Пакет шаблонів стекінгів
Довідкові стекінги на 2/4/6/8/10 шарів для швидкого редагування.
Матеріали
Стекінги з контрольованим імпедансом
Еталонні стекінги, допуски та шаблони CSV для швидкого планування імпедансу в конструкціях FR-4, маловтратних і гібридних плат.
Отримати миттєвий розрахунок
2L / 4L / 6L / 8L / 10L
Кількість шарів
+/-5% - +/-10% Zo
Допуск
Готові CSV
Шаблони
Діапазони стекінгів та імпедансу
| Структура | Типове значення | Примітки |
|---|---|---|
| 2-Layer FR-4 | SE 50 Ohm microstrip (+/-10%) | Базовий прототип / силові площини |
| 4-Layer FR-4 | SE 50 Ohm microstrip, Diff 100 Ohm stripline (+/-10%) | Стандартні цифрові конструкції |
| 6-Layer Low-Loss | SE 50 Ohm stripline, Diff 100 Ohm dual stripline (+/-5%) | Цілісність сигналу 10–25 Гбіт/с |
| 6-Layer HDI | Microvia build-up + VIPPO (+/-5%) | Компактна трасування зі стекованими переходами |
| 8-Layer Hybrid | Rogers microstrip + FR-4 core stripline (+/-5%) | Радіочастотний тракт із цифровим ядром |
| 10-Layer Backplane | SE/Diff stripline (+/-5%) | Товсті панелі з бекдрилом |
Допуски передбачають парний тестовий купон і приймання від +/-5% до +/-10% за IPC-TM-650; підтвердьте їх цільовими вимогами програми.
Завантаження та шаблони
Пакет купонів TDR
Геометрія купонів і цілі імпедансу для перевірки TDR/VNA.
Приклади імпедансу
Еталонні ширини й допуски для поширених матеріалів.
Еталонні стекінги
2-Layer Standard FR-4
Layers: 2 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - microstrip (+/-10%)
4-Layer Standard FR-4
Layers: 4 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - microstrip (+/-10%)
- •Diff 100 Ohm - stripline (+/-10%)
4-Layer Low-Loss
Layers: 4 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - microstrip (+/-5%)
- •Diff 100 Ohm - stripline (+/-5%)
6-Layer Low-Loss
Layers: 6 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - stripline (+/-5%)
- •Diff 100 Ohm - dual stripline (+/-5%)
6-Layer HDI Low-Loss
Layers: 6 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - microstrip (+/-5%)
- •Diff 100 Ohm - dual stripline (+/-5%)
6-Layer Hybrid (RO4350B + FR-4)
Layers: 6 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - microstrip on RO4350B (+/-5%)
- •Diff 100 Ohm - stripline in FR-4 (+/-5%)
8-Layer Balanced Low-Loss
Layers: 8 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - microstrip/stripline mix (+/-5%)
- •Diff 100 Ohm - dual stripline (+/-5%)
8-Layer Hybrid (Rogers + FR-4)
Layers: 8 | Thickness: 1.6 mm
- •SE 50 Ohm - microstrip on Rogers (+/-5%)
- •Diff 100 Ohm - dual stripline in FR-4 (+/-5%)
10-Layer Backplane-Grade
Layers: 10 | Thickness: 2.4 mm
- •SE 50 Ohm - stripline (+/-5%)
- •Diff 100 Ohm - dual stripline (+/-5%)
Design Checklist & Process Controls
Design Checklist
- •Document target Zo, trace geometry, and coupon locations in the fab drawing.
- •Specify materials (Dk/Df), copper roughness, and spread glass where skew matters.
- •Align stackup choice with connector/backdrill strategy and assembly constraints.
Process Controls
- •CAM applies width compensation per solver input; offsets tracked in SPC.
- •Lamination profiles logged per stack to maintain dielectric thickness.
- •TDR/VNA correlation with coupon acceptance maps attached to each lot.
Typical Use Cases
High-Speed Digital
- •25-112 Gbps links with +/-5% Zo control
- •Backplane, switch, and router line cards
- •Pairs with backdrill and press-fit windows
RF / Hybrid
- •Rogers microstrip launches with FR-4 digital routing
- •Antenna / PA matching networks
- •Requires tight material tolerance and stack registration
HDI & Compact SoCs
- •Microvia fanout with VIPPO / cavity requirements
- •High layer-count compute modules
- •Pairs with sequential lamination control
Пов’язані можливості та ресурси
Можливості
Ресурси
Супутні продукти
Поширені запитання
Як вибрати відповідний шаблон стекінгу?
Почніть із кількості шарів, цільових значень імпедансу та сімейства матеріалів. Скористайтеся CSV-файлом для фіксації товщини діелектрика, маси міді та плану купонів для інженерної перевірки.
Який допуск можна очікувати для імпедансу?
Стандартні програми забезпечують +/-10% для базових матеріалів FR-4; маловтратні, гібридні та високошвидкісні проєкти досягають +/-5% завдяки кореляції купонів і контролю за SPC.
Чи можна адаптувати шаблони під конкретну конструкцію?
Так. Надішліть CSV-файл із бажаним стекінгом, і ми надамо перевірений варіант із матеріалами, параметрами пресування та стратегією купонів.
Готові перевірити свій стекінг?
Надішліть нам цільові значення імпедансу, матеріали та план роз'ємів — ми підготуємо оптимізований стекінг і план приймання.