اختبار ICT مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أيهما: دليل هندسي للتكلفة والتغطية والإنتاجية

إجابة سريعة (30 ثانية)

يعتمد اتخاذ قرار بشأن اختبار ICT مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أيهما بشكل أساسي على حجم الإنتاج والميزانية والعيوب المحددة التي تحتاج إلى اكتشافها.

استخدم ICT (الاختبار داخل الدائرة) للإنتاج بكميات كبيرة (>1,000 وحدة) حيث يكون اكتشاف عيوب التصنيع مثل قصور اللحام والدوائر المفتوحة وقيم المكونات الخاطئة أمرًا بالغ الأهمية. يتطلب تركيب "سرير المسامير" ولكنه يوفر أوقات دورة سريعة جدًا (ثوانٍ لكل لوحة).
استخدم FCT (اختبار الدائرة الوظيفي) للإنتاج بكميات منخفضة إلى متوسطة أو كبوابة نهائية في خطوط الإنتاج عالية الحجم. يتحقق من أن اللوحة تؤدي مهامها المنطقية وتنظيم الجهد والاتصال المقصودة. إنه أبطأ ولكنه يتحقق من الوظائف الفعلية.
النهج الهجين: بالنسبة للقطاعات ذات الموثوقية العالية (السيارات، الطبية)، استخدم ICT لتصفية أخطاء التصنيع متبوعًا بـ FCT للتحقق من الأداء.
متطلبات التصميم: يتطلب ICT نقاط اختبار محددة مصممة في تخطيط لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) (DFT)، بينما يستخدم FCT غالبًا الموصلات أو عددًا أقل من نقاط الاختبار.
ديناميكية التكلفة: لدى ICT تكاليف هندسية غير متكررة (NRE) عالية للتركيبات ولكن تكلفة وحدة منخفضة. لدى FCT تكاليف تركيب أقل ولكن تكاليف وقت وحدة أعلى.

متى ينطبق اختبار قطر نقطة الاختبار (ICT) مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أيهما (ومتى لا ينطبق)

متى ينطبق اختبار ICT مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أيهما (ومتى لا ينطبق)

يضمن فهم الحدود التشغيلية لكل طريقة اختبار عدم إهدار الميزانية على التركيبات غير الضرورية أو المساس بالجودة عن طريق تخطي الفحوصات الأساسية.

متى تستخدم ICT (اختبار الدائرة الداخلية)

الإنتاج بكميات كبيرة: سرعة اختبار الدائرة الداخلية (غالبًا 10-30 ثانية لكل لوحة) تبرر التكلفة الأولية العالية للتجهيزة.
التصاميم الناضجة: إذا كان تخطيط لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) مستقرًا، فإن الاستثمار في التجهيزة آمن. التغييرات المتكررة في التخطيط تجعل تجهيزات ICT قديمة.
تشخيص على مستوى المكونات: تحتاج إلى معرفة بالضبط أي مقاومة لها قيمة خاطئة أو أي دبوس غير ملحوم لإعادة العمل الفوري.
الاختبار بدون طاقة: تريد التحقق من وجود دوائر قصيرة قبل تطبيق الطاقة لمنع تلف اللوحة الكارثي.
الامتثال لـ DFT: تحتوي لوحتك على نقاط اختبار يمكن الوصول إليها (pads) لما لا يقل عن 90% من الشبكات.

متى تستخدم FCT (اختبار الدائرة الوظيفي)

التحقق الوظيفي: يجب عليك إثبات أن الجهاز يعمل، ويتصل عبر UART/USB، أو يدير محركًا.
حجم إنتاج منخفض إلى متوسط: إذا كنت تنتج أقل من 500-1000 وحدة، فقد لا تكون تكلفة إعداد تجهيزة ICT معقدة قابلة للاستهلاك.
بوابة الجودة النهائية: هذا هو اختبار "هل يعمل؟" قبل الشحن إلى العميل.
التحقق من البرامج الثابتة (Firmware): تحتاج إلى التحقق من أن المتحكم الدقيق مبرمج بشكل صحيح وينفذ التعليمات البرمجية.
وصول محدود: لوحة الدوائر المطبوعة كثيفة جدًا بحيث لا يمكن استخدام تجهيزة "سرير المسامير" (bed-of-nails)، أو يمكنك الوصول فقط إلى موصلات الحافة.

القواعد والمواصفات

يوضح الجدول التالي المواصفات الفنية وقواعد القرار لاختيار استراتيجية الاختبار الصحيحة. تساعد هذه المعلمات المهندسين على تحديد المفاضلات في اختبار ICT مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أي منهما.

القاعدة	القيمة/النطاق الموصى به	لماذا يهم	كيفية التحقق	إذا تم تجاهله
عتبة حجم الإنتاج	ICT: >1,000 وحدة/تشغيل FCT: أي حجم	يستهلك التكلفة العالية لتجهيزات ICT (من 2 ألف دولار إلى 15 ألف دولار) على مدى العديد من الوحدات.	التحقق من كمية قائمة المواد (BOM) والتوقعات السنوية.	عائد الاستثمار سلبي؛ تزداد تكلفة الوحدة بشكل كبير بسبب تكاليف NRE للتجهيزات.
قطر نقطة الاختبار (ICT)	الحد الأدنى 0.8 مم (مثالي)، 0.5 مم (حد)	يضمن أن دبابيس البوجو تصيب الهدف بشكل موثوق دون انزلاق.	مراجعة ملفات Gerber في عارض Gerber.	معدل فشل زائف مرتفع؛ تتلف الدبابيس قناع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) أو النحاس.
تباعد نقطة الاختبار (ICT)	من المركز إلى المركز: 2.54 مم (قياسي)، 1.27 مم (حد أدنى)	يمنع حدوث قصر بين المجسات ويسمح باستخدام مجسات قياسية.	قياس المسافة في أدوات تصميم CAD.	يتطلب مجسات متخصصة باهظة الثمن؛ يزيد من تكلفة التجهيزات.
هدف تغطية الأخطاء	ICT: 90–95% (عيوب التصنيع) FCT: 100% (الوظيفة)	ICT يكتشف الدوائر القصيرة/المفتوحة؛ FCT يكتشف الأخطاء المنطقية.	مراجعة تقرير تغطية الاختبار من مهندس CAM.	العيوب التي لم يتم اكتشافها تصل إلى الميدان؛ معدلات RMA عالية.
وقت الدورة لكل وحدة	ICT: 10–60 ثانية FCT: 1–10 دقيقة	يحدد إنتاجية الخط والقدرة الإنتاجية اليومية.	محاكاة خطوات الاختبار؛ توقيت ساعة الإيقاف على النموذج الأولي.	اختناقات الإنتاج؛ مواعيد تسليم فائتة.
مستويات الجهد	ICT: جهد منخفض (<12V) FCT: جهد التشغيل	ICT سلبي/طاقة منخفضة في الغالب؛ FCT يستخدم طاقة حقيقية.	التحقق من مسارات الطاقة في المخطط.	قد تحدث أقواس في مجسات ICT إذا تم تطبيق جهد عالٍ بشكل غير صحيح.
المهلة الزمنية للتركيبات	ICT: 2–4 أسابيع FCT: 1–3 أسابيع	يؤثر على وقت الوصول إلى السوق للدفعة الإنتاجية الأولى.	التأكيد مع فريق الهندسة في APTPCB (APTPCB PCB Factory).	تأخيرات في الإنتاج بانتظار الأدوات.
دقة التشخيص	ICT: مستوى الدبوس FCT: مستوى الكتلة	ICT يخبرك "R45 مفتوح". FCT يقول "الخرج 0V".	مراجعة متطلبات تنسيق تقرير الفشل.	يستغرق استكشاف أخطاء FCT وإصلاحها ساعات بدلاً من دقائق.
الاعتماد على البرامج الثابتة	ICT: لا يوجد (عادةً) FCT: مطلوب	يتطلب FCT برنامجًا ثابتًا مستقرًا لتشغيل روتين الاختبار.	التحقق من جدول إصدار البرامج الثابتة.	لا يمكن لـ FCT المتابعة إذا كان البرنامج الثابت معيبًا أو غير متاح.
إجهاد اللوحة	500 ميكروإجهاد كحد أقصى	تركيبات ICT تطبق ضغطًا؛ الانحناء المفرط يكسر وصلات اللحام.	تحليل مقياس الإجهاد أثناء تشغيل التركيبات.	تشققات دقيقة في مكثفات MLCC؛ أعطال كامنة في الميدان.

خطوات التنفيذ

بمجرد تحليل القواعد، اتبع هذه العملية لتطبيق الاستراتيجية المختارة. يضمن سير العمل هذا، سواء اخترت ICT أو FCT أو كليهما، أن يكون التكامل في خط التصنيع في APTPCB سلسًا.

تحديد طيف العيوب
- الإجراء: اذكر أوضاع الفشل الأكثر احتمالاً (مثل: لحام BGA، قيمة مقاومة خاطئة، تلف البرامج الثابتة).
- المعلمة: هدف الأجزاء المعيبة لكل مليون (DPPM).
- التحقق: إذا كانت عيوب اللحام هي الشغل الشاغل، فامنح الأولوية لـ ICT أو AOI. إذا كان المنطق هو المفتاح، فامنح الأولوية لـ FCT.
مراجعة التصميم للاختبار (DFT)
- الإجراء: تحليل تخطيط لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لإمكانية الوصول إلى نقاط الاختبار.
- المعلمة: كثافة نقاط الاختبار > 90% تغطية الشبكة لـ ICT.
- التحقق: استخدم إرشادات DFM لضمان عدم تغطية نقاط الاختبار بقناع اللحام.
اختيار نوع التثبيت
- الإجراء: اختر بين Clamshell (ذو وجهين) أو Vacuum (ذو وجه واحد) لـ ICT؛ أو أداة تثبيت مخصصة لـ FCT.
- المعلمة: الخلوص الميكانيكي (ارتفاع المكون).
- التحقق: تأكد من أن المكثفات الطويلة لا تتداخل مع آلية الضغط.
إنشاء برنامج الاختبار
- الإجراء: لـ ICT، قم بتصدير بيانات CAD (ODB++ أو IPC-356). لـ FCT، اكتب نص الاختبار (Python/LabVIEW).
- المعلمة: سلامة قائمة الشبكة (Netlist).
- التحقق: تحقق من أن قائمة الشبكة (Netlist) تتطابق تمامًا مع المخطط لتجنب الدوائر القصيرة الكاذبة.
تصنيع وتصحيح أداة التثبيت

الإجراء: تشكيل التثبيت وتوصيل المجسات. تشغيل لوحات "العينة الذهبية".
المعلمة: Cpk (قدرة العملية) > 1.33 للقياسات التناظرية.
التحقق: اختبار لوحة معروفة بأنها جيدة 50 مرة بشكل متكرر لضمان عدم وجود أي أعطال خاطئة.

الدمج في خط الإنتاج
- الإجراء: وضع المحطة بعد إعادة التدفق (لـ ICT) أو بعد التجميع (لـ FCT).
- المعلمة: مطابقة وقت التاكت.
- التحقق: التأكد من أن محطة الاختبار لا تصبح عنق الزجاجة لخط التجميع.
التحقق والموافقة النهائية
- الإجراء: تشغيل دفعة تجريبية (مثل 50 وحدة).
- المعلمة: نسبة النجاح من أول مرة (FPY).
- التحقق: إذا كانت FPY < 95%، قم بالإيقاف وتعديل الحدود أو ميكانيكا التثبيت.

أنماط الفشل واستكشاف الأخطاء وإصلاحها

حتى مع وجود استراتيجية قوية لـ اختبار ICT مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أي منهما، تنشأ مشكلات أثناء التنفيذ. يتطلب استكشاف الأخطاء وإصلاحها التمييز بين لوحة سيئة وإعداد اختبار سيء.

العرض: ارتفاع معدل الفشل الخاطئ (ICT)

الأسباب: بقايا التدفق على نقاط الاختبار، دبابيس بوجو بالية، تشوه اللوحة.
الفحوصات: فحص وسادات الاختبار بحثًا عن التلوث؛ قياس مقاومة المجس.
الإصلاح: تنظيف نقاط الاختبار؛ استبدال دبابيس بوجو؛ ضبط دبابيس التثبيت.
الوقاية: تنفيذ دورة تنظيف للمجسات كل 1,000 دورة.

العرض: اللوحة تجتاز اختبار FCT ولكنها تفشل في الميدان

الأسباب: تصميم هامشي (توقيت/جهد)، حدود اختبار فضفاضة جدًا، وصلات لحام متقطعة غير معرضة للإجهاد.
الفحوصات: مراجعة حدود اختبار FCT مقابل الحد الأقصى/الأدنى لورقة البيانات؛ التحقق مما إذا كانت هناك حاجة لإجهاد الاهتزاز/الحراري.
الإصلاح: تشديد حدود النجاح/الفشل؛ إضافة اختبارات "الحالات القصوى" (الحد الأدنى/الأقصى للجهد).
الوقاية: إجراء اختبار التحقق من التصميم (DVT) قبل الانتهاء من مواصفات FCT.

العرض: تلف وسادات لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بسبب دبابيس Pogo

الأسباب: قوة زنبركية مفرطة، أطراف مجسات حادة، عدم محاذاة.
الفحوصات: فحص وسادات الاختبار بالمجهر بعد الاختبار.
الإصلاح: التبديل إلى أطراف على شكل تاج أو كوب؛ تقليل قوة الزنبرك.
الوقاية: تحديد حدود "علامة الشاهد" في وثيقة تصميم التثبيت.

العرض: اختناق محطة FCT

الأسباب: روتين الاختبار طويل جدًا، وقت تشغيل بطيء، خطوات يدوية للمشغل.
الفحوصات: تحديد وقت تنفيذ نص الاختبار.
الإصلاح: موازاة الاختبارات (تثبيت متعدد الوحدات)؛ تحسين تسلسل التمهيد؛ أتمتة إدخال الموصلات.
الوقاية: حساب وقت الدورة أثناء مرحلة تخطيط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة.

العرض: دوائر قصر وهمية (ICT)

الأسباب: تفريغ المكثفات الكبيرة، أخطاء الحماية (guarding)، الرطوبة.
الفحوصات: التحقق من إعدادات تأخير التفريغ؛ التحقق من مستويات الرطوبة.
الإصلاح: إضافة أوامر "انتظار" قبل القياس؛ تحسين تقنيات الحماية.
الوقاية: ضمان تنظيف وتجفيف اللوحة بشكل صحيح قبل الاختبار.

العرض: قراءات تناظرية غير متناسقة

الأسباب: حلقات أرضية، ضوضاء في أسلاك التثبيت، اتصال ضعيف.
الفحوصات: قم بقياس مقاومة التأريض بين الجهاز قيد الاختبار (DUT) وجهاز الاختبار.
الإصلاح: استخدم أسلاك زوجية مجدولة في التركيبات؛ طبق قياسات تفاضلية.
الوقاية: صمم التركيبات مع مستويات أرضية مخصصة ودرع.

قرارات التصميم

غالبًا ما يتضمن اتخاذ القرار النهائي بشأن اختبار ICT مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أي منهما الموازنة بين القيود الهندسية والأهداف التجارية.

المفاضلة بين "التغطية والتكلفة"

يوفر اختبار ICT تغطية ممتازة لعيوب عملية التصنيع (جسور اللحام، الأجزاء المفقودة) ولكنه لا يخبرك شيئًا عما إذا كان التصميم يعمل. يثبت اختبار FCT أن التصميم يعمل ولكنه قد يفوت عيب لحام كامن لا يفشل إلا لاحقًا.

القرار: بالنسبة للإلكترونيات الاستهلاكية ذات الدورات الحياتية القصيرة، قد يكون اختبار FCT وحده كافيًا. أما بالنسبة للتحكم الصناعي، توصي APTPCB بكلاهما.

استراتيجية نقاط الاختبار

إذا اخترت ICT، يجب أن تلتزم به خلال مرحلة التخطيط.

قيد: إضافة نقاط اختبار تشغل مساحة على اللوحة وتؤثر على سلامة الإشارة في الخطوط عالية السرعة.
القرار: إذا كانت اللوحة كثيفة للغاية (مثل اللوحة الأم للهاتف الذكي)، فإن اختبار ICT التقليدي مستحيل. استخدم Flying Probe (للنماذج الأولية) أو اعتمد على FCT + AOI (الفحص البصري الآلي).

تسجيل البيانات والتتبع

متطلب: غالبًا ما يطلب عملاء السيارات والطب تخزين نتائج الاختبار الفردية حسب الرقم التسلسلي.
قرار: تُخرج أنظمة ICT سجلات مفصلة بشكل طبيعي. غالبًا ما تتطلب أنظمة FCT تطوير برامج مخصصة لحفظ السجلات في قاعدة بيانات. تأكد من أن إعداد FCT الخاص بك يتضمن ماسح ضوئي للباركود وتكامل قاعدة البيانات.

الأسئلة الشائعة

1. هل يمكنني استبدال ICT بـ AOI (الفحص البصري الآلي)؟ يفحص AOI العيوب البصرية (الوجود، القطبية، جودة اللحام) ولكنه لا يستطيع التحقق من القيم الكهربائية أو وصلات اللحام المخفية (مثل BGAs). يعتبر ICT متفوقًا كهربائيًا، لكن AOI غير تلامسي ولا يتطلب تثبيتًا. إنهما يكملان بعضهما البعض.

2. هل FCT إلزامي إذا قمت بإجراء ICT؟ ليس دائمًا، ولكنه موصى به بشدة. يؤكد ICT أن اللوحة تم بناؤها بشكل صحيح؛ يؤكد FCT أنها تعمل بشكل صحيح. يؤدي تخطي FCT إلى خطر شحن لوحات بها برامج ثابتة سيئة أو مشكلات توقيت.

3. ما هو فرق التكلفة النموذجي بين تركيبات ICT و FCT؟ تتراوح تكلفة تركيبات ICT (سرير المسامير) عادةً بين 2,000 دولار و 15,000 دولار اعتمادًا على عدد النقاط. يمكن أن تكون تركيبات FCT أرخص (500 دولار - 5,000 دولار) إذا كانت بسيطة، أو باهظة الثمن جدًا إذا كانت تتطلب أتمتة معقدة ودرع RF.

4. كيف أقوم بتصميم نقاط اختبار لـ ICT على لوحات الدوائر المطبوعة الكثيفة؟ استخدم وسادات اختبار أصغر (0.5 مم) وقم بترتيبها بشكل متداخل. إذا كانت الكثافة عالية جدًا، استهدف فقط الشبكات الحرجة (الطاقة، الأرضي، ناقلات البيانات) واعتمد على Boundary Scan (JTAG) لاختبار المنطق الرقمي.

5. هل يمكن لتركيب واحد أن يقوم بكل من ICT و FCT؟ نعم، تُسمى هذه التركيبات "أسِرّة المسامير الوظيفية" (Functional Bed of Nails). تستخدم دبابيس البوجو للوصول إلى اللوحة ولكنها تُجري اختبارات وظيفية. ومع ذلك، قد تكون سلامة الإشارة مشكلة بسبب الأسلاك الطويلة في التركيبة.

6. ما هو اختبار "المسبار الطائر"؟ المسبار الطائر هو اختبار ICT بدون تركيبات. تحرك الأذرع الروبوتية المسابير إلى نقاط الاختبار. إنه بطيء جدًا (دقائق لكل لوحة) ولكنه لا يكلف شيئًا من حيث التركيبات. إنه مثالي للنماذج الأولية، بينما اختبار ICT بأسِرّة المسامير مخصص للإنتاج الضخم.

7. هل تتولى APTPCB تصنيع التركيبات؟ نعم، نحن ننسق تصميم وتصنيع تركيبات الاختبار كجزء من خدمات التجميع المتكاملة لدينا.

8. كيف يتناسب وميض البرامج الثابتة مع هذا؟ عادةً ما يتم وميض البرامج الثابتة قبل اختبار FCT. يمكن لبعض أجهزة اختبار ICT وميض ملفات برامج ثابتة صغيرة، لكنها بطيئة. تعتبر المبرمجات الجماعية المخصصة أو محطات FCT أفضل للوميض.

9. ماذا لو لم يكن للوحتي مساحة لنقاط الاختبار؟ قد تكون مقيدًا باختبار FCT عبر موصلات الحافة و AOI/الأشعة السينية للتحقق من العملية. هذا يزيد من خطر صعوبة استكشاف الأخطاء وإصلاحها إذا فشلت اللوحة.

10. كم يستغرق تطوير اختبار FCT؟ يعتمد ذلك على التعقيد. يستغرق اختبار تشغيل بسيط من يوم إلى يومين. يمكن أن تستغرق مجموعة وظيفية كاملة مع تطوير البرامج من 2 إلى 4 أسابيع.

11. ما هي "تغطية الاختبار"؟ إنها النسبة المئوية للعيوب المحتملة التي يمكن لطريقة الاختبار اكتشافها. يغطي ICT عادةً أكثر من 90% من الدوائر القصيرة/المفتوحة. يغطي FCT الكتل الوظيفية ولكنه يتمتع بتغطية هيكلية منخفضة.

12. هل يمكنني استخدام JTAG بدلاً من ICT؟ يمكن للمسح الحدودي (JTAG) اختبار التوصيلات الرقمية البينية دون نقاط اختبار فيزيائية. إنه بديل قوي لاختبار الدائرة المتكاملة (ICT) للأقسام الرقمية ولكنه لا يستطيع اختبار المكونات التناظرية أو قضبان الطاقة بفعالية.

مسرد المصطلحات (المصطلحات الرئيسية)

المصطلح	التعريف	السياق
ICT (In-Circuit Test)	اختبار المكونات والتوصيلات الفردية على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) باستخدام أداة تثبيت "سرير المسامير".	تحليل عيوب التصنيع.
FCT (Functional Circuit Test)	اختبار لوحة الدوائر المطبوعة كنظام كامل للتحقق من أنها تؤدي وظيفتها المقصودة.	مراقبة الجودة النهائية.
Bed of Nails	أداة تثبيت تحتوي على دبابيس زنبركية (دبابيس بوجو) تتصل بنقاط الاختبار على لوحة الدوائر المطبوعة.	أجهزة اختبار الدائرة المتكاملة (ICT).
Pogo Pin	مسبار زنبركي يستخدم لإنشاء اتصال كهربائي بين جهاز الاختبار والجهاز قيد الاختبار (DUT).	مكون الأداة.
DUT (Device Under Test)	لوحة الدوائر المطبوعة أو التجميع الذي يتم اختباره حاليًا.	الاختبار العام.
DFT (Design for Test)	تصميم تخطيط لوحة الدوائر المطبوعة خصيصًا لتسهيل الاختبار (مثل إضافة نقاط اختبار).	مرحلة تصميم لوحة الدوائر المطبوعة.
AOI (Automated Optical Inspection)	استخدام الكاميرات للفحص البصري لمفاصل اللحام وموضع المكونات.	فحص ما قبل اختبار الدائرة المتكاملة (ICT).
NRE (Non-Recurring Engineering)	التكاليف لمرة واحدة للبحث والتصميم والأدوات (مثل أدوات التثبيت).	تحليل التكلفة.
False Fail	نتيجة اختبار تشير إلى وجود عيب بينما اللوحة سليمة في الواقع (غالبًا بسبب مشاكل في أداة التثبيت).	استكشاف الأخطاء وإصلاحها.
عينة ذهبية	لوحة معروفة وجيدة تستخدم لمعايرة والتحقق من جهاز الاختبار.	الإعداد والتحقق.
مسح الحدود (JTAG)	طريقة لاختبار التوصيلات البينية بين الدوائر المتكاملة بدون مجسات فيزيائية باستخدام واجهة JTAG.	الاختبار الرقمي.
FPY (عائد المرور الأول)	النسبة المئوية للوحات التي تجتاز الاختبار في المحاولة الأولى دون إعادة عمل.	مقياس الجودة.

الخلاصة

الاختيار بين اختبار ICT مقابل اختبار FCT: متى تستخدم أيهما ليس خيارًا ثنائيًا بل استراتيجيًا يعتمد على أهداف الحجم والجودة. يوفر اختبار ICT السرعة والتشخيص الدقيق للإنتاج الضخم، بينما يضمن اختبار FCT أن المنتج النهائي يعمل بالفعل للمستخدم النهائي. بالنسبة لمعظم الإلكترونيات عالية الجودة، يوفر الجمع بين AOI وICT وFCT أعلى مستوى من الضمان.

في APTPCB، نساعدك على تحسين هذه الاستراتيجية من مرحلة التصميم وحتى التجميع النهائي. من خلال التخطيط لنقاط الاختبار مبكرًا واختيار الجهاز المناسب، يمكنك تقليل المهل الزمنية وضمان تسليم خالٍ من العيوب.

هل أنت مستعد لوضع اللمسات الأخيرة على استراتيجية الاختبار الخاصة بك؟ أرسل تصميمك للحصول على عرض أسعار ودع مهندسينا يراجعون متطلبات DFT الخاصة بك اليوم.