ПІДТРИМКА
APTPCB координує виготовлення та контроль трафаретів, матеріали за AVL, програмування мікросхем, захисні покриття, ремонт, контроль флюсу та кабельні збірки. Оберіть потрібні модулі: спільний маршрутний лист пов’язує затверджені ревізії, етапи процесу й погоджені записи з SMT або складанням корпусу.
Команди узгоджують готовність трафаретів, програмування, захисних операцій і джгутів із графіком PCBA, випробувань та логістики, допомагаючи уникати затримок на стиках процесів.
ГОТОВНІСТЬ ПОСЛУГ
Оберіть один модуль або поєднайте кілька з SMT і складанням корпусу. Та сама затверджена ревізія має використовуватися для оснащення, прошивки, захисту та підсумкової перевірки з’єднань.
Стандартний випуск трафарета за 24 години, типовий строк виготовлення оснащення 3–5 днів і швидкість програмування близько 120 виробів на годину залежать від конфігурації. Тривалість програмування пристрою, паралельна робота оснащення, перевірка й заходи безпеки впливають на цикл проєкту; матеріали та графік підтверджуються в пропозиції.
| Модуль | Що потрібно від замовника | Контрольна точка та запитувані записи |
|---|---|---|
| Трафарет і оснащення | Ревізія панелі, дані корпусів/пасти, інтерфейс принтера або оснащення | Погодити зміни апертур та оснащення; запросити узгоджений контроль і DOE друку |
| Програмування | Цільовий пристрій, ідентифікатор затвердженого файла, правила серійної нумерації та дозвіл безпеки | Затвердити зміни файла або ключа; визначити результат перевірки, ідентифікатор виробу та журнали |
| Покриття або заливання | Точний матеріал, стан чистоти, карта нанесення/відсутності покриття та межі затвердіння | Погодити зміни маскування й матеріалу; визначити записи про суцільність, затвердіння та застосовну чистоту |
| Ремонт BGA і вибіркове паяння | Затверджене рішення щодо ремонту, цільові з’єднання, історія нагрівання/MSL і доступ до зони | Погодити додаткові термоцикли й ремонт; визначити контроль і повторне електричне/функціональне випробування |
| Кабель і джгут | Креслення з’єднань «звідки–куди», проводи й клеми, прокладання, маркування та обмеження монтажу | Погодити заміни; зберегти 100% перевірку безперервності кіл і за потреби визначити записи щодо випробування електричної міцності, моменту затягування та фото. |
Для повторних замовлень зазначте власника оснащення та порядок його обслуговування, відповідального за ПЗ і ключі, порядок затвердження змін і документи для кожного відвантаження. Сертифікація виробу та кваліфікація системи автоматично не входять до виробничої послуги.
ОХОПЛЕННЯ
Трафарети, закупівлі, програмування, захисні покриття, доопрацювання, керування флюсом та електромеханічне складання джгутів використовують спільні планові дані зі SMT/складанням корпусу.
Лабораторія трафаретів і друку
Випуск за 24 год, DOE, контроль пасти, зберігання та аудит очищення пов’язані з маршрутними листами SMT.
Керування компонентами
Комплектація на основі AVL, робота з MSD, перевірка на контрафакт і приймання матеріалів замовника.
Програмування та захист
Програмування IC (завантаження SW/HW), плазмове очищення, конформне покриття, заливання та цикли випікання.
Механічне складання
Вибіркове паяння, відновлення/ремонт BGA, кабелі, джгути та пакування, готові до складання корпусу.
ПЛЕЙБУК
Стандартні контрольні етапи роблять кожен сервіс готовим до аудиту ще до SMT або складання корпусу.
Планування та розрахунок
Приймаємо дані трафарета, AVL, мікропрограму, примітки щодо покриття, креслення джгутів і логістичні вимоги.
Підготовка та кваліфікація
Готуємо лазерні трафарети й оснащення, випікаємо комплекти MSD, готуємо партії флюсу/пасти та перевіряємо оснащення для джгутів.
Виконання сервісу
Програмування, вибіркове паяння, відновлення BGA, покриття, очищення та складання джгутів/кабелів за інструкціями маршрутного листа.
Перевірка та реєстрація
AOI/X-ray, чистота, графіки крапель, журнали моменту затягування/безперервності, фотографії та серіалізація пов’язані з MES.
Передача
Передаємо комплекти або вузли на SMT/складання корпусу, відправляємо замовнику чи зберігаємо в режимі митного складу.
МОДУЛІ
Оберіть потрібні поєднання або доручіть нам заздалегідь сформувати їх для комплексних програм PCBA/складання корпусу.
Лабораторія трафаретів
Лазерні трафарети, ступінчасте зменшення товщини, покриття, очищення та зберігання пов’язані з випуском лінії SMT.
Матеріали
Перевірка AVL, альтернативи, підготовка MSD, перевірка на контрафакт і приймання матеріалів замовника до SMT.
Мікропрограма
Завантажуємо мікропрограму через SWD/JTAG/USB, реєструємо ревізії, серіалізуємо MAC-адреси/ключі та виконуємо порівняння із еталонним виробом.
Захист
Підготовка поверхні, маскування, нанесення розпиленням, зануренням або роботом, затвердіння та контроль покриття. Для обраного покриття й способу складання визначають метод контролю чистоти, межу та вибірку.
Монтаж у отвори
Безсвинцеве вибіркове паяння в азоті, графіки крапель, титанові палети, а також епоксидне заливання й журнали затвердіння.
Доопрацювання
Ремонт мікросхем у корпусах BGA, відновлення контактних майданчиків, рентгенівський контроль та оцінювання методом C-SAM, якщо це передбачено планом; документування профілю оплавлення.
Хімія
Вибір флюсу, частка твердих речовин %, попередній нагрів і аудиторський слід, а також резервне промивання/плазма, коли замовнику потрібні дані.
Системи
Різання, зняття ізоляції та обтискання коаксіальних, силових і сигнальних кабелів; маркування та комплектація. Перевірка безперервності є обов’язковою, випробування електричної міцності проводять за погодженими вимогами до ізоляції.
Інтеграція
Складання джгутів на монтажних платах: укладання, формування пучків і маркування; дані моменту затягування та безперервності пов’язуються із замовленням для складання корпусу або відвантаження.
ПРОГРАМИ
Як різні галузі поєднують сервіси підтримки навколо SMT і складання корпусу.
МОЖЛИВОСТІ
Параметри допоміжних операцій навколо PCBA: склад робіт і підтвердні записи визначаються проєктом та затвердженим планом.
Для обраних послуг ведуться маршрутні листи; застосовні дані SPC, чистоти, моменту затягування та перевірки безперервності визначаються планом якості й погоджуються для замовлення.
ЯКІСТЬ
Спільний маршрутний лист пов’язує обрані послуги із затвердженими ревізіями, матеріалами та результатами контролю. У замовленні погоджують застосовні дані DOE, програмування, затвердіння, чистоти, рентгенівського контролю/C-SAM, безперервності кіл і моменту затягування; склад записів у MES і фотозвіту визначають окремо.
Погодьте маршрутні листи та потрібні записи DOE, перевірки програми, затвердіння й чистоти для обраних модулів.
Контроль залежить від послуги: рентген і C-SAM для ремонту, якщо передбачено планом; перевірка покриття та застосовні вимірювання чистоти; 100% перевірка безперервності кабелів і джгутів.
Для замовлення можна пов’язати партії флюсу, ревізії прошивки, номери джгутів і погоджені дані про момент затягування та безперервність із пакувальними документами.
Ступінчасті трафарети, вибіркове паяння, конформне покриття, журнали PPAP, дані моменту затягування.
Для медичних виробів погоджують роботу з MSD, контроль прошивки, вимоги до чистоти й матеріалів джгутів; сумісність зі стерилізацією потребує окремої перевірки конкретного виробу.
Радіочастотні кабелі та контроль флюсу; перевірку ремонту BGA обирають для конкретного комплекту робіт і проєкту.
Заливання, силові джгути та захисне покриття доступні для конкретного складання; випробування електричної міцності й відповідність умовам середовища погоджуються для конструкції виробу.
Everything you need to know about HDI PCB technology
Надішліть BOM/AVL, мікропрограму, карти покриття, креслення джгутів або опис ремонту. Ми підготуємо план, вартість і контрольні точки готовності. Зазначте кількість модулів, затверджені ревізії, власника оснащення, контакти для погодження та потрібні випробування й записи.
