Посібники DFM/DFA
Практики проєктування з урахуванням виробництва й монтажу для підвищення виходу придатних виробів і якості.
- •Обмеження виготовлення
- •Правила монтажу
- •Подання файлів
- •Стандарти якості
Ресурси
Центр ресурсів і знань
Усе, що доступне в меню «Ресурси»: добірки знань, центри завантажень, інструменти й приклади реалізацій, зібрані в одному місці.
Отримати миттєвий розрахунок
Категорії ресурсів
Швидко знаходьте потрібну інформацію, упорядковану за темами для зручного доступу до документації та посібників.
Завантаження й шаблони
Технічні описи матеріалів, технологічні примітки та PDF зі стекуванням із меню ресурсів.
- •Бібліотека матеріалів
- •Технічні описи постачальників
- •Довідкові схеми стекування
Онлайн-інструменти й калькулятори
Перевіряйте файли, валідуйте BOM, розраховуйте імпеданс і переглядайте проєкти в браузері.
- •Переглядачі
- •Калькулятори
- •Інструменти BOM
Глосарій термінів PCB
Короткий довідник поширених термінів і скорочень у виробництві та монтажі PCB.
- •Терміни від A до Z
- •Поширені скорочення
- •Виробництво й монтаж
Блог та інженерні нотатки
Технічні статті, практичні рекомендації та інженерні висновки з реальних завдань.
- •Посібники з проєктування
- •Виробничі нотатки
- •Поради щодо монтажу
Поширені запитання
Короткі відповіді на поширені запитання про файли, терміни виготовлення, тестування та процеси.
- •Формати файлів
- •Термін виготовлення
- •Тестування та контроль якості
Посібники DFM/DFA
Рекомендації з проєктування для виробництва й монтажу, що допомагають підвищити вихід придатних виробів, знизити витрати та прискорити запуск.
Посібник з виготовлення PCB
- Мінімальна ширина провідника: 3 mil (стандарт), 2 mil (розширений рівень)
- Мінімальний зазор між провідниками: 3 mil (стандарт), 2 mil (розширений рівень)
- Мінімальний діаметр отвору: 0,15 мм (6 mil) механічний, 0,1 мм лазерний
- Кільце навколо отвору: ≥4 mil для via, ≥6 mil для PTH
- Перемичка паяльної маски: ≥4 mil між контактними площадками
- Ширина лінії шовкографії: ≥5 mil для читабельності
- Відступ від краю плати: ≥10 mil для трасування
Посібник з монтажу PCB
- Відстань між компонентами: ≥0,5 мм для доступу під час ремонту
- Підтримуваний крок BGA: мінімум 0,3 мм
- Найменший компонент: 01005 (0402 у дюймовій системі)
- Реперні знаки: 3 глобальні + локальні для компонентів із малим кроком
- Технологічні рейки панелі: ≥5 мм для переміщення
- Чіткі позначення полярності для діодів, IC та електролітичних конденсаторів
- Тестові точки: діаметр ≥1 мм із відстанню ≥2 мм
Вимоги до подання файлів
- Файли Gerber: формат RS-274X (бажано)
- Файли свердління: формат Excellon зі списком інструментів
- Дані встановлення: CSV із координатами X,Y, кутом повороту та стороною
- BOM: Excel/CSV із MPN, кількістю та позиційними позначеннями
- Складальне креслення: PDF із примітками та позначеннями полярності
- Специфікація стекування для багатошарових плат
- Вимоги до імпедансу (якщо він контрольований)
Якість і відповідність вимогам
- IPC-A-610 клас 2 (стандарт) / клас 3 (висока надійність)
- Вимоги до паяння J-STD-001
- Доступна відповідність RoHS / REACH
- Визнання UL для застосовних конструкцій
- Система управління якістю ISO 9001:2015
- IATF 16949 для автомобільних проєктів
- Доступна повна документація простежуваності
Онлайн-інструменти й калькулятори
БЕЗКОШТОВНО
Переглядач Gerber
Переглядайте мідь, отвори, паяльну маску та шари безпосередньо в браузері.
- •Видимість шарів
- •Перевірка отворів
- •Посилання для спільного доступу
БЕЗКОШТОВНО
Переглядач PCB
Переглядайте файли PCB у зручному браузерному переглядачі для швидкої спільної роботи.
- •Швидка перевірка
- •Огляд топології
- •Спільна робота
БЕЗКОШТОВНО
Калькулятор імпедансу
Розрахунок мікросмужок, стрічкових ліній і диференціальних пар на основі лабораторії стекування.
- •Несиметричні лінії
- •Диференціальні лінії
- •Оцінка втрат
БЕЗКОШТОВНО
Інструменти BOM і компонентів
Перевіряйте метадані BOM, альтернативи та примітки AVL перед закупівлею.
- •Інтерактивний BOM
- •Примітки щодо вартості
- •Узгодження AVL
БЕЗКОШТОВНО
Симулятор схем
Швидке браузерне моделювання схем для первинної перевірки та навчання.
- •Швидка ітерація
- •Спільний доступ
- •Без встановлення
НОВИНКА
3D-переглядач PCB
Відкривайте 3D-попередній перегляд PCB для швидкої механічної перевірки та огляду.
- •3D-попередній перегляд
- •Швидкий огляд
- •Посилання для спільного доступу
Глосарій термінів PCB
Пошук поширених термінів виробництва, монтажу PCB та цілісності сигналів.
Показано результати – із .
Зв'язок змінного струму
Метод з'єднання кіл, який блокує складові постійного струму, пропускаючи сигнали змінного струму. Конденсатори ізолюють рівні зміщення постійного струму між каскадами.
Активатор
Хімічна сполука у флюсі, яка видаляє оксиди з металевих поверхонь і сприяє змочуванню припоєм під час паяння.
Адитивний процес
Метод виготовлення PCB, за якого мідь вибірково осаджується на необроблену основу, на відміну від субтрактивного травлення.
Адгезія
Міцність зчеплення між міддю та ламінатною основою або між різними шарами PCB. Критично важлива для надійності.
Аналогове коло
Коло, що обробляє безперервні сигнали, на відміну від цифрових кіл. Для завадостійкості потребує ретельного трасування.
Кільцевий поясок
Ділянка міді, що залишається навколо просвердленого отвору після виготовлення. Вимірюється від краю отвору до краю контактної площадки. Типове мінімальне значення становить 4-6 mil.
Анодування
Електрохімічний процес утворення захисного оксидного шару на алюмінії для радіаторів і корпусних компонентів.
AOI
AOIАвтоматизований оптичний контроль. Система машинного зору перевіряє монтаж PCB, полярність, якість паяння та відсутні компоненти.
Апертурний отвір
Отвір у трафареті для паяльної пасти, через який паста наноситься на контактні площадки PCB. Розмір і форма критично важливі для якості друку.
Масив
Кілька PCB, розміщених на панелі для ефективного виробництва. Також називається панелізацією або послідовним кроковим повторенням.
Фотошаблон
Еталонний шаблон або цифрові файли (Gerber), що визначають шари PCB, зокрема мідь, паяльну маску та маркування.
Співвідношення сторін
Відношення товщини PCB до діаметра просвердленого отвору. Вищі співвідношення (>10:1) потребують удосконалених процесів металізації.
Складальне креслення
Технічний документ із розміщенням компонентів, їхньою орієнтацією, позначеннями полярності та спеціальними інструкціями зі складання.
ASSY
ASSYСкладання. Процес монтажу та паяння електронних компонентів на неукомплектовану PCB для створення функціональної плати.
ATE
ATEАвтоматичне тестове обладнання. Комп'ютеризовані системи для перевірки функціональності та характеристик складеної PCB.
Загасання
Втрата сигналу в лінії передавання, що вимірюється в dB на одиницю довжини. Зростає зі збільшенням частоти та довжини провідника.
AVL
AVLПерелік затверджених постачальників. Попередньо схвалені виробники та дистриб'ютори компонентів, які відповідають вимогам якості.
AWG
AWGАмериканський калібр дроту. Стандарт вимірювання діаметра дроту. Менші числа відповідають більшому діаметру.
AXI
AXIАвтоматизований рентгенівський контроль. Неруйнівна перевірка рентгенівськими променями прихованих паяних з'єднань під BGA та QFN.
Азеотроп
Суміш розчинників, що зберігає сталий склад під час випаровування. Використовується в деяких процесах очищення.
Блог та інженерні нотатки
Технічні статті, практичні рекомендації та галузеві висновки від нашої інженерної команди.
Вологозахисні покриття друкованих плат: Типи, акрил, силікон та процес
09 жовт. 2026 р. · Складання
Керівництво із захисних конформних покриттів плат: порівняння акрилу (AR), силікону (SR), уретану (UR), парилену (XY) та методів нанесення.
Властивості матеріалу FR4: Dk, Tg, густина, характеристики CTE
09 жовт. 2026 р. · Матеріали
Що таке FR-4 та його ключові властивості: діелектрична проникність, Tg, Td, CTE, густина і теплопровідність, а також вибір High-Tg FR-4.
Температура склування (Tg): Значення для друкованих плат
09 жовт. 2026 р. · Матеріали
Температура склування (Tg) визначає перехід полімеру з твердого у високоеластичний стан. Вплив Tg, Td та CTE на надійність друкованих плат.
Кольори паяльної маски друкованих плат: Стандарт зеленого, DFM норми та вибір
09 жовт. 2026 р. · Технології
Чому друковані плати зелені? Порівняння кольорів паяльної маски — зелений, чорний, синій, білий — за перемичками dam, контрастом AOI та термінами.
Що таке DFM у виробництві? Принципи, значення та приклади для друкованих плат
09 жовт. 2026 р. · Проєктування
Значення DFM у виробництві: основні принципи технологічного проєктування, відмінності DFM від DFA та практичні приклади для друкованих плат.
Що таке діелектрична проникність (Dk)? Формула, одиниці та застосування в друкованих платах
09 жовт. 2026 р. · Технології
Визначення діелектричної проникності (Dk / εr): формула, одиниці вимірювання, значення для повітря, FR-4 та НВЧ-матеріалів, вплив на імпеданс плат.
Поширені запитання
Короткі відповіді на поширені запитання про наші послуги та процеси.
Які формати файлів ви приймаєте для виготовлення PCB?
Ми приймаємо файли Gerber (бажано формат RS-274X), ODB++ і файли свердління Excellon. Для монтажу потрібні файли встановлення (CSV/XLS), BOM і складальні креслення (PDF). За потреби також приймаємо вихідні CAD-файли Altium, KiCad, Eagle та OrCAD для конвертації.
Який стандартний термін виготовлення прототипів?
Стандартний термін виготовлення прототипу становить 5–7 робочих днів для PCB і ще 3–5 днів для монтажу після отримання компонентів. Для термінових завдань доступні прискорені послуги зі строком 24–48 годин.
Яка мінімальна кількість замовлення?
Мінімальної кількості замовлення немає. Ми підтримуємо все: від одиничних прототипів до серійного виробництва мільйонів виробів. Вартість залежить від кількості, а для великих обсягів доступні знижки.
Чи виконуєте ви DFM-перевірку до виробництва?
Так, для всіх прорахованих проєктів ми безкоштовно виконуємо DFM-перевірку (проєктування для виробництва). Інженерна команда виявляє потенційні проблеми, пропонує вдосконалення та допомагає оптимізувати конструкцію для надійного виробництва до його початку.
Які варіанти тестування доступні?
Ми пропонуємо кілька варіантів тестування: AOI (автоматичний оптичний контроль), рентгенівський контроль BGA і прихованих паяних з’єднань, ICT (внутрішньосхемний тест), контроль літаючим щупом та FCT (функціональний тест) за процедурами замовника. Для голих плат стандартом є 100% електричний контроль.
Чи можете ви закупити компоненти для комплексного монтажу?
Так, ми забезпечуємо повну закупівлю компонентів для комплексного монтажу. Закуповуємо їх у авторизованих дистриб’юторів, відстежуємо ризики завершення життєвого циклу, пропонуємо альтернативи на погодження та керуємо комплектацією. Також підтримуємо частковий комплексний монтаж (ключові деталі надаєте ви) і монтаж із матеріалами замовника (ви надаєте всі компоненти).
Які сертифікати ви маєте?
Ми сертифіковані за ISO 9001:2015 у сфері управління якістю, працюємо за стандартами якості IPC-A-610 класу 2/3 і J-STD-001 та відповідаємо RoHS/REACH. Для автомобільних проєктів доступна сертифікація IATF 16949. Для відповідних конструкцій доступне визнання UL.
Потрібна додаткова інформація?
Наша інженерна команда готова відповісти на конкретні запитання щодо проєктування PCB, виробництва чи вимог до монтажу.