Силова та високострумова електроніка
Виробник PCB з товстою міддю | Екстремальні допуски від 3 до 10 oz
Інженерне виробництво PCB з товстою міддю для великих струмів, відведення тепла за високих температур і важких умов експлуатації. APTPCB спеціалізується на платах з міддю від 3 до 10 oz з контрольованим диференціальним травленням, заповненням високодіелектричною смолою та надійністю IPC-6012 Клас 3 для авіації, силових установок EV і промислового електророзподілу.
Отримати миттєвий розрахунок
Frequently Asked Questions
Що визначає PCB з товстою міддю порівняно зі стандартною друкованою платою?
PCB з товстою міддю формально класифікується як будь-яка друкована плата, виготовлена з 3 oz/ft² (105 мкм) або більше готової міді на внутрішніх чи зовнішніх шарах. У той час як стандартні комерційні PCB використовують мідь 0.5–1 oz (18–35 мкм), плати з товстою міддю можуть проводити постійні струми від 50 до 120+ А й працювати за підвищених температур без теплового розгону.
Яку максимальну вагу міді може виробляти APTPCB?
APTPCB виробляє до 10 oz/ft² (350 мкм) готової міді на багатошарових платах (до 16 шарів) і до 20 oz/ft² (700 мкм) на спеціалізованих одно-/двосторонніх силових панелях. Ми також підтримуємо гібридні диференціальні стекапи, що поєднують силові шари товстої міді зі стандартними сигнальними шарами 1 oz.
Як ви запобігаєте пустотам і розшаруванню між товстими мідними доріжками під час ламінації?
Ми використовуємо високотекучі високосмолисті препреги в поєднанні з оптимізованими гідравлічними вакуумними циклами пресування. Вміст смоли точно розраховується щодо щільності мідного малюнка, щоб кожен міждорожний жолоб був на 100% заповнений безпустотною діелектричною смолою до затвердіння — з перевіркою металографічними мікрошліфами.
Які типові застосування плат з товстою міддю?
Плати з товстою міддю стандартні в системах керування батареями електромобілів (BMS), силових перетворювачах, промислових приводах, сонячних інверторах, військових радарних джерелах живлення, авіаційних розподільних панелях та високострумовому зварювальному обладнанні, де висока надійність і компактний термоменеджмент безальтернативні.
Чи можна монтувати плати з товстою міддю стандартними SMT-компонентами?
Так, але через велику теплову масу вони потребують акуратного термопрофілювання. Виробництво PCBA APTPCB використовує 10-зонні печі оплавлення з азотною атмосферою та програмовані системи селективного паяння для повного змочування припоєм і заповнення стовбура на масивних вивідних висновках без пошкодження сусідніх термочутливих SMD-компонентів.
Готові виготовити вашу силову плату з товстою міддю?
Завантажте дані Gerber та вимоги до стекапу для комплексної інженерної перевірки й розрахунку протягом 24 годин.