Технічні матеріали
Експертні матеріали про виробництво PCB, якісне складання та передові електронні технології
Керівництво із захисних конформних покриттів плат: порівняння акрилу (AR), силікону (SR), уретану (UR), парилену (XY) та методів нанесення.
Що таке FR-4 та його ключові властивості: діелектрична проникність, Tg, Td, CTE, густина і теплопровідність, а також вибір High-Tg FR-4.
Температура склування (Tg) визначає перехід полімеру з твердого у високоеластичний стан. Вплив Tg, Td та CTE на надійність друкованих плат.
Чому друковані плати зелені? Порівняння кольорів паяльної маски — зелений, чорний, синій, білий — за перемичками dam, контрастом AOI та термінами.
Значення DFM у виробництві: основні принципи технологічного проєктування, відмінності DFM від DFA та практичні приклади для друкованих плат.
Визначення діелектричної проникності (Dk / εr): формула, одиниці вимірювання, значення для повітря, FR-4 та НВЧ-матеріалів, вплив на імпеданс плат.
Значення PCBA: різниця між PCB та PCBA, термін Circuit Card Assembly (CCA), технологічний процес SMT/THT та стандарти якості IPC-A-610.
Паяльна маска захищає мідь та запобігає перемичкам припою. Порівняння LPI, кольорів (зелений, чорний, синій) та правил проектування DFM.
Порівняйте припої SAC305 та Sn63Pb37: температури плавлення, пікова температура оплавлення, винятки RoHS, надійність паяних з'єднань та випадки, коли свинцевий припій досі дозволений у PCBA.
Визначайте типові компоненти друкованих плат за зовнішнім виглядом і позиційними позначеннями (R, C, U, Q, D) та враховуйте, які позиції найбільше впливають на собівартість, терміни постачання й ризики закупівлі.
Покроковий посібник із проєктування друкованих плат: конфігурація stackup, розміщення компонентів, трасування, DFM-перевірки та формування виробничих файлів для розрахунку вартості й виготовлення плати.
Принцип пайки оплавленням у SMT: нанесення паяльної пасти, встановлення компонентів, зони попереднього нагріву, витримки (soak), оплавлення та охолодження, типові дефекти та технологічні протоколи для контролю процесу.
