Головне зображення виробництва Rigid-Flex друкованих плат

IPC 6013 CLASS 3

Виробництво Rigid-Flex плат — прецизійне, надійне та готове до серії

Об'єднуйте жорсткі FR-4 або низьковтратні діелектрики з безклейовими поліімідними гнучкими шлейфами, LDI-експонуванням 3/3 mil та лазерними мікровіа 0,10 мм для компактної електроніки, що гнеться, складається та витримує 100 тис. циклів вигину.

  • Безклейові поліімідні flex-основи
  • LDI-експонування 3/3 mil
  • Лазерні мікровіа 0,10 мм
  • Лазерне вікно захисного шару coverlay
  • Мідне бамп-покриття button plating
  • Валідація на 100 тис. циклів вигину

Отримати миттєвий розрахунок

Повний розрахунок →
2–6 flexГнучкі шари
35–70 мкм RAМідь
≥100 тис. @ R=F×10Цикли вигину
Rigid 4–10 / Flex 2–6Структура шарів
3/3 mil LDIПровідник/Зазор
0,10 ммЛазерне віа
Лазерне вікноCoverlay
±5%Імпеданс
2–6 flexГнучкі шари
35–70 мкм RAМідь
≥100 тис. @ R=F×10Цикли вигину
Rigid 4–10 / Flex 2–6Структура шарів
3/3 mil LDIПровідник/Зазор
0,10 ммЛазерне віа
Лазерне вікноCoverlay
±5%Імпеданс

Проектування, виготовлення та монтаж Rigid-Flex плат у чистих приміщеннях

APTPCB виробляє гнучко-жорсткі друковані плати (Rigid-Flex), які поєднують жорсткі секції з FR-4 та гнучкі з'єднувальні шари в єдиній монолітній структурі. Це усуває кабельні роз'єми, спрощує внутрішню розводку та суттєво підвищує загальну надійність системи. Ми підтримуємо складні структури шарів, стабільні перехідні зони та контрольовану геометрію, здатну витримувати тривалі механічні навантаження протягом усього терміну служби.

Монтаж Rigid-Flex плат в APTPCB оптимізований для багатозонного розміщення компонентів і комбінованих технологічних процесів. Ми ретельно контролюємо температурні профілі оплавлення для жорстких і гнучких ділянок, підтримуємо механічну інтеграцію та застосовуємо комплексне тестування для забезпечення стабільної якості кожного вузла. Результат — чистіше, надійніше рішення для міжз'єднань, яке оптимізує фінальне складання виробу та зводить до мінімуму потенційні точки відмови.

Проектування, виготовлення та монтаж Rigid-Flex плат у чистих приміщеннях

Проекти, реалізовані на базі Rigid-Flex

Репрезентативні зразки: заміна авіаційних кабельних джгутів, медичні імпланти, автомобільні інтер'єри, а також модулі камер і сенсорів.

Джгути кабіни та кокпіта

Джгути кабіни та кокпіта

Модулі камер та лідарів

Модулі камер та лідарів

Обчислювальні вузли носимих пристроїв

Обчислювальні вузли носимих пристроїв

HMI-контролери електромобілів

HMI-контролери електромобілів

Супутникова авіоніка

Супутникова авіоніка

Медичні зонди та катетери

Медичні зонди та катетери

Надійність Rigid-Flex, підтверджена стандартом IPC 6013

Послідовне пресування, лазерне формування coverlay та контрольована валідація на вигин гарантують цілісність жорстких і гнучких секцій під час термоударів та динамічних циклів.

Завантажити опис можливостей
Жорсткі шари 4–10Гнучкі шари 2–6Перехідні отвори з Button PlatingЛазерне розвантаження CoverlayІмпеданс ±5% flex/rigidПротоколи на 100 тис. циклів вигину

Послуги виробництва Rigid-Flex плат від APTPCB

Від концептуального стека шарів до кваліфікованого серійного виробництва — ми проектуємо гнучко-жорсткі плати, які згинаються, шарнірно рухаються та витримують циклічні навантаження без втрати імпедансу чи зниження темпів монтажу.

Архітектури Rigid-Flex

Оберіть оптимальну конфігурацію жорстких/гнучких секцій, кількість шарів і комбінацію ребер жорсткості для балансу щільності, профілю вигину та вартості.

  • Rigid-Flex типу 1 – Одинарне гнучке ядро, ламіноване до двох жорстких секцій, для статичних вигинів та відмови від роз'ємів.
  • Rigid-Flex типу 2 – Кілька гнучких шарів із мікровіа між жорсткими та гнучкими зонами для підвищеної щільності трасування.
  • Rigid-Flex з повітряним зазором (Air-gap) – Незалежні гнучкі пелюстки між жорсткими острівцями для максимальної динамічної надійності.
  • Rigid-Flex за типом книжкової палітурки (Bookbinder) – Зміщені за довжиною гнучкі шари для усунення напружень на згині в багатошарових структурах.
  • Any-Layer Rigid-Flex – Гнучкі та жорсткі зони використовують спільні стековані мікровіа для ультракомпактних камер та сенсорних модулів.

Елементи міжз'єднань та зон вигину

  • Зміщені мікровіа: Міжшарові переходи без вертикального стекування над зонами вигину для покращення втомної міцності.
  • Button Plated PTH: Локальне мідне посилення перехідних отворів у зоні переходу між жорсткою та гнучкою частинами.
  • Зворотне висвердлювання (Back-drilling): Усунення паразитних відростків (stubs) у жорстких зонах для швидкісних SerDes та RF-сигналів.
  • Перехідні отвори ребер жорсткості: Спеціальні отвори, що з'єднують земляні полігони з мідними stiffener-пластинами для захисту від ЕМІ.
  • Лазерно препарований Coverlay: Високоточне розкриття контактних майданчиків та зняття напружень адгезиву навколо динамічних згинів.
  • Вбудовані мідні вставки (Coins): Локальні тепловідвідні шляхи в жорстких секціях без збільшення маси гнучких ділянок.

Приклади структури шарів

  • 8 шарів (2 гнучких + 6 жорстких): Два поліімідних шари 25 мкм між основами FR-4 для обчислювальних носимих пристроїв.
  • 12 шарів Bookbinder: Чергування гнучких пелюсток зі зміщенням довжини для захисту BGA з кроком 0,4 мм.
  • Rigid-Flex-Rigid (6R-4F-6R): Високощільний модуль авіоніки на низьковтратних жорстких діелектриках з RA-міддю в гнучких шлейфах.

Матеріали та проектні рекомендації

Безклейовий PI, LCP та сумісні з ними FR-4 або низьковтратні жорсткі матеріали узгоджують коефіцієнти розширення (КТР). Бамп-покриття міддю (button plating), сітчасті полігони заземлення та радіусні вікна coverlay забезпечують точний імпеданс без ризику мікротріщин.

  • Узгоджуйте КТР між жорсткими та гнучкими секціями, щоб запобігти жолобленню під час пресування.
  • Використовуйте прокатно-відпалену (RA) мідь товщиною ≤ 35 мкм для динамічних згинів; товстішу мідь залишайте для статичних ділянок.
  • Виключайте наскрізні металізовані отвори з зон вигину та дотримуйтесь мінімального радіуса ≥10× товщини гнучкої зони.
  • Проектуйте вікна coverlay з краплеподібними посиленнями (teardrops) і радіусними галтелями, щоб запобігти тріщинам на краях майданчиків.

Надійність та валідація

Кожна партія проходить електротестування, AOI, рентгенівський контроль прихованих мікровіа та опційні випробування на 100 тис. циклів вигину з реєстрацією опору для підтвердження механічної цілісності.

Оптимізація витрат та рекомендації щодо застосування

  • Rigid-Flex типу 1: Найменша вартість, коли один динамічний гнучкий шлейф замінює класичну кабельну проводку.
  • Bookbinder / багатошарові: Закладайте бюджет на додаткові цикли пресування, проте об'єднуйте жорсткі острівці для зменшення оснащення.
  • Високошвидкісні Rigid-Flex: Використовуйте дорогі низьковтратні основи тільки там, де це необхідно для контролю собівартості матеріалів.

Виробничий цикл виготовлення Rigid-Flex плат

1

Аналіз стека шарів та семінар DFx

Перевірка поділу жорстких/гнучких зон, вимог до імпедансу та положення нейтральної осі перед підготовкою оснащення.

2

Експонування та лазерне свердління мікровіа

LDI-експонування та UV/CO₂ свердління формують провідники 3/3 mil і глухі мікровіа 0,10 мм.

3

Послідовне пресування

Склеювання гнучких ядер із жорсткими секціями за контрольованої температури, тиску та високоточного суміщення.

4

Ламінування Coverlay та ребер жорсткості

Лазерний розкрій coverlay, додавання ребер жорсткості (FR-4/PI/нержавіюча сталь) та отвердіння PSA або епоксиду.

5

Контурне фрезерування та підготовка до вигину

Ступінчасте фрезерування, заокруглення кромок і депанелізація на тестові купони.

6

Монтаж та валідація

SMT-носії для чистих приміщень, монтаж методом запресовування (press-fit) та динамічні тести на вигин завершують цикл.

7

Підготовка матеріалу та вхідний контроль

Мультиплікація фольгованого PI та FR-4 за техкартою, контроль чистоти та товщини міді відповідно до критеріїв IPC-6013.

8

Селективне пресування та отвердіння

Після експонування внутрішніх шарів пакети вирівнюються та ламінуються за кілька циклів преса з використанням антиадгезійних прокладок для гнучких зон.

9

Свердління, гальваніка та фінішне покриття

Лазерне/механічне свердління, міднення, експонування зовнішніх шарів, монтаж coverlay/stiffener та фінішне покриття ENIG/HASL перед 100% електричним та оптичним контролем.

CAM-інженерія та проектування структури шарів

CAM-інженери інтегрують дані Gerber/ODB++ з вимогами до вигину, проектують топологію coverlay, бамп-покриття button plating і купони імпедансу з урахуванням заводських можливостей.

  • Аналіз конструктивних обмежень IPC-2223, радіусів вигину та заборонених зон (keep-out).
  • Узгодження структур шарів rigid/flex із доступними номіналами міді та товщинами діелектриків.
  • Проектування апертур coverlay, teardrop-посилень та сітчастих полігонів для стабільності імпедансу.
  • Призначення бамп-гальваніки (button plating), зміщених мікровіа та точок зворотного висвердлювання.
  • Трасування контурів ребер жорсткості, вікон PSA та технологічних отворів для носіїв.
  • Створення купонів контролю імпедансу та зразків для динамічних випробувань на вигин для кожної партії.
  • Випуск виробничих інструкцій щодо режимів сушіння/ламінування та пакування.

Виробниче виконання та зворотний зв'язок SPC

Технологи контролюють тиск пресування, точність свердління та вибіркові випробування на вигин, передаючи дані SPC назад у CAM для безперервної оптимізації.

  • Контроль тиску та температури пресування для запобігання витіканню смоли у гнучкі зони.
  • Перевірка суміщення LDI та якості мікровіа за допомогою вбудованої системи AOI.
  • Контроль адгезії coverlay та геометрії компенсаційних зазорів після лазерної обробки.
  • Перевірка площинності ребер жорсткості та отвердіння PSA перед фінальним фрезеруванням.
  • Проведення випробувань на циклічний вигин/кручення на зразках із фіксацією зміни опору.
  • Повне виконання AOI, перевірки літаючими щупами та рентген-контролю жорстких зон і міжшарових переходів.
  • Пакування готових плат із захисними ложементами, індикаторами вологості та інструкціями щодо вигину.

Переваги друкованих плат Rigid-Flex

Поєднання жорсткої стабільності з гнучким трасуванням для зменшення габаритів виробів та підвищення надійності.

Свобода 3D-компонування

Маршрутизуйте сигнали крізь вигини та шарніри для розміщення електроніки в складних неплоских корпусах.

Підвищена надійність

Усунення крихких роз'ємів і кабелів: Rigid-Flex стійкий до ударів, вібрацій та постійного руху.

Краща цілісність сигналу

Коротші з'єднання та суворо контрольований імпеданс покращують запас завадостійкості RF і високих швидкостей.

Зменшення ваги системи

Інтегровані гнучкі шлейфи замінюють важкі джгути, заощаджуючи грами в носимих та аерокосмічних платформах.

Ефективність монтажу

Rigid-Flex плати постачаються з оснасткою та ребрами жорсткості, що прискорює SMT, тестування та фінальну інтеграцію.

Документована валідація

Протоколи вигину, рентген-контроль та інспекція за IPC 6013 Class 3 супроводжують кожну партію для регульованих галузей.

Стійкість до критичних навантажень

Менша кількість з'єднувачів і гнучкі ділянки ефективно поглинають вібрації, удари та термоцикли — ідеально для авіації, оборони та медицини.

Оптимізоване тестування та контроль якості

Інтегровані міжз'єднання скорочують кількість компонентів, спрощують тестові адаптери та виключають помилки ручного складання.

Чому обирають APTPCB?

Rigid-Flex замінює роз'єми та джгути, забезпечуючи легші вузли, прискорений монтаж і покращену цілісність сигналів у 3D-компонуванні.

Носимі пристроїАерокосмосМедицинаКамериІнтер'єри електромобілівРобототехніка
Виробнича лінія APTPCB
Лінія ламінування гнучко-жорстких плат

Сфери застосування Rigid-Flex плат

Використовуйте Rigid-Flex, коли простір, надійність або механічна рухливість вимагають гібридних з'єднань.

Від кабін літаків до хірургічних інструментів і складаних гаджетів — Rigid-Flex зменшує кількість деталей, підвищуючи довговічність.

Аерокосмічна та оборонна промисловість

Полегшена заміна джгутів для авіоніки, супутників і систем спеціального призначення.

КокпітБПЛАСупутникиРадариРакетні комплекси

Медицина та науки про життя

Стерилізовані гнучкі секції та жорсткі контролери імплантів в єдиному вузлі.

КатетериТомографіяНосимі пристроїДіагностикаХірургія

Автомобілебудування та інтер'єри EV

HMI-панелі, HUD-дисплеї та модулі контролю батарей виключають роз'єми та кабелі.

HUDHMIADASБатареїОсвітлення

Споживча електроніка та носимі пристрої

Складані смартфони та преміальні носимі гаджети використовують шлейфи Rigid-Flex для ультратонкого компонування.

Складані гаджетиГарнітуриСмарт-годинникиКамериАудіо

Обчислювальні системи та обробка зображень

Модулі камер і плати обчислень інтегрують жорсткі зони з гнучкими перемичками для максимальної цілісності сигналів.

КамериСенсориМодуліНакопичувачіEdge AI

Промисловість та робототехніка

Роботи, скануючі системи та контрольно-вимірювальні прилади потребують рухомих з'єднань, що не виходять з ладу.

РобототехнікаВиробництвоІнспекціяПриладиIoT

Телекомунікації та НВЧ (RF)

Низьковтратні жорсткі секції та гнучкі джампери передають радіочастотні сигнали в обмежених корпусах.

5GСупутниковий зв'язокФормування променяФільтриIoT

Тестування та вимірювання

Прецизійна техніка використовує Rigid-Flex для мінімізації роз'ємів і спрощення калібрування.

МетрологіяТестові стендиФотонікаЛабораторіїБезпека

Інженерні виклики проектування Rigid-Flex та їх вирішення

Поєднання механічних, електричних і технологічних вимог для забезпечення ідеального функціонування жорстких і гнучких секцій протягом усього життєвого циклу.

Поширені труднощі проєктування

01

Зсув нейтральної лінії

Неправильний розподіл шарів міді зміщує нейтральну вісь, провокуючи розтріскування міді під час вигинів.

02

Розтріскування Coverlay

Гострі кути або недостатні компенсаційні зазори викликають відшарування coverlay біля майданчиків і перехідних отворів.

03

Жолоблення ребер жорсткості

Нерівномірний шар адгезиву або зсув свердління створюють зазори, що перевантажують паяні з'єднання.

04

Шум на межі зон

Неналежне зворотне висвердлювання або розрив опорних площин утворюють паразитні відростки та стрибки імпедансу між жорсткою та гнучкою зонами.

05

Пошкодження під час ручного складання

Без технологічних рамок-носіїв та суворих інструкцій тонкі гнучкі шлейфи можуть зам'ятися ще до фінального складання.

06

Поглинання вологи

Поліімід вимагає обов'язкового сушіння та герметичного пакування для запобігання розшаруванню під час оплавлення припою.

Наші інженерні рішення

01

Моделювання нейтральної осі

Ми збалансовуємо товщини міді та діелектрика в зонах згину, утримуючи мідні провідники строго на нейтральній лінії.

02

Прецизійне оснащення для Coverlay

Лазерно вирізані апертури з щедрими радіусними галтелями виключають концентратори механічних напружень біля контактів.

03

Оснастка для stiffener та контроль PSA

Прецизійні базисні отвори та мікрометричні датчики товщини утримують площинність ребер жорсткості в межах ±0,05 мм.

04

Проектування швидкісних переходів

Зворотне висвердлювання перехідних отворів, узгоджені екрани та сітчасті земляні шари зберігають якість сигналу.

05

Носії та комплекти захисного пакування

Індивідуальні ложементи, фіксуючі стрічки та вакуумне пакування з силікагелем захищають шлейфи від пошкоджень і вологи.

Дорожня карта інновацій

Майбутні тренди в технології Rigid-Flex

Нові технології, що формують майбутнє виробництва, цілісності сигналів та інтеграції систем.

01

Складані та рулонні вироби

Гнучкі шарніри та дисплеї, що згортаються, із динамічним тестуванням циклів вигину та контролем механічних напружень.

02

Гетерогенна інтеграція

Міжз'єднання чиплетів на підкладках Rigid-Flex для модульних високощільних 3D-мікрозбірок.

03

Інтегровані датчики та антени

Вбудовані датчики температури, деформації та НВЧ-антени безпосередньо у гнучкі шари для носимих пристроїв.

04

Передові гнучкі структури та валідація

Хімічне осадження міді для швидкого прототипування разом зі штучним інтелектом для прогнозування втоми матеріалів.

Як контролювати вартість Rigid-Flex плат

Rigid-Flex стає дорогим, коли для кожної зони вимагаються характеристики динамічного вигину або коли необґрунтовано збільшується кількість ребер жорсткості. Чітко визначте, які шлейфи згинаються під час роботи, які фіксуються лише при монтажі та де дійсно потрібні низьковтратні діелектрики, щоб уникнути надлишкових вимог до міді, препрегів і циклів пресування. Передавайте CAD-дані із зазначенням класів вигину, структури шарів і плану ребер жорсткості на ранніх етапах; спільна робота над DFx запобігає переробкам і робить витрати на оснащення передбачуваними.

01 / 08

Локалізуйте динамічні зони

Обмежте динамічний вигин лише тими шарнірами, де це дійсно необхідно; інші ділянки проектуйте за стандартом flex-to-install (вигин при монтажі).

02 / 08

Раціонально обирайте фольгу

Використовуйте прокатно-відпалену (RA) мідь лише в місцях вигинів; для виключно жорстких зон застосовуйте електроосаджену (ED) мідь для економії.

03 / 08

Узгоджуйте фінішне покриття з потребами

Покриття ENIG підходить для більшості проектів Rigid-Flex; призначайте ENEPIG або покриття під розварку дротом лише за крайньої необхідності.

04 / 08

Об'єднуйте жорсткі острівці

Групуйте компоненти на спільних жорстких секціях, щоб скоротити кількість циклів пресування та ребер жорсткості.

05 / 08

Стандартизуйте товщину Coverlay

Покриття coverlay 25–50 мкм і стандартні діаметри свердел скорочують час лазерної обробки та мінімізують брак.

06 / 08

Залучайте DFx на ранніх етапах

Спільний аналіз структури шарів перед трасуванням зменшує кількість ітерацій і забезпечує стабільність оснащення.

07 / 08

Уніфікуйте оснастку носіїв

Проектуйте контури та реперні знаки так, щоб кілька найменувань виробів могли використовувати однакові SMT-носії.

08 / 08

Визначайте допустимі класи вигину

Уточнюйте кількість циклів і радіуси вигину, щоб уникнути зайвого бамп-покриття або надлишкових тестів.

Сертифікація та стандарти

Системи контролю якості, екологічні та галузеві сертифікати, що гарантують надійність виробництва.

Сертифікація
ISO 9001:2015

Система управління якістю для виробництва Rigid-Flex плат.

Сертифікація
ISO 14001:2015

Екологічний контроль процесів лазерного різання та гальваніки.

Сертифікація
ISO 13485:2016

Простежуваність для медичних Rigid-Flex плат.

Сертифікація
IATF 16949

Автомобільний стандарт якості для динамічних гнучких вузлів.

Сертифікація
AS9100

Аерокосмічний стандарт надійності для Rigid-Flex виробів.

Сертифікація
IPC-6013 Class 3

Специфікація характеристик для гнучко-жорстких друкованих плат.

Сертифікація
UL 94 V-0 / UL 796

Відповідність вимогам до вогнестійкості та діелектричної безпеки.

Сертифікація
RoHS / REACH

Hazardous substance compliance.

Вибір партнера для виробництва Rigid-Flex плат

  • Сертифікація IPC-6013 Class 3 та документовані випробування на динамічний вигин.
  • Власне лазерне формування coverlay, бамп-гальваніка (button plating) та свердління мікровіа.
  • Монтаж SMT у чистих приміщеннях зі спеціалізованими рамками-носіями та технологічними інструкціями.
  • Постійний доступ до RA-міді, безклейового PI, LCP та низьковтратних жорстких матеріалів.
  • Масштабовані виробничі потужності від прототипів NPI до серійного виробництва на наших заводах.
  • DFx-аналіз протягом 24 годин та кваліфікована інженерна підтримка.
Інженери аналізують панелі Rigid-Flex плат

Консоль якості та вартості плат Rigid-Flex

Технологічний та економічний контроль виробництва Rigid-Flex

Контрольні рубежі якості, узгоджені з важелями витрат для 3D-складаних міжз'єднань та модулів камер.

Процес і надійність

Довиробничий контроль

Валідація структури шарів

  • Коефіцієнт використання панелі+5–8%
  • Моделювання стека шарів±2% товщини
  • Підготовка матеріалу110 °C вакуум
  • Випуск DFMНа кожну партію

Перевірки перед запуском Rigid-Flex

• Моделювання структури шарів для 3D-складаних міжз'єднань та модулів камер.

• Оптимальна орієнтація контурів, дзеркальне розміщення шлейфів та спільні купони між програмами.

• Фіксація режимів термосушіння, вологості та параметрів пресування для кожної партії.

Суміщення

Суміщення та експонування

Метрологія

  • Суміщення шарів±0,05 мм
  • Точність свердління±15 мкм
  • Зчитування реперівФіксація в SPC
  • Контроль AOIДля кожної панелі

Метрологічний зворотний зв'язок

• Калібрування зміщень свердління/експонування для геометрії Rigid-Flex плат.

• Контроль суміщення coverlay та технологічних отворів у межах ±0,05 мм.

• Передача даних оверлеїв AOI та SPC у CAM для постійного коригування.

Тестування

Електричний контроль та надійність

Надійність

  • Імпеданс та TDRдопуск ±5%
  • Внесені втратиНизьковтратна верифікація
  • Термоциклювання> 100 циклів
  • ДокументаціяПростежуваність партії

Підтвердження надійності

• Узгодження купонів імпедансу, втрат і термостійкості з ланцюгами 3D-складаних вузлів та камер.

• Реєстрація результатів навантажувальних тестів, CAF та термоударів до кожного відвантаження.

• Архівування мікрошліфів, рентген-знімків та протоколів електротестування для повної простежуваності.

Інтеграція

Інтерфейси монтажу

Інтеграція

  • SMT у чистих зонахГотовність носіїв
  • Контроль вологості≤ 0,1% RH
  • Маски захисного лакуЗ версіонуванням
  • Процес ECNЗамкнений цикл

Контроль процесів монтажу

• Випуск SMT-носіїв та правил поводження для складальних вузлів Rigid-Flex плат.

• Визначення часових вікон впливу вологи та вимог до сушіння в азотному середовищі.

• Синхронізація сповіщень ECN зі змінами захисного покриття, ребер жорсткості або кріплення.

Архітектура

Економіка структури шарів

Архітектура

  • Цикли пресуванняОптимізація 1+N+1/2+N+2
  • Комбінація матеріалівГібрид за потреби
  • Товщини мідіПоєднання 0.5/1 oz
  • Узгодження специфікаціїПріоритетні основи

Стратегія структури шарів

• Вибір структур шарів, які балансують вимоги до гнучко-жорсткого стека та ребер жорсткості.

• Стандартизація наборів діелектриків і міді для сімейств платформ.

• Застосування преміальних ламінатів виключно там, де цього вимагають електричні параметри.

Міжз'єднання

Стратегія трасування та перехідних отворів

Міжз'єднання

  • Конфігурація віаПріоритет зміщених
  • План BackdrillУніфікована глибина
  • Повторне використання глухих отворівБагатоланцюгове
  • Застосування VIP / тентінгуЗа потребою

Контроль міжз'єднань

• Пріоритет зміщених/глухих мікровіа для усунення зайвих циклів заповнення отворів.

• Спільне використання карт свердління, зворотного висвердлювання та шаблонів трасування між проектами.

• Обмеження via-in-pad або компаундного заповнення лише зонами з малим кроком виводів або RF-трактами.

Коефіцієнт використання

Ефективність мультиплікації на панелі

Використання

  • Поворот контуру+4–6% виходу
  • Спільні купониМіжпрограмні
  • Повторне використання оснасткиСімейства панелей
  • Стратегія депанелізаціїСтандартні містки

Оптимізація розміщення на панелі

• Поворот контурів та групування купонів для корисного використання площі панелі.

• Повторне використання містків ламання, реперів та оснастки в межах сімейства плат.

• Координація розташування купонів для прискореного оптичного контролю AOI та тестування.

Виконання

Ланцюг постачання та фінішне покриття

Виконання

  • Консолідація матеріалівЩомісячний графік
  • Подвійне постачанняГотовність до PPAP
  • Комбінація фінішівENIG / OSP
  • Логістичні коридориКонсолідація за 48 год

Важелі постачання

• Об'єднання замовлень ламінатів, міді та спеціальних плівок за щомісячним графіком.

• Підтримання узгоджених альтернативних постачальників для критичних матеріалів.

• Синхронізація регіональних логістичних маршрутів та 48-годинних вікон консолідації.

Часті запитання щодо Rigid-Flex (FAQ)

Відповіді щодо радіусів вигину, структури шарів, матеріалів і супровідної документації.

Виробництво Rigid-Flex — завантажте дані та отримайте план виготовлення

Консультація з інженером Rigid-Flex
Інспекція за IPC-6013 Class 3
Моделювання структури жорстких і гнучких шарів
Власні SMT-носії для чистих приміщень
Безперервний перехід від прототипу до серії

Надайте структуру шарів, вимоги до вигину та параметри монтажу. Наш інженерний відділ надасть зауваження DFx, вартість і терміни протягом одного робочого дня.

Зв’яжіться з нашою командою експертів

Доступні професійні послуги з проєктування, виробництва та складання PCB.

+86 189 2895 0984

Консультація у WhatsApp доступна

  • Проєктування PCB та оптимізація трасування
  • Високоякісне виробництво
  • Професійне встановлення компонентів
  • Технічна підтримка та консультації