Виробництво жорстких друкованих плат
Високонадійне виготовлення жорстких друкованих плат до 64 шарів із підтримкою HDI, товстої міді, BGA з малим кроком і контролю імпедансу. FR-4, радіочастотні матеріали з низькими втратами та повна підтримка DFM.
Виробничі можливості
Можливості виробництва друкованих плат
APTPCB пропонує комплексні рішення з виробництва жорстких, гнучких, HDI, жорстко-гнучких, керамічних друкованих плат і плат із металевою основою. Від прототипів до серійного виробництва ми постачаємо високонадійні рішення для обчислювальних систем, RF-, медичних, автомобільних і аерокосмічних застосувань.
Отримати миттєвий розрахунок
Можливості виробництва друкованих плат
Ознайомтеся з шістьма ключовими напрямами виробництва друкованих плат для різних застосувань і вимог.
Виробництво гнучких друкованих плат
Рішення на основі гнучких друкованих плат (FPC) для компактної та легкої електроніки. Гнучкі плати з 1–16 шарами на базових плівках із полііміду, PET, PEN і FR-4 із підтримкою оптимізації радіуса вигину.
Виробництво HDI-друкованих плат
Сучасні рішення на основі друкованих плат із високою щільністю з’єднань (HDI) для компактних високопродуктивних пристроїв. Технологія мікровіа, послідовне нарощування шарів, трасування тонких провідників і контрольований імпеданс.
Виробництво жорстко-гнучких друкованих плат
Високоякісне виготовлення жорстко-гнучких друкованих плат до 32 шарів із гнучкими осердями 0.025 mm, мікровіа HDI, підтримкою BGA з малим кроком і комплексним інженерним супроводом.
Виробництво друкованих плат із металевою основою
Виготовлення друкованих плат із металевою основою (MCPCB) на алюмінієвій, мідній та залізній основі для LED-освітлення, силової електроніки й автомобільних застосувань із високою теплопровідністю.
Виробництво керамічних друкованих плат
Високопродуктивні керамічні друковані плати з використанням технологій DPC, LTCC і DBC. Теплопровідність 20–220 W/m·K для силової електроніки, автомобільних, медичних, аерокосмічних і RF-застосувань.
Виробництво друкованих плат із товстою міддю
Виробництво PCB з товстою міддю для екстремальних струмів і високих температур — мідна фольга від 3 до 10 oz. Прецизійне диференціальне травлення, заповнення зазорів високодіелектричною смолою та надійність IPC-6012 Клас 3.
Готові обговорити ваш проєкт?
Надішліть структуру шарів або пакет DFM — ми надамо рекомендації, орієнтовні терміни виробництва та цінові орієнтири.