Надішліть виробничі дані Gerber X2, ODB++ або IPC-2581, файли свердління, список мереж, креслення, кількість для прототипу/дослідної/серійної стадії, редакцію та потрібну дату постачання. Невизначені поля позначте явно. Порівнюйте постачальників за однаковим затвердженим комплектом: дешевша пропозиція без названого матеріалу чи потрібних доказів є іншою пропозицією.
Матриця погодження від запиту ціни до випуску FR-4| Позиція запиту ціни або креслення | Рішення або ризик | Відповідь постачальника до замовлення | Докази та відповідальний за погодження |
|---|
| Ламінат і препрег | Заміна матеріалу може змінити теплові й електричні властивості. | Вкажіть виробника/марку, відповідний препрег, редакцію паспорта, наявність і запропоновані альтернативи. | Записи про ідентифікацію матеріалу й партії та погоджені сертифікати; заміни затверджує інженер замовника. |
| Умови складання та експлуатації | Сам Tg не визначає довговічність металізованих отворів або безперервну робочу температуру. | Перевірте термопрофіль, вплив ремонту, товщину та відповідні вимоги до Tg/Td/розширення. | За потреби погодьте метод навантаження, профіль, зразки та критерії приймання; за кваліфікацію системи відповідає замовник. |
| Готова структура шарів і мідь | Однакова загальна товщина може приховувати іншу геометрію діелектрика або міді. | Надайте порядок шарів, конструкцію осердя/препрегу, готову товщину міді кожного шару та допуски товщини. | Затверджена редакція структури шарів і погоджені вимірювання; зміни випускає інженерна служба. |
| Контрольований імпеданс | Зміни геометрії або матеріалу можуть змінити імпеданс і втрати каналу. | Підтвердіть класи мереж, шари/опорні площини, цільові значення/допуски, розраховану геометрію та план купонів. | Погоджений обсяг купонів/звіту TDR; зміни структури шарів і геометрії затверджує замовник. |
| Отвори й елементи HDI | Діапазони переходів, аспектне співвідношення та заповнення міддю впливають на можливий процес виготовлення. | Підтвердіть готові отвори, діапазони переходів, опцію лазера 75 μm за потреби, заповнення/закриття та параметри зворотного свердління. | Рішення DFM і визначені мікрошліфи чи докази надійності; винятки приймає замовник. |
| Напруга й середовище | Вимоги до трекінгу або CAF не можна визначити за позначенням Tg. | За потреби підтвердіть вимоги CTI/CAF і вологості під напругою разом із відстанями та умовами для матеріалу. | Дані конкретної марки й погоджені кваліфікаційні випробування; за конструкцію шляхів витоку й ізоляцію відповідає замовник. |
| Приймання та інспекція | Клас і охоплення випробувань мають описувати фактичну замовлену конструкцію. | Підтвердіть застосовну редакцію/клас специфікації IPC або замовника, електричні випробування, інспекцію та вибірку. | План інспекції в замовленні й погоджені звіти; критерії випуску затверджує якість. |
| Документи відвантаження та зміни | Схвалення прототипу може не поширюватися на новий матеріал, майданчик або маршрут. | Перелічіть обов’язкові/опційні звіти, простежуваність, пакування, повідомлення про зміни та умови початку графіка. | Погоджений комплект документів і письмове схвалення змін; закупівлі підтверджують обсяг і вартість. |
APTPCB пропонує технологічний маршрут і визначає винятки. Замовник затверджує випущений дизайн, зміни матеріалів і вимоги приймання. Додаткові теплові, CAF, втратні або кваліфікаційні випробування потрібно визначити й оцінити до замовлення; докази виготовлення готової плати не кваліфікують увесь виріб.
Для щільних структур нарощування та поєднання спеціальних процесів дивіться виготовлення PCB за передовими технологіями. Передавання купонів і вимоги до контрольованого імпедансу описані в розділі контроль імпедансу PCB.
