تشير قطبية مكونات SMT إلى الاتجاه الدوراني المحدد المطلوب لكي تعمل الأجزاء الإلكترونية بشكل صحيح داخل الدائرة. على عكس المكونات غير المستقطبة مثل المقاومات أو المكثفات السيراميكية، يجب وضع المكونات المستقطبة في اتجاه محدد لمواءمة الأطراف الموجبة والسالبة أو تعيينات الدبوس المحددة. يؤدي عدم مراعاة هذه القواعد إلى فشل فوري للدائرة، أو تدمير المكونات، أو مخاطر تتعلق بالسلامة مثل الحريق.

في APTPCB (مصنع APTPCB للوحات الدوائر المطبوعة)، نؤكد أن إدارة القطبية تبدأ في مرحلة التصميم وتستمر حتى فحص التجميع النهائي. يغطي هذا الدليل المواصفات الفنية وقواعد التحديد وخطوات استكشاف الأخطاء وإصلاحها اللازمة لضمان تصنيع خالٍ من العيوب فيما يتعلق بتوجيه المكونات.

إجابة سريعة (30 ثانية)

• التعريف: تحدد القطبية المحاذاة المطلوبة لأطراف المكونات (الأنود/الكاثود، الدبوس 1، +/-) مع بصمة لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
• المكونات الحيوية: مكثفات التنتالوم، مكثفات الألومنيوم الإلكتروليتية، الثنائيات (Diodes)، مصابيح LED، الدوائر المتكاملة (ICs)، والموصلات.
• فخ التنتالوم: في مكثفات التنتالوم، تشير العلامة الشريطية عادةً إلى الطرف الموجب (+)، بينما في مكثفات الألومنيوم والثنائيات، غالبًا ما تشير العلامة الشريطية إلى السالب (-).
• التعريف: ابحث عن الحواف المشطوفة، الشقوق، النقاط، الأشرطة، أو علامات الشاشة الحريرية المحددة (المثلثات، علامات الجمع).
• التحقق: الفحص البصري الآلي (AOI) هو الدفاع الأساسي ضد أخطاء القطبية أثناء الإنتاج الضخم.
• المعيار: الالتزام بمعيار IPC-7351 لتصميم البصمة ومعيار IPC-A-610 لمعايير القبول.

مكونات أسهل لمكونات السطحية (SMT) (ومتى لا تنطبق)

إن فهم المكونات التي تتطلب فحوصات توجيه صارمة يوفر الوقت أثناء نظرة عامة على عملية SMT ويقلل من الإشارات الخاطئة أثناء الفحص.

تنطبق (تتطلب قطبية صارمة)

• أشباه الموصلات النشطة: الدوائر المتكاملة (ICs)، المتحكمات الدقيقة (MCUs)، الترانزستورات، MOSFETs.
• المكثفات المستقطبة: مكثفات الألومنيوم الإلكتروليتية، التنتالوم، وأكسيد النيوبيوم.
• الثنائيات ومصابيح LED: مقومات، ثنائيات زينر، ثنائيات شوتكي، وثنائيات باعثة للضوء.
• الموصلات: رؤوس التوصيل (Headers)، منافذ USB، مقابس (Jacks)، وحوامل البطاريات (قطبية ميكانيكية).
• المذبذبات: غالبًا ما تحتوي مذبذبات الكريستال النشطة (4+ دبابيس) على تخطيط محدد لدبابيس الطاقة والأرضي.

لا تنطبق (غير مستقطبة / ثنائية الاتجاه)

• المقاومات: تعمل مقاومات الفيلم السميك، الفيلم الرقيق، والملفوفة سلكيًا بشكل متطابق في أي اتجاه.
• المكثفات السيراميكية (MLCC): المكثفات السيراميكية متعددة الطبقات القياسية ليس لها قطبية.
• خرزات الفريت: مرشحات غير مستقطبة بشكل عام.
• الملفات غير المستقطبة: تعمل معظم ملفات الطاقة القياسية في أي اتجاه (على الرغم من أن اتجاه الاقتران المغناطيسي قد يكون مهمًا في دوائر التردد اللاسلكي).
• الثرمستورات/الفاريستورات: عادةً ما تكون أجهزة حماية غير مستقطبة.

القواعد والمواصفات

يوضح الجدول التالي قواعد التحديد المحددة للمكونات الشائعة. يعد سوء تفسير هذه العلامات السبب الرئيسي لعيوب قطبية مكونات SMT.

نوع المكون	قاعدة القطبية	المؤشر الموصى به	لماذا هو مهم	كيفية التحقق	إذا تم تجاهله
مكثف التنتالوم	الشريط = موجب (+)	شريط صلب أو خط ملون على الجسم.	الجهد العكسي يسبب انهيار العازل والحرارة.	تحقق من ورقة البيانات؛ تأكد من تطابق الشريط مع علامة "+" على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).	انفجار، حريق، ماس كهربائي.
مكثف ألومنيوم إلكتروليتي	الشريط = سالب (-)	شريط حبر أسود/ملون في الأعلى أو الجانب.	يغلي الإلكتروليت إذا تم عكس القطبية.	فحص بصري للشريط الأسود مقابل طباعة الشاشة الحريرية للوحة الدوائر المطبوعة (PCB).	تنفيس، تسرب، تمزق المكثف.
صمام ثنائي (SMD)	الشريط = الكاثود (-)	علامة ليزر أو خط مطلي.	التيار يتدفق في اتجاه واحد فقط؛ يمنع التيار العكسي.	اختبار الصمام الثنائي بالملتيميتر؛ فحص بصري للشريط.	دائرة مفتوحة (لا توجد طاقة) أو ماس كهربائي (إذا كان زينر).
صمام ثنائي باعث للضوء (LED) (عرض علوي)	نقطة أو خط أخضر/ملون = الكاثود (-)	علامة طلاء صغيرة أو وضوح الهيكل الداخلي.	يتطلب انبعاث الضوء انحيازًا أماميًا.	وضع اختبار الصمام الثنائي في الملتيميتر؛ فحص بصري.	لا يوجد ضوء؛ احتراق محتمل إذا كان الجهد العكسي مرتفعًا.
LED (منظر سفلي)	علامة "T" أو مثلث	شكل "T" أخضر على الجانب السفلي.	ضروري لرؤية آلة الالتقاط والوضع (pick & place).	فحص بالأشعة السينية أو قبل التثبيت.	لا يوجد إخراج ضوئي.
دائرة متكاملة (SOIC/SOP)	نقطة/شق = دبوس 1	غمازة، نقطة بيضاء، أو حافة مشطوفة.	يحدد الدبوس 1 مدخلات المنطق/الطاقة.	مطابقة النقطة على الشريحة مع النقطة/النجمة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).	تدمير فوري للدائرة المتكاملة، ارتفاع درجة الحرارة.
QFN / BGA	نقطة الزاوية/الشطف = دبوس 1	علامة ليزر في الأعلى؛ وسادة مفقودة في الزاوية السفلية.	يجب أن تتوافق التوصيلات عالية الكثافة بشكل مثالي.	فحص بالأشعة السينية؛ التحقق من العلامة العلوية.	لوحة ميتة؛ يصعب إعادة العمل عليها.
SOT-23 (ترانزستور)	عدم تناسق 3 دبابيس	دبوس واحد بمفرده على جانب، واثنان على الجانب الآخر.	يجب أن تتطابق الباعث/القاعدة/المجمع مع الوسادات.	فحص التوافق الميكانيكي؛ محاذاة نظام الرؤية.	ماس كهربائي؛ تلف المكون.
موصل	مفتاح / شق	شكل الغطاء البلاستيكي أو سهم الدبوس 1.	يضمن أن الكابل المتصل يتناسب بطريقة واحدة فقط.	فحص بصري للغلاف البلاستيكي.	لا يمكن توصيل الكابل؛ دبابيس مثنية.
ملف حثي (اتجاهي)	نقطة = بداية اللف	نقطة أو خط على الجزء العلوي من العبوة.	يؤثر على اقتران المجال المغناطيسي في دوائر التردد اللاسلكي/الحساسة.	فحص بصري؛ عادة لا يكون كارثيًا إذا تم قلبه.	مشاكل الضوضاء؛ أداء تردد لاسلكي منخفض.

خطوات التنفيذ

لضمان قطبية مكونات SMT الصحيحة طوال دورة حياة التصنيع، يجب على المهندسين والمشغلين اتباع سير عمل منظم.

1. تصميم البصمة (مرحلة CAD):

• الإجراء: تحديد "الاتجاه الصفري" في مكتبة CAD وفقًا لمعيار IPC-7351.
• المعلمة الرئيسية: التأكد من وضوح علامة الدبوس 1 في طبقات الشاشة الحريرية والتجميع.
• فحص القبول: تطابق البصمة مع الأبعاد المادية وتخطيط الدبابيس في ورقة بيانات المكون.

2. توليد ملفات BOM وملف المركز:

   • الإجراء: تصدير ملف Pick and Place (XY) الذي يحتوي على بيانات الدوران.
   • المعلمة الرئيسية: زاوية الدوران (0، 90، 180، 270 درجة).
   • فحص القبول: التحقق من أن الدوران في الملف يتطابق مع اتجاه المكون في الشريط والبكرة.

3. مراقبة الجودة الواردة (IQC):

   • الإجراء: فحص بكرات المكونات عند الوصول.
   • المعلمة الرئيسية: رقم جزء الشركة المصنعة والعلامات المادية.
   • فحص القبول: التأكد من أن العلامات المادية للمكون (مثل شريط التنتالوم) تتطابق مع ورقة البيانات المتوقعة من التصميم.

4. فحص المقال الأول (FAI):

   • الإجراء: تركيب اللوحة الأولى وفحصها يدويًا أو باستخدام آلة FAI مخصصة قبل إعادة التدفق الشامل.
   • المعلمة الرئيسية: قطبية جميع المكونات الحيوية (الدوائر المتكاملة، المكثفات، الثنائيات).
   • فحص القبول: تحقق بنسبة 100% من أن التنسيب يتطابق مع رسم التجميع.

5. برمجة رؤية Pick & Place:

   • الإجراء: تعليم الآلة التعرف على علامات القطبية.
   • المعلمة الرئيسية: عتبة الرؤية للكشف عن النقاط أو الشقوق أو الأشرطة.

• فحص القبول: ترفض الآلة بنجاح المكونات المحملة بشكل غير صحيح في وحدة التغذية.

6. الفحص البصري التلقائي (AOI) قبل إعادة التدفق:

   • الإجراء: مسح آلي للمكونات الموضوعة قبل اللحام.
   • المعلمة الرئيسية: انحراف المكون ووجود علامة القطبية.
   • فحص القبول: لا توجد تنبيهات للقطبية العكسية.

7. لحام إعادة التدفق:

   • الإجراء: تمرير لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) عبر الفرن.
   • المعلمة الرئيسية: إعدادات ملف تعريف إعادة التدفق للمبتدئين (الوقت فوق درجة حرارة السيولة).
   • فحص القبول: تشكل وصلات اللحام دون تحريك المكون (مما قد يحجب علامات القطبية).

8. الفحص البصري التلقائي (AOI) والأشعة السينية بعد إعادة التدفق:

   • الإجراء: الفحص الآلي النهائي.
   • المعلمة الرئيسية: جودة حشوة اللحام والاتجاه النهائي.
   • فحص القبول: عدم اكتشاف أي عيوب في القطبية.

أنماط الفشل واستكشاف الأخطاء وإصلاحها

عند حدوث أخطاء في قطبية مكونات SMT، فإنها تظهر بطرق مميزة. استخدم هذا الدليل لتشخيص السبب الجذري وإصلاحه.

• العرض: انفجار/حريق مكثف التنتالوم

  • السبب: وضع المكون معكوسًا بزاوية 180 درجة.
  • التحقق: تحقق مما إذا كانت علامة "+" على شاشة الحرير للوحة الدوائر المطبوعة (PCB) تتطابق مع شريط المكثف. تذكر: الشريط موجب في التنتالوم.
  • الإصلاح: استبدل المكثف ونظف منطقة لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
  • الوقاية: طبق فحوصات AOI صارمة خصيصًا لمكثفات التنتالوم؛ أضف علامة "+" واضحة على شاشة الحرير.

• العرض: ارتفاع درجة حرارة الدائرة المتكاملة (IC) / سحب تيار عالٍ

• السبب: وضع الدائرة المتكاملة (IC) مع تدوير السن 1 (مثلاً، السن 1 على اللوحة 10).

• التحقق: ابحث عن النقطة أو الشق على جسم الدائرة المتكاملة بالنسبة لنقطة لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).

• الإصلاح: إزالة الدائرة المتكاملة، تنظيف اللوحات، وإعادة لحام وحدة جديدة.

• الوقاية: تحسين التعرف على العلامات المرجعية (fiducial) في آلة الالتقاط والوضع (Pick & Place)؛ التأكد من صحة بيانات دوران الشريط والبكرة.

• العرض: مؤشر LED لا يضيء

  • السبب: عكس قطبية مؤشر LED (تبديل الأنود/الكاثود).
  • التحقق: استخدم جهاز قياس متعدد (multimeter) في وضع الصمام الثنائي (diode mode) لاختبار الاستمرارية عبر مؤشر LED.
  • الإصلاح: فك اللحام، تدوير 180 درجة، وإعادة اللحام.
  • الوقاية: التحقق من العلامة "الخضراء" في الجزء السفلي من مؤشر LED أثناء فحص الجودة الواردة (IQC)؛ التحقق من بصمة CAD مقابل ورقة بيانات LED المحددة (تختلف توصيلات LED بشكل كبير).

• العرض: ماس كهربائي على سكة الطاقة

  • السبب: عكس قطبية الصمام الثنائي (يتصرف كقصر منحاز أماميًا في دائرة حماية).
  • التحقق: الفحص البصري لشريط الصمام الثنائي.
  • الإصلاح: تدوير الصمام الثنائي.
  • الوقاية: توحيد بصمات مكتبة الصمامات الثنائية؛ التأكد من وضوح علامة "الكاثود" على رسم التجميع.

• العرض: تداخل ميكانيكي للموصل

  • السبب: تدوير الرأس أو المقبس 180 درجة.
  • التحقق: قارن الشق/المفتاح المادي على الموصل بالكابل المتوافق.
  • الإصلاح: إعادة عمل الموصل (صعب للمكونات ذات الثقوب (THT)، أسهل للمكونات السطحية (SMT)).
  • الوقاية: استخدام بصمات "مفتاحية" في CAD توضح بوضوح موقع الشق.

• العَرَض: تأثير الانقلاب (وقوف المكون)

  • السبب: على الرغم من أنه مشكلة لحام بالدرجة الأولى، إلا أن عدم التوازن الحراري الصحيح على الألواح المستقطبة يمكن أن يسبب ذلك.
  • التحقق: أحجام الألواح ووصلات التخفيف الحراري.
  • الإصلاح: ضبط ملف تعريف إعادة التدفق أو تصميم اللوحة.
  • الوقاية: اتبع إرشادات DFM لهندسة الألواح.

قرارات التصميم

تبدأ القطبية الصحيحة بتخطيط لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). توصي APTPCB بممارسات تصميم محددة لتقليل الغموض.

• طباعة حريرية واضحة: قم دائمًا بتضمين نقطة مرئية أو شريط أو علامة "+" بجوار لوحة المكون. لا تعتمد فقط على مخطط المكون، حيث يغطيه المكون نفسه بعد وضعه.
• مساحة "الفناء" الزائدة: اترك مساحة كافية حول المكون (الفناء) بحيث تظل علامات القطبية على لوحة الدوائر المطبوعة مرئية حتى بعد لحام المكون. هذا يساعد في الفحص اليدوي.
• مكتبات موحدة: استخدم بصمات متوافقة مع IPC-7351. تجنب إنشاء بصمات مخصصة حيث يكون الدبوس 1 في موقع غير قياسي إلا إذا كان ذلك ضروريًا للغاية.
• التحقق من النموذج ثلاثي الأبعاد: قم باستيراد ملفات STEP لمكوناتك إلى برنامج ECAD الخاص بك. يتيح لك ذلك التحقق بصريًا من أن الدبوس 1 للنموذج ثلاثي الأبعاد يتطابق مع الدبوس 1 للبصمة قبل إنشاء ملفات التصنيع.
• رسم التجميع: قم بتوفير رسم تجميع واضح بصيغة PDF حيث تكون علامات القطبية مبالغًا فيها أو مشروحة بوضوح، خاصة بالنسبة للديودات ومصابيح LED حيث يمكن أن تكون العلامات دقيقة.

الأسئلة الشائعة

1. كيف أحدد قطبية مكثف التنتالوم مقابل مكثف الألومنيوم؟ في مكثف التنتالوم (SMD)، تشير العلامة الشريطية إلى الطرف الموجب (+). في مكثف الألومنيوم الإلكتروليتي (SMD)، تشير العلامة الشريطية (عادةً سوداء على الغلاف العلوي) إلى الطرف السالب (-). هذا هو الالتباس الأكثر شيوعًا في تجميع SMT.

2. ماذا يشير إلى الدبوس 1 في الدائرة المتكاملة إذا كان هناك نقطتان؟ أحيانًا تحتوي الدائرة المتكاملة على علامة إخراج القالب ومؤشر للدبوس 1. عادةً ما يكون مؤشر الدبوس 1 أصغر أو أعمق أو معلمًا بالليزر بحبر أبيض. إذا كنت غير متأكد، ابحث عن حافة مشطوفة (مائلة) على طول جانب الدبابيس من 1 إلى N/2.

3. هل يمكن لآلات الفحص البصري التلقائي (AOI) اكتشاف جميع أخطاء القطبية؟ تعتبر فحص AOI فعالاً للغاية للعلامات المرئية مثل الأشرطة على الثنائيات أو النصوص على الدوائر المتكاملة. ومع ذلك، فإنها تواجه صعوبة مع المكونات التي تحتوي على علامات في الأسفل (مثل بعض مصابيح LED/QFN) أو علامات الليزر الخافتة جدًا.

4. لماذا تحتوي مصابيح LED على علامات قطبية مختلفة؟ لا يتبع مصنعو مصابيح LED معيارًا واحدًا للعلامات. يضع البعض علامة على الكاثود بخط أخضر؛ بينما يضع البعض الآخر علامة على الأنود. تحقق دائمًا من ورقة البيانات المحددة لرقم الجزء الدقيق الذي تستخدمه.

5. ما هي "الاتجاه الصفري" في SMT؟ الاتجاه الصفري هو الدوران القياسي (0 درجة) المحدد في معيار IPC-7351. يضمن أنه عندما تقرأ الآلة "تدوير 90 درجة"، فإنها تدور بشكل صحيح بالنسبة لتعبئة الشريط والبكرة. 6. هل اتجاه النص على المقاومة مهم؟ لا. المقاومات غير مستقطبة. بينما تفضل بعض المعايير الجمالية أن يكون كل النص قابلاً للقراءة في نفس الاتجاه، إلا أن ذلك لا يؤثر كهربائيًا.

7. كيف أحدد القطبية على لوحة PCB إذا كانت اللوحة كثيفة جدًا؟ إذا لم يكن هناك مساحة للطباعة الحريرية (silkscreen)، ضع نقطة نحاسية صغيرة (على غرار علامة مرجعية) أو نمط ثقب محدد بالقرب من السن 1. بدلاً من ذلك، تأكد من أن رسم التجميع مفصل للغاية.

8. ماذا يحدث إذا عكست قطبية صمام زينر (Zener diode)؟ من المحتمل أن يقوم صمام زينر معكوس القطبية بتوصيل التيار في الاتجاه الأمامي (مثل الصمام الثنائي العادي) بدلاً من تنظيم الجهد، مما قد يرسل جهدًا أعلى إلى المكونات الحساسة اللاحقة.

9. هل يمكنني إصلاح خطأ في القطبية بعد تصنيع اللوحة؟ نعم، ولكن يتطلب ذلك إعادة عمل. يجب فك لحام المكون باستخدام الهواء الساخن، وتنظيفه، وإعادة لحامه في الاتجاه الصحيح. هذا يعرض المكون ووسادات لوحة PCB لخطر التلف الحراري.

10. هل المكثفات السيراميكية لها قطبية على الإطلاق؟ المكثفات السيراميكية متعددة الطبقات (MLCCs) القياسية ليس لها قطبية. ومع ذلك، قد يكون لبعض المكثفات المتخصصة عالية القيمة من نوع البوليمر أو المكثفات الإلكتروليتية ذات العبوات المستطيلة قطبية. تحقق دائمًا من نوع المكون.

11. ما هو "الشطف" (Chamfer) على المكون؟ الشطف هو زاوية مسطحة على جسم المكون. في العديد من الدوائر المتكاملة (ICs) و QFNs، تشير الزاوية المشطوفة إلى موقع السن 1.

12. كيف تتحقق APTPCB من قطبية الأجزاء التي لا تحتوي على علامات مرئية؟ بالنسبة للمكونات ذات العلامات السفلية فقط (مثل LGAs أو بعض QFNs)، نعتمد على فحص الأشعة السينية والتحقق الصارم من فحص العينة الأولى (FAI) وفقًا لورقة البيانات.

مسرد المصطلحات (المصطلحات الرئيسية)

المصطلح	التعريف
الأنود	الطرف الموجب (+) لمكون مستقطب مثل الصمام الثنائي أو LED.
الكاثود	الطرف السالب (-) لمكون مستقطب.
الشطفة	زاوية مشطوفة أو مائلة على حزمة الدائرة المتكاملة (IC) تُستخدم لتحديد السن 1.
طبقة الحرير	طبقة الحبر على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) المستخدمة لتحديد مخططات المكونات ومؤشرات القطبية.
الالتقاط والوضع	الآلة الروبوتية التي تضع مكونات SMT على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
ملف المركز	ملف بيانات (ملف الالتقاط والوضع) يحتوي على إحداثيات X و Y والدوران لكل مكون.
IPC-7351	المعيار الصناعي لتصميم والتحقق من نمط التوصيل (البصمة) لمكونات SMT.
IPC-A-610	المعيار الصناعي لقبول تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، بما في ذلك معايير القطبية.
تأثير الشاهدة	عيب حيث يقف المكون على أحد طرفيه أثناء إعادة التدفق، غالبًا بسبب عدم التوازن الحراري ولكن أحيانًا يكون مرتبطًا بهندسة الوسادة.
المحدد المرجعي	الملصق (مثل R1, C1, U1) الذي يحدد مكونًا معينًا على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
الشريط والبكرة	طريقة التعبئة لمكونات SMT؛ يعد توجيه الأجزاء في الشريط أمرًا بالغ الأهمية للأتمتة.
FAI (فحص المقال الأول)	عملية التحقق من الوحدة المجمعة الأولى من دفعة إنتاج لاكتشاف الأخطاء مثل القطبية قبل الإنتاج الضخم.

طلب عرض أسعار

يتطلب ضمان التجميع الخالي من العيوب شريكًا يفهم الفروق الدقيقة في قطبية مكونات SMT. في APTPCB، نجري مراجعات DFM شاملة لملفات Gerber وقوائم المواد (BOM) الخاصة بك لاكتشاف عدم تطابق الاتجاهات قبل أن تصل إلى خط الإنتاج.

للحصول على عرض أسعار دقيق وتحليل DFM، يرجى تجهيز:

• ملفات جربر (Gerber Files): بما في ذلك طبقات الشاشة الحريرية والنحاس.
• BOM (قائمة المواد): مع أرقام أجزاء الشركة المصنعة.
• ملف Centroid/Pick & Place: لعروض أسعار التجميع.
• رسومات التجميع: مع إبراز أي متطلبات قطبية حرجة.

الخاتمة

يعد إتقان قطبية مكونات SMT أمرًا ضروريًا لتصنيع إلكترونيات موثوق به. من الخطوط المميزة على مكثفات التنتالوم إلى الشطوف الدقيقة على الدوائر المتكاملة، كل التفاصيل مهمة في منع إعادة العمل المكلفة وفشل اللوحات. من خلال الالتزام بمعايير IPC، وتطبيق ممارسات تصميم قوية، واستخدام طرق التحقق المتقدمة مثل AOI والأشعة السينية، يمكن للمهندسين ضمان تجميع تصميماتهم بشكل صحيح في كل مرة. تلتزم APTPCB بمراقبة الجودة الصارمة، مما يضمن تلبية متطلبات التوجيه المحددة بدقة واتساق.

Related links

• نظرة عامة على عملية SMT
• إرشادات DFM
• فحص AOI