Галузеві рішення
Стек-апи на 40 шарів / 0.300 in, прототипи PCB за 24 h і результати випробувань у діапазоні -55~125 °C безпосередньо взяті з наших виробничих даних, щоб кожна галузева програма розпочиналася з реальних доказів.
Кожен галузевий напрям поєднує виготовлення PCB, послуги PCBA та документацію, щоб команди узгоджували відповідність вимогам, надійність і цільову собівартість за єдиним планом.
Бекплейни зі свердлінням зі співвідношенням сторін 35:1, зворотним свердлінням ±3 mil і каналами охолодження ≤500 µm.
Діапазони випробувань -40~125 °C, комплекти PPAP і дані чистоти ROSE ≤1.5 µg/cm².
Вироби, готові до DHR, з AOI >95%, перевірками під мікроскопом 40× і журналами ROSE ≤1.5 µg/cm².
Мікропереходи 15 µm, гібриди PTFE і кореляція ±5% TDR/VNA для каналів 28–112G.
Бортова електроніка зі свідченнями характеристик стек-апу, підтвердженнями вологостійкості та повною простежуваністю.
Легка авіоніка, RF-модулі та силові плати з орієнтацією на IPC класу 3.
Для PLC, систем керування рухом і модулів IO ми виготовляємо PCBAs, посилені для роботи в умовах шуму, нагрівання та монтажу в шафах.
Силові каскади для сонячних установок, ESS, вітроенергетики та зарядних пристроїв EV із підтвердженими шляхами витоку й повітряними зазорами.
PCBAs контролерів, приводів і систем сприйняття з детермінованою мережею та безпечним IO.
Системи відеоспостереження, контролю доступу, охорони та пожежної сигналізації з PoE і резервним живленням.
Спирайтеся на єдині засоби контролю процесів — від кореляції імпедансу та контролю чистоти до простежуваності системного складання — щоб запуск виробів залишався передбачуваним.
Прототипи PCB за 24–48 h із готовими даними про стек-ап, купон і чистоту.
Дізнатися більше →Стек-апи HDI, RF-гібридів, товстої міді, металевої основи та контрольованого імпедансу.
Дізнатися більше →Контроль глухих/прихованих переходів, via-in-pad, зворотного свердління, напівотворів і профілювання, готовий до впровадження.
Дізнатися більше →AOI, рентген, літаючий щуп і FCT у комплекті з простежуваністю для передачі виробів у будь-яку галузь.
Дізнатися більше →Кожен галузевий проєкт проходить за структурованим планом, який від першого дзвінка узгоджує стек-апи, кваліфікаційні докази та подальші плани PCBA.
Зберіть стек-апи, обмеження AVL і цільові параметри випробувань; додайте відповідні виробничі дані (наприклад, прототипи за 24 h і стек-апи 40L).
До запуску оснащення перевірте діелектрики, мідь, панелізацію та вікна чистоти (ROSE ≤1.5 µg/cm², паяльна паста ±10%).
Проведіть термоудар -55~125 °C, випробування вологим теплом 85/85/1000 h, вібрацію 5 Grms і AOI >95%, після чого підготуйте звіти для передачі в MP.
Короткі відповіді щодо термінів, кваліфікаційних доказів і взаємодії під час запуску вашої програми.
Наші виробничі набори даних містять стек-апи на 40 шарів / 0.300 in, допуски зворотного свердління ±3 mil, прототипи PCB за 24 h, чистоту ROSE ≤1.5 µg/cm² і звіти про випробування -55~125 °C для високошвидкісних, автомобільних, медичних і споживчих програм.
Від збору вимог до узгодження стек-апу зазвичай минає 3–5 робочих днів; прототипи PCB виконуються відповідно до обіцянки швидкого виготовлення за 24–48 h, опублікованої в EMS-сервісі lstpcb.
Так. Кожен запуск включає файли стек-апу та купонів, журнали чистоти й вологості, панелі SPC і комплекти сертифікатів ISO 13485 / IATF 16949 / AS9100.
Надішліть стек-апи, цільові параметри випробувань або контрольні списки PPAP / AS9100 — і протягом 24 годин ми повернемо план зниження ризиків на основі реальних виробничих даних.
