Керівництво з вибору
Як обрати матеріал Rogers для друкованої плати
До 6 ГГц — RO4350B або RO4003C
Для систем, що працюють на частотах до 6 ГГц — включаючи 5G sub-6 GHz, Wi-Fi 6E/7, GPS/GNSS та пристрої діапазону ISM — серія RO4000 майже завжди є оптимальним вибором. RO4350B забезпечує чудовий баланс характеристик та простоти виготовлення. RO4003C має дещо нижчі діелектричні втрати та вищу теплопровідність, що робить його кращим для модулів підсилювачів потужності.
6–30 ГГц — RO4835 або RO3003
Зі зростанням частоти до 6–30 ГГц перехід від RO4000 до RO3000 залежить від допустимого рівня втрат. Ламінат RO4835 розширює серію RO4000 вгору з підвищеною термостабільністю. Коли бюджет затухання жорсткіший, RO3003 забезпечує значно менші втрати, вимагаючи плазмового десмірингу.
Понад 30 ГГц — RO3003, RO3035 або RT/duroid 5880
На міліметрових частотах понад 30 ГГц — включаючи автомобільні радари 77 ГГц, WiGig на 60 ГГц та лінії зв'язку E-діапазону — лише підкладки на основі PTFE гарантують допустимі втрати. RO3003 домінує в автоелектроніці 77 ГГц завдяки стабільності Dk. RT/duroid 5880 залишається еталоном для найнижчого рівня затухання.
Потужні НВЧ-пристрої — TC350 або RO4003C
Для підсилювачів високої потужності теплопровідність стає настільки ж важливою, як і діелектричні параметри. Ламінат TC350 ефективно відводить тепло через підкладку. RO4003C є більш доступною альтернативою для схем, що потребують гарного тепловідведення.
Оцінка даташита: характеристики RO4003C та RO4350B
Оцінюючи характеристики rogers-ro4003-laminate-datasheet.pdf або моделюючи мікросмугові лінії Rogers 4350B, інженерам ВЧ-апаратури варто розрізняти дані вимірювань у затиснутій смуговій лінії та розрахункову діелектричну проникність для польових розв'язувачів. IPC-TM-650 2.5.5.5 вимірює Dk матеріалу на 10 ГГц (3,38 для RO4003C, 3,48 для RO4350B), тоді як комерційні EDA-розв'язувачі потребують проєктних значень Dk (3,55 для RO4003C, 3,66 для RO4350B) у діапазоні 8–40 ГГц з урахуванням дисперсії та профілю поверхні мідної фольги.
Вибір ламінату Rogers починається з аналізу робочої частоти, бюджету затухання, моделі імпедансу, робочих температур, профілю міді, доступних товщин, вимог до приймання та обмежень вартості. Наведений нижче орієнтир служить відправною точкою; серійний матеріал фіксується під час узгодження стек-апу та замовлення RFQ.