پرسش‌های متداول اولیه
بررسی DFM طراحی برد PCB چیست؟
بررسی DFM یا طراحی برای تولید، ارزیابی تخصصی فایل‌های طراحی پیش از ساخت است تا اطمینان حاصل شود که ابعاد، فواصل و لایه‌ها با قابلیت‌های واقعی کارخانه همخوانی دارند و بازده تولید به حداکثر می‌رسد.
چه زمانی باید بازبینی DFM انجام شود؟
بررسی DFM باید در طول فرآیند طراحی آغاز شود: در مرحله تعیین استکاپ، پس از جانمایی قطعات کلیدی و پیش از صدور نهایی فایل‌های خروجی گربر.
شایع‌ترین مشکلات گزارش‌شده در DFM چیست؟
بیشترین مشکلات شامل فاصله ناکافی مس تا لبه برد، رینگ حلقوی بسیار باریک وایاها، نبود پل ماسک لحیم و توزیع نامتعادل مس در لایه‌ها است.
تفاوت میان DFM، DFA و DFT چیست؟
رویکرد DFM ساخت برد خام را بهینه‌سازی می‌کند، DFA فرآیند مونتاژ قطعات را تسهیل می‌سازد و DFT نقاط دسترسی تست الکتریکی را فراهم می‌کند.
آیا رعایت DFM هزینه ساخت برد را کاهش می‌دهد؟
بله، طراحی منطبق با کلاس استاندارد تولیدکننده از تحمیل هزینه‌های اضافی بابت تلورانس‌های دشوار و فرایندهای پرریسک جلوگیری می‌کند.
راهنمای DFM طراحی PCB قابلیت‌های فرآیندی تولیدکننده منتخب و الزامات الکتریکی، مکانیکی، مونتاژ و تست محصول را به قوانین طراحی تبدیل می‌کند؛ قوانینی که می‌توان پیش از ساخت آن‌ها را بررسی کرد. اجرای صحیح CAD DRC ضروری است، اما ثابت نمی‌کند که استکاپ، سوراخ‌ها، مس، سولدر ماسک، روش پنل‌سازی، داده‌های مونتاژ یا دسترسی تست با مسیر تولید موردنظر کارخانه سازگار هستند.
این راهنما برای طراحان PCB، مهندسان سخت‌افزار و خریداران، یک روند عملی برای آزادسازی طراحی ارائه می‌دهد؛ بدون اینکه حداقل ابعاد یک تأمین‌کننده خاص به‌عنوان قانون عمومی معرفی شود.
نکات کلیدی
- پیش از تنظیم محدودیت‌های جزئی CAD، ساختار برد و مسیر تولید هدف را مشخص کنید.
- قابلیت پیشنهادی کارخانه را به‌عنوان قانون طراحی عادی ذخیره کنید؛ محدودیت مطلق آن را فقط به‌عنوان یک استثنا که نیازمند بازبینی است در نظر بگیرید.
- DFM ساخت، DFA مونتاژ و DFT تست را هماهنگ کنید، اما مدارک پذیرش هرکدام را جداگانه نگه دارید.
- سوراخ نهایی، دریل، نسبت ابعادی، رینگ حلقوی، رجیستریشن، نوع ویا و مس مجاور را به‌عنوان یک سیستم واحد بررسی کنید.
- طراحی امپدانس قابل تولید به استکاپ توافق‌شده، مدل متریال، هندسه ترک، تلرانس، لایه مرجع، کوپن تست و برنامه گزارش‌دهی نیاز دارد.
- اجازه ندهید تغییرات خاموش CAM، هندسه عملکردی، اتصال نت‌ها، هدف امپدانس، رابط‌های مکانیکی یا تعریف مونتاژ را تغییر دهند.
- یک پکیج کنترل‌شده شامل مانیفست، استثناهای حل‌شده و سطح اختیار تغییرات تأمین‌کننده منتشر کنید.
فهرست مطالب
- تنظیم قوانین DFM
- بررسی هندسه ساخت
- هماهنگی DFA و DFT
- انتشار فایل‌های تولید
- تعیین وضعیت یافته‌ها
- آماده‌سازی RFQ
بازبینی DFM طراحی PCB باید چه چیزی را اثبات کند؟
بازبینی DFM طراحی PCB باید نشان دهد که هندسه و مستندات منتشرشده با یک مسیر تولید توافق‌شده سازگار هستند، بدون اینکه تأمین‌کننده مجبور باشد هدف طراحی را حدس بزند. این بازبینی عملکرد الکتریکی، EMC، عملکرد حرارتی، ایمنی محصول، دوام محیطی یا بازده تولید را اثبات نمی‌کند.
| بازبینی | سؤال اصلی | مدارک معمول | مواردی که فقط با این بازبینی اثبات نمی‌شوند |
|---|---|---|---|
| CAD DRC | آیا دیتابیس محدودیت‌های الکتریکی و هندسی تنظیم‌شده را رعایت می‌کند؟ | گزارش DRC و مجوزهای تأییدشده | اینکه قوانین تنظیم‌شده با کارخانه انتخاب‌شده مطابقت دارند |
| DFM ساخت | آیا برد خام با ساختار و فرآیندهای توافق‌شده قابل تولید و بازرسی است؟ | استکاپ، مقایسه قابلیت، بازبینی CAM، سوالات مهندسی حل‌شده | کیفیت مونتاژ یا عملکرد در حالت روشن |
| DFA | آیا قطعات با فرآیند برنامه‌ریزی‌شده قابل نصب، لحیم‌کاری، بازرسی، جابه‌جایی و تعمیر هستند؟ | بازبینی فوت‌پرینت، استنسیل، جانمایی، ابزار و فرآیند | پوشش تست الکتریکی یا تأیید صلاحیت محصول |
| DFT | آیا خطاها و عملکردهای موردنیاز قابل تحریک، مشاهده، برنامه‌ریزی و پذیرش هستند؟ | بازبینی نقاط تست، فیکسچر، برنامه‌ریزی و حدود پذیرش | اینکه محصول نهایی تمام نیازمندی‌های سیستم را برآورده می‌کند |
هدف، صفر شدن سؤال‌ها نیست. هر سؤال مهندسی باید دارای منبع الزام، مسئول، تصمیم نهایی و سابقه تغییر باشد.
چگونه قوانین DFM پیش از طراحی تنظیم شوند؟
با یک پروفایل تولید شروع کنید، نه یک چک‌لیست دانلودشده. از سازنده درباره قابلیت پیشنهادی و سطح استثنا برای نوع برد، مس، ضخامت، متریال، ساختار ویا، فینیش، سولدر ماسک، پروفایل‌زنی و مسیر بازرسی سؤال کنید.
پیش از روتینگ یک جدول مانند زیر ایجاد کنید:
| محدودیت | نیازمندی طراحی | محدوده پیشنهادی کارخانه | منبع استثنا و تأیید |
|---|---|---|---|
| ترک/فاصله و امپدانس | جریان، ولتاژ، SI، تراکم، استکاپ و مس | هندسه معمول اچ و ایمیجینگ | سوابق قابلیت به‌همراه تأیید مسئول الکتریکی |
| سوراخ‌ها و رینگ‌های حلقوی | اندازه پایه/سخت‌افزار، آبکاری، رجیستریشن و کلاس | مسیر معمول دریل یا لیزر با حاشیه اطمینان | نقشه و تأیید تأمین‌کننده/CAM |
| فاصله لبه و پنل | روت، اسکور، تب، آبکاری و ریسک مکانیکی | حاشیه مناسب برای روش پروفایل انتخاب‌شده | نقشه مکانیکی و تأیید پنل |
| هندسه ماسک و خمیر | گام پد، فرآیند ماسک، پکیج و نیاز استنسیل | محدوده تکرارپذیر ایمیجینگ و چاپ | بازبینی فوت‌پرینت/DFA و تأیید تأمین‌کننده |
از محدوده پیشنهادی برای قوانین عادی CAD استفاده کنید. استثناهای عمدی را ثبت کنید، به‌جای اینکه یک قانون عمومی را فقط برای عبور DRC ضعیف کنید.
ساختار برد را پیش از روتینگ دقیق ثابت کنید
نوع برد، ترتیب لایه‌ها، متریال، ضخامت، مس، معماری ویا، لمینیشن، فینیش، امپدانس و فرضیات پنل را تأیید کنید. HDI، ریجید-فلکس، مس ضخیم، متریال ترکیبی RF، بک‌دریل، ویا پرشده و آبکاری لبه می‌توانند مسیر تولید را پیش از شروع روتینگ تغییر دهند.
برای امپدانس کنترل‌شده، هدف، تلرانس، کلاس نت، لایه مرجع و توپولوژی را منتشر کنید؛ سازنده باید استکاپ قابل ساخت و تغییرات مجاز را تأیید کند. برای بحث درباره ساختار از صفحه استکاپ PCB استفاده کنید.
رایج‌ترین خطاهای طراحی PCB که در بررسی DFM شناسایی می‌شوند چیست؟
بیشتر ابهامات فنی در تولید ناشی از فهرست مشخصی از خطاهای تکراری است که به دلیل عدم تطابق قوانین CAD با فرآیندهای کارخانه به وجود می‌آیند.
| خطای طراحی | نحوه بروز در کارخانه | راهکار اصلاحی در طراحی |
|---|---|---|
| کپی قوانین CAD از پروژه‌های قدیمی | سوالات فنی مهندسی پیش از شروع پردازش CAM | تنظیم مجدد قوانین CAD بر اساس توانمندی استاندارد سازنده |
| اشتباه گرفتن سایز مته با قطر سوراخ نهایی | خارج شدن قطر سوراخ‌های پرس‌فیت از محدوده تلورانس | تعیین دقیق قطر نهایی، تلورانس و وضعیت متالیزاسیون برای هر کلاس |
| عدم توازن مس میان لایه‌ها یا در سطح پنل | تاب‌برداشتن برد و عدم یکنواختی آبکاری مس | افزودن مس پرکننده تعادلی در بخش‌های خالی طبق هماهنگی |
| سوراخ‌های نصب بدون ناحیه ممنوعه یا مشخصات اتصال | نزدیکی بیش از حد مس به پیچ‌ها و خطر اتصال کوتاه | تعیین وضعیت متالیزه یا غیرمتالیزه و در نظر گرفتن حریم ایمنی |
| مشخص نشدن پوشش وایاها زیر آی‌سی‌های BGA | نشت قلع و ایجاد خلأ لحیم در مونتاژ | درج الزامات وایاهای پرشده و کَپ‌شده در یادداشت‌های ساخت |
| تناقض میان نقشه ساخت، استکاپ و گربرها | توقف سفارش تا رفع ابهام و دریافت نسخه اصلاحی | انتشار یک بسته منسجم با مانیفست واحد و حذف فایل‌های منسوخ |
| نزدیکی بیش از حد قطعات یا مس به خط V-cut | آسیب دیدن قطعات یا لایه‌برداری مس هنگام جداسازی پنل | رعایت فاصله مجاز مس و قطعات متناسب با روش جداسازی پنل |
نکات کاربردی برای پیشگیری از این خطاها:
- کلاس‌های سیم‌کشی و محدوده‌های قوانین را قبل از روتینگ تعریف کنید.
- از یک نقطه مبدا، کانتور برد و واحد اندازه‌گیری یکپارچه در تمامی فایل‌ها استفاده کنید.
- توزیع مس پرکننده را فقط در نواحی مجاز و دور از خطوط کنترل امپدانس انجام دهید.
- سوراخ‌های نصب و کانکتورها را در ابتدای کار تثبیت کنید تا محدودیت‌ها مشخص شوند.
- کنترل DRC را با مشخصات سازنده انجام داده و گربرها را در نمایشگر مستقل بررسی کنید.
چک‌لیست DFM طراحی PCB برای ساخت
بررسی‌های زیر عمداً بر اساس پارامترها تعریف شده‌اند. مقادیر را از قابلیت تأییدشده کارخانه، نیازمندی محصول و استاندارد حاکم وارد کنید، نه از یک عدد عمومی برای «PCB استاندارد».
1. استکاپ، متریال و امپدانس کنترل‌شده
- ترتیب لایه‌ها، نقش سیگنال/پلین، ساختار دی‌الکتریک، مس و ضخامت نهایی در دیتابیس PCB، نقشه استکاپ و یادداشت‌های ساخت یکسان باشند.
- نیازمندی متریال باید ویژگی‌های مهم را مشخص کند؛ جایگزین‌ها و تغییرات تأمین‌کننده باید سطح تأیید مشخص داشته باشند.
- نت‌های امپدانس کنترل‌شده باید هدف، تلرانس، لایه، پلین مرجع، توپولوژی، کوپن و گزارش موردنیاز را مشخص کنند.
- پیوستگی پلین و مسیرهای برگشت جریان حفظ شوند و توزیع مس و ریسک تاب‌برداشتن نسبت به پنل واقعی بررسی شود.
2. ترک‌ها، فاصله‌ها، ولتاژ و مسیرهای جریان
حداقل عرض ترک و فاصله به ضخامت مس، فرآیند اچ، موقعیت لایه، تراکم ویژگی‌ها و قابلیت تأمین‌کننده وابسته است. فاصله الکتریکی ممکن است بر اساس ولتاژ کاری، تنش گذرا، محیط، پوشش، ارتفاع، تخصیص ایمنی و استاندارد محصول نیاز به مقدار بیشتری داشته باشد.
باریک‌شدن ترک‌ها، ورود به پدها، اسپوک‌های حرارتی، کانکتورها، شنت‌ها، ترمینال‌ها و انتقال‌های ویا را بررسی کنید. ظرفیت جریان و افزایش دما به مدل الکتریکی/حرارتی نیاز دارد؛ حداقل DFM قانون ظرفیت جریان نیست.
3. دریل‌ها، ویاها، رینگ‌های حلقوی و سوراخ‌های خاص
هر سوراخ را به‌عنوان مجموعه‌ای از ابعاد و فرآیندهای مرتبط بررسی کنید:
| ورودی سوراخ | مواردی که باید مشخص باشند | خطای رایج در صورت حذف |
|---|---|---|
| عملکرد و اندازه | هدف سوراخ، قطر نهایی، تلرانس و وضعیت آبکاری | اندازه دریل با اندازه نهایی اشتباه گرفته می‌شود |
| مسیر دریل | مکانیکی، لیزری، عمق کنترل‌شده یا بک‌دریل | نسبت ابعادی و رجیستریشن بر اساس فرآیند اشتباه بررسی می‌شوند |
| سیستم پد | پد، رینگ حلقوی، کلاس پذیرش و مس/آنتی‌پد اطراف | حاشیه رجیستریشن باعث ریسک قطع یا اتصال کوتاه می‌شود |
| فرآیند ویا | باز، تنت‌شده، پلاگ‌شده، پرشده، کپ‌شده یا پلاناریزه | مشکلات ویکینگ قلع، فضای خالی یا تختی در مونتاژ ظاهر می‌شود |
ویاهای کور/مدفون، میکروویا، ویا-این-پد، بک‌دریل، کستلیشن، شیار آبکاری‌شده، کانترسینک و سوراخ‌های پرس‌فیت به نقشه‌های مشخص و تأیید فرآیند نیاز دارند.
4. ویژگی‌های مس، پلین‌ها و لبه‌های برد
اسلیورهای مس، جزیره‌های جدا، باریک‌شدن پلین، اتصال‌های حرارتی و تعادل مس را بررسی کنید. ویژگی‌های تیز را با فرآیند اچ و ایمیجینگ تأمین‌کننده ارزیابی کنید، نه اینکه هر زاویه را به‌صورت خودکار «تله اسیدی» در نظر بگیرید.
فاصله لبه به روتینگ، V-Score، تب‌ها، آبکاری لبه، کستلیشن، انگشتی‌های کانکتور و تلرانس‌ها وابسته است. یک کانتور مرجع داشته باشید و قطعات نزدیک به لبه را برای تنش دی‌پنل بررسی کنید.
5. سولدر ماسک، خمیر و لژند
رجیستریشن ماسک، هدف ماسک تعریف‌شده، حداقل وب، تنتینگ، فرآیند ویا، مس نمایان و سازگاری با قطعات ریزگام را با فرآیند ماسک انتخاب‌شده بررسی کنید.
خمیر لحیم را در مرحله طراحی بررسی کنید. پدهای بزرگ نمایان ممکن است به الگوی بازشدگی مخصوص پکیج نیاز داشته باشند؛ ویا-این-پد ممکن است نیازمند پرکردن و کپ‌کردن باشد. شماره پایه 1، قطبیت، رفرنس دیزایناتورها، علامت نسخه و فاصله لژند از سطوح لحیم‌پذیر را تأیید کنید.
6. تعریف مکانیکی و مسیر پنل
ابعاد، دیتام‌ها، تلرانس‌ها، برش‌ها، شیارها، سوراخ‌های نصب، نواحی ممنوعه، کانکتورها، ارتفاع قطعات، سخت‌افزار و تطابق با قاب را تأیید کنید. مالکیت پنل را مشخص کنید.
برای پنل‌سازی توسط تأمین‌کننده، داده تک‌برد به‌همراه محدودیت‌های لبه، نگهداری و دی‌پنل ارائه کنید. برای پنل‌های کنترل‌شده توسط مشتری، ریل‌ها، فیدوشیال‌ها، ابزار، کوپن‌ها، شکست‌ها، پشتیبانی و روش جداسازی را تعریف کنید.
DFA و DFT چگونه طراحی را تغییر می‌دهند؟
DFM ساخت باید همراه با مونتاژ و تست بررسی شود، زیرا تغییرات دیرهنگام DFA یا DFT اغلب پدها، ماسک، خمیر، ویاها، موقعیت قطعات، لبه‌ها و پنل‌ها را تغییر می‌دهند.
| ناحیه طراحی | سؤال DFA | سؤال DFT |
|---|---|---|
| فوت‌پرینت‌ها | آیا پدها، خمیر، ماسک، کورتیارد، قطبیت و داده پکیج با قطعه و فرآیند انتخاب‌شده مطابقت دارند؟ | آیا پایه‌ها یا نت‌های موردنیاز بدون آسیب به فوت‌پرینت قابل دسترسی هستند؟ |
| جانمایی | آیا قطعات قابل نصب، لحیم‌کاری، بازرسی، پشتیبانی و تعمیر هستند؟ | آیا پروب‌ها، کانکتورها، ابزار برنامه‌ریزی و فیکسچر به نقاط لازم می‌رسند؟ |
| فناوری ترکیبی | آیا SMT، THT، پرس‌فیت، موجی یا انتخابی دارای توالی عملی هستند؟ | آیا برد در هر مرحله تست می‌تواند به‌صورت ایمن روشن و ایزوله شود؟ |
| ویژگی‌های پنهان یا زیرین | آیا استنسیل، فرآیند ویا، پشتیبانی و بازرسی برنامه‌ریزی شده است؟ | آیا پشتیبانی فیکسچر، پروب‌ها یا عیب‌یابی به نت‌های لازم دسترسی دارند؟ |
هدف تست را پیش از قفل شدن جانمایی تعریف کنید. AOI نمی‌تواند هر اتصال پنهان را ببیند؛ X-Ray عملکرد را اثبات نمی‌کند؛ ICT یا Flying Probe جایگزین اعتبارسنجی عملکردی نیست. برای هماهنگی مدارک با طراحی از صفحه تست و کیفیت PCBA استفاده کنید.
چه فایل‌هایی به پکیج تولید PCB تعلق دارند؟
یک فرمت تصویری به‌تنهایی تمام نیازهای ساخت، مونتاژ و تست را منتقل نمی‌کند. از فرمت‌های پذیرفته‌شده توسط تأمین‌کننده استفاده کنید و یک مانیفست کوتاه انتشار قرار دهید.
| بخش پکیج | ورودی‌های کنترل‌شده معمول | بررسی انتشار |
|---|---|---|
| ساخت | Gerber X2، ODB++، IPC-2581 یا داده بومی پذیرفته‌شده؛ NC Drill/Rout؛ نت‌لیست؛ نقشه ساخت؛ استکاپ؛ جدول امپدانس | واحدها، مبدأ، نگاشت لایه، پلاریته، کانتور، کلاس سوراخ و نسخه هماهنگ باشند |
| مونتاژ | BOM/AVL، داده جانمایی، نقشه مونتاژ، لایه‌های خمیر، واریانت‌ها/DNP و یادداشت‌های فرآیند | شماره قطعه، رفرنس، تعداد، سمت، چرخش و نسخه هماهنگ باشند |
| مکانیکی | نقشه ابعادی، مدل STEP، تعریف پنل یا محدودیت تک‌برد، یادداشت سخت‌افزار | دیتام‌ها، کانتور، سوراخ‌ها، شیارها، موقعیت کانکتور، ارتفاع و تلرانس هماهنگ باشند |
| برنامه‌ریزی و تست | فریمور منتشرشده، چک‌سام، روش برنامه‌ریزی، نقشه نقاط تست، داده فیکسچر، روش‌ها و حدود | نسخه سخت‌افزار، نرم‌افزار، توالی روشن‌سازی ایمن، حدود پذیرش و سوابق هماهنگ باشند |
| پیکربندی | مانیفست، نسخه فایل‌ها، انحرافات تأییدشده، وضعیت تغییر و شناسه آرشیو | یک تعریف مرجع ساخت وجود داشته باشد و فایل‌های منسوخ حذف شوند |
خروجی‌ها را در یک نمایشگر مستقل باز کنید. مقیاس، واحدها، آینه‌سازی، تطبیق لایه/دریل، پلاریته ماسک/خمیر، داده روت و کانتور را بررسی کنید. نسخه‌های قدیمی و پلات‌های موقت را حذف کنید.
یافته‌های DFM چگونه باید تعیین تکلیف شوند؟
گزارش مفید DFM یک رکورد تصمیم است، نه مجموعه‌ای از تصاویر خطا. هر یافته باید محل، هندسه فعلی، الزام یا قابلیت حاکم، ریسک تولید، اقدام پیشنهادی، مسئول و وضعیت را مشخص کند.
| تعیین وضعیت | زمان استفاده | پاسخ موردنیاز |
|---|---|---|
| پذیرش | طراحی در محدوده فرآیند توافق‌شده است | ثبت بسته‌شدن مورد؛ بدون تغییر طراحی |
| شفاف‌سازی | فایل‌ها هدف طراحی را واضح منتقل نمی‌کنند | اصلاح نقشه، یادداشت، استکاپ، نگاشت لایه یا مانیفست |
| تغییر طراح | هدف عملکردی یا فیزیکی باید تغییر کند | به‌روزرسانی CAD، تولید خروجی جدید و اجرای مجدد بررسی‌ها |
| تغییر تأمین‌کننده | جبران فرآیندی عادی بدون تغییر هدف عملکردی مجاز است | تعریف تغییر مجاز و ثبت در استکاپ یا EQ تأییدشده |
| استثنای تأییدشده | طراحی عمداً از یک استثنا استفاده می‌کند | تعیین مالک ریسک، نسخه/تعداد تحت تأثیر، مدارک و محدودیت استفاده مجدد |
| توقف انتشار | مسیر تأییدشده وجود ندارد یا نسخه‌ها تضاد دارند | توقف ساخت تا اصلاح و تأیید مجدد پکیج |
جبران‌های عادی CAM ممکن است شامل اصلاحات مجاز فرآیندی در آرت‌ورک یا دریل باشد. اتصال‌ها، هندسه قطعات، اهداف امپدانس، کانتور، تلرانس‌ها، متریال، نوع ویا، داده مونتاژ و ویژگی‌های کنترل‌شده مشتری نیازمند تأیید صریح هستند.
چک‌لیست RFQ DFM طراحی PCB
ارسال کنید:
- نوع برد، ابعاد، تعداد لایه، ضخامت، تعداد، استکاپ، متریال، مس، فینیش و نیازمندی‌های امپدانس
- تمام محدودیت‌های خاص ویا، سوراخ، شیار، لبه، ولتاژ بالا، جریان بالا، حرارتی، RF/سرعت بالا، فلکس و مکانیکی
- Gerber X2، ODB++، IPC-2581 یا داده منبع پذیرفته‌شده؛ دریل/روت، نت‌لیست، نقشه، استکاپ، جدول امپدانس و نیازهای پنل
- تلرانس‌ها، کلاس پذیرش، کوپن‌ها، مارکینگ، بازرسی، گزارش‌ها، نیازمندی‌های ثابت و اختیار تغییر تأمین‌کننده
- BOM/AVL، مرکز قطعات، نقشه مونتاژ، خمیر، واریانت‌ها، DNPها و نیازهای فرآیند خاص
- روش تست، نقشه دسترسی، برنامه‌ریزی، فیکسچرها، روشن‌سازی ایمن، حدود و مدارک موردنیاز تحویل
- زمان‌بندی، پیش‌بینی تولید، سایت تأییدشده، مانیفست نسخه، ردیابی، نگهداری، اعلان تغییر و قوانین انحراف
پیش از انتشار نهایی، دریافت بازبینی DFM سایت را اجرا کنید، سپس پکیج کنترل‌شده را از طریق فرم قیمت PCB ارسال کنید.
چرا APTPCB را پیش از انتشار ساخت درگیر کنیم؟
APTPCB می‌تواند طراحی پیشنهادی و پکیج انتشار را با مسیر ساخت و مونتاژ موردنظر مقایسه کند، ورودی‌های ناقص ساختاری یا مستندات را شناسایی کند و پرسش‌های مهندسی را برای تصمیم مشتری بازگرداند. محدوده بازبینی می‌تواند شامل امکان‌سنجی استکاپ، سوراخ‌ها و ویاها، مس و ویژگی‌های لبه، سولدر ماسک، فرضیات پنل، ورودی‌های مونتاژ، دسترسی تست و سوابق کیفیت موردنیاز باشد.
این بازبینی جایگزین مسئولیت‌های مشتری در زمینه الکتریکی، مکانیکی، SI/PI، EMC، حرارتی، ایمنی، قابلیت اطمینان، فریمور یا اعتبارسنجی سیستم نیست. قابلیت‌ها و معیارهای پذیرش APTPCB را برای برد، سایت، نسخه، تعداد و مرحله تولید مشخص تأیید کنید.
استانداردها و مراجع مرتبط ممکن است شامل موارد زیر باشند:
- IPC-2221 — IPC
- IPC-2222 — IPC
- IPC-2223 — IPC
- IPC-2152 — IPC
- IPC-7351 — IPC
- IPC-2581 — IPC
- IPC-6012 — IPC
- IPC-A-600 — IPC
- IPC-A-610 — IPC
- J-STD-001 — IPC
فقط از ویرایش‌ها، کلاس‌ها، الزامات، روش‌های تست و بندهای اختصاصی مشتری که در طراحی و قرارداد تأییدشده اعمال شده‌اند استفاده کنید.
پرسش‌های متداول
DFM طراحی PCB چیست؟
DFM طراحی PCB بازبینی‌ای است که ساختار برد و قابلیت‌های فرآیندی سازنده انتخاب‌شده را به قوانین قابل بررسی برای طراحی و انتشار تبدیل می‌کند. این فرآیند هندسه ساخت و مستندات را پوشش می‌دهد و هم‌زمان محدودیت‌های مرتبط با مونتاژ و تست را هماهنگ می‌کند.
آیا عبور از DRC به معنی عبور از DFM است؟
خیر. DRC نشان می‌دهد طراحی قوانین تنظیم‌شده در سیستم CAD را رعایت کرده است. DFM همچنین بررسی می‌کند که آیا این قوانین با کارخانه انتخاب‌شده، استکاپ، مس، دریل، سولدر ماسک، پروفایل، مسیر مونتاژ و پکیج کنترل‌شده انتشار هماهنگ هستند یا خیر.
چه زمانی سازنده PCB باید طراحی را بررسی کند؟
برای بردهای دارای امپدانس کنترل‌شده، HDI، ریجید-فلکس، متریال ترکیبی، مس ضخیم، تعداد لایه زیاد، بک‌دریل، ویا پرشده یا محدودیت مکانیکی، پیش از قفل شدن روتینگ بازبینی اولیه انجام دهید. بازبینی نهایی را پس از روتینگ و دوباره پس از تولید خروجی‌های ساخت اجرا کنید.
چه عرض ترک و فاصله‌ای برای PCB باید استفاده کنم؟
مقادیری را استفاده کنید که نیازهای الکتریکی را برآورده کنند و در محدوده فرآیند تأییدشده سازنده منتخب برای مس، لایه، استکاپ، ولتاژ، تراکم ویژگی و مرحله تولید واقعی باقی بمانند. یک حداقل عمومی کپی‌شده از تأمین‌کننده دیگر قانون انتشار نیست.
چگونه قابلیت ساخت ویا PCB را بررسی کنم؟
سوراخ نهایی، روش و اندازه دریل، ضخامت برد، نسبت ابعادی، آبکاری، پد، رینگ حلقوی، رجیستریشن، فاصله سوراخ تا مس، گستره ویا، توالی لمینیشن، فرآیند پرکردن/کپ و تعامل مونتاژ را به‌عنوان یک سیستم بررسی کنید.
آیا باید به سازنده اجازه تغییر استکاپ داده شود؟
فقط در محدوده اختیار توافق‌شده. مشتری باید اهداف الکتریکی و نیازمندی‌های ثابت ساخت را مشخص کند؛ سازنده می‌تواند تغییرات قابل ساخت دی‌الکتریک، مس یا ترک را پیشنهاد دهد. تغییرات امپدانس کنترل‌شده یا عملکردی نیازمند تأیید و ثبت به‌روزشده هستند.
آیا فایل Gerber برای ساخت PCB کافی است؟
همیشه نه. ساخت معمولاً به داده دریل/روت، نت‌لیست، نقشه ساخت، استکاپ، الزامات امپدانس، یادداشت‌های کنترل‌شده و مانیفست نیز نیاز دارد. مونتاژ و تست نیز به BOM، جانمایی، نقشه‌ها، خمیر، برنامه‌ریزی، روش‌ها، حدود و داده واریانت نیاز دارند.
تفاوت DFM، DFA و DFT چیست؟
DFM ساخت برد خام را بررسی می‌کند، DFA مونتاژ و بازرسی را بررسی می‌کند و DFT برنامه‌ریزی و دسترسی تست الکتریکی یا عملکردی را بررسی می‌کند. این سه باید در طراحی هماهنگ باشند، اما مدارک پذیرش و مسئولیت‌های متفاوتی دارند.
آیا کارخانه PCB می‌تواند مشکلات DFM را در CAM اصلاح کند؟
کارخانه می‌تواند جبران‌های فرآیندی تأییدشده را اعمال کند و تغییرات را از طریق سؤال مهندسی پیشنهاد دهد. نباید بدون اطلاع اتصال‌ها، هندسه عملکردی، هدف امپدانس، رابط‌های برد، تعریف مونتاژ یا نیازمندی‌های کنترل‌شده مشتری را تغییر دهد.
برای بازبینی DFM طراحی PCB چه چیزهایی ارسال کنم؟
داده ساخت فعلی، دریل/روت، نت‌لیست، نقشه، استکاپ، جدول امپدانس، کانتور برد، BOM، داده جانمایی و مونتاژ، محدودیت‌های پنل، نیازهای تست، تعداد، مانیفست نسخه و فهرست نیازمندی‌های ثابت و قابل مذاکره را از طریق فرم قیمت ارسال کنید.
یک تعریف تولید کنترل‌شده منتشر کنید
بهترین نتیجه DFM یک برچسب عمومی «قابل ساخت» نیست. نتیجه قوی یک رکورد کنترل‌شده است که نشان می‌دهد طراحی در محدوده فرآیند توافق‌شده قرار دارد، استثناها مسئول دارند، تغییرات تأمین‌کننده محدود هستند و ساخت، مونتاژ و تست یک تعریف ساخت یکسان دریافت می‌کنند.
پکیج فعلی طراحی، استکاپ، محدودیت‌های برد، داده مونتاژ، انتظارات تست، تعداد و مدارک موردنیاز را برای APTPCB ارسال کنید. سپس بازبینی مهندسی می‌تواند روی موارد مشخصی تمرکز کند که ممکن است قیمت‌دهی، ساخت، نمونه اول یا تولید تکراری را متوقف کنند.