Стек-ап передається у виробництво лише за умови повної відповідності електричних, механічних і виробничих параметрів. Ключовими змінними є товщина міді, висота діелектрика, вміст смоли, тип склотканини, розташування опорних площин, співвідношення діаметра отвору до товщини (Aspect Ratio), товщина готової плати та баланс міді на виробничій панелі.
Препрег (PP) — це напівзатверділий матеріал зі скловолокна та смоли, який скріплює ядра з мідним малюнком під час пресування. Типові марки в каталозі: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil) та 7628 (7.7 mil), проте остаточна товщина після пресування залежить від плинності смоли, розподілу міді та термопрофілю пресування.
Ядро (Core) — це повністю полімеризований діелектричний ламінат із фольгою з одного або обох боків. Товщина ядра під час пресування є стабільнішою за препрег, тому його часто використовують для фіксації відстані між шарами з критичним імпедансом.
Шляхи зворотного струму: розміщуйте швидкісні сигнальні шари впритул до суцільних опорних площин (земля/живлення) для контролю імпедансу та мінімізації EMI.
Механічний баланс: симетрично розподіляйте мідь по стек-апу, щоб уникнути вигинів і скручування плати.
Заповнення смолою: уважно підбирайте препреги, якщо внутрішні шари мають товсту мідь або великі витравлені ділянки без міді.
Виробничі межі: чітко розмежовуйте стандартні жорсткі структури та плати HDI, послідовне пресування чи змішані діелектрики.
