01
Обробка за стандартною хімією FR-4
Ламінати Megtron базуються на термореактивній смолі PPE і не потребують плазмової обробки отворів, спеціального хімічного травлення чи специфічного поводження, як матеріали PTFE.
Матеріали для високошвидкісних цифрових схем
Виробництво друкованих плат Panasonic Megtron 4 / 6 / 7 / U
APTPCB — виробник друкованих плат на матеріалах Megtron для ліній SerDes 56G та 112G PAM4 з контрольованим імпедансом. Ми розробляємо стек-апи з розгорнутим склом, мідною фольгою VLP/HVLP, виконуємо аналіз TDR/VNA та COM/очного графіка для крос-плат до 40+ шарів.
Df 0.008 -> 0.001
Megtron 4 -> U
112G PAM4
Цільова швидкість даних
40+ шарів
Можливість крос-плат
Отримати миттєвий розрахунок
Чому інженери обирають Megtron
Виробник плат Megtron для високошвидкісних ламінатів
APTPCB виготовляє високошвидкісні цифрові друковані плати на основі лінійки Panasonic Megtron для об'єднавчих плат SerDes та відповідальних ліній зв'язку. Megtron 4 (Df ~0.005 на 1 ГГц) є альтернативою FR-4 зі зниженими втратами для застосувань PCIe Gen3/Gen4 та 10–25 Гбіт/с. Megtron 6 (Df ~0.002) забезпечує роботу ліній 56G PAM4 у крос-платах та комутаторах ЦОД. Megtron 7 (Df ~0.0015 з оптимізованим CTE по осі Z) орієнтований на багатошарові крос-плати, де надійність мікровіа та цілісність сигналу розглядаються комплексно. Megtron U та Megtron 8 застосовуються для розробок каналів 112G/224G PAM4.
Наша інженерна команда пропонує варіанти розгорнутого скла (1035, 1067, 2116), фольгу VLP/HVLP, пошаровий розрахунок діелектриків, параметри шорсткості міді для причинного моделювання RLGC та симуляцію імпедансу в Polar Si9000e для каналів високошвидкісних друкованих плат. Послідовне пресування та глухі/приховані переходи дозволяють створювати крос-плати з понад 40 шарами; остаточна структура та критерії приймання узгоджуються під час експертизи стек-апу та RFQ.
Лінійка матеріалів
Megtron 4 проти Megtron 6 проти Megtron 7
Порівняйте марки Megtron для високошвидкісних цифрових плат; остаточний вибір матеріалу та структури скла залежить від довжини ліній, стек-апу та аналізу RFQ.
| Серія | Базова смола | Діапазон Dk | Df (тип. @ 10 ГГц) | Ключові характеристики | Основні сфери застосування |
|---|---|---|---|---|---|
| Megtron 4 (R-5725 / R-5620) | Модифікована смола PPE / склотканина E-glass | 3.8 | 0.005 | Альтернатива FR-4 зі зниженими втратами. Tg 176 °C, Td 360 °C. Обробляється за стандартними технологіями FR-4. Оптимальний баланс електричних параметрів та вартості для середньошвидкісних цифрових рішень. | PCIe Gen3/Gen4, SerDes 10–25 Гбіт/с, мережеві маршрутизатори, серверні плати, вимірювальні прилади |
| Megtron 6 (R-5775 / R-5670) | Смола PPE / стандартне E-glass або low-Dk N-glass | 3.4 (N-glass) / 3.7 (E-glass) | 0.002 | Ультранизькі втрати, галузевий еталон для швидкісних схем. Tg 185 °C, Td 410 °C. Доступне зі звичайним або Low-Dk склом. Відмінні властивості для HDI. Варіанти розгорнутого скла для контролю фазового перекосу. | Крос-плати 56G PAM4, комутатори ЦОД, 400G Ethernet, міжз'єднання ШІ/HPC, швидкісні тестери мікросхем |
| Megtron 7 (R-5785 / R-5680) | Покращена смола PPE / склотканина E-glass або N-glass | 3.3 (N-glass) / 3.6 (E-glass) | 0.0015 | Наступне покоління ультранизьких втрат із покращеним Z-CTE для надійності товстих багатошарових плат. Tg 200 °C, Td 400 °C. Дозволяє збільшувати довжину ліній порівняно з Megtron 6. Можливе тестування надійності отворів IST. | Крос-плати 112G PAM4, комутатори 800G Ethernet, міжз'єднання серверів HPC/AI, головні плати ASIC комутаторів |
| Megtron 8 (R-5795 / R-5690) | Смола нового покоління з ультранизькими втратами | 3.1 | 0.0012 | Новітній матеріал Panasonic для найбільш критичних ліній майбутнього. Tg 220 °C, Td 370 °C. Створено для 224G PAM4 та вище. Зберігає сумісність із загальними процесами обробки FR-4. | 224G PAM4, системи Co-Packaged Optics, 1.6T Ethernet, передові прискорювачі штучного інтелекту |
| R-1755V | Високотемпературна епоксидна смола FR-4 / E-glass | 4.4 | 0.016 | Базовий високотемпературний FR-4 від Panasonic. Tg 173 °C, Td 350 °C. Економічний варіант для некритичних шарів у гібридних стек-апах, де діелектричні втрати не мають вирішального значення. | Шари живлення та землі в гібридних платах, загальні багатошарові PCB, цифрові схеми, чутливі до вартості |
Осердя та препреги Megtron 4, Megtron 6 (R-5775/R-5670) та Megtron 7 (R-5785/R-5680) постачаються у типових товщинах із плетінням скла 1035, 1067, 1078, 2116 та фольгою VLP/HVLP за умови підтвердження в RFQ.
Інженерний довідник
Електричні та механічні властивості Megtron
Повні технічні характеристики для найбільш поширених модифікацій. Усі діелектричні параметри виміряні на частоті 10 ГГц методом затиснутого смужкового резонатора згідно з IPC-TM-650 2.5.5.5, якщо не вказано інше.
| Властивість | Megtron 4 | Megtron 6 (E-glass) | Megtron 6 (N-glass) | Megtron 7 (E-glass) | Megtron 7 (N-glass) | Megtron 8 | Метод випробувань |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Dk @ 1 ГГц | 3.8 | 3.7 | 3.4 | 3.6 | 3.3 | 3.1 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Df @ 1 ГГц | 0.005 | 0.002 | 0.002 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0012 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Tg (°C, DSC) | 176 | 185 | 185 | 200 | 200 | 220 | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Td (°C, TGA 5%) | 360 | 410 | 410 | 400 | 400 | 370 | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Вогнестійкість (UL 94) | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| Сумісність із безсвинцевим паянням | Так | Так | Так | Так | Так | Так | - |
| Потрібен плазмовий десміринг | Ні | Ні | Ні | Ні | Ні | Ні | - |
| Сумісність із процесами FR-4 | Так | Так | Так | Так | Так | Так | - |
| Доступність розгорнутого скла (Spread Glass) | Так | Так | Так (усі) | Так | Так (усі) | Так | - |
| Поширені типи склотканини | 1080, 2116, 7628 | 1035, 1078, 2116 | 1035, 1078, 2116 | 1035, 1067, 2116 | 1035, 1067, 2116 | 1035, 1067, 2116 | - |
| Артикул Panasonic (ламінат) | R-5725 | R-5775 | R-5775(N) | R-5785 | R-5785(N) | R-5795 | - |
| Артикул Panasonic (препрег) | R-5620 | R-5670 | R-5670(N) | R-5680 | R-5680(N) | R-5690 | - |
Дані з опублікованих даташитів Panasonic Industrial. Значення Dk/Df наведені на частоті 1 ГГц за стандартним методом тестування Panasonic. Матеріали Megtron загалом використовують стандартні параметри пресування FR-4; остаточний маршрут десмірингу та металізації отворів підтверджується для обраної структури.
Megtron 6 проти I-Tera MT40
Порівняння: Panasonic Megtron 6 проти Isola I-Tera MT40
Для проєктів 56G PAM4 інженери часто порівнюють Megtron 6 з Isola I-Tera MT40. Обидва матеріали є термореактивними ламінатами ультранизьких втрат, що обробляються подібно до FR-4, але мають специфічні переваги залежно від структури та вимог спорідненого сімейства ламінатів Isola.
| Параметр | Megtron 6 (E-glass) | Isola I-Tera MT40 | Порівняння та вплив |
|---|---|---|---|
| Dk @ 10 ГГц | 3.60 | 3.45 | I-Tera має дещо менший Dk, що дозволяє робити провідники диференціальних пар 100 Ом трохи ширшими. |
| Df @ 10 ГГц | ~0.004 (@10G) / 0.002 (@1G) | 0.0031 | Обидва ламінати демонструють близькі характеристики внесених втрат, оптимальні для ліній 56G. |
| Tg (температура склування) | 185 °C | 200 °C | I-Tera має дещо вищий показник Tg, що забезпечує підвищену термостійкість товстих плат. |
| Технологічність обробки | Стандартна хімія FR-4 | Стандартна хімія FR-4 | Обидва матеріали не потребують коштовної та трудомісткої плазмової активації отворів, як PTFE. |
| Гібридне використання з НВЧ | Переважно цифрові схеми | Відмінна сумісність | I-Tera спеціально розроблений для прямого термічного поєднання з Astra MT77 у гібридних радіочастотних платах. |
Megtron 6 та I-Tera MT40 є надійними кандидатами для цифрових крос-плат; остаточний вибір залежить від загального стек-апу, бюджету втрат та доступності матеріалів.
Виробничий процес
Технологічний процес виготовлення друкованих плат Megtron
Обробка матеріалів Megtron потребує обладнання, спеціальної хімії та технологічного досвіду, що виходять за межі звичайного виробництва FR-4. Наша команда перевіряє сумісність матеріалів, тип скла, фольгу та параметри пресування до запуску, гарантуючи відповідність затвердженому стек-апу.
Виробнича документація може містити протоколи свердління, травлення, пресування, гальваніки та вихідного контролю, прив'язані до номера партії. Перелік звітів узгоджується в RFQ та забезпечує повну простежуваність.
Інженери CAM перевіряють файли на технологічність DFM, розраховують імпеданс у Polar Si9000 з урахуванням кривих Dk/Df виробника, надають рекомендації щодо оптимізації стек-апу та вибору матеріалів.
Типові стек-апи
Конфігурації стек-апів Megtron та підбір скла
Приклади конфігурацій для інженерного узгодження. Остаточна товщина діелектрика, структура склотканини, профіль фольги та термопрофіль пресування підтверджуються в замовленні.
| Конфігурація | Шари | Сигнальні осердя | Структурні шари | Зв'язуючий препрег | Застосування |
|---|---|---|---|---|---|
| Повний стек Megtron 6 | 4–20 | Megtron 6 на всіх сигнальних шарах | - | Препрег Megtron 6 | Крос-плати 56G PAM4, комутатори ЦОД, 400G Ethernet |
| Повний стек Megtron 7 | 4–40 | Megtron 7 на всіх сигнальних шарах | - | Препрег Megtron 7 | 112G PAM4, 800G Ethernet, міжз'єднання HPC/AI |
| Гібрид Megtron 6 + Megtron 4 | 4–20 | Megtron 6 (сигнали) | Megtron 4 (живлення/земля) | Препрег Megtron 4 | Оптимізовані за вартістю швидкісні плати, серверні об'єднавчі плати |
| Гібрид Megtron 6 + FR-4 | 4–16 | Megtron 6 (сигнали) | Стандартний FR-4 (живлення/земля) | Стандартний препрег | Мережеве обладнання, загальні швидкісні цифрові схеми |
| Megtron 7 + скло N-glass | 4–40 | Megtron 7 (сигнал на N-glass) | Megtron 7 (структура на E-glass) | Препрег Megtron 7 | Крос-плати ультранизьких втрат, материнські плати ASIC комутаторів |
| Megtron 8 ультранизьких втрат | 4–20 | Megtron 8 на всіх сигнальних шарах | - | Препрег Megtron 8 | 224G PAM4, модулі ко-пакованої оптики (CPO), 1.6T Ethernet |
| Гібрид Megtron + I-Tera MT40 | 4–16 | Megtron 6 (цифра) | I-Tera MT40 (радіочастоти) | Препрег I-Tera MT40 | Комбіновані RF/цифрові плати, автомобільні радари з цифровою обробкою |
| Базовий R-1755V | 4–12 | R-1755V на всіх шарах | - | Препрег R-1755V | Загальні багатошарові плати, живлення/земля в гібридах, економічні плати |
Виробничі можливості
Спеціалізований контроль виробництва Megtron
Шість ключових технологічних переваг, що вирізняють виготовлення плат Megtron на нашому виробництві для високошвидкісних друкованих плат.
02
Оптимізовані програми свердління
Для товстих багатошарових крос-плат ми адаптуємо подачу й швидкість шпинделя, підбираємо захисні підкладкові матеріали та геометрію свердел відповідно до аспектного співвідношення отворів.
03
Контроль імпедансу та прецизійне травлення
Хімічне травлення налаштовується під точну геометрію провідників. При замовленні тестових купонів TDR результати вимірювань документуються у порівнянні з розрахунковими цілями.
04
Гібридне проєктування та пресування
Можливе поєднання різних марок Megtron або FR-4 в одному стек-апі. Наші інженери розраховують імпеданс на кожній межі діелектриків та валідують термопрофіль пресування за допомогою термопар.
05
Кліматичне зберігання та термосушка
Матеріали зберігаються у приміщеннях із контрольованою вологістю та проходять цикл термосушки перед ламінацією (2–4 години при 105–120 °C) для видалення залишкової вологи.
06
Вибір фінішного покриття та контроль PIM
Тип фінішного покриття безпосередньо впливає на втрати на високих частотах. Ми рекомендуємо імерсійне срібло для найменшого скін-ефекту, ENIG для компонентів із дрібним кроком та ENEPIG для контролю інтермодуляції PIM.
Якість та валідація
Валідація цілісності сигналу (SI) для плат Megtron
Валідація цілісності сигналу (SI) узгоджується в замовленні та може включати вимірювання імпедансу за купонами TDR, зняття амплітудно-частотних характеристик затухання, аналіз COM або очних діаграм відповідно до моделі каналу. Типові електричні параметри є вихідними даними розрахунку, а не гарантією кінцевого тракту.
За потреби звітність може містити S-параметри, виміряні за допомогою VNA на спеціальних тестових платах, мікрошліфи з точними розмірами металізації та випробування на термоцикли IST за стандартом IPC-TM-650 2.6.26. Паспорти матеріалів та протоколи контролю надаються відповідно до контракту.
Глибина простежуваності, програма випробувань та додаткові кліматичні тести узгоджуються з інженерами на етапі опрацювання RFQ.
Галузеве застосування
Де працюють друковані плати Megtron
Матеріали Megtron використовуються в найбільш відповідальних пристроях телекомунікацій, автомобілебудування, аерокосмічної галузі, дата-центрів та промисловості.
Телекомунікації
Інфраструктура 5G та бездротовий зв'язок
Базові станції 5G, антени Massive MIMO, цифрові модулі діаграмоутворення та цифрові блоки обробки сигналів. Низькі втрати Megtron забезпечують роботу ліній SerDes між FPGA/ASIC та модулями НВЧ-тракту.
Супутниковий зв'язок
Термінали SATCOM та шлюзи LEO
Швидкісні плати цифрової обробки для наземних супутникових терміналів і модемів LEO. Megtron 6 і 7 підтримують канали SerDes 56G та 112G PAM4 у модулях модемів супутникового зв'язку.
Оборона
Радіолокаційні комплекси та РЕБ
Цифрові блоки обробки сигналів радарів, обчислювальні вузли радіоелектронної боротьби та захищений зв'язок. Megtron 6 і 7 формують швидкісні об'єднавчі шини в оборонних комплексах.
Автомобільна галузь
Радари ADAS 24 ГГц та 77 ГГц
Модулі цифрової обробки радарів допомоги водієві ADAS, бортові мережі та контролери автономного водіння. Megtron підтримує високошвидкісні інтерфейси автомобільних обчислювальних платформ.
Контрольно-вимірювальні прилади
Тестери напівпровідників та стенди
Випробувальне обладнання мікросхем, навантажувальні плати ATE та плати тестування надійності. Megtron 6 широко застосовується там, де спотворення сигналу на швидкостях понад 56G неприпустимі.
ЦОД та хмарні обчислення
Комутатори, маршрутизатори та сервери ШІ
Комутатори Top-of-Rack, магістральні комутатори, контролери сховищ та хост-плати прискорювачів AI/HPC. Megtron 6 домінує у сегменті 400G Ethernet, а Megtron 7 і 8 призначені для 800G/1.6T.
Керівництво з вибору
Вимоги до RFQ для виготовлення плат Megtron
Використовуйте ці рекомендації для формування запиту. Остаточний вибір марки ламінату, структури скла та міді узгоджується під час розрахунку стек-апу.
10–25 Гбіт/с, економічне рішення — Megtron 4
Для інтерфейсів PCIe Gen3/Gen4 та ліній SerDes 10–25 Гбіт/с матеріал Megtron 4 забезпечує відчутне зменшення втрат порівняно зі звичайним FR-4 за помірної вартості. Він обробляється абсолютно ідентично до стандартного FR-4, що робить його логічним першим кроком модернізації.
25–56 Гбіт/с, висока продуктивність — Megtron 6
Megtron 6 є визнаним стандартом для крос-плат 56G PAM4 та ASIC комутаторів. Доступний зі звичайним склом E-glass або low-Dk склом N-glass, він суттєво знижує загасання в довгих диференціальних лініях. Варіанти розгорнутого скла мінімізують фазовий перекіс.
56–112+ Гбіт/с, довгі лінії зв'язку — Megtron 7 / Megtron U
Для каналів 112G PAM4 та перспективних стандартів Megtron 7 і Megtron U забезпечують мінімальні втрати та підвищену механічну стабільність товстих плат. Довжина ліній, допустимий бюджет втрат та тип скла узгоджуються за результатами моделювання.
Несигнальні шари в гібридних стек-апах — R-1755V
Для шарів живлення, землі та низькошвидкісних сигналів у гібридних структурах матеріал Panasonic R-1755V забезпечує надійну базу High-Tg FR-4 за нижчої вартості. Також шари живлення можуть виконуватися на Megtron 4, заощаджуючи дорожчий Megtron 6/7 для швидкісних сигналів.
Чек-лист для запиту вартості (RFQ)
Вкажіть цільову швидкість передачі даних, максимальну довжину трас, кількість шарів, тип скла, вимоги до фольги, хвильовий опір та тираж. Також зазначте бюджет втрат, фінішне покриття, необхідність тестових купонів TDR, моделювання цілісності сигналів та перелік протоколів контролю.
Часті запитання
Часті запитання щодо виробництва плат Megtron
Чим відрізняється Megtron 6 від Isola I-Tera MT40?
Обидва матеріали належать до класу термореактивних ламінатів з ультранизькими втратами, які обробляються за технологією FR-4. Megtron 6 пропонує ширші можливості для багатошарових цифрових плат завдяки опції скла N-glass із низьким Dk, тоді як I-Tera MT40 має кілька фіксованих градацій Dk і краще сумісний з Astra MT77 у змішаних радіочастотних та цифрових модулях.
Чи можна змішувати різні марки Megtron в одному стек-апі?
Так. Гібридні стек-апи з сигнальними шарами Megtron 6 та осердями живлення Megtron 4 або R-1755V широко застосовуються для оптимізації вартості. Оскільки всі матеріали лінійки Megtron мають сумісні термореактивні смоли та подібні параметри полімеризації, вони надійно склеюються без ризику розшарування. Наші інженери розраховують такі рішення в процесі проєктування стек-апу.
Як перевіряється наявність матеріалу Megtron під час прорахунку?
APTPCB перевіряє зазначену марку Megtron, артикул осердя чи препрегу, товщину, тип склотканини та тип фольги під обсяг замовлення. Матеріали серій Megtron 4, 6, 7, U, 8 та нестандартні конфігурації підтверджуються за поточною наявністю у виробника перед випуском комерційної пропозиції.
Чи сумісні матеріали Megtron зі стандартним FR-4 у гібридах?
Так. Серії Megtron повністю придатні для створення гібридних плат зі звичайним FR-4. Популярною схемою є використання Megtron 6 або Megtron 7 для критичних швидкісних ліній та 370HR або Megtron 4 для внутрішніх шарів живлення й землі.
Яке фінішне покриття найкраще для високошвидкісних плат Megtron?
Імерсійне срібло є базовим вибором для швидкісних сигналів, оскільки має мінімальний опір у поверхневому шарі. ENIG рекомендується для компонентів BGA, QFN або монтажу кристалів на плату, де потрібна багаторазова пайка. ENEPIG обирають для антенних пристроїв із контролем пасивної інтермодуляції PIM. Звичайне гаряче лудіння HASL не рекомендується через неконтрольовану шорсткість.
Що визначає терміни виготовлення плат Megtron?
Термін залежить від підтвердження файлів, кількості шарів, наявності потрібного типу скла та фольги на складі, складності отворів та обсягу контрольних випробувань. Точний графік фіксується після інженерного аналізу наданих файлів.
Чи надаєте ви послуги монтажу (PCBA) для плат Megtron?
Так. Ми виконуємо комплексний монтаж друкованих плат під ключ, включаючи комплектацію компонентами, нанесення пасти, автоматичний монтаж SMT, пайку в печі з оптимізованими термопрофілями для матеріалів Megtron, встановлення вивідних деталей, оптичну інспекцію AOI, рентген-контроль (AXI) та тестування.
Які протоколи та сертифікати супроводжують замовлення плат Megtron?
Комплект поставки може містити паспорти матеріалів, протоколи вимірювання імпедансу TDR, звіти валідації цілісності сигналів та розмірні протоколи ВТК. Також можна замовити мікрошліфи отворів або протокол випробувань на термоцикли IST.
Як APT підтримує замовлення у ролі сертифікованого виробника та постачальника плат на Panasonic Megtron 4?
Як офіційний виробник та надійний постачальник плат на базі Panasonic Megtron 4, APTPCB має постійний запас оригінальних матеріалів Panasonic R-1566 та препрегів R-1564. Під час виготовлення багатошарових плат на Megtron 4 наші інженери використовують стандартні технології обробки FR-4, досягаючи низьких діелектричних втрат (Df ≈ 0,005 на 1 ГГц) за помірної вартості серії. Для телекомунікаційного обладнання та цифрових систем цей матеріал Megtron забезпечує відчутну економію порівняно з PTFE та значно перевершує звичайний FR-4 за термостійкістю (Tg ≥ 175 °C).
Які фактори визначають вартість ламінату Megtron 6 при виробництві високошвидкісних плат?
Ціна ламінату Megtron 6 залежить насамперед від типу мідної фольги (HVLP замість стандартної VLP), надтонких ядер та спеціального скловолокна зі зниженим Dk (N-скло чи розплющене полотно). Як досвідчений виробник та постачальник плат на Panasonic Megtron 6, APTPCB оптимізує собівартість структури за допомогою гібридних стеків: матеріал Megtron 6 застосовується суворо для швидкісних диференціальних трас, тоді як Megtron 4 або FR-4 слугують шарами живлення. Робота зі спеціалізованим постачальником високочастотних плат на базі Megtron гарантує сертифікати якості на партії, точні TDR-купони та прямі ціни.
Інтерактивний підбір
Вибір марки Megtron за швидкістю передачі даних
Використовуйте ці рекомендації як інженерний орієнтир. Остаточна марка, структура скла та фольга підтверджуються розрахунком стек-апу.
Оберіть швидкість передачі даних
Оберіть швидкість передачі, щоб побачити рекомендовану марку, фольгу та склотканину.
Глобальна інженерна присутність
Виробництво плат Megtron для розробників у всьому світі
Розробники центрів обробки даних, телекомунікаційних комутаторів та систем зберігання використовують Megtron 6 і 7 для каналів 56G та 112G PAM4. APTPCB перевіряє стек-ап та DFM на етапі запиту.
Північна Америка
США · Канада · Мексика
Виробники телеком-обладнання, оборонні підрядники та апаратні стартапи використовують APTPCB для виготовлення прототипів та запуску NPI. Обсяг документації узгоджується в RFQ.
Європа
Німеччина · Велика Британія · Швеція · Франція
Розробники автомобільних радарів у Німеччині, оборонні підприємства у Франції та Британії, а також скандинавські бездротові лабораторії замовляють прототипи та серійні партії через нашу платформу.
Азійсько-Тихоокеанський регіон
Японія · Південна Корея · Тайвань · Індія
Виробники базових станцій 5G, розробники супутникових систем та апаратні компанії використовують нашу платформу для швидкого прорахунку прототипів та серійного випуску з погодженням DFM.
Близький Схід
Ізраїль · ОАЕ · Саудівська Аравія
Програми аерокосмічних радарів, систем РЕБ та супутникового зв'язку покладаються на наші розширені пакети кваліфікаційних документів та повне відстеження партій матеріалів.
Запит вартості виготовлення плат Megtron
Надішліть файли Gerber або технічне завдання із зазначенням швидкості даних, довжини трас, кількості шарів, структури скла, шорсткості фольги, цільового імпедансу та тиражу. APTPCB підготує проєкт стек-апу, розрахунок імпедансу TDR, моделювання цілісності сигналів та план приймальних випробувань.