Обчислення
Обчислювальний прискорювач
BGA із кроком 0.3 mm, boundary-scan, underfill і журналами вакуумного оплавлення.
Boundary-scanUnderfillВакуум
КРОК 0.3 MM • 01005 • КОНТРОЛЬ ПОРОЖНИН
Монтаж BGA і QFN із малим кроком — передбачувані приховані з’єднання
DFM, трафарет і паста, встановлення з точністю ±25 µm, азотне оплавлення, відстеження AXI/порожнин, underfill і контрольований ремонт забезпечують надійність прихованих з’єднань у пілотних і серійних партіях.
- BGA/QFN із кроком до 0.3 mm
- Пасивні компоненти 01005 із встановленням ±25 µm
- 3D AOI + AXI + аналіз порожнин
- Underfill, фіксація та ремонт ≤3-cycle
Отримати миттєвий розрахунок
Готовність до монтажу з малим кроком
Ми поєднуємо контроль процесу з даними інспекції, щоб приховані з’єднання постачалися з доказами якості.
0.3 mm
Можливий крок
Підтримуються via-in-pad, PoP і мікровіа із заповненням міддю.
±25 µm
Точність встановлення
Системи машинного зору та вакуумна підтримка забезпечують CpK ≥1.33.
<10%
Ціль порожнин BTC
Налаштування трафарета, пасти й профілю + вакуумна витримка.
ПОКРИТТЯ
Повне покриття від DFM до ремонту
Одна команда координує всі етапи — DFM, трафарет, встановлення, оплавлення, інспекцію, underfill і ремонт — щоб вихід придатних виробів залишався стабільним, а цикли ремонту контрольованими.
DFM і топологія посадкового місця
Перевірка конструкції площадок, зазорів маски, заповнення via-in-pad і балансу міді допомагає обмежити деформацію.
Трафарет і паста
Ступінчасті та нанотрафарети 80–120 µm, паста Type 5/6 і підтримувальне оснащення фіксують вікно нанесення.
Встановлення та оплавлення
Встановлення ±25 µm, вакуумна підтримка та азотне оплавлення ΔT ≤5 °C із термопарами.
Інспекція та ремонт
3D AOI, вибірковий AXI, звіти про порожнини, underfill, фіксація та процедури ремонту ≤3-cycle.
РОБОЧА СХЕМА
Процес монтажу з малим кроком
Визначені контрольні етапи забезпечують стабільність щільних збірок BGA/QFN від приймання до ремонту.
1
Приймання корпусу
Збираємо креслення, структуру площадок, характеристики пасти та цільові значення порожнин.
2
Налаштування процесу
Вибір трафарета й пасти, встановлення та моделювання оплавлення.
3
Виробничий запуск
SMT зі 100% SPI/AOI, вакуумною підтримкою та азотним оплавленням.
4
Інспекція та аналітика
AXI, звіти про порожнини, іонні перевірки та панелі SPC.
5
Underfill та ремонт
Виконуємо underfill/фіксацію та контрольований ремонт ≤3-cycle із перевіркою після AXI.
ПОРТФОЛІО
Типові програми монтажу з малим кроком
Збірки з прихованими з’єднаннями, які ми щоквартально виготовляємо з документованим контролем порожнин і межами ремонту.
Обчислення
Медицина
Автомобільна галузь
RF
МОЖЛИВОСТІ
Можливості монтажу з малим кроком
Інструменти, оснащення та аналітика підібрані для надійних прихованих з’єднань.
Підготовка конструкції
Крок0.3–0.5 mm
Пасивні компоненти01005
Трафаретступінь 80–120 µm
ПастаType 5/6
Встановлення та оплавлення
Точність±25 µm
ПідтримкаВакуум + носії
ОплавленняАзот, ΔT ≤5 °C
ВакуумВитримка 15–25 s
Інспекція та ремонт
AOI100% 3D
AXI3D на основі ризику
ПорожниниАналіз <10%
Ремонт≤3 cycles
Лабораторія монтажу з малим кроком
Спеціалізовані лабораторії оплавлення, AXI, underfill і ремонту з контролем вологості.
ЯКІСТЬ
Контроль якості
Потокова інспекція, AXI та аналіз порожнин роблять приховані з’єднання видимими.
Контроль нанесення припою
Перевірка коефіцієнта площі, SPC висоти пасти та контури зворотного зв’язку принтера.
Аналіз порожнин
Вибірковий AXI і звіти C-SAM/про порожнини з цільовим значенням BTC <10%.
Контрольований ремонт
≤3 cycles із підготовкою місця, нанесенням пасти та перевіркою після AXI.
Галузі та сценарії застосування
Обчислення та AI
Щільні BGA з boundary-scan, underfill і простежуваністю ремонту.
Медицина
Контроль чистоти, AOI/AXI і журнали ремонту для виробів класу II/III.
Автомобільна галузь
Дані про порожнини/hi-pot і докази, готові для PPAP, для ECU та інверторів.
RF і підключення
Екрановані RF-модулі з контрольованим оплавленням і цільовими значеннями порожнин.
ЯКІСТЬ І ВАРТІСТЬ
Вихід виробів із малим кроком без неконтрольованого зростання вартості
Налаштування процесу та аналітика зменшують обсяг ремонту
Якість
Зменшення порожнин
- Вакуумна витримка15–25 s
- Порожнини BTC<10%
Якість
Керування ремонтом
- Ремонт≤3 cycles
- Підготовка місцяЗафіксовано
Вартість
Вибірка на основі ризику
- AXIКритичні 100%
- C-SAMЗа потреби
Вартість
Повторне використання оснащення
- НосіїБагаторазові
- ОснащенняСпільне
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Запуск монтажу з малим кроком
Завантажте файли, щоб отримати план DFM, процесу та інспекції прихованих з’єднань.
- Перевірка DFM і топології посадкового місця
- Налаштування трафарета/пасти й оплавлення
- План AXI/контролю порожнин і ремонту