناع لحام غير محدد". ابحث عن بقايا التدفق اللامعة.
الإصلاح: ضبط "نافذة اكتشاف الجسر" لتكون أضيق. استخدم الإضاءة المستقطبة لقطع الوهج.
الوقاية: التأكد من أن تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور يشتمل على سدود قناع اللحام بين الوسادات الدقيقة (عرض 3-4 مل على الأقل).

4. العَرَض: لم يتم اكتشاف علامات القطبية

الأسباب المحتملة: العلامات باهتة، أو محفورة بالليزر، أو تختلف حسب الدفعة/المورد.
عمليات الفحص: قارن مجموعة المكونات الحالية بصورة المكتبة.
الإصلاح: تحديث المكتبة بصور "بديلة" متعددة لنفس الجزء. تمكين "مطابقة الميزات" (على سبيل المثال، الحافة المشطوفة) بدلاً من النص فقط.
المنع: حدد موردي المكونات المتسقة أو اطلب إجراء فحص وارد لوضع علامة على التغييرات.

5. العَرَض: لم يتم اكتشاف شواهد القبور

الأسباب المحتملة: يقف المكون عموديًا ولكن الملف الشخصي العلوي يبدو وكأنه موضع صالح في ثنائي الأبعاد.
عمليات الفحص: قم بمراجعة الصورة ثنائية الأبعاد من الكاميرا من الأعلى إلى الأسفل.
الإصلاح: هذا هو القيد الكلاسيكي ثنائي الأبعاد. تمكين التحقق من الارتفاع ثلاثي الأبعاد. إذا كان ثنائي الأبعاد فقط، فابحث عن "الظل" للمكون الدائم.
الوقاية: استخدم AOI ثلاثي الأبعاد لمكونات 0402 وأصغر.

6. العَرَض: تم تمرير قيمة خاطئة للجزء (على سبيل المثال، مقاومة 10 كيلو مقابل 100 كيلو)

الأسباب المحتملة: كلا الجزأين بنفس الحجم واللون؛ العلامات صغيرة جدًا أو في الأسفل.
الفحوصات: لا تستطيع AOI قراءة القيم الكهربائية. يمكنه قراءة النص المرئي فقط.
الإصلاح: إذا كان النص مرئيًا، قم بتحسين دقة التعرف الضوئي على الحروف. إذا لم يكن هناك نص، فلن تتمكن AOI من إصلاح هذه المشكلة.
الوقاية: تنفيذ الاختبار الكهربائي (ICT) أو التحقق الصارم من وحدة التغذية (الترميز الشريطي) أثناء التحميل.

7. العَرَض: تأثيرات التظليل على المكونات الطويلة

الأسباب المحتملة: مكثفات طويلة تحجب الضوء عن المقاومات الصغيرة المجاورة.
عمليات الفحص: تحديد "النقاط العمياء" في خريطة الفحص.
الإصلاح: استخدام نظام AOI مع كاميرات جانبية متعددة (عرض رباعي أو 8 اتجاهات).
المنع: قاعدة سوق دبي المالي: حافظ على الحد الأدنى من التباعد بين المكونات الطويلة والقصيرة (عادةً > 0.5 مم أو نسبة ارتفاع 1:1).

كيفية الاختيار (قرارات التصميم والمقايضات)

يعتمد اختيار استراتيجية الفحص الصحيحة على مدى تعقيد اللوحة ومتطلبات الموثوقية.

إذا كان لديك مكونات 0201 أو 01005، فاختر AOI ثلاثي الأبعاد. تكافح الأنظمة ثنائية الأبعاد لتمييز ارتفاع شريحة اللحام على الأجزاء المجهرية. يعد القياس الحجمي ثلاثي الأبعاد ضروريًا للموثوقية هنا.
إذا كنت تقوم بتجميع أجهزة إلكترونية استهلاكية بسيطة (الفئة 1)، فاختر AOI ثنائي الأبعاد. بالنسبة للوحات منخفضة التكلفة ومنخفضة التعقيد ذات المكونات الكبيرة (0603+)، يكون الفحص ثنائي الأبعاد أسرع وأكثر فعالية من حيث التكلفة.
إذا كان لديك إنتاج بمزيج كبير وبكميات منخفضة، فاختر "المنطقة المستهدفة للتصنيع بلا اتصال". تعد الأجهزة غير المتصلة بالإنترنت أسهل في إعادة البرمجة ولا توقف خط SMT بالكامل أثناء تصحيح أخطاء برنامج جديد.
إذا كان لديك إنتاج ضخم بكميات كبيرة، فاختر Inline AOI. يتم وضع الأنظمة المضمنة مباشرة على الناقل بعد فرن إعادة التدفق، مما يوفر تغذية راجعة فورية للخط لإيقاف العيوب قبل ظهور الآلاف منها.
إذا كنت تستخدم مكونات BGA أو QFN، فاختر AOI + X-Ray (AXI). لا تستطيع AOI الرؤية أسفل الحزمة. يجب عليك استكمال AOI بـ فحص الأشعة السينية للتحقق من وصلات اللحام المخفية.
إذا كانت لديك موصلات أو دروع طويلة، فاختر AOI ذات الخلوص العالي. تأكد من أن مسافة المحور Z للماكينة (عادةً 25 مم - 50 مم) تتجاوز أطول مكون لديك لمنع الاصطدام.
إذا كنت تريد التحقق من ترسب معجون اللحام، فاختر SPI (فحص معجون اللحام). لا تعتمد على AOI بعد إعادة التدفق لإصلاح مشكلات اللصق. استخدم فحص SPI قبل وضع المكونات لاكتشاف مشكلات الحجم عند المصدر.

الهيئة العربية للتصنيع المرنة

الأسئلة الشائعة (التكلفة، المهلة الزمنية، المواد، الاختبار، معايير القبول)1. ما الفرق بين AOI وSPI؟

يحدث SPI (فحص لصق اللحام) قبل وضع المكونات ويقيس حجم اللصق. تحدث AOI بعد إعادة التدفق (عادةً) وتتحقق من وضع المكونات وجودة وصلة اللحام. كلاهما ضروري لـ [نظام جودة] كامل (/pcba/quality-system/).

2. هل تستطيع AOI اكتشاف المكونات المعيبة كهربائيًا؟ لا، تقوم AOI بالتحقق فقط من الخصائص المرئية (الشكل والموضع والعلامات واللحام). لا يمكن معرفة ما إذا كانت الشريحة تالفة داخليًا أو تحتوي على برنامج ثابت خاطئ.

3. ما المدة التي تستغرقها برمجة جهاز AOI للوحة جديدة؟ عادة من 2 إلى 6 ساعات حسب التعقيد. يؤدي استخدام بيانات CAD (إحداثيات XY) إلى تسريع هذا الأمر بشكل ملحوظ مقارنةً بأساليب "التدريس" اليدوية.

4. هل تحل AOI محل الفحص البصري اليدوي؟ نعم، بالنسبة للجزء الأكبر. AOI أسرع وأكثر اتساقًا من عيون الإنسان، والتي تتعب بعد 15 دقيقة. ومع ذلك، لا تزال هناك حاجة إلى البشر للتحقق من "الإخفاقات" التي حددتها الهيئة العربية للتصنيع.

5. ما هو هدف معدل المكالمات الخاطئة النموذجي؟ تستهدف عملية ذات مستوى عالمي أقل من 500 جزء في المليون. إذا كان المعدل أعلى، فقد يتجاهل المشغلون العيوب الحقيقية. إذا كانت 0، فمن المحتمل أن تكون الحساسية منخفضة جدًا، وتحدث عمليات الهروب.

6. هل تستطيع الهيئة العربية للتصنيع فحص مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرنة؟ نعم، ولكن يجب أن تتعامل الآلة مع الأسطح غير المستوية. غالبًا ما تكون تركيبات الفراغ أو الخوارزميات المتخصصة لـ Flex PCB مطلوبة للتعويض عن صفحة التحريف للوحة.

7. هل AOI ثلاثي الأبعاد أفضل دائمًا من AOI ثنائي الأبعاد؟ يعد التصميم ثلاثي الأبعاد أفضل للهندسة (الوصلات المرفوعة، والمستوى المشترك، وشواهد القبور) ولكنه أبطأ وأكثر تكلفة. غالبًا ما يكون البعد الثنائي أفضل لقراءة النص (OCR) والتحقق من علامات القطبية.

** 8. ما هو معيار IPC الذي يحكم معايير AOI؟** IPC-A-610 (مقبولية التجميعات الإلكترونية) هو المعيار المستخدم. تتم برمجة أجهزة AOI للكشف عن العيوب المحددة في IPC-A-610 الفئة 2 أو الفئة 3.

9. كيف تتعامل AOI مع "التظليل" من المكونات الطويلة؟ تستخدم الآلات الحديثة أنظمة أجهزة عرض متعددة أو كاميرات جانبية ذات 8 اتجاهات للنظر "حول" المكونات الطويلة. يجب أن يأخذ تخطيط التصميم أيضًا في الاعتبار إمكانية الوصول إلى الفحص.

المسرد (المصطلحات الرئيسية)

مصطلح	معنى	لماذا يهم في الممارسة العملية
اللوحة الذهبية	يستخدم PCBA الخالي من العيوب لتعليم نظام AOI.	بمثابة مرجع خط الأساس؛ إذا كانت اللوحة الذهبية سيئة، فسيتم الحكم على كل الإنتاج بشكل غير صحيح.
نداء خاطئ (فشل كاذب)	تشير الآلة إلى أن أحد المكونات الجيدة معيب.	يبطئ الإنتاج ويضيع وقت المشغل في التحقق من اللوحات الجيدة.
الهروب (تمريرة خاطئة)	تحدد الآلة اللوحة المعيبة بأنها "جيدة".	أخطر وضع الفشل. يرسل منتجًا سيئًا إلى العميل.
الخوارزمية	منطق البرنامج المستخدم لتحليل الصورة (على سبيل المثال، مطابقة النمط، الرسم البياني).	تتطلب المكونات المختلفة خوارزميات مختلفة للكشف الدقيق.
التعرف الضوئي على الحروف (التعرف الضوئي على الحروف)	قدرة البرنامج على قراءة النص على الهيئات المكونة.	ضروري للتحقق من قيمة المكون والقطبية.
FOV (مجال الرؤية)	المنطقة التي يمكن للكاميرا رؤيتها في لقطة واحدة.	يكون مجال الرؤية الأكبر أسرع ولكن قد يكون ذو دقة أقل؛ المفاضلة بين السرعة والتفاصيل.
عدسة مركزية	عدسة تقضي على خطأ اختلاف المنظر.	يضمن أن المكونات الموجودة على حافة الصورة لا تبدو "مائلة"، مما يسمح بقياس دقيق.
العتبة	تمرير/فشل إعداد الحد الرقمي (على سبيل المثال، السطوع > 50).	مقبض الضبط الأساسي لمهندسي العمليات لتحقيق التوازن بين المكالمات الكاذبة مقابل الهروب.
المستوى المستوي	الحد الأقصى لفرق الارتفاع بين أدنى وأعلى تقدم للمكون.	ضروري لـ BGAs والدوائر المرحلية ذات درجة الصوت الدقيقة؛ يؤدي ضعف المستوى المشترك إلى فتح المفاصل.

طلب عرض أسعار (مراجعة سوق دبي المالي + التسعير)

للحصول على عرض أسعار دقيق يتضمن منطقة الاهتمام الشاملة وتغطية الاختبار، يرجى تقديم بيانات التصميم الكاملة الخاصة بك. يقوم فريقنا الهندسي بمراجعة كل ملف للحصول على إرشادات سوق دبي المالي لضمان إمكانية فحص اللوحة الخاصة بك بشكل فعال.* ملفات جربر: تنسيق RS-274X (جميع الطبقات).

ملف Centroid (الاختيار والمكان): ضروري لبرمجة جهاز AOI (X، Y، Rotation، Side).
BOM (قائمة المواد): قم بتضمين أرقام أجزاء الشركة المصنعة للتحقق من أنواع العبوات.
رسومات التجميع: ملف PDF يُظهر قطبية المكونات والتعليمات الخاصة.
متطلبات الاختبار: حدد ما إذا كان فحص IPC من الفئة 2 أو الفئة 3 مطلوبًا.
الكمية: يؤثر النموذج الأولي (1-10) مقابل الإنتاج الضخم (10 آلاف+) على استراتيجية الفحص.

الاستنتاج (الخطوات التالية)يعد إتقان أساسيات AOI أمرًا ضروريًا لتقديم إلكترونيات موثوقة في المشهد المصغر اليوم. من خلال وضع قواعد واضحة للنجاح/الفشل، والتحقق من صحة العيوب، وضبط العتبات بشكل مستمر، يمكن للمصنعين إزالة العيوب السطحية فعليًا. سواء تم استخدام 2D للتجميعات القياسية أو 3D للوحات المعقدة عالية الموثوقية، فإن عملية AOI المعايرة هي العمود الفقري لضمان الجودة.