مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية السرعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي (MRI): التعريف والنطاق ولمن هذا الدليل

تشير مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية السرعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي (MRI) إلى فئة متخصصة من ركائز لوحات الدوائر المطبوعة والرقائق والتشطيبات السطحية المصممة للعمل ضمن بيئة المجال المغناطيسي العالي لأنظمة التصوير بالرنين المغناطيسي (MRI) دون المساس بسلامة الإشارة. على عكس الإلكترونيات القياسية، يجب أن تلبي هذه المواد مطلبين هندسيين متضاربين في وقت واحد: يجب أن تكون غير مغناطيسية تمامًا (غير حديدية) لمنع تشوهات الصورة ومخاطر السلامة، ويجب أن تمتلك خصائص فقدان العزل الكهربائي المنخفضة للتعامل مع الإشارات الرقمية أو الترددات اللاسلكية عالية السرعة المستخدمة في سلاسل الحصول على بيانات التصوير بالرنين المغناطيسي الحديثة.

يغطي نطاق هذا الدليل الإرشادي اختيار هذه المواد وتحديد مواصفاتها والتحقق منها. إنه يتجاوز اختيار FR4 الأساسي لاستكشاف الرقائق المتقدمة منخفضة الفقد (مثل PTFE أو الإيبوكسي المعدل) والتشطيبات السطحية غير المغناطيسية الحرجة (مثل الفضة الغاطسة أو OSP). نتناول التحديات الفريدة لإزالة النيكل – وهي طبقة حاجزة قياسية في معظم لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة – مع الحفاظ على طوبولوجيا السطح المسطحة المطلوبة للمكونات ذات الخطوة الدقيقة ونقل الإشارات عالية التردد. تمت كتابة هذا الدليل لمهندسي الأجهزة الطبية، وقادة المشتريات، ومديري المنتجات الجديدة (NPI) المسؤولين عن توريد لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) لملفات الرنين المغناطيسي (MRI)، وأنظمة مراقبة المرضى داخل التجويف، أو إلكترونيات التحكم في التدرج. إذا كنت مكلفًا بضمان أن لوحة الدوائر المطبوعة المجمعة (PCBA) الخاصة بك لا تشوه المجال المغناطيسي B0 أثناء إرسال تدفقات بيانات جيجابت، فإن هذه الوثيقة توفر الإطار العملي الذي تحتاجه.

في APTPCB (مصنع APTPCB للوحات الدوائر المطبوعة)، لاحظنا أن الفشل في تعريف "غير مغناطيسي" بدقة في قائمة المواد (BOM) هو السبب الرئيسي لدورات النماذج الأولية المكلفة في القطاع الطبي. يهدف هذا الدليل إلى إزالة هذا الغموض.

متى تستخدم مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي عالية السرعة (ومتى يكون النهج القياسي أفضل)

يؤدي فهم تعريف هذه المواد مباشرة إلى معرفة متى تكون تكلفتها العالية وتعقيد معالجتها مبررين. يجب عليك استخدام مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية السرعة ومتوافقة مع الرنين المغناطيسي (MRI) عندما تكون إلكترونياتك موجودة داخل غرفة ماسح الرنين المغناطيسي (المنطقة 4) أو مباشرة داخل التجويف. في هذه المناطق، حتى كميات ضئيلة من المواد المغناطيسية الحديدية (مثل النيكل في طلاء ENIG) يمكن أن تسبب "القطع الأثرية الناتجة عن القابلية المغناطيسية" – فراغات سوداء أو تشوهات في الصورة السريرية. علاوة على ذلك، إذا كان جهازك ينقل بيانات صور خام أو إشارات تحكم بترددات عالية (مئات الميغاهرتز إلى الغيغاهرتز)، فإن الخيارات القياسية غير المغناطيسية مثل HASL (تسوية اللحام بالهواء الساخن) تكون خشنة جدًا للتحكم في المعاوقة. لذلك، تحتاج إلى حل يكون غير مغناطيسي وقادر على السرعات العالية في آن واحد.

على العكس من ذلك، يكون النهج القياسي أفضل إذا كانت إلكترونياتك موجودة في الغرفة الفنية (المنطقة 1 أو 2)، محمية بشدة خلف قفص فاراداي، ومتصلة عبر الألياف البصرية. إذا لم تتعرض لوحة الدوائر المطبوعة للمجال المغناطيسي الرئيسي ولم تتعامل مباشرة مع إشارات التردد اللاسلكي عالية السرعة، فإن FR4 القياسي بطلاء ENIG يكون أكثر فعالية من حيث التكلفة وأكثر قوة. لا تبالغ في تحديد مواد متوافقة مع الرنين المغناطيسي لوحدات التحكم عن بعد أو وحدات إمداد الطاقة الموجودة خارج الغلاف المحمي.

مواصفات مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية السرعة والمتوافقة مع الرنين المغناطيسي (المواد، الترتيب الطبقي، التفاوتات)

بمجرد أن تحدد أن تطبيقك يتطلب مواد لوحات دوائر مطبوعة عالية السرعة ومتوافقة مع الرنين المغناطيسي، فإن الخطوة التالية هي تحديد المواصفات الهندسية لمنع الانحرافات التصنيعية.

• الرقائق الأساسية (العازل): حدد مواد منخفضة الفقد مثل سلسلة Rogers RO4000 (مثل RO4350B, RO4003C) أو Panasonic Megtron 6. تأكد من أن ورقة البيانات تؤكد صراحةً عدم وجود حشوات مغناطيسية حديدية تُستخدم أحيانًا لمقاومة اللهب.
• ثابت العزل الكهربائي (Dk): استهدف Dk بين 3.0 و 3.7 (عند 10 جيجاهرتز) لتقليل تأخير الإشارة والتداخل. يجب أن يكون التفاوت ±0.05.
• عامل التبديد (Df): تأكد من أن Df < 0.005 لمنع توهين الإشارة وتوليد الحرارة، وهو ما يمكن أن يكون حرجًا في بيئة تجويف الرنين المغناطيسي المغلقة.
• اللمسة النهائية للسطح: حدد بدقة الفضة الغاطسة (ImAg) أو المادة الحافظة العضوية لقابلية اللحام (OSP). احظر صراحةً ENIG (النيكل الكيميائي بالذهب الغاطس) أو ENEPIG، حيث أن طبقة النيكل مغناطيسية حديدية.
• رقائق النحاس: استخدم رقائق معالجة عكسيًا (RTF) أو نحاس منخفض السمك جدًا (VLP) لتقليل فقد الموصل عند الترددات العالية. تحقق من أن نقاء النحاس يزيد عن 99.9% لتجنب الشوائب الحديدية.
• قناع اللحام: استخدم قناع لحام منخفض الفقد إن أمكن. اللون الأخضر القياسي مقبول، ولكن تأكد من أن الصبغة لا تحتوي على أكسيد الحديد. غالبًا ما تحتوي أقنعة اللحام البيضاء أو السوداء على الكربون أو ثاني أكسيد التيتانيوم، وهي آمنة بشكل عام ولكن يجب التحقق من قابليتها المغناطيسية.
• طلاء الثقوب البينية (Via): حدد "طلاء نحاسي غير مغناطيسي" لبراميل الثقوب البينية. تأكد من أن كيمياء حوض الطلاء خالية من إضافات النيكل التي تُستخدم غالبًا للتلميع.
• التحكم في المعاوقة: تحديد معاوقة أحادية الطرف (عادة 50Ω) ومعاوقة تفاضلية (عادة 100Ω أو 90Ω) بتسامح ±5% بدلاً من التسامح القياسي ±10%.
• عدد الطبقات وتكوينها: بالنسبة لملفات الرنين المغناطيسي عالية السرعة، فإن 4 إلى 8 طبقات شائعة. استخدم تكوينًا متماثلًا لمنع الالتواء، حيث يمكن أن تكون المواد المتوافقة مع الرنين المغناطيسي (مثل PTFE) أكثر ليونة ميكانيكيًا من FR4.
• الموثوقية الحرارية: يجب أن تكون درجة حرارة الانتقال الزجاجي (Tg) >170 درجة مئوية. تولد تدرجات الرنين المغناطيسي حرارة كبيرة؛ يجب ألا تلين المادة أو تطلق الغازات.
• النظافة: تحديد مستويات التلوث الأيوني < 0.75 ميكروجرام/سم² مكافئ كلوريد الصوديوم. يمكن أن تصبح البقايا موصلة أو تفاعلية تحت المجالات المغناطيسية العالية وإثارة الترددات الراديوية.
• حبر التحديد: التأكد من أن حبر الشاشة الحريرية غير موصل وغير مغناطيسي. تجنب الأحبار القائمة على المعادن.

مخاطر تصنيع مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي عالية السرعة (الأسباب الجذرية والوقاية)

تحديد المواصفات هو نصف المعركة فقط؛ فهم أين يمكن لعملية التصنيع أن تُدخل تلوثًا مغناطيسيًا بصمت أمر بالغ الأهمية للتخفيف من المخاطر.

• المخاطرة: الطلاء السفلي العرضي بالنيكل
  • السبب الجذري: يستخدم مصنع لوحات الدوائر المطبوعة خط طلاء مشتركًا حيث يكون النيكل قياسيًا لتعزيز الالتصاق (على سبيل المثال، تحت الأصابع الذهبية).
  • الكشف: استخدم مقياس غاوس محمولًا باليد أو مغناطيسًا قويًا من العناصر الأرضية النادرة على حواف اللوحة العارية.
• الوقاية: اذكر صراحة "لا يُسمح بالنيكل" في ملاحظات التصنيع واطلب مسار عملية مخصصًا لدفعتك.
• المخاطرة: فقدان سلامة الإشارة بسبب التشطيب السطحي
  • السبب الجذري: استخدام HASL (الخالي من الرصاص) لتجنب النيكل يؤدي إلى وسادات غير مستوية، مما يسبب انقطاعات في المعاوقة للمكونات عالية السرعة.
  • الكشف: تُظهر اختبارات TDR (قياس الانعكاسية في المجال الزمني) عدم تطابق المعاوقة في مواقع الوسادات.
  • الوقاية: فرض الفضة الغاطسة (Immersion Silver)، وهي مسطحة (مستوية) وغير مغناطيسية، مما يدعم سلامة الإشارة عالية السرعة.
• المخاطرة: التلوث الحديدي في الركيزة
  • السبب الجذري: تستخدم بعض مكافئات FR4 "عالية Tg" مواد حشو تحتوي على آثار من الحديد لتحقيق الاستقرار الحراري.
  • الكشف: تظهر تشوهات القابلية المغناطيسية أثناء اختبار الشبح الأول للرنين المغناطيسي.
  • الوقاية: استخدم مواد RF معتمدة (Rogers/Isola) معروفة بنقاوتها واطلب شهادة مطابقة (CoC) لدفعة الرقائق المحددة.
• المخاطرة: توهين خشونة النحاس
  • السبب الجذري: يتم تخشين رقائق النحاس القياسية لالتصاقها بالرقائق، لكن هذه الخشونة تزيد من خسائر تأثير الجلد عند ترددات الغيغاهرتز.
  • الكشف: قياسات فقدان الإدخال (S21) أعلى من المحاكاة.
  • الوقاية: حدد رقائق النحاس VLP (Very Low Profile) أو HVLP في الترتيب الطبقي.
• المخاطرة: انتهاء صلاحية OSP
• المخاطر: تدهور OSP
  • السبب الجذري: OSP عضوي ويتدهور/يتأكسد بسرعة إذا لم يتم تخزينه في بيئات ذات رطوبة متحكم بها.
  • الكشف: ضعف التبلل أثناء تجميع إعادة التدفق؛ تبدو الوسادات متغيرة اللون.
  • الوقاية: فرض الختم الفراغي مع مادة مجففة وبطاقات مؤشر الرطوبة؛ التجميع في غضون 6 أشهر من التصنيع.
• المخاطر: تشوه الفضة (تآكل الزحف)
  • السبب الجذري: الفضة الغاطسة تتفاعل مع الكبريت في الهواء (أو مواد التعبئة والتغليف) لتكوين كبريتيد الفضة.
  • الكشف: اسوداد أو اصفرار الوسادات.
  • الوقاية: استخدام ورق خالٍ من الكبريت للتعبئة البينية والتخزين في أكياس آمنة للفضة.
• المخاطر: عدم تطابق التمدد الحراري (CTE)
  • السبب الجذري: المواد القائمة على PTFE تتمدد بشكل مختلف عن الفتحات النحاسية (تمدد المحور Z)، مما يؤدي إلى تشققات في البرميل.
  • الكشف: دوائر مفتوحة متقطعة بعد الدورة الحرارية.
  • الوقاية: استخدام تكوينات مكدسة هجينة بعناية أو اختيار صفائح "مملوءة بالسيراميك" التي تتطابق مع CTE النحاس بشكل أقرب من PTFE النقي.
• المخاطر: مغناطيسية المكونات
  • السبب الجذري: لوحة الدوائر المطبوعة مثالية، ولكن مصنع التجميع يستخدم مكثفات قياسية ذات أطراف حاجز نيكل.
  • الكشف: اللوحة المجمعة تنجذب إلى المغناطيس.
  • الوقاية: تحديد المكونات السلبية "غير المغناطيسية" (عادةً أطراف فضة-بلاديوم) في قائمة المواد والتحقق من المكونات الواردة.

التحقق من صحة وقبول مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي عالي السرعة (الاختبارات ومعايير النجاح)

لضمان إدارة المخاطر المذكورة أعلاه، يجب تنفيذ خطة تحقق صارمة قبل دمج اللوحات في نظام الرنين المغناطيسي (MRI).

• اختبار النفاذية المغناطيسية:
  • الهدف: التأكد من أن لوحة الدوائر المطبوعة العارية (PCB) غير مغناطيسية.
  • الطريقة: استخدام مقياس سيفرن (Severn Gauge) أو مقياس مغناطيسي عالي الحساسية (µ < 1.0001). بدلاً من ذلك، يمكن إجراء "اختبار التعليق" البسيط باستخدام مغناطيس نيوديميوم قوي.
  • معايير القبول: عدم وجود أي جذب أو انحراف قابل للكشف.
• التحقق من المعاوقة (TDR):
  • الهدف: التحقق من أن خطوط النقل عالية السرعة تلبي مواصفات التصميم.
  • الطريقة: قياس الانعكاسية في المجال الزمني (Time Domain Reflectometry) على عينات الاختبار والمسارات الفعلية.
  • معايير القبول: المعاوقة المقاسة ضمن ±5% من الهدف (على سبيل المثال، 50Ω ±2.5Ω).
• قياس فقد الإدخال:
  • الهدف: التأكد من أن ظل فقدان المادة وخشونة النحاس ضمن الحدود المسموح بها.
  • الطريقة: مسح محلل الشبكة المتجه (VNA) حتى تردد التشغيل (على سبيل المثال، 5 جيجاهرتز).
  • معايير القبول: يجب ألا يتجاوز الفقد (ديسيبل/بوصة) ميزانية المحاكاة بأكثر من 10%.
• اختبار قابلية اللحام:
  • الهدف: التأكد من أن طبقة OSP أو الفضة نشطة وقوية.
  • الطريقة: اختبار توازن التبلل IPC-J-STD-003.
  • معايير القبول: تغطية أكثر من 95% من الوسادة بلحام جديد.
• اختبار النظافة الأيونية:
  • الهدف: منع الهجرة الكهروكيميائية في تجويف الرنين المغناطيسي الرطب.
  • الطريقة: اختبار روز (Rose Test) أو كروماتوغرافيا الأيونات (Ion Chromatography).
• معايير القبول: < 0.75 ميكروجرام مكافئ كلوريد الصوديوم/سم².
• اختبار الإجهاد الحراري:
  • الهدف: التحقق من موثوقية الفتحات (vias) في المحور Z.
  • الطريقة: 6 مرات تعويم لحام عند 288 درجة مئوية (اختبار إجهاد التوصيلات البينية).
  • معايير القبول: تغير في المقاومة < 10%؛ عدم وجود تشققات أسطوانية في المقطع المجهري.
• الفحص البصري (تكبير عالٍ):
  • الهدف: التحقق من وجود "البقعة السوداء" (إذا تم استخدام تشطيبات متخصصة) أو أكسدة السطح.
  • الطريقة: مجهر بصري بتكبير 100x.
  • معايير القبول: تشطيب سطح موحد، عدم وجود نحاس مكشوف، عدم وجود بهتان.
• تصوير فانتوم الرنين المغناطيسي (على مستوى النظام):
  • الهدف: الاختبار الوظيفي النهائي.
  • الطريقة: ضع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) في التجويف مع فانتوم مائي وقم بتشغيل تسلسل قياسي.
  • معايير القبول: تدهور نسبة الإشارة إلى الضوضاء (SNR) < 1%؛ عدم وجود تشوهات مرئية في الصورة.

قائمة التحقق لتأهيل موردي مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي عالية السرعة (طلب عرض أسعار، تدقيق، تتبع)

عند اختيار شريك مثل APTPCB، استخدم قائمة التحقق هذه للتأكد من امتلاكه القدرات المحددة للتصنيع المتوافق مع الرنين المغناطيسي.

1. مدخلات طلب عرض الأسعار (ما يجب عليك تقديمه)

• تحديد المواد: رقائق محددة (على سبيل المثال، "Rogers RO4350B") أو ما يعادلها مع ذكر "غير مغناطيسي" صراحةً.
• تشطيب السطح: "الفضة الغاطسة" أو "OSP" فقط. ملاحظة: "لا نيكل".
• جدول المعاوقة: الطبقة، عرض المسار، التباعد، ومستويات المرجع لجميع الخطوط عالية السرعة.
• القيود المغناطيسية: ملاحظة على رسم التصنيع: "طبي من الفئة 3. يجب أن تكون المواد والطلاء غير مغناطيسية. µr < 1.0001."
• ملف النحاس: اطلب نحاس VLP أو RTF إذا كان التشغيل >1 جيجاهرتز.
• رسم التراص: بناء طبقات مفصل بما في ذلك أنواع البريبريج.
• مخطط الحفر: نسب الأبعاد محددة (حافظ على < 10:1 لطلاء موثوق به بدون نيكل).
• قناع اللحام: "منخفض الفقد" أو قياسي، بشرط أن يكون غير حديدي.

2. إثبات القدرة (ما يجب على المورد إظهاره)

• الخبرة: دليل على شحنات سابقة من لوحات الدوائر المطبوعة الطبية/الرنين المغناطيسي.
• خطوط الطلاء: تأكيد وجود خط مخصص للفضة بالغمر أو OSP (غير مشترك مع عمليات النيكل التي قد تسبب تلوثًا متقاطعًا).
• التصفيح: القدرة على التعامل مع تراكيب الطبقات ذات العوازل المختلطة (مثل FR4 + PTFE) إذا تم تصميم لوحة هجينة.
• دقة الحفر: القدرة على تحمل تفاوت عرض المسار بمقدار ±0.5 ميل للتحكم في المعاوقة.
• الحفر: قدرات الحفر الميكانيكي والليزر للفتحات العمياء/المدفونة في الرقائق المقواة.
• المناولة: إجراءات مناولة اللوحات ذات التشطيب الفضي (قفازات، ورق خالٍ من الكبريت).

3. نظام الجودة والتتبع

• الشهادات: يفضل بشدة ISO 13485 (الأجهزة الطبية)؛ ISO 9001 إلزامي.
• تتبع المواد: هل يمكنهم تتبع رقم دفعة الرقائق إلى دفعة لوحات الدوائر المطبوعة المحددة؟
• شهادة المطابقة (CoC): الاستعداد لتقديم شهادة مطابقة تشهد على "البناء غير المغناطيسي".
• الفحص: الفحص البصري الآلي (AOI) المعاير لانعكاسية الفضة/OSP (الذي يختلف عن HASL/ENIG).
• تقارير المعاوقة: تقارير TDR نموذجية من التشغيلات السابقة عالية السرعة.
• الأشعة السينية: توفر الأشعة السينية للتحقق من تسجيل الطبقات.

4. التحكم في التغيير والتسليم

• سياسة إشعار تغيير المنتج (PCN): اتفاقية للإخطار بأي تغيير في المواد أو العملية (على سبيل المثال، تغيير علامة تجارية لقناع اللحام) قبل 6 أشهر.
• التعبئة والتغليف: التعبئة والتغليف الفراغي مع المجفف ومؤشرات الرطوبة إلزامي.
• مدة الصلاحية: وضع علامات واضحة لتاريخ انتهاء الصلاحية لطلاءات OSP/الفضة.
• سياسة الخردة: كيف يتعاملون مع اللوحات التي تفشل في اختبارات المعاوقة؟ (يجب أن يتم إتلافها، لا إعادة العمل عليها).
• اللوجستيات: تغليف مقاوم للصدمات لمنع التشققات الدقيقة في الرقائق الهشة عالية التردد.

كيفية اختيار مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية السرعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي (MRI) (المقايضات وقواعد اتخاذ القرار)

يتضمن اختيار التركيبة الصحيحة من المواد موازنة بين أداء الإشارة، القابلية المغناطيسية، والتكلفة.

• إذا كنت تعطي الأولوية لسلامة الإشارة المطلقة (>5 جيجاهرتز): اختر Rogers RO4350B/RO4003C مع الفضة الغاطسة.
  • مقايضة: تكلفة المواد أعلى وعمر افتراضي أقصر للطلاء مقارنة بـ OSP.
• إذا كنت تعطي الأولوية للتكلفة للتطبيقات الرقمية منخفضة السرعة (<1 جيجاهرتز): اختر FR4 عالي Tg (حشو غير مغناطيسي) مع OSP.
  • المقايضة: فقدان عازل (Df) أعلى من Rogers؛ OSP أصعب في الفحص البصري من الفضة.
• إذا كنت تعطي الأولوية لعمر التخزين ومتانة التجميع: اختر الفضة الغاطسة.
  • المقايضة: خطر التآكل إذا لم يتم تخزينه بشكل صحيح؛ أغلى قليلاً من OSP.
• إذا كنت تعطي الأولوية للموثوقية الحرارية (تدرجات طاقة عالية): اختر رقائق PTFE المملوءة بالسيراميك.
  • المقايضة: يصعب حفره؛ يتطلب تصنيعًا ذا خبرة لمنع التلطخ.
• إذا كنت بحاجة إلى تركيب BGA معقد: اختر الفضة الغاطسة.
  • المقايضة: يمكن أن يكون OSP غير مستوٍ بعد دورات إعادة التدفق المتعددة؛ تبقى الفضة أكثر استواءً.
• إذا كنت تفكر في ENIG للتسطيح: توقف.
  • القاعدة: لا تستخدم ENIG أبدًا لتطبيقات تجويف الرنين المغناطيسي. طبقة النيكل مغناطيسية. استخدم الفضة بدلاً من ذلك.

أسئلة متكررة حول مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي عالية السرعة (التكلفة، المهلة، ملفات DFM، المواد، الاختبار)

س: ما مدى زيادة مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي عالية السرعة في تكلفة الوحدة؟ ج: توقع زيادة تتراوح من 30% إلى 100% عن لوحات FR4/ENIG القياسية.

• الرقائق الأساسية (مثل Rogers) تكلف 3-5 أضعاف تكلفة FR4.
• الفضة الغاطسة قابلة للمقارنة بشكل عام مع ENIG ولكنها تتطلب معالجة أكثر صرامة.
• الاختبار (TDR، CoC) يضيف رسوم هندسة غير متكررة (NRE).

س: ما هي المهلة الزمنية النموذجية لتجميع مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي؟ A: المهلة القياسية هي 15-20 يوم عمل.

• قد يتقلب توفر مخزون رقائق Rogers/Megtron المحددة؛ تحقق من المخزون قبل الطلب.
• التصنيع السريع (5-7 أيام) ممكن إذا كانت المواد متوفرة في المصنع.

س: ما هي ملفات DFM المطلوبة لمواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي عالية السرعة؟ A: بالإضافة إلى ملفات Gerbers القياسية، يجب عليك توفير:

• قائمة شبكة IPC-356 (للتحقق من الاختبار الكهربائي).
• مخطط التراص مع قيم المعاوقة المستهدفة.
• ملف Readme يذكر صراحة "متطلبات غير مغناطيسية".

س: هل يمكنني استخدام FR4 القياسي إذا كنت أحتاج فقط إلى توافق مع التصوير بالرنين المغناطيسي ولكن ليس سرعة عالية؟ A: نعم، ولكن يجب عليك التحكم في تشطيب السطح.

• FR4 القياسي عادة ما يكون غير مغناطيسي (تحقق من الحشوات).
• يجب عليك تحديد OSP أو الفضة الغاطسة لتجنب طلاء النيكل.

س: كيف تختبرون الامتثال المغناطيسي أثناء الإنتاج؟ A: نستخدم اختبار مغناطيسي "مقبول/غير مقبول" على خط الإنتاج.

• تُستخدم مقاييس غاوس عالية الحساسية لأخذ عينات ضمان الجودة.
• يضمن الفحص البصري عدم وجود مكونات قائمة على النيكل أو تشوهات في الطلاء.

س: ما هي معايير القبول لاختبار مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي عالية السرعة؟ A: يجب أن تجتاز اللوحة ثلاث مراحل:

• مغناطيسي: عدم الانجذاب إلى مغناطيس معاير.
• كهربائي: المعاوقة ضمن ±5% أو ±10% حسب المواصفات.
• بصري: لا يوجد تشوه على وسادات الفضة/OSP.

س: لماذا تُفضل الفضة الغاطسة على القصدير الغاطس للتصوير بالرنين المغناطيسي؟ A: تتمتع الفضة بموصلية أعلى وتسطيح أفضل.

• يمكن للقصدير أن يشكل "شعيرات" بمرور الوقت، مما يعرض الدوائر القصيرة للخطر.
• الفضة أنسب للتوصيل عالي التردد بتأثير الجلد.

س: هل أحتاج إلى معجون لحام خاص لتجميع مواد لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي؟ ج: المعجون نفسه عادة ما يكون SAC305 قياسيًا (خالي من الرصاص).

• ومع ذلك، تأكد من أن بقايا التدفق غير قابلة للتآكل (يفضل No-Clean).
• تحقق من أن أطراف المكونات (المكثفات/المقاومات) غير مغناطيسية (فضة/بلاديوم)، وليس المعجون نفسه.

موارد لمواد لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي (صفحات وأدوات ذات صلة)

• تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الطبية: استكشف قدراتنا المحددة للأجهزة الطبية، بما في ذلك الامتثال لمعيار ISO 13485 وإمكانية التتبع.
• تصميم لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة: تعمق في التحكم في المعاوقة، وسلامة الإشارة، واختيار المواد لنقل البيانات بسرعة جيجابت.
• مواد لوحات الدوائر المطبوعة من Rogers: مواصفات مفصلة عن رقائق Rogers، المعيار الصناعي للتطبيقات عالية التردد ومنخفضة الفقد.
• تشطيبات سطح لوحات الدوائر المطبوعة: قارن بين الفضة الغاطسة، وOSP، والتشطيبات الأخرى لفهم تأثيرها على مدة الصلاحية والتجميع.
• إرشادات DFM: قم بتنزيل قواعد التصميم الخاصة بنا لضمان إمكانية تصنيع لوحتك المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي على نطاق واسع.

PCB عالية السرعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي (مراجعة DFM + تسعير)

هل أنت مستعد للتحقق من صحة تصميمك؟ أرسل لنا بياناتك لإجراء مراجعة شاملة لتصميم DFM تتحقق من سلامة الإشارة ومخاطر الامتثال المغناطيسي.

ما يجب تضمينه في طلب عرض الأسعار الخاص بك:

1. ملفات Gerber (RS-274X)
2. رسم التصنيع (مع ملاحظات "غير مغناطيسي" و "لا يوجد نيكل" مرئية بوضوح)
3. متطلبات التراص والمقاومة
4. قائمة المواد (BOM) إذا كان التجميع مطلوبًا (مع إبراز المكونات السلبية غير المغناطيسية)
5. الحجم السنوي المقدر

انقر هنا لطلب عرض أسعار ومراجعة DFM – سيقوم فريق الهندسة لدينا بمراجعة تراصك لأداء عالي السرعة وسلامة الرنين المغناطيسي في غضون 24 ساعة.

PCB عالية السرعة المتوافقة مع الرنين المغناطيسي

يتطلب النشر الناجح لـ مواد لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) عالية السرعة المتوافقة مع التصوير بالرنين المغناطيسي (MRI) نهجًا منضبطًا يدمج هندسة الترددات الراديوية (RF) مع ضوابط صارمة لعلوم المواد. لا يكفي مجرد اختيار رقائق منخفضة الفقد؛ يجب عليك استبعاد النيكل بدقة من عملية الطلاء، والتحقق من الخصائص غير المغناطيسية لكل طبقة، والتأكد من أن التشطيب السطحي يدعم سرعات الإشارة التي تحتاجها. باتباع المواصفات واستراتيجيات تخفيف المخاطر وقوائم مراجعة الموردين الموضحة في هذا الدليل، يمكنك الانتقال بثقة من النموذج الأولي إلى الإنتاج، مما يضمن أن جهازك الطبي يقدم صورًا واضحة وبيانات موثوقة في كل مرة.

Related links

• **تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الطبية**
• **تصميم لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة**
• **مواد لوحات الدوائر المطبوعة من Rogers**
• **تشطيبات سطح لوحات الدوائر المطبوعة**
• **إرشادات DFM**
• **انقر هنا لطلب عرض أسعار ومراجعة DFM**