Послуга внутрішньосхемного тестування
До випуску оснастки підтверджуємо доступність тестових точок, перевірки компонентів, електричні межі, обсяг оснастки та поля результатів. APTPCB розробляє ICT-рішення на основі затверджених конструкторських даних і виробничого плану тестування.
Відповідність послуги та доступ до конструкції
ICT підходить, коли доступні тестові точки дають змогу повторювано перевіряти мережі, короткі замикання, обриви та окремі взаємозв'язки компонентів. Спеціальна оснастка типу «ложе голок» зазвичай найбільш корисна, коли обсяг виробництва, повторюваність і потреба в локалізації несправностей виправдовують оснастку для конкретної плати.
Додайте до запиту на розрахунок
Надайте CAD-дані або список з'єднань, принципову схему, BOM, позиційні позначення компонентів, дані про тестові точки, контур плати й обмеження опор, електричні межі, файли boundary-scan за потреби, цільову кількість і необхідні поля результатів.
APTPCB підтверджує до виготовлення оснастки
Ми перевіряємо доступ щупів, опори оснастки, обмеження ізоляції, вимоги до живлення, очікуване охоплення вузлів і компонентів, вхідні дані програми, пілотні плати, очікувану тривалість циклу та процес ремонту й повторного тестування. Отримане охоплення визначається конструкцією, а не автоматичним відсотком.
Рішення щодо тестованості
Внутрішньосхемний тест потребує фізичного контакту щупа з кожним ланцюгом, що перевіряється. Реалізованість ICT визначає геометрія плати, а не тестер. Перевірте ці умови до замовлення адаптера — плату, до якої немає доступу щупами, не врятує краща програма.
| Умова плати | ICT можливий? | Причина | Альтернатива |
|---|---|---|---|
| Ланцюги виведено на тестові площадки з одного або обох боків | Так | Стандартний доступ «голкового поля»; адаптер будується за даними CAD | — |
| Тестові площадки є, але з боку щупів високі компоненти | Так, з індивідуальним адаптером | Бік щупів потребує вибірок і опори плати проти прогину | Селективний або спеціальний адаптер |
| Ланцюги BGA без виведення на переходи чи площадки | Ні — фізично недоступно для щупів | Під корпусом немає точки контакту для голки | Boundary scan, рентген або покриття FCT |
| Корпуси з нижніми виводами (LGA, QFN) з боку щупів | Частково | Доступні лише відкриті периметральні площадки; центральний вивід — ні | AOI плюс boundary scan |
| Крок менше приблизно 0,3 мм | Можливо, але дорого | Допуски щупів і адаптера різко підвищують вартість та обслуговування | Летючий щуп |
| Ланцюги високого струму або напруги | Так, з ізоляцією | Щупи та гардінг мають бути розраховані на ланцюг, інакше покази вводять в оману | FCT зі спеціальними навантаженнями |
| Дуже малі обсяги або прототипи | Зазвичай недоцільно | Вартість адаптера та програми не окупається на малій кількості | Летючий щуп або FCT |
Покриття ICT обмежене доступом, а не наміром. Там, де покриття неможливе, ця межа вказується в плані випробувань, а не подається як повне покриття.
Матриця охоплення
Затверджені конструкторські дані та межі визначають, які перевірки є практично можливими. Ця матриця відокремлює типові цілі ICT від вхідних даних і обмежень, які потрібно підтвердити для конкретного складання.
| Ціль тестування | Типова перевірка ICT | Необхідна базова інформація | Важливе обмеження |
|---|---|---|---|
| Мережі та міжз'єднання | Цілісність, обриви, ненавмисні короткі замикання та окремі зв'язки між вузлами | Список з'єднань або CAD-дані, доступні тестові точки та затверджена схема з'єднань | Мережа без практичного доступу щупа або boundary-scan може залишитися неперевіреною |
| Резистори | Перевірка номіналу або діапазону, якщо оточувальна схема дає змогу виконати ізоляцію | Номінал у BOM, допуск, позиційне позначення та контекст схеми | Паралельні шляхи можуть вплинути на виміряне значення й потребувати захисного вимірювання або виключення |
| Конденсатори та котушки індуктивності | Перевірка наявності та окремих значень або імпедансу, якщо їх можна виміряти | Номінал, допуск, корпус і затверджений метод тестування | Малі номінали, паралельні мережі та заряджені вузли можуть обмежити корисне охоплення |
| Діоди та транзистори | Орієнтація переходу, пряма характеристика та окремі перевірки компонентів | Тип компонента, схема виводів, очікуваний відгук і безпечні межі тестового впливу | Внутрішньосхемні шляхи та захист компонента можуть обмежити доступне вимірювання |
| Живлення IC і доступні виводи | Зв'язки між живленням і землею, з'єднання виводів та перевірки boundary-scan, якщо вони підтримуються | Схема, розпіновка корпуса, безпечні умови живлення та дані boundary-scan, якщо їх використовують | ICT автоматично не перевіряє внутрішню поведінку IC або роботу прошивки |
| Роз'єми та тестові інтерфейси | Цілісність доступних виводів, ізоляція та визначені з'єднання з оснасткою | Карта виводів роз'єму, спосіб з'єднання з відповідною частиною або оснасткою, механічний доступ і межі | Механічна сумісність і поведінка інтерфейсу під живленням можуть потребувати окремого контролю або FCT |
Наявність компонента або мережі у списку не означає автоматичного охоплення. У випущеному звіті слід зазначити перевірені, умовно перевірені, охоплені boundary-scan і неперевірені елементи для затвердженої версії конструкції.
Від перевірки конструкції до випуску у виробництво
Кожен етап усуває джерело пропущених дефектів, хибних відбракувань, пошкодження оснастки або результатів без простежуваності до використання ICT для виробничого випуску.
Дія: узгодити CAD-дані або список з'єднань, схему, BOM, версію, тестові точки та файли boundary-scan. Ризик: виготовлення оснастки за неповними або невідповідними даними. Підтвердження: перевірений пакет вхідних даних і список точок без доступу.
Дія: визначити розташування щупів, опорних штифтів, затискання, вільні зони, роз'єми та безпечне контактне зусилля. Ризик: нестабільний контакт, прогин плати, взаємні перешкоди компонентів або пошкодження. Підтвердження: випущене визначення оснастки та погоджені умови власності.
Дія: визначити тести, тестові впливи, методи ізоляції або захисного вимірювання, номінали, допуски та повідомлення про несправності. Ризик: межі, що не відповідають схемі або допуску компонента. Підтвердження: версійована програма та проєкт звіту про охоплення.
Дія: протестувати затверджені пілотні плати, перевірити стабільність контакту, відтворити відомі умови та налаштувати обґрунтовані межі. Ризик: хибні відбракування або непомічені прогалини в охопленні. Підтвердження: результати пілоту, погоджені винятки та еталонна плата або референтний метод.
Дія: випустити оснастку, карту щупів, програму, межі, робочу інструкцію та процес ремонту й повторного тестування. Ризик: зміни конструкції або BOM, що роблять базову конфігурацію недійсною. Підтвердження: контрольована версія та записи, пов'язані з платою або партією, як погоджено в замовленні.
Зіставний обсяг робіт з оснастки та тестування
Перш ніж порівнювати підсумкові суми, переконайтеся, що в пропозиціях враховано ту саму версію конструкції, варіанти складання та погоджені перевірки. Відокремте підготовчі роботи від серійного тестування й визначте, як опрацьовуватимуться прогалини в охопленні, зміни та обслуговування.
| Позиція пропозиції | Порівнювати на однакових умовах | Узгодити до замовлення |
|---|---|---|
| Охоплення перевірок | Що саме враховується: електричні кола, компоненти або визначені перевірки; включені варіанти, позиції для тестування, умовні перевірки та винятки. | Запросіть визначення охоплення та перелік винятків. Узгодьте, як опрацьовуватимуться критичні неперевірені позиції. |
| Одноразові підготовчі роботи | Механічна частина пристрою, зонди, розведення, розробка тестової програми, налагодження та перевірка на пілотній партії, включені до обсягу пропозиції. | Визначте, що надається, а що розробляється, кому належать результати й хто має до них доступ; погодьте докази, потрібні для приймання підготовки. |
| Серійне тестування | Завантаження виробу, перевірки контакту, послідовність тестів, обробка результатів, діагностика несправностей, ремонт або повторна перевірка. | Підтвердьте, які роботи включені та як погоджуватимуться й оцінюватимуться додаткова діагностика або повторні перевірки. |
| Зміни та обслуговування | Варіанти плати й специфікації компонентів, зношення зондів, обслуговування пристрою, оновлення програми та перевірка після змін. | Узгодьте підстави для перегляду, відповідальність та умови оцінювання робіт. Після зміни може знадобитися оновити програму, доопрацювати пристрій або повторно підтвердити налаштування; нова оснастка цілком потрібна не завжди. |
Додайте до запиту пропозиції версію конструкції та перелік її варіантів, прогноз обсягу й потрібне охоплення перевірок. Запросіть окремо обсяг підготовки та регулярного тестування: нижча ціна пристрою сама по собі не означає менших загальних витрат на тестування.
Локалізація електричних дефектів
ICT доповнює контроль складання, перевіряючи доступні електричні взаємозв'язки за випущеною програмою та межами, визначеними для конкретної конструкції.
Програма може визначити уражені тестові вузли та звузити пошук місця ремонту, якщо доступ щупів і контакт з оснасткою є коректними.
Значення поза затвердженим діапазоном може свідчити про неправильну деталь, помилку встановлення, пошкоджений компонент або стан схеми, що потребує перевірки.
Відгук переходу та взаємозв'язки виводів можуть виявити окремі помилки орієнтації, якщо оточувальна схема дає змогу надійно виконати перевірку.
Коди відмов, пов'язані з платою або партією, допомагають ухвалювати рішення щодо ремонту й аналізувати тенденції, але сам по собі ICT не доводить першопричину.
Вибір методу тестування
Ці методи відповідають на різні запитання. Виробнича стратегія тестування може поєднувати їх, коли важливі видимі дефекти, приховані з'єднання, доступні вузли та поведінка виробу під живленням.
| Метод | Найкраще застосування | Що він переважно перевіряє | Важливе обмеження |
|---|---|---|---|
| Літаючі щупи | Прототипи, NPI, малі обсяги або конструкції, ще не готові до спеціальної оснастки | Доступні мережі та окремі взаємозв'язки компонентів завдяки гнучкому переміщенню щупів | Зазвичай дають змогу скоротити вкладення в оснастку та спростити зміни програми ціною більшої тривалості циклу |
| ICT | Стабільні конструкції та повторюване виробництво, де спеціальна оснастка виправдана | Повторювані перевірки доступних мереж, коротких замикань, обривів і окремих компонентів | Охоплення залежить від доступу для тестування, ізоляції схеми, якості оснастки та випущених меж |
| AOI та рентген | Видима якість складання та визначений контроль прихованих з'єднань | Розташування, полярність, ознаки пайки та доступні для контролю внутрішні елементи складання | Зображення контролю не підтверджують електричну цілісність або поведінку виробу |
| FCT | Робота під живленням за затвердженими прошивкою, тестовими впливами, інтерфейсами та навантаженнями | Специфічні для виробу відгуки, послідовності, вимірювання та функціональні межі | ICT не підтверджує повну поведінку виробу, тому FCT усе ще може бути необхідним |
Скористайтеся центром тестування та якості PCBA, щоб співвіднести методи зі зрілістю конструкції, доступними тестовими точками, очікуваним обсягом, ризиком відмов і необхідними підтвердженнями.
Записи та завершення запиту на розрахунок
Позначка «пройдено» без контролю версій або меж охоплення є слабким виробничим підтвердженням. Погодьте обсяг тестування, ідентифікаційні поля, деталі відмов, строки зберігання та процес ухвалення рішень, необхідні інженерії, якості й закупівлям.
Надайте версію конструкції, CAD-дані або список з'єднань, схему, BOM, перелік тестових точок, позиційні позначення компонентів, електричні межі, пакет boundary-scan за потреби, обмеження опор плати, прогноз кількості, метод серіалізації та необхідні поля звіту.
ICT перевіряє лише доступні перевірки, включені до випущеної програми. Він не підтверджує роботу під керуванням прошивки, характеристики виробу під реальним навантаженням, повну якість паяних з'єднань, відповідність нормативним вимогам або кваліфікацію системи.
| Поле запису | Призначення |
|---|---|
| Ідентифікатор плати або партії | Пов'язати результат ICT із погодженим серійним номером або методом ідентифікації партії |
| Версія конструкції та програми | Показати, які затверджені апаратні дані, межі та тестову програму було застосовано |
| Результат і вузол відмови | Підтримати локалізацію несправності та ухвалення рішення на основі доступних деталей тесту |
| Виміряне значення та межа | Зберегти параметричне підтвердження, якщо випущена програма ICT його записує |
| Статус ремонту та повторного тестування | Завершити процес роботи з невідповідною платою за погодженою процедурою замовлення |
Формат звіту про охоплення, виміряні значення, вибірка, строки зберігання та серіалізація залежать від випущеної програми й замовлення.
Підтвердьте право власності на оснастку, умови керування версіями й технічного обслуговування, запасні щупи або зношувані елементи, очікуваний обсяг, підстави для контролю змін, формат звіту про охоплення, приймання пілоту та шлях ремонту й повторного тестування.
Планування внутрішньосхемного тестування
Надішліть доступні CAD-дані або список з'єднань, схему, BOM, інформацію про тестові точки, електричні межі, пакет boundary-scan, очікуваний обсяг і вимоги до звітності. До випуску оснастки ми підтвердимо практичне охоплення та припущення для розрахунку.
