Виробнича лінія PCB

Виробництво PCB

PCB Board Fabrication та виготовлення багатошарових друкованих плат

Прецизійне виготовлення друкованих плат та безпосереднє виробництво складних багатошарових конструкцій. Від швидких прототипів до серійних партій: контроль імпедансу TDR ±5 %, механічне мікросвердління 0,15 мм та 100% тестування за списком з'єднань.

Отримати миттєвий розрахунок

Повний розрахунок →
±5%Імпеданс
Any-LayerHDI
Low-LossМатеріали
Auto / MedЯкість
IATF 16949Автомобільна галузь
ISO 13485Медицина
24 hВідповідь DFM
<24 hПеревірка DFM
24–48 hТермін прототипу
±5%Контроль імпедансу
±5%Імпеданс
Any-LayerHDI
Low-LossМатеріали
Auto / MedЯкість
IATF 16949Автомобільна галузь
ISO 13485Медицина
24 hВідповідь DFM
<24 hПеревірка DFM
24–48 hТермін прототипу
±5%Контроль імпедансу

Портфоліо PCB

Виробничі рішення для будь-яких вимог до характеристик

Інженерні маршрути PCB board fabrication для жорстких, гнучких та гнучко-жорстких плат. Кожна конфігурація оптимізована для тепловідведення, цілісності сигналів та високих частот.

PCB FR-4

PCB FR-4

Стандартний клас

Стандартні конструкції FR-4 для програм із оптимальною вартістю.

  • Стандартні стекування
  • Сумісність із безсвинцевим монтажем
  • IPC класу II/III
Переглянути виробничі рішення
Високошвидкісна PCB

Високошвидкісна PCB

Цілісність сигналу

Стекування з низькими втратами та жорсткими допусками для високошвидкісних ліній.

  • Megtron / Tachyon / VT-47
  • Жорсткий контроль імпедансу
  • Готовність до backplane
Переглянути виробничі рішення
PCB Backplane

PCB Backplane

Висока кількість шарів

Backplane з товстою міддю для телекомунікаційних і дата-комунікаційних систем.

  • Товсті осердя
  • Низькі втрати
  • Готовність до press-fit
Переглянути виробничі рішення
Керамічна PCB

Керамічна PCB

Висока температура

Керамічні підкладки для стабільності за високих температур і в RF-застосуваннях.

  • AlN / Al2O3
  • Добре узгодження CTE
  • Сумісність із RF
Переглянути виробничі рішення
PCB з високим Tg

PCB з високим Tg

Теплові характеристики

Матеріали з вищим Tg для теплової надійності.

  • Tg>170C
  • Сумісність із безсвинцевим монтажем
  • Термоциклування
Переглянути виробничі рішення
Високочастотна PCB

Високочастотна PCB

Низькі втрати

Матеріали з низькими втратами для mmWave і високошвидкісних ліній.

  • Контроль Dk/Df
  • Гібридні конструкції
  • Гладка мідь
Переглянути виробничі рішення
Контроль імпедансу

Контроль імпедансу

Цілісність сигналу

Контроль імпедансу з перевіркою TDR для високошвидкісних і RF-конструкцій.

  • Допуск ±5Ω / ±7%
  • 100% TDR-купони
  • Однокінцеві / диференційні / CPWG
Переглянути виробничі рішення
PCB із високою теплопровідністю

PCB із високою теплопровідністю

Теплові характеристики

Теплові переходи, метали та стекування для розсіювання тепла.

  • Теплові переходи
  • Опції MCPCB
  • Мідні вставки
Переглянути виробничі рішення

Інженерний набір інструментів

Інструменти проєктування та перевірки для швидшого виробництва

Перевіряйте стекування, переглядайте Gerber-файли та запускайте швидке моделювання без виходу з виробничого процесу.

PCB Board Fabrication та гарантія надійності виробництва

Наскрізні процеси контролю PCB board fabrication точно узгоджують технологічні допуски зі структурою шарів, розподілом міді та вимогами підвищеної надійності за допомогою систем MES і SPC.

Статистичний контроль процесу

Виробничі цикли на основі SPC із контролем Cp/Cpk.

Контроль матеріалів

Затверджені постачальники та простежуваність на рівні партії.

Налаштування імпедансу

Коригування імпедансу на основі тестових купонів.

Контроль ламінування

Задокументовані цикли пресування та потоки смоли.

Застосування та результати проєктів

Програми клієнтів охоплюють контролери ADAS для автомобілів, backplane для промислової автоматизації, телекомунікаційні комутатори та модулі медичної візуалізації. Типові результати включають <20 PPM повернень із поля та перехід від запуску до масового виробництва за 10–15 днів.

Виробнича ділянка автомобільної HDI

Автомобільні доменні контролери

12-шарова HDI з глухими/прихованими переходами, імпедансом ±5%, документацією PPAP, <15 PPM протягом 18 місяців.

Обробка телекомунікаційного backplane

Телекомунікаційні комутаційні backplane

48-шаровий backplane із backdrill, гібридним стекуванням Dk 3.5, BER <1e-12 при 25 Gbps після встановлення.

Потрібна інженерна перевірка перед запуском у виробництво?

Надішліть стекування, Gerber-файли та цільові значення імпедансу. Наші команди CAM і SI протягом 24 годин нададуть план забезпечення технологічності.

Завантажити Gerber і стекуванняПереглянути рекомендації DFM

Поширені запитання

Відповіді на запитання, які найчастіше ставлять команди розробників під час підготовки виробництва.

Які ключові етапи входять до стандартного процесу PCB board fabrication?
Високоточний процес PCB board fabrication охоплює формування рисунка внутрішніх шарів, автоматичну оптичну інспекцію AOI, вакуумне пресування при високій температурі, мікросвердління, хімічну металізацію отворів, травлення зовнішніх шарів, нанесення паяльної маски, фінішні покриття (ENIG/ENEPIG/HASL) та 100% електричний контроль за IPC-6012 Клас 2 і 3.
У чому різниця між circuit board та PCB board?
Плати PCB board (незмонтована друкована плата) забезпечують фізичну основу та мідні доріжки між компонентами. Термін 'circuit board' охоплює як голі друковані плати, так і змонтовані електронні модулі (PCBA). APTPCB забезпечує виготовлення голих плат від 1 до 64 шарів, а також поверхневий монтаж SMT під ключ.
Які технічні допуски діють під час PCB manufacturing?
Стандартні допуски у виробництві PCB включають точність хвильового опору ±5 %, мінімальну ширину провідника та зазору 2 mil (0.05 мм), отвори від 0.15 мм та товщину міді в отворах ≥20 мкм за стандартами IPC-6012 Class 2 та Class 3.
Як швидко ви можете виготовити прототип PCB?
Прототипи відправляємо лише за 48-72 години — залежно від стекування та матеріалів.
Чи підтримуєте ви контроль імпедансу?
Так, ми забезпечуємо цільовий допуск ±5% із перевіркою купона та можемо налаштувати конструкцію для виробництва з низькими втратами.
Чи можете ви виготовляти HDI та мікропереходи?
Ми підтримуємо глухі/приховані переходи, стековані uVia та HDI Any-Layer із ретельними перевірками надійності.

Зв’яжіться з нашою командою експертів

Доступні професійні послуги з проєктування, виробництва та складання PCB.

+86 189 2895 0984

Консультація у WhatsApp доступна

  • Проєктування PCB та оптимізація трасування
  • Високоякісне виробництво
  • Професійне встановлення компонентів
  • Технічна підтримка та консультації