Можливості керамічних PCB
Можливості виробництва керамічних PCB
Ця сторінка описує виробничі можливості APTPCB для підкладок Al₂O₃ та AlN, процесів DPC, LTCC і DBC, товщини міді, розмірів елементів, свердління, фінішних покриттів і контролю. Використовуйте її для попередньої оцінки конструкції перед надсиланням RFQ; окрема сторінка виробництва керамічних PCB містить рекомендації щодо вибору платформи та застосувань.
Отримати миттєвий розрахунок
Можливості виробництва керамічних PCB – APTPCB
APTPCB спеціалізується на високопродуктивних рішеннях на основі керамічних PCB, використовуючи передові процеси DPC, LTCC і DBC. Наші керамічні PCB забезпечують ефективне керування теплом, високу надійність і відмінні електричні характеристики, тому добре підходять для вимогливих застосувань у таких сферах:
- Силова електроніка: світлодіодне освітлення, модулі IGBT, перетворювачі потужності
- Автомобільна електроніка: блоки керування двигуном, силові модулі
- Медичні пристрої: високоточні датчики, імплантовані пристрої
- Авіація та оборона: високотемпературні модулі, RF- і мікрохвильові компоненти
- Високочастотні та RF-системи: антени, фільтри, підсилювачі
Ми працюємо з широким спектром сучасних керамічних матеріалів, щоб забезпечити задану теплопровідність і необхідні електричні характеристики та запропонувати оптимальне рішення для найвідповідальніших конструкцій.
Як користуватися цією таблицею можливостей і підготувати RFQ
Ця сторінка містить інженерні граничні характеристики керамічних підкладок. Скористайтеся окремою сторінкою виробництва керамічних PCB, якщо вам потрібні рекомендації щодо вибору платформи та застосування, а не виробничі обмеження.
Перелік даних для RFQ: марка й товщина підкладки; технологічний маршрут DPC, DBC або LTCC; товщина готової міді з кожного боку; файли Gerber або ODB++ і механічне креслення; вимоги до ширини доріжок, зазорів і перехідних отворів; фінішне покриття та потреба у дротяному з'єднанні; робоча напруга, потужність і теплові цілі; клас контролю, електричне тестування та документи простежуваності; кількість і бажаний термін поставки. Значення за межами таблиці можливостей потребують інженерної перевірки до підготовки комерційної пропозиції.
Можливості виробництва керамічних PCB – APTPCB
| Позиція | Категорія можливостей | Детальна специфікація | Примітки |
|---|---|---|---|
| 1 | Основні керамічні матеріали | Керамічна підкладка з 96% оксиду алюмінію (Al2O3) Керамічна підкладка з нітриду алюмінію (AlN) | Відмінні теплові та електричні характеристики. |
| 2 | Теплопровідність | 96% оксиду алюмінію (Al2O3): 20 - 27 W/m·K Нітрид алюмінію (AlN): 180 - 220 W/m·K | Критично важливо для застосувань із високою потужністю та значним тепловиділенням. |
| 3 | Розмір керамічної підкладки (макс.) | Стандартні: 114x114mm, 120x120mm, 140x130mm, 190x140mm | Нестандартні розміри доступні на запит. |
| 4 | Товщина матеріалу | 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm | Діапазон для різноманітних потреб застосування. |
| 5 | Технології виробництва | DPC (пряме нанесення міді): 0.5 - 10 oz LTCC (низькотемпературна спільно випалена кераміка) DBC (пряме з'єднання міді) | Комплексні рішення для виробництва керамічних плат. |
| 6 | Шари | 1 шар, 2 шари | Одно- та двосторонні керамічні PCB. |
| 7 | Маса готової міді | H/H, 1/1, 2/2, 3/3, 4/4, 5/5, 6/6, 7/7, 8/8, 9/9, 10/10 oz | Досягається за допомогою процесів DPC/DBC. |
| 8 | Мін. ширина доріжки / зазор (DPC) | Для 5-10 µm Cu: 0.05 mm / 0.05 mm (2 / 2 mil) Для 18 µm (0.5 oz) Cu: 0.075 mm / 0.075 mm (3 / 3 mil) Для 35 µm (1 oz) Cu: 0.1 mm / 0.1 mm (4 / 4 mil) Для 70 µm (2 oz) Cu: 0.127 mm / 0.127 mm (5 / 5 mil) Для 105 µm (3 oz) Cu: 0.3 mm / 0.3 mm (12 / 12 mil) Для 210 µm (6 oz) Cu: 0.5 mm / 0.5 mm (20 / 20 mil) Для 300 µm (9 oz) Cu: 0.6 mm / 0.6 mm (24 / 24 mil) | Технологія тонких доріжок для конструкцій із високою щільністю монтажу. |
| 9 | Мін. діаметр свердління | 0.06 mm (2.4 mil) | Високоточне механічне свердління. |
| 10 | Допуск діаметра отвору | ±20% (для отворів, виконаних свердлінням) | |
| 11 | Кут зміщення під час свердління | ±0.025 mm | Точне вирівнювання отворів. |
| 12 | Допуск пазових отворів | L ≥ 2XW: довжина ±0.05mm, ширина ±0.025mm L < 2XW: довжина ±0.025mm, ширина ±0.010mm | Точність для пазових отворів різних розмірів. |
| 13 | Можливості лазерного свердління | 0.1 mm (для товщини плати 0.25 / 0.38 / 0.5 mm) 0.15 – 0.2 mm (для товщини плати 0.635 mm) 0.2 – 0.35 mm (для товщини плати 1.0 mm) 0.4 – 0.5 mm (для товщини плати 1.5 mm) 0.5 – 0.6 mm (для товщини плати 2.0 mm) | Лазерне свердління для спеціальних вимог до отворів залежно від товщини плати. |
| 14 | Мін. відстань між отворами | 0.15 mm (від центра до центра) | Для щільно розташованих перехідних отворів/отворів. |
| 15 | Заповнений перехідний отвір із мідним покриттям (DPC) | Співвідношення сторін ≤ 5:1, товщина плати ≤ 0.635 mm | Для підвищення теплових та електричних характеристик. |
| 16 | Відстань від зовнішнього контуру до міді | 0.15 – 0.2 mm | Критично важливо для точності контуру. |
| 17 | Допуск зовнішніх розмірів | ≤ ±0.05 mm | Висока точність загальних розмірів плати. |
| 18 | Лазерне формування контуру / різання | Відстань між лініями різання 0.5 mm Допуск залишкової товщини: ±0.05 mm Допуск позиціонування: ±0.025 mm Допуск між лініями різання: ±0.025 mm Допуск лазерного контуру: ±0.1 mm | Макс. товщина плати для лазерного різання ≤3.0mm. Глибина лазерного маркування ≤0.7mm. |
| 19 | Товщина паяльної маски | 10 - 30 µm (поверхня доріжки) | Для точного нанесення паяльної маски. |
| 20 | Допуск паяльної маски | ±0.05 mm | Для точного формування вікон паяльної маски. |
| 21 | Мін. вікно паяльної маски (контактна площадка) | 0.15 mm | Для контактних площадок із малим кроком. |
| 22 | Мін. ширина лінії паяльної маски | Для 1 oz Cu: 0.05 mm Для 2 oz Cu: 0.075 mm Для 3 oz Cu: 0.1 mm Для 4 oz Cu: 0.125 mm | Залежить від маси міді для оптимальної адгезії та чіткості рисунка. |
| 23 | Мін. ширина шовкографії (маркування) | 0.15 mm | Для чіткого й точного маркування компонентів. |
| 24 | Відстань від шовкографії до контактної площадки | 0.15 mm | Щоб маркування не заходило на контактні площадки. |
| 25 | Мін. діаметр елемента шовкографії | 0.75 mm | Для малих реперних або центрувальних міток. |
| 26 | Мін. зазор шовкографії | 0.15 mm | Для чіткого розділення елементів шовкографії. |
| 27 | Фінішні покриття | OSP: 0.2 – 0.5 µm Занурювальне срібло: ≥0.5 µm Занурювальне олово: 0.8 – 1.2 µm Занурювальне золото (ENIG): Ni 3-8 µm, Au 0.03-0.3 µm Хімічний нікель-паладій-золото (ENEPIG): Ni 3-8 µm, Pd 0.05-0.1 µm, Au 0.05-0.1 µm | Широкий вибір покриттів для різних методів з'єднання та складання. |
| 28 | Міцність на відрив мідної фольги | >2 N/mm (згідно з IPC-TM-650 2.4.8) | Забезпечує надійне зчеплення міді з керамікою. |
| 29 | Термостійкість | 350 ± 10℃, 15 хв без розшарування або утворення пухирів (згідно з IPC-TM-650 2.4.7) | Висока надійність за підвищених температур у вимогливих застосуваннях. |
| 30 | Паяльність | >95% змочування (згідно з IPC-TM-650 2.4.14) | Забезпечує надійне формування паяного з'єднання. |
| 31 | Короблення та скручування | ≤ 0.3 mm (3‰ на 100 mm) | Для оптимальної площинності. |
| 32 | Стандарти якості | IPC-A-600 клас 2 / клас 3 | Усі PCB виготовляються відповідно до суворих галузевих стандартів. |
| 33 | Сертифікація | ISO 9001:2015, сертифікація UL | Відповідність RoHS і REACH; IATF 16949 (для автомобільної галузі) — на запит. |
| 34 | Електричне тестування | 100% E-test (літаючий щуп або тестування на оснастці) | Комплексна перевірка на обриви, короткі замикання та безперервність кіл. |
Переваги APTPCB у виробництві керамічних PCB
Керамічні PCB обирають завдяки винятковій теплопровідності, міцним механічним властивостям і здатності витримувати високі температури та несприятливі умови. Наші передові виробничі можливості дають змогу виготовляти високонадійні й точні керамічні схеми:
- Різноманітні матеріали: використання 96% оксиду алюмінію (Al2O3) і нітриду алюмінію (AlN) для потрібних теплових характеристик.
- Передові технології виробництва: компетентність у процесах DPC (пряме нанесення міді), LTCC (низькотемпературна спільно випалена кераміка) та DBC (пряме з'єднання міді).
- Технологія тонких доріжок і малих зазорів: формування надтонких топологічних рисунків для інтеграції з високою щільністю.
- Точне свердління та лазерна обробка: мікросвердління й високоточне лазерне формування контуру.
- Висока теплова та механічна надійність: відповідність суворим вимогам до термоциклування, адгезії та паяльності.
Наша інженерна команда надає комплексну підтримку DFM (проєктування з урахуванням виробничих можливостей), допомагаючи оптимізувати конструкцію керамічної PCB за характеристиками, надійністю та вартістю.
Ваш партнер у високопродуктивних рішеннях на основі керамічних PCB
Унікальні переваги керамічних PCB потребують спеціалізованої компетентності у проєктуванні та виробництві. Інженерна команда APTPCB готова підтримати ваші найскладніші проєкти. Ми пропонуємо:
- Експертиза у виборі матеріалів: допоможемо обрати оптимальну керамічну підкладку (Al2O3 або AlN) відповідно до теплових та електричних вимог.
- Підтримка DFM для керамічних процесів: оптимізуємо топологію під процеси DPC, LTCC або DBC з урахуванням особливостей адгезії міді, заповнених гальванічним способом перехідних отворів і лазерної обробки.
- Аналіз теплового менеджменту: допоможемо спроєктувати ефективне відведення тепла.
- Індивідуальна конструкція стек-апу та перехідних отворів: адаптуємо рішення для складних керамічних з'єднань.
Співпраця з APTPCB відкриває доступ до передових можливостей виробництва керамічних PCB і цілеспрямованої інженерної підтримки, щоб ваші високопотужні, високочастотні або високонадійні застосування забезпечували оптимальні характеристики та стабільність упродовж тривалого часу.
Frequently Asked Questions
Які керамічні матеріали ви підтримуєте?
96% оксиду алюмінію (Al₂O₃) з теплопровідністю 20–27 W/m·K та нітрид алюмінію (AlN) з теплопровідністю 180–220 W/m·K; AlN — для екстремального відведення тепла, оксид алюмінію — для економічних рішень.
Які процеси виробництва керамічних PCB доступні?
DPC (пряме нанесення міді), LTCC (низькотемпературна спільно випалена кераміка) та DBC (пряме з'єднання міді); вибір залежить від вартості, щільності монтажу й теплових цілей.
Які основні граничні характеристики?
Максимальний розмір підкладки — близько 190×140 mm, товщина — 0.2–1.5 mm, мінімальні ширина доріжки й зазор — до 0.05 mm (DPC), діаметр свердління — від 0.06 mm, маса міді — до 10 oz залежно від процесу.
Чи підходять керамічні PCB для високочастотних застосувань?
Так. Низькі діелектричні втрати та стабільна діелектрична проникність роблять кераміку придатною для RF-/мікрохвильових антен, фільтрів і підсилювачів.
Який типовий термін виготовлення?
Близько 10–25 робочих днів залежно від матеріалу, складності та обсягу; раннє залучення допомагає оптимізувати графік.
Співпрацюйте з APTPCB для високопродуктивних рішень на основі керамічних PCB
Унікальні переваги керамічних PCB потребують спеціалізованої компетентності у проєктуванні та виробництві. Наша інженерна команда готова підтримати ваші найскладніші проєкти завдяки передовим можливостям виробництва керамічних PCB і цілеспрямованій інженерній підтримці.