Ділянка монтажу
Монтажне обладнання
Оператор біля монтажного обладнання та подавання компонентів. Для автомобільних виробів доступні селективне паяння, hi-pot і підтримка PPAP у погодженому обсязі проєкту.
SMTОбладнанняПодавання компонентів
SMT • THT • ICT/FCT
Монтаж SMT і THT для PCBA зі змішаною технологією
Монтаж SMT і THT поєднує поверхневі компоненти та вивідні елементи на одній PCBA. Маршрут, трафарет, оплавлення, паяння, контроль і ICT/FCT планують відповідно до конструкції та погоджених вимог.
- План монтажу SMT + THT зі змішаною технологією
- Діапазон компонентів від 01005 до 100×90 mm
- Ворота випуску після селективного або хвильового паяння
- Докази SPI/AOI/AXI та ICT/FCT
Отримати миттєвий розрахунок
Вікно випуску монтажу зі змішаною технологією
Ключове питання — не SMT проти THT, а те, який процес припаяє кожен компонент, не пошкодивши інші.
7
Ліній SMT
Високошвидкісні та гнучкі лінії для нанесення пасти, встановлення й оплавлення до монтажу THT.
01005–100×90 mm
Діапазон компонентів
Пасивні компоненти з малим кроком і компоненти нестандартної форми плануються в одному маршрутному листі.
≤30 min
Ціль переналагодження
Попередня комплектація та касети живильників підтримують рух змішаних партій.
РІШЕННЯ ЩОДО МАРШРУТУ СКЛАДАННЯ
Які умови щодо компонентів змінюють послідовність SMT/THT і вартість?
Маршрут змішаного складання має враховувати обидва боки плати, повну послідовність нагрівання та доступ, потрібний після кожної операції. Запитуйте маршрут для фактичних компонентів і креслення, зазначивши в пропозиції оснащення, ручні винятки та час проведення перевірок.
| Умова складання | Рішення щодо послідовності | Потрібні дані або докази | Наслідок для пропозиції |
|---|---|---|---|
| SMT-компоненти встановлюються з обох боків | Виберіть порядок проходів оплавлення та перевірте компоненти, які перевертатимуться; визначте, чи потрібні їм опори або фіксація. | Точні інструкції з обробки компонентів, рекомендації щодо пасти/процесу, розміщення з обох боків і запропонована термічна послідовність. | Уточніть, чи потрібні додаткові опори, оснащення або операції. Сам лише розмір чи маса корпусу не визначають універсальний порядок сторін. |
| Термочутливий роз’єм або компонент THT | Виберіть етап встановлення та спосіб паяння відповідно до фактично дозволеного термічного впливу на компонент. | Критичний MPN і чинні інструкції виробника, а також теплова маса плати та запропонований маршрут селективного, хвильового чи ручного паяння. | Позначте місцеві винятки для паяння або поводження. Встановлення після оплавлення не усуває нагрівання під час подальшого паяння. |
| SMT на нижньому боці поруч із THT-з’єднаннями | Розгляньте доступ сопла чи хвилі, виступання виводів, опору плати й сусідні компоненти як єдиний маршрут. | Креслення боку монтажу, заборонені зони з боку паяння, дані про виводи/роз’єми та оцінка здійсненності запропонованого доступу. | Підтвердьте автоматизований маршрут, потрібну палету/оснащення та контрольовані ручні винятки. Зазори інших постачальників не приймаються як норматив. |
| Високі роз’єми, екрани, радіатори або механічні деталі | Заплануйте погоджені огляд, ремонт і тестовий доступ до того, як наступна операція його перекриє, або визначте відповідну пізнішу перевірку. | Складальне/механічне креслення та особливості, які буде складно побачити, дістати чи перевірити щупом. | Включіть потрібні вікна перевірки й додаткові операції. Фото або AOI самі по собі не перевіряють усі приховані з’єднання. |
| Press-fit або паяні з’єднання з подальшим очищенням/захистом | Відокремте безпаяне запресування контактних виводів від паяних з’єднань і погодьте запресування, огляд, очищення та обмеження покриття. | Точні інструкції для контакту/металізованого отвору й оснащення, дозволені умови обробки/очищення та потрібна перевірка складання. | Окремо визначте оснащення для запресування, поводження та обсяг перевірки. Press-fit не є паянням, а саме оснащення не підтверджує придатність з’єднання. |
Для перегляду маршруту вкажіть тип монтажу й бік плати, критичні інструкції виробника компонентів, креслення та заборонені зони, кількість, обмеження очищення/покриття й доступ до тесту. Уточніть включені операції та записи і хто погоджує зміну маршруту. Про селективне паяння читайте на сторінці процесу; планування змішаного складання описує ширший маршрут, а розділ тестування та якості допоможе визначити охоплення перевірками.
До попереднього запиту щодо SMT/THT можна додати попередні вимоги. Позначте невідомі умови термічного впливу на компоненти, доступу чи тестування, щоб їх перевірили до затвердження виробничого маршруту.
ОХОПЛЕННЯ
Від нанесення пасти до випуску наскрізного монтажу
Для змішаного SMT/THT-монтажу послідовність операцій, доступ до паяння, оцінка теплової маси та тестове охоплення потрібно визначити до подачі матеріалів на лінію.
DFM трафарета й встановлення
Перевірки співвідношення площ, апертур, полярності, центроїдів і реперів зменшують пропуски під час нанесення пасти та встановлення.
Контроль SMT-оплавлення
Азотне оплавлення, профілювання температури та заплановані 100% SPI/AOI підтримують контроль видимих дефектів. Узгоджуємо одиниці й ознаки перевірки; приховані з’єднання можуть потребувати AXI або електричних випробувань.
Вибір методу THT-паяння
Селективне, хвильове або ручне паяння обирають для THT-з’єднань з урахуванням доступу й теплових умов. Press-fit — окреме безпаяльне з’єднання зі своїми вимогами до контакту, отворів і оснащення.
Докази випуску
AXI застосовується там, де цього потребують приховані з’єднання; ICT/FCT, boundary-scan і записи про чистоту прив’язуються до маршрутного листа MES.
ПЛАН ДІЙ
Послідовність вибору процесу SMT/THT
План випуску визначає послідовність операцій до початку виробництва, а не після того, як перша плата покаже дефекти.
1
DFM і вибір методу
Перевірте BOM, XY, полярність, високі компоненти, зони keep-out на стороні паяння та оберіть SMT, селективне, хвильове, запресовування або винятки для ручного паяння.
2
Підготовка трафарета й SMT
Зафіксуйте конструкцію трафарета, пасту, живильники, рецепт встановлення, профіль оплавлення та інспекцію першої статті.
3
Випуск після SMT-оплавлення
Виконайте перевірки 3D SPI, AOI і цільової AXI до того, як встановлення наскрізних компонентів обмежить доступ.
4
Встановлення THT і паяння
Контролюйте встановлення, доступ палети та сопла, флюс, попередній нагрів, температуру припою, час витримки та інспекцію після паяння.
5
Електричний випуск і відвантаження
За потреби виконайте flying probe, ICT, FCT або boundary-scan, а потім відвантажте виріб із доказами інспекції та тестування.
СЦЕНИ МОНТАЖУ
Обладнання та зразки плат
Ілюстративні фото монтажного обладнання, подавання компонентів і зібраних плат. Можливості для автомобільних, медичних, промислових та обчислювальних виробів описано окремо й погоджують за вимогами проєкту.
Ділянка монтажу
Зразок PCBA
Подавання компонентів
Зразок PCBA
МОЖЛИВОСТІ
Можливості SMT/THT-монтажу та ворота випуску
Важлива не окрема цифра продуктивності встановлення, а контрольований маршрут від SMT через THT-паяння до тестування.
Випуск SMT
Лінії7 високошвидкісних
Встановлення01005–100×90 mm
Точність±25 µm
Оплавлення10-зонне азотне
Випуск THT-паяння
СелективнеПодвійне сопло, азот
ХвильовеШирина 500 mm
ЗапресовуванняКонтрольоване встановлення
Очищення≤1,56 µg NaCl екв./см² — лише за погодженням
Інспекція і тестування
SPI/AOIЗаплановане охоплення SPI/AOI — 100%; одиниці й ознаки перевірки погоджуються
AXI3D на основі ризиків
ЕлектричнеFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
Контрольована зона змішаного монтажу
ESD, вологість, азот і маршрутні карти MES допомагають контролювати матеріали від комплектування до пакування. Іонну чистоту оцінюють лише погодженим методом, на визначеному зразку й площі, за заданих умов екстракції та ліміту замовника. Значення 1,56 µg NaCl екв./см² не є універсальним критерієм приймання PCBA.
ЯКІСТЬ
Контроль якості для змішаного SMT/THT-монтажу
Ворота випуску охоплюють пасту, оплавлення, THT-паяння, чистоту та електричні тести, а не зводять змішаний монтаж до однієї загальної операції.
Випуск за SMT-процесом
SMT-оплавлення випускають до встановлення THT, якщо подальший доступ до BGA, QFN або компонентів із нижніми терміналами буде обмежений.
Випуск THT-паяння
Селективне, хвильове або ручне паяння обирають для THT-з’єднань з урахуванням доступу, кількості виводів, теплових умов і сусідніх SMT-компонентів. Press-fit — окреме безпаяльне з’єднання з вимогами до контактів, отворів та оснащення.
Пакет для випуску RFQ
Повний пакет RFQ скорочує планування: BOM, AVL, XY, складальне креслення, призначення тестів та обмеження паяння/очищення.
Галузі та приклади застосування
Автомобільна електроніка
Вимоги до автомобільних ECU та інверторів можуть охоплювати селективне паяння, hi-pot і підтримку PPAP; методи, записи та обсяг погодження визначає проєкт.
Медичні пристрої
Історичний досвід компанії з PCBA для медичних застосувань: запис ISO 13485 за 2019–2022 рр. Чистоту й простежуваність рецептів можна погодити окремо. Перевірте чинну юридичну особу, майданчик, сферу та строк дії сертифіката; фото на цій сторінці не є сертифікатом.
Промисловість та енергетика
Для промислових контролерів можна розглянути press-fit, захисне покриття та вібровипробування; методи й критерії погоджуються для проєкту.
Обчислювальна техніка та RF
Вимоги до обчислювальних/RF-плат можуть охоплювати підготовку теплового інтерфейсу та підтримку RF-калібрування; здійсненність і записи погоджують заздалегідь.
ЯКІСТЬ І ВАРТІСТЬ
Контроль варіацій процесу та вартості монтажу
Спільне оснащення, SPC і модульні пристосування
Якість
Випуск за SMT-процесом
- ВоротаSPI/AOI/AXI
- ДоказиПерша стаття + профіль
Якість
Випуск THT-паяння
- ВоротаIPC-A-610 / J-STD-001
- ДоказиAOI/X-ray/ICT/FCT
Вартість
DFM-ворота вартості
- Вхідні даніGerber/ODB++/XY
- РішенняСелективне чи хвильове
Вартість
Пакет для випуску RFQ
- НадішлітьBOM + креслення
- ДодайтеПримітки щодо тестів і покриття
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
RFQ на SMT/THT-монтаж
Завантажте файли, щоб отримати маршрут процесу, вибір методу паяння та план охоплення інспекцією й тестуванням.
- Перевірка трафарета SMT та оплавлення
- Вибір селективного/хвильового паяння або запресовування
- Обсяг ICT/FCT, AXI та контролю чистоти