Wearables
Foldable display hinge
0.075 mm PI, copper coins, PSA stiffeners, and 20k-cycle bend testing for consumer hinge devices.
0.075 mm20k cyclesPSA stiffener
ГНУЧКА / ЖОРСТКО-ГНУЧКА PCBA
Монтаж гнучких і жорстко-гнучких плат — носії, підсилювачі, надійність
Несуче оснащення, приклеювання підсилювачів, лазерний coverlay та поетапне поводження спеціально розроблені для гнучких плат, хвостовиків і жорстко-гнучких джгутів, які мають витримувати малі радіуси вигину та підключення.
- Безклейові стек-апи PI + LCP із суміщенням coverlay 25 µm
- Несучі палети, вакуумне оснащення та поводження зі знімною маскою
- Зони приклеювання підсилювачів, PSA і теплорозсіювачів
- Підтвердження динамічного вигину й температурних циклів, прив’язані до партій MES
Отримати миттєвий розрахунок
Налаштовано для тонких гнучких осердь
Лінії, оснащення та процедури перевірки налаштовані під тонкі діелектрики й складні радіуси вигину.
25 µm
Суміщення coverlay
Лазерно підготовлені вікна й камери перевіряють відкриття міді.
01005 / 0.3 mm
Вікно розміщення
SMT-головки, носії та рецепти оплавлення налаштовані для гнучких плівок.
10,000 cycles
Перевірка динамічного вигину
Пристрої для випробування на оправці й кручення пов’язані зі SPC для перевірки кожного складання.
ОХОПЛЕННЯ ГНУЧКИХ ПЛАТ
Охоплення, адаптоване до гнучких і жорстко-гнучких складань
Від отримання стек-апу до носіїв, підсилювачів, SMT і фінального тесту кожен етап пов’язаний із результатами щодо надійності.
Стек-ап і підсилювачі
Фіксуємо товщину PI/LCP, масу міді, PSA та схеми підсилювачів FR-4.
Носії та оснащення
Вакуумні, рамкові та підсилені Kapton палети запобігають деформації під час друку й оплавлення.
Монтаж і поводження
Зняття з низьким натягом, оплавлення в азоті, вибіркове паяння та ручні операції під мікроскопом.
Надійність і тестування
AOI/рентген, а також перевірка вигину, термошоку та цілісності для кожного хвостовика.
РОБОЧИЙ ПРОЦЕС
Доказовий процес роботи з гнучкими платами
Кожна маршрутна карта пов’язує дані стек-апу, оснащення та контрольні точки перевірки зі складанням.
1
Отримання стек-апу
Разом з інженерами перевіряємо стек-ап PI/LCP, карту підсилювачів, баланс міді та радіуси вигину.
2
Оснащення та носії
Проєктуємо вакуумні плити, відривні язички, преси PSA/підсилювачів і центрувальні штифти.
3
Монтаж і перевірка
SMT/THT на гнучких носіях, потоковий AOI, рентген для BGA/прихованих з’єднань і 100% візуальна перевірка.
4
Випуск за надійністю
До відвантаження реєструємо дані вигину на оправці, перевірки «гнучкість під час встановлення» та температурних циклів.
PORTFOLIO
Representative flex & rigid-flex programs
Wearables, radar harnesses, and medical imaging tails proven on flex-ready cells.
Wearables
Radar
Medical
CAPABILITIES
Capabilities built around thin cores
Carrier-ready SMT, stiffener bonding, and verification kits specific to flex builds.
Materials
PI / LCP thickness0.05–0.15 mm
Copper0.25–2 oz mixed flex/rigid
Coverlay25 µm laser aligned
StiffenersFR-4, PI, SUS, aluminum
Assembly
Placement01005 / 0.3 mm CSP
ReflowNitrogen 8/10 zones
Selective solderLaser + mini-wave
BondingPSA, epoxy, heat-spreader
Reliability
Dynamic bend≤6×T, up to 20k cycles
Thermal shock-40~125 °C, 500 cycles
ContinuityLive monitoring
TraceabilityMES + barcodes
Controlled environment
ESD flooring, MSD storage, low-humidity staging, and microscope workstations tuned for flex.
QUALITY
Quality controls for flex builds
Handling, inspection, and reliability sign-offs aligned with flex-specific failure modes.
Low-stress handling
Antistatic trays, magnetic clamps, and microscope-assisted touch-up prevent creasing.
Optical + X-ray coverage
AOI with flex-specific rules plus X-ray for rigid transitions and hidden pads.
Bend & thermal proof
Mandrel cycling, flex-to-install, and thermal shock data appended to each C of C.
Industries & use cases
Consumer wearables
Foldable hinges, display interposers, haptics, and antenna tails.
Telecom & radar
LCP flex lines, phased array feeds, and rigid-flex controllers.
Medical & imaging
Sterilizable probe tails, catheter flex, and UDI-ready harnesses.
Industrial automation
Robotic harnesses, sensor tails, and wear-resistant flex jumpers.
QUALITY & COST
Reliability with predictable cost
Tooling, stiffeners, and tests planned upfront to avoid late surprises.
Quality
Reliability sign-offs
- CyclesUp to 20k
- ContinuityLive sense lines
Quality
Transition assurance
- Fill level≥90%
- Overlap±0.1 mm
Cost
Shared carriers
- Carrier reuse3–5 revisions
- Panel efficiencyOptimized tail placement
Cost
Stiffener kits
- Lead time2–3 days
- MaterialFR-4, PI, SUS, AI
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Flex & rigid-flex assembly review
Upload your stackup, Gerber, BOM/AVL, stiffener outline, and bend criteria to receive a detailed assembly and reliability plan.
- Carrier and stiffener tooling recommendations
- SMT + THT profile plan for flex cores
- Bend, thermal, and continuity validation steps