КОНТРОЛЬ • ВИПРОБУВАННЯ • НАДІЙНІСТЬ
Плануйте контроль, електричні випробування та покриття надійності з урахуванням дефектів, функцій виробу, обсягу виробництва й доказів випуску, які справді потрібні вашій програмі PCBA. APTPCB поєднує SPI, AOI, літаючий щуп, ICT, FCT, boundary-scan, прогрів і ESS у погодженому плані тестування.
Багаторівневий контроль, електричні випробування та перевірки надійності виявляють ризики до відвантаження плат.
Зворотний зв’язок із принтером у замкненому контурі та AOI 12 мкм.
Оснастка, файли меж і еталонні зразки керуються в MES.
Теплові, вологісні, вібраційні випробування та hi-pot до 5 кВ.
ПОКРИТТЯ
Оберіть рівні контролю, електричних випробувань і надійності відповідно до етапу складання, доступних тестових точок, ризику виробу та вимог до випуску.
Рівень контролю
3D SPI, AOI до/після монтажу, вибірковий AXI та AOI після хвильової пайки живлять дашборди SPC.
Електричні випробування
Літаючий щуп, ICT/FCT, boundary-scan і завантаження мікропрограми в межах одного плану.
Надійність і безпека
Прогрів 12–48 год, ESS, hi-pot ≤5 кВ, перевірка захисного заземлення та струм витоку.
Простежуваність і звітність
Журнали MES, звіти про чистоту, статус CAR і архіви осцилограм для кожної партії.
ПЛЕЙБУК
Визначте покриття до першої партії, щоб оснастка, програми, межі приймання та поля звітів були затверджені до випуску у виробництво.
Приймання DFT
Завантажте BOM, XY, списки мереж, схеми та вимоги до надійності для перевірки.
Архітектура покриття
Прив’яжіть SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT і прогрів до CTQ.
Створення оснастки та програм
Рецепти ICT, літаючого щупа, boundary-scan, завантаження мікропрограми та прогріву зафіксовані в MES.
Виконання та моніторинг
Виконуйте контроль/тестування/ESS із дашбордами SPC та сповіщеннями в реальному час про CpK, FPY і тренди.
Звіт і випуск
Надайте погоджені записи про pass/fail, відмови, повторні тести, чистоту, hi-pot, прогрів і коригувальні дії.
ВИБІР МЕТОДУ ТЕСТУВАННЯ
ICT, FCT, літаючий щуп і фінальний контроль відповідають на різні питання випуску. Оберіть один метод або поєднайте їх з огляду на доступ до тестових точок, готовність мікропрограми, поведінку виробу, обсяг і потрібні докази.
ЕЛЕКТРИЧНИЙ КОНТРОЛЬ
Використовуйте оснастку типу bed-of-nails і затверджену тестову програму для перевірки доступних компонентів, обривів, коротких замикань та електричних взаємозв’язків у серійному виробництві.
ПОВЕДІНКА ВИРОБУ
Подайте живлення та стимулюйте змонтовану плату, щоб перевірити мікропрограму, інтерфейси, сигнали, навантаження й визначені функції виробу за межами приймання.
ПРОТОТИПИ ТА МАЛІ ОБСЯГИ
Використовуйте програмовані щупи для електричних перевірок, коли обсяг прототипів, зміни конструкції або економіка оснастки не виправдовують спеціальну оснастку ICT.
ДОКАЗИ ДЛЯ ВИПУСКУ
Перед випуском до відвантаження підтвердьте якість виконання, ідентифікацію, документацію та необхідні записи контролю й тестування.
ПОРТФОЛІО
Приклади комплексів контролю, електричних випробувань і надійності, які ми запускаємо щокварталу.
МОЖЛИВОСТІ
Підтвердьте доступний обсяг контролю, електричних випробувань, надійності та звітності за фактичною конструкцією плати й планом приймання замовника.
Лабораторії з контролем ESD і вологості, журналюванням MES, зберіганням оснастки та програмами калібрування.
ЯКІСТЬ
Записи багаторівневого контролю, електричних випробувань і надійності підтримують рішення про випуск відповідно до погодженого плану якості.
3D SPI/AOI, вибірковий AXI та перевірка після хвильової пайки з оповіщеннями SPC.
Літаючий щуп, ICT, boundary-scan і FCT підтримуються еталонними виробами та контролем мікропрограм.
Журнали прогріву/ESS, hi-pot, заземлення та чистоти додаються до кожного маршрутного листа.
Журнали FPY, ICT, прогріву та hi-pot, готові для PPAP, програм ECU та інверторів.
Докази чистоти, простежуваності та надійності за ISO 13485 для виробів класів II/III.
Міцні контролери перевіряються за допомогою ESS, hi-pot і контролю конформного покриття.
Boundary-scan, FCT, калібрування RF і теплові перевірки для плат високої вартості.
ЯКІСТЬ І ВАРТІСТЬ
Збалансоване поєднання контролю, електричних випробувань і надійності
Якість
Якість
Вартість
Вартість
Everything you need to know about HDI PCB technology
Завантажте доступні файли конструкції та приймання, щоб визначити обсяг контролю, ICT/FCT, тестів надійності, оснастки, програм і звітів про випуск.
