قابلیت ساخت PCBهای HDI
تولیدکننده PCBهای HDI: ساخت دقیق و بازبینی DFM
APTPCB به‌عنوان تولیدکننده تخصصی PCBهای HDI، بردهای با اتصالات پرچگال و PCBهای HDI را با میکروویای لیزری، ویاهای کور و مدفون و لایه‌های build-up به همراه VIPPO تحویل می‌دهد؛ در جایی که بردهای چندلایه متداول با سوراخ‌های متالیزه دیگر پاسخ‌گو نیستند. ما پیش از صدور مجوز ساخت، stackup، معماری ویاها، امپدانس، رابط مونتاژ و مدارک موردنیاز را بازبینی می‌کنیم.
دریافت قیمت فوری
برد HDI چیست — و تولیدکننده PCBهای HDI چگونه گلوگاه‌های مسیریابی را حل می‌کند؟
برد با اتصالات پرچگال، برد مدار چاپی‌ای است که از ساختارهای اتصال ریزتر استفاده می‌کند؛ معمولاً میکروویای لیزری، ویاهای کور یا مدفون، لایه‌های build-up و via-in-pad انتخابی، تا پکیج‌های متراکم را در فضایی کمتر از برد چندلایه متداول با سوراخ‌های عبوری مسیریابی کند.
APTPCB به‌عنوان تولیدکننده مهندسی‌محور PCBهای HDI ارزیابی می‌کند که آیا برد HDI واقعاً مشکل مشخصی در fan-out پکیج BGA، کانتور، انتقال بین لایه‌ها یا مسیر سیگنال را حل می‌کند یا نه؛ بدون افزودن ریسک قابل‌اجتناب در لمینیشن و مونتاژ. چه تیم مهندسی شما به میکروویاهای 1+N+1 نیاز داشته باشد و چه به لمینیشن متوالی پیچیده 2+N+2، بازبینی DFM ما کل معماری HDI، ضخامت دی‌الکتریک و خلوص‌های مونتاژ را پوشش می‌دهد. این صفحه قابلیت به مهندسی و خرید کمک می‌کند ساده‌ترین معماری قابل‌اجرا را انتخاب کنند، قواعد ساخت بردهای مدار چاپی HDI را بشناسند، PCBهای HDI با قابلیت اطمینان بالا را بازرسی کنند و بسته استعلامی آماده کنند که فرضیات حیاتی را پنهان نکند.
برد چندلایه استاندارد در برابر PCB HDI: انتخاب بر اساس محدودیت، نه برچسب
از ساده‌ترین ساختار شروع کنید که fan-out پکیج، ابعاد برد و الزامات الکتریکی، مکانیکی و مونتاژ بردهای مدار HDI را برآورده کند.
| نقطه تصمیم | برد چندلایه استاندارد معمولاً کافی است وقتی | بازبینی HDI توجیه‌پذیر است وقتی | سؤال صدور مجوز |
|---|---|---|---|
| fan-out پکیج | سوراخ‌های متالیزه و fan-out متداول پکیج را بدون نقض قواعد طراحی مصوب مسیریابی می‌کنند. | fan-out یک BGA با گام ریز یا ماژول متراکم در لایه‌ها و کانتور موجود قابل اتمام نیست. | کدام پین‌ها، ردیف‌ها یا نواحی keep-out محدودیت مسیریابی را ایجاد می‌کنند؟ |
| کانتور برد | محفظه فضای کافی برای ویاهای متداول، کانال‌های مسیریابی، دسترسی تست و خلوص‌های مونتاژ دارد. | کانتور ثابت است و چگالی مسیریابی اتصالات کوچک‌تر یا انتقال‌های انتخابی بین لایه‌ها را الزامی می‌کند. | آیا کانتور ثابت است و کوچک‌تر شدن ابعاد چه ارزشی در سطح سیستم ایجاد می‌کند؟ |
| انتقال‌های بین لایه‌ای | سیگنال‌ها می‌توانند بدون stubهای اضافی، شلوغی یا ناپیوستگی مرجع از کل stackup عبور کنند. | برای آزاد کردن کانال‌های مسیریابی یا کنترل عمق انتقال به انتقال‌های کور، مدفون یا میکروویا نیاز است. | کدام لایه‌ها باید به هم متصل شوند و کدام صفحه مرجع از هر انتقال پشتیبانی می‌کند؟ |
| Via-in-pad | fan-out به سبک dog-bone یا ویاهای پلکانی با حفظ هندسه لحیم‌پذیر پد جا می‌شود. | گام پکیج یا مسیر حرارتی وجود ویا داخل پد قطعه را می‌طلبد. | آیا ویا باید پر و پوشیده شود و چه صافی و مدارک مونتاژی لازم است؟ |
| توجیه تجاری | ساخت متداول با تعداد کمتر فرایندهای ویژه به اهداف ابعاد و عملکرد می‌رسد. | بردهای مدار چاپی HDI اندازه کلی محصول، شلوغی لایه‌ها، تعداد کانکتورها یا حجم سیستم را آن‌قدر کم می‌کنند که مراحل اضافی فرایند را توجیه کند. | کدام نتیجه تلاش بیشتر در لمینیشن، پرکردن، بازرسی و احراز صلاحیت را جبران می‌کند؟ |
انتخاب ساده‌ترین معماری در ساخت PCBهای HDI
ساختار 1+N+1 یک لایه build-up در هر طرف هسته متداول اضافه می‌کند و وقتی یک عمق میکروویا، fan-out پکیج را حل می‌کند، معمولاً اولین معماری برای ارزیابی است. ساختار 2+N+2 یک لایه build-up دیگر در هر طرف اضافه می‌کند که دسترسی مسیریابی را بیشتر می‌کند اما وابستگی‌هایی نیز به لمینیشن، تراز، متالیزیشن و بازرسی می‌افزاید. در ساخت دقیق PCBهای HDI، انتخاب build-up بهینه برای بردهای مدار HDI پیچیده، تعادل میان مسیریابی‌پذیری و قابلیت اطمینان حرارتی-مکانیکی است.
میکروویاهای پلکانی می‌توانند وابستگی‌های مستقیم روی‌هم‌چینی را کاهش دهند، مشروط بر اینکه فضای مسیریابی اجازه دهد. میکروویاهای روی‌هم مسیر عمودی فشرده‌ای می‌سازند اما ایجاب می‌کنند پرکردن، پوشش، رجیستر، پدهای هدف، متالیزیشن و برنامه مدارک به‌عنوان یک ساختار کنترل‌شده واحد تلقی شوند. via-in-pad پرشده و پوشیده باید انتخابی و تحت‌تأثیر نیاز مونتاژ باشد، نه اینکه بدون دلیل پکیج یا مسیریابی در کل طرح اعمال شود. build-upهای مرتبه بالاتر و مفاهیم any-layer به تأیید صریح در سطح پروژه نیاز دارند، نه فرضیه کاتالوگ.
پنجره ساخت PCBهای HDI: چه چیزی اعلام‌شده است و چه چیزی به DFM نیاز دارد
از بازه اعلام‌شده برای برنامه‌ریزی اولیه استفاده کنید. هندسه در سطح پروژه تنها پس از بررسی بسته کامل stackup، متریال، داده‌ها، تعداد و مدارک لازم‌الاجرا می‌شود.
| عنصر طراحی | حد اعلام‌شده یا قابل بررسی | شرط صدور مجوز ساخت |
|---|---|---|
| تعداد لایه‌های برد صلب | ۴ تا ۳۲ لایه بازه اعلام‌شده برای بردهای چندلایه صلب است. | تعداد لایه انتخاب‌شده، ضخامت نهایی، توزیع مس، مسیر حفاری، توالی لمینیشن و مجموعه متریال باید به‌عنوان یک ساختار واحد کار کنند. |
| build-up در HDI | 1+N+1 و 2+N+2 معماری‌های اصلی برای بازبینی پروژه هستند؛ ساختارهای مرتبه بالاتر یا any-layer تعهدات خودکار کاتالوگ نیستند. | نقشه ویاهای لایه‌به‌لایه و توالی دقیق لمینیشن متوالی را صادر کنید. |
| میکروویاهای لیزری | قطر، عمق، نسبت ابعادی، پد دریافت‌کننده، پد هدف و رجیستر مختص هر پروژه است. | ضخامت دی‌الکتریک، وضعیت مس، الزام پرکردن، هندسه پد و میکروسکشن یا مدرک دیگر را تأیید کنید. |
| ساختارهای روی‌هم و پلکانی | هر دو ساختار قابل ارزیابی‌اند؛ گزینه کم‌ریسک‌تر به فضای مسیریابی و عمق اتصال بستگی دارد. | مشخص کنید هر انتقال روی‌هم است، پلکانی است یا با ویا مدفون ترکیب شده، و الزامات پرکردن و پوشش را تعریف کنید. |
| Via-in-pad / VIPPO | فقط جایی استفاده شود که fan-out پکیج، انتقال حرارت یا چگالی مسیریابی آن را می‌طلبد. | متریال پرکننده، متالیزیشن پوشش، صافی نهایی، پوشش سطحی، الزامات پد لحیم‌پذیر و بازرسی مونتاژ را صادر کنید. |
| عرض مسیر و فاصله | هیچ حداقل واحدی برای همه ساختارهای HDI صدق نمی‌کند. | پیش از تعیین حد، وزن مس، پروفیل مس، متریال، موقعیت لایه، استفاده از پنل، روش تصویربرداری، ساختار متالیزیشن و تعداد را تأیید کنید. |
| امپدانس کنترل‌شده | اهداف و تلرانس‌ها برای هر لایه و ساختار بررسی می‌شود. | مقادیر هدف، تلرانس، لایه‌های مرجع، هندسه مسیرها، الزامات متریال و نیاز به گزارش کوپن یا TDR را ارائه کنید. |
| متریال‌ها | FR-4 و سیستم‌های کم‌اتلاف یا ویژه مشخص‌شده بر اساس الزامات واقعی الکتریکی، حرارتی، قابلیت اطمینان و تأمین بررسی می‌شوند. | وقتی گرید مشخصی الزامی است آن را نام ببرید، یا قبل از صدور استعلام، ویژگی‌ها و قواعد معادل‌های تأییدشده را تعریف کنید. |
| پوشش سطحی | پوشش باید با گام پدها، صافی، لحیم‌کاری، wire bonding در صورت وجود، انبارش و الزامات انطباق هماهنگ باشد. | پوشش، ضخامت یا الزام پذیرش را وقتی از نظر قراردادی مهم است مشخص کنید و فرایند مونتاژ پایین‌دست را نیز ذکر کنید. |
| مدارک الکتریکی و کیفی | تست الکتریکی netlist، AOI، میکروسکشن، TDR، گزارش‌های ابعادی و ردیابی برای هر سفارش تعریف می‌شود. | بسته خرید باید استاندارد قابل‌اجرا، کلاس، روش، فرکانس نمونه‌برداری یا بچ و تحویل‌پذیرهای لازم را مشخص کند. |
ماتریس ریسک ساخت و مونتاژ بردهای مدار چاپی HDI
حتی یک برد خالی قابل‌ساخت می‌تواند در مونتاژ PCBهای HDI پیچیده ضایعات ایجاد کند اگر صافی پدها، تاب‌برداشت، پوشش، رفتار استنسیل، اتصالات پنهان و دسترسی تست خیلی دیر بررسی شوند.
| حوزه ریسک | چه چیزی می‌تواند اشتباه شود | چه چیزی قبل از صدور مجوز تعریف شود | مدرک مفید |
|---|---|---|---|
| fan-out پکیج BGA با گام ریز روی برد HDI | فشار مسیریابی به کوچک‌کردن پدها بدون بازبینی، هندسه ماسک لحیم یا جانمایی ویاهایی می‌انجامد که حاشیه اطمینان مونتاژ را تضعیف می‌کند. | نقشه پکیج، استراتژی پدها، نقشه breakout، رویکرد ماسک لحیم و فرایند مونتاژ. | تصمیم‌گیری DFM به‌علاوه برنامه AOI نمونه اول یا پرتو ایکس در جاهایی که اتصالات پنهان‌اند. |
| میکروویاهای روی‌هم | عیوب پرکردن، تراز، متالیزیشن یا رابط می‌تواند در سراسر ساختار عمودی انباشته شود. | عمق روی‌هم‌چینی، نقشه ویاها، پرکردن و پوشش، ضخامت دی‌الکتریک، پدهای هدف و موقعیت‌های بازرسی. | میکروسکشن توافق‌شده یا مدرک دیگر مختص آن ساختار. |
| میکروویاهای پلکانی | فاصله ناکافی یا هندسه انتقال ضعیف می‌تواند تعارض رجیستر و مسیریابی ایجاد کند. | موقعیت مرکزها، پدهای هدف، فاصله پلکانی، هندسه مسیر اتصال و عوامل مسی مجاور. | بازبینی CAM و مدارک منتخب رجیستر یا میکروسکشن. |
| via-in-pad پرشده و پوشیده | فرورفتگی، برآمدگی، پرکردن ناقص یا تغییر در پوشش می‌تواند روی خمیر لحیم و شکل‌گیری اتصال اثر بگذارد. | سیستم پرکردن، الزام پوشش، صافی پد، پوشش سطحی، استراتژی استنسیل و معیارهای پذیرش. | بازبینی سطح پد به‌علاوه پرتو ایکس مونتاژ هر جا ریسک پکیج ایجاب کند. |
| تعادل مس و تاب‌برداشت | مس، متریال یا build-up نامتقارن می‌تواند روی رجیستر و صافی مونتاژ گام ریز اثر بگذارد. | توزیع مس در هر لایه، تقارن stackup، طرح پنل، ضخامت نهایی، نقشه قطعات و پروفایل مونتاژ. | stackup مصوب و مدارک ابعادی یا صافی ذکرشده در سفارش. |
| اتصالات پنهان و دسترسی تست | پکیج‌های متراکم دسترسی بصری را کم می‌کنند و ممکن است نقاط تست الکتریکی مناسب را هم حذف کنند. | دامنه پرتو ایکس، استراتژی boundary-scan یا تست عملکردی، دسترسی به نقاط تست، فیکسچرها و حدود پذیرش. | برنامه بازرسی و تست مصوب همراه با سوابق نتایج موردنیاز. |
شش دروازه صدور مجوز ساخت برای بردهای مدار HDI
استعلام فقط وقتی مفید است که فرضیات کنترل‌کننده بازده، هزینه و مدارک پیش از صدور ابزارسازی قابل‌مشاهده باشند.
| دروازه صدور | چه چیزی بررسی می‌شود | سیگنال صدور |
|---|---|---|
| ۱. معماری | برد چندلایه استاندارد در برابر برد HDI، 1+N+1 در برابر 2+N+2، جریان مسیریابی PCB HDI، نقشه ویاها، انتقال‌های روی‌هم یا پلکانی، ویاهای مدفون و via-in-pad انتخابی. | هر عمق اتصال و مرحله لمینیشن در stackup و داده‌های حفاری تعریف شده باشد. |
| ۲. متریال و stackup | گرید متریال یا مجموعه ویژگی‌ها، وزن مس، ساختار دی‌الکتریک، ضخامت نهایی، تعادل مس، اتلاف، حرارت و محدودیت‌های تأمین. | stackup مصوبی که متریال‌ها، مس، فواصل دی‌الکتریک، ضخامت و جایگزینی‌های مجاز را مشخص کند. |
| ۳. هندسه و حفاری | قطر و عمق میکروویا، نسبت ابعادی، پدها، عوامل حلقوی، عرض مسیر و فاصله، سوراخ تا مس، شیارها و نیازهای رجیستر. | قواعد CAM با داده‌های ساخت صادرشده مطابقت داشته و هر استثنا تصمیم مشتری را داشته باشد. |
| ۴. متالیزیشن، پرکردن و پوشش | پرکردن میکروویا، مسدودسازی و پوشش ویا، ساختار مس، صافی پدها، پوشش سطحی و الزامات عوامل لحیم‌پذیر. | نقشه و مشخصات خرید، فرایند قابل‌اجرا و معیارهای پذیرش را تعریف کند. |
| ۵. رابط الکتریکی و مونتاژ | جدول امپدانس، لایه‌های مرجع، کوپن‌ها، netlist، fan-out پکیج BGA، نیازهای استنسیل و ریفلو، حساسیت به تاب‌برداشت، پرتو ایکس و دسترسی تست. | الزامات ساخت و مونتاژ با هم تناقض نداشته و برنامه اعتبارسنجی توافق‌شده باشد. |
| ۶. سوابق کیفیت و کنترل تغییرات | کلاس IPC قابل‌اجرا یا مشخصات مشتری، روش بازرسی، نمونه‌برداری، نمونه اول، ردیابی بچ، گزارش‌ها، رسیدگی به انحرافات و کنترل بازبینی. | مدارک لازم، فرکانس، نسخه فایل و مسئولیت تأیید در سفارش ذکر شده باشد. |
استانداردها، مدارک و مرزهای احراز صلاحیت محصول
IPC-2226A استاندارد بخشی طراحی برای بردهای مدار چاپی HDI است و انواع ساختار HDI، میکروویاها، مصالحه‌های طراحی، متریال‌ها، اتصالات، مستندسازی و تضمین کیفیت را پوشش می‌دهد. IPC-2221 الزامات عمومی طراحی بردهای مدار چاپی را ارائه می‌کند. همچنین وقتی اسناد خرید آن‌ها را قابل‌اجرا کند، می‌توان به IPC-6012، IPC-A-600 و IPC-4761 برای عملکرد بردهای صلب، پذیرش‌پذیری بردهای مدار چاپی و الزامات حفاظت از ویاها ارجاع داد.
نام استانداردها جای مشخصات پروژه را نمی‌گیرد. نسخه، کلاس، معیارهای پذیرش، روش بازرسی، فرکانس نمونه‌برداری یا بچ، گزارش‌های لازم و هر بند خاص مشتری را در نقشه ساخت و سفارش ذکر کنید. APTPCB به‌عنوان تولیدکننده باتجربه PCBهای HDI، قابلیت ساخت را بررسی و مدارک PCB یا PCBA سفارش‌داده‌شده را تولید می‌کند؛ مسئولیت قابلیت اطمینان نهایی سیستم، ایمنی، انطباق نظارتی و احراز صلاحیت محصول برای کاربردهای پزشکی، خودرویی، هوافضا، دفاعی یا سایر کاربردهای کنترل‌شده همچنان با مشتری است.
چه عواملی هزینه و زمان تحویل PCB HDI را تعیین می‌کند؟
هزینه را ترکیب مراحل فرایند و مدارک تعیین می‌کند، نه صرفاً تعداد لایه‌ها یا مساحت برد.
| عامل | چرا هزینه یا زمان‌بندی را تغییر می‌دهد | چگونه کنترلش کنیم |
|---|---|---|
| چرخه‌های لمینیشن متوالی در ساخت PCBهای HDI | هر مرحله build-up اضافی، متریال، حفاری، تصویربرداری، رجیستر، متالیزیشن، بازرسی و زمان کار در جریان را افزایش می‌دهد. | از کمترین تعداد build-up که محدودیت مسیریابی را حل می‌کند استفاده کنید. |
| میکروویاهای روی‌هم و VIPPO | پرکردن، پوشش، صاف‌سازی و تراز روی‌هم، وابستگی‌هایی به فرایند و بازرسی اضافه می‌کند. | انتخابی استفاده کنید؛ هر جا الزامات مسیریابی و قابلیت اطمینان اجازه دهد ساختارهای پلکانی را ترجیح دهید. |
| هندسه‌های حداقلی هم‌زمان | عرض مسیر و فاصله ریز، پدهای کوچک، دی‌الکتریک‌های نازک، مس ضخیم و رجیستر تنگ ممکن است با هم تعامل کرده حاشیه فرایند را کم کنند. | حداقل‌های کاتالوگ را بدون بازبینی DFM مختص همان stackup با هم ترکیب نکنید. |
| الزامات متریال و امپدانس | گریدهای دقیق کم‌اتلاف، ساختارهای دی‌الکتریک کنترل‌شده، کوپن‌ها، TDR و محدودیت‌های جایگزینی روی تأمین و کار مهندسی اثر می‌گذارند. | اهداف الکتریکی و ویژگی‌های قابل‌قبول متریال را زود تعریف کنید، از جمله اینکه آیا معادل‌ها مجازند. |
| بازرسی و مستندسازی | میکروسکشن‌های اضافی، گزارش‌های ابعادی، سوابق نمونه اول، ردیابی یا قالب‌های خاص مشتری به ظرفیت برنامه‌ریزی‌شده و بازبینی نیاز دارند. | فقط مدارک لازم برای ریسک برنامه را درخواست کنید و فرکانس آن‌ها را در RFQ ذکر کنید. |
| تعداد و تاریخ تحویل | سری‌های نمونه اولیه، پایلوت و انبوه فرضیات متفاوتی برای پنل، ابزارسازی، تست و تأمین دارند؛ موعدهای فوری زمان بازبینی را فشرده می‌کند. | پله‌های تعداد واقع‌بینانه و تاریخ تحویل موردنیاز را پیش از صدور استعلام ارائه کنید. |
چک‌لیست RFQ برای PCB HDI: داده‌های لازم برای استعلام قابل‌ساخت
بسته ساخت را آن‌قدر زود ارسال کنید که ریسک‌های معماری و مونتاژ پیش از تعهد به هزینه و زمان‌بندی حل شوند.
| گروه ورودی | چه چیزی باید شامل شود | چرا مهم است |
|---|---|---|
| داده‌های ساخت | Gerber X2، ODB++ یا IPC-2581؛ حفاری NC؛ netlist؛ نقشه ساخت؛ readme؛ شناسه نسخه کنترل‌شده. | از ابهام در لایه‌ها، حفاری، قطبیت، مقیاس و نسخه جلوگیری می‌کند. |
| معماری HDI و stackup برد | stackup پیشنهادی؛ قصد 1+N+1، 2+N+2 یا غیره؛ نقشه ویاهای لایه‌به‌لایه؛ برچسب روی‌هم یا پلکانی؛ ویاهای مدفون؛ موقعیت‌های via-in-pad. | دامنه لمینیشن، حفاری، پرکردن، متالیزیشن، رجیستر و بازرسی را برای بردهای مدار HDI تعریف می‌کند. |
| متریال‌ها و ساختار | گرید متریال یا محدوده ویژگی‌ها؛ وزن‌های مس؛ ضخامت نهایی و تلرانس؛ پوشش سطحی؛ ماسک لحیم؛ قواعد معادل‌های تأییدشده. | الزامات الکتریکی، حرارتی، قابلیت اطمینان، مونتاژ و تأمین را به هم پیوند می‌دهد. |
| الزامات الکتریکی | جدول امپدانس برای هر لایه؛ تلرانس؛ صفحات مرجع؛ هندسه دیفرانسیل؛ نیازهای ولتاژ یا ایزولاسیون؛ الزام گزارش کوپن و TDR. | امکان قیمت‌گذاری stackup و روش اعتبارسنجی را به جای حدس‌زدن فراهم می‌کند. |
| الزامات مکانیکی و پنل | کانتور، برش‌ها، شیارها، ابعاد بحرانی، تلرانس‌ها، عوامل لبه، نقشه پنل یا آرایه، ابزارسازی و محدودیت‌های جداسازی پنل. | خلوص مسیریابی، رجیستر، بازده پنل، پروفایل‌زنی و جابه‌جایی در مونتاژ را تعیین می‌کند. |
| بسته مونتاژ | لیست مواد، داده‌های centroid یا XY، نقشه‌های مونتاژ، نقشه‌های پکیج برای BGAهای بحرانی، نیازهای استنسیل، محدودیت‌های ریفلو، دامنه پرتو ایکس و برنامه تست. | تصمیم‌های مربوط به پد، ویا، پوشش، صافی و بازرسی را با PCBA هم‌راستا نگه می‌دارد. |
| کیفیت و سوابق | استاندارد و نسخه قابل‌اجرا، کلاس، معیارهای پذیرش، نمونه اول، نمونه‌برداری، میکروسکشن‌ها، گزارش‌ها، ردیابی و جریان تأیید انحرافات. | بسته مدارک را از نظر قراردادی شفاف می‌کند. |
| ورودی‌های تجاری | تعداد نمونه اولیه، پایلوت و انبوه؛ مقصد تحویل؛ تاریخ موردنیاز؛ بسته‌بندی؛ اعلامیه‌های انطباق؛ محدودیت‌های تأمین‌کننده یا متریال تأییدشده. | به خرید اجازه می‌دهد استعلام‌ها را روی دامنه و فرضیات یکسان مقایسه کند. |
پرسش‌های متداول درباره ساخت PCBهای HDI
پاسخ‌هایی برای تیم‌های خرید و مهندسی درباره معماری HDI، میکروویاها، DFM، مدارک، هزینه و داده‌های استعلام.
چه چیزی یک برد را به جای برد چندلایه استاندارد، تبدیل به برد HDI می‌کند؟
برد HDI از ساختارهای اتصال با چگالی بالاتر استفاده می‌کند؛ مانند میکروویای لیزری، ویاهای کور یا مدفون، لایه‌های build-up یا via-in-pad انتخابی، تا محدودیت‌های مسیریابی و fan-out پکیج‌ها را حل کند که برد چندلایه متداول با سوراخ‌های متالیزه نمی‌تواند به‌صورت تمیز حل کند. HDI باید برای نیاز مشخصی در مسیریابی، ابعاد یا الکتریکی انتخاب شود، نه به‌عنوان یک برچسب فناوری پیش‌فرض.
تفاوت بین HDI نوع 1+N+1 و 2+N+2 چیست؟
در stackup نوع 1+N+1 یک لایه build-up در هر طرف هسته وجود دارد، در حالی که 2+N+2 دو لایه build-up در هر طرف دارد. لایه build-up اضافی می‌تواند دسترسی مسیریابی را بیشتر کند، اما وابستگی‌هایی نیز به لمینیشن، رجیستر، متالیزیشن، بازرسی، هزینه و زمان‌بندی اضافه می‌کند.
میکروویاهای HDI باید روی‌هم باشند یا پلکانی؟
هر جا فضای مسیریابی اجازه می‌دهد از میکروویاهای پلکانی استفاده کنید، چون این ساختار می‌تواند از برخی وابستگی‌های پرکردن و روی‌هم‌چینی بکاهد. میکروویاهای روی‌هم برای انتقال‌های عمودی متراکم لازم می‌شوند، اما الزامات پرکردن، پوشش، تراز، متالیزیشن و بازرسی باید با هم صادر شوند.
آیا هر BGA با گام ریز به via-in-pad پرشده و پوشیده نیاز دارد؟
خیر. via-in-pad باید فقط جایی استفاده شود که گام پکیج، fan-out، نیازهای حرارتی یا محدودیت‌های مسیریابی آن را توجیه می‌کند. وقتی ویا داخل پد لحیم‌پذیر قرار می‌گیرد، قبل از صدور مجوز باید الزام پرکردن و پوشش، صافی نهایی، پوشش سطحی، استراتژی استنسیل و مدارک مونتاژ با پرتو ایکس یا سایر روش‌ها را مشخص کنید.
کدام محدودیت‌های قابلیت HDI را می‌توان پیش از بازبینی DFM تأیید کرد؟
APTPCB برای PCBهای صلب بازه ۴ تا ۳۲ لایه را اعلام می‌کند. قطر دقیق میکروویا، نسبت ابعادی، پد دریافت‌کننده، عرض مسیر و فاصله، ساختار مسی، تلرانس امپدانس، ضخامت نهایی و امکان‌پذیری لمینیشن متوالی به بسته کامل متریال، stackup، هندسه، پنل، تعداد و مدارک بستگی دارد و تنها پس از بازبینی DFM لازم‌الاجرا می‌شود.
برای یک PCB با چگالی بالا چه مدارک کیفی باید مشخص شود؟
مدارک متناسب با ریسک‌های واقعی را مشخص کنید: تست الکتریکی netlist، AOI، موقعیت‌های میکروسکشن، بازبینی پرکردن یا پوشش میکروویا، مدارک رجیستر، کوپن امپدانس و گزارش TDR، گزارش ابعادی، سوابق متریال، ردیابی بچ یا پرتو ایکس مونتاژ. سفارش باید مشخص کند کدام سوابق لازم است و آیا به نمونه اول، نمونه‌برداری یا هر بچ اعمال می‌شود.
برای استعلام قیمت PCBهای HDI چه فایل‌هایی لازم است؟
داده‌های Gerber X2، ODB++ یا IPC-2581؛ فایل‌های حفاری NC و netlist؛ stackup پیشنهادی؛ جدول ویاها و حفاری؛ نقشه ساخت؛ جدول امپدانس؛ الزامات متریال و پوشش سطحی؛ کانتور برد و تلرانس‌ها؛ تعدادها و تاریخ تحویل؛ و در صورت شامل بودن PCBA، لیست مواد، داده‌های جانمایی و نقشه مونتاژ را ارسال کنید.
درخواست ساخت PCB HDI و بازبینی DFM
stackup، نقشه ویاها، داده‌های ساخت، الزامات امپدانس، تعدادها، تاریخ تحویل و مدارک موردنیاز خود را برای بردهای مدار چاپی HDI دقیق ارسال کنید. APTPCB به‌عنوان تولیدکننده تخصصی PCBهای HDI، به جای بیانیه کلی درباره قابلیت‌ها، پاسخ امکان‌سنجی و استعلام مختص پروژه شما را برمی‌گرداند.