Ключові висновки

Визначення: Тонке термостійке полімерне покриття зовнішніх шарів друкованої плати, що залишає відкритими лише контактні площадки.
Функції: Запобігає утворенню перемичок припою при монтажі, захищає мідні провідники від окислення та забезпечує електричну ізоляцію.
Базова технологія: Рідка фотополімерна маска (LPI) з експонуванням UV або прямим лазерним формуванням зображення (LDI).
Кольори та контроль: Зелений є стандартом завдяки найкращому оптичному контрасту для систем AOI та здатності формувати найтонші перемички (3,5--4,0 mil).
Критичні правила DFM: Зазор маски (+2...+3 mil на сторону) та мінімальна ширина перемички маски (3,5...4,0 mil).

Визначення та призначення паяльної маски

У виробництві електроніки паяльна маска є постійним захисним діелектричним шаром, що локалізує припій на контактних майданчиках і захищає мідь від зовнішнього середовища.

Порівняння кольорів паяльної маски

Зелений: Найвища роздільна здатність, швидка полімеризація, мінімальне навантаження на очі оператора.
Чорний: Преміальний вигляд для аудіотехніки та материнських плат.
Білий: Високе відбиття світла для світлодіодних модулів.
Синій та червоний: Чіткий контраст для прототипів та плагінів розробки.

Часті запитання щодо паяльної маски

Чому друковані плати найчастіше зелені?

Це обумовлено оптимізованим складом епоксидних фарб, високою чіткістю перемичок та історичними військовими стандартами.

Яка різниця між майданчиками SMD та NSMD?

У майданчиках NSMD маска має зазор навколо міді, що забезпечує міцніше схоплювання припою для мікросхем BGA.

Яка товщина шару паяльної маски?

Зазвичай 10--15 мкм над краями мідних провідників і 20--30 мкм на діелектричній підкладці.

Пов'язані ресурси та технічні посібники

/blog/what-is-dfm - Comprehensive PCB Design for Manufacturing guidelines
/pcb - Full fabrication capabilities and solder mask tolerances
/pcba - High-speed SMT assembly and solder bridging prevention
/materials - Complete PCB substrate and laminate material catalog