تولید برد مدار چاپی هسته فلزی مهندسی‌شده بر اساس کل مسیر حرارتی

زمانی از MCPCB استفاده کنید که مسیر اصلی حرارت باید از برد عبور کرده و وارد شاسی فلزی شود و مسیرهای مدار در ساختار انتخابی IMS جا شوند. در صورتی که سیم‌کشی چندلایه، سوراخ‌های متالیزه سرتاسری یا انعطاف‌پذیری تعمیرات مهم است، FR-4 را در گزینه‌ها نگه دارید. اگر کانون حرارتی موضعی است از کوین یا اینلی مسی استفاده کنید و در صورت نیاز به ترکیب دمای بالا، ایزولاسیون عالی، چرخه‌های توان بالا و رفتار فرکانس بالا، زیرلایه‌های سرامیکی را مد نظر قرار دهید.

بهترین گزینه، کم‌پیچیده‌ترین معماری است که کلیه شرایط الکتریکی، حرارتی، مکانیکی، مونتاژ و صلاحیت را برآورده کند. برچسب تبلیغاتی یک ماده هرگز نباید جایگزین این مقایسه مهندسی شود.

• برد IMS تک‌رو: پخش حرارت مستقیم با پیچیدگی سیم‌کشی کم.
• برد IMS چندلایه: امکان سیم‌کشی بیشتر، اما با لایه‌های دی‌الکتریک اضافی و محدودیت وایاهای عایق‌شده.
• برد FR-4 به همراه وایاهای حرارتی: سیم‌کشی چندلایه منعطف هنگامی که پد پکیج می‌تواند به پلیگان‌های مسی متصل شود.
• کوین یا اینلی مسی: تخلیه حرارتی موضعی درست زیر یک کانون حرارتی متمرکز.
• سرامیک‌های DBC/AMB: دسته‌ای مستقل از زیرلایه‌ها برای الزامات خاص توان، دمای بالا و بارهای چرخه‌ای.

فایل‌های گربر یا ODB++، داده‌های دریل NC Drill، نقشه ساخت و استک‌آپ پیشنهادی را ارسال فرمایید. نوع دقیق متریال یا قوانین مجاز جایگزینی، مس در هر لایه، آلیاژ و ضخامت فلز پایه، ضخامت دی‌الکتریک، داده‌های هدایت یا مقاومت حرارتی، ولتاژ کاری، فواصل خزش و ترخیص و ابعاد بحرانی را مشخص کنید.

نقشه توان قطعات و محل کانون‌های حرارتی، شرایط محیطی و خنک‌کاری، دمای مجاز کیس قطعه یا برد، مشخصات TIM و اتصالات مکانیکی، پروفایل مونتاژ، پوشش نهایی، الزامات چاپ محافظ، ماشین‌کاری پیرامونی، تیراژ و سوابق بازرسی مورد نیاز برای تحویل بهر را اضافه نمایید.

• فایل‌ها: گربر/ODB++، دریل، نقشه ساخت، نت‌لیست (در صورت وجود) و شماره ویرایش.
• حرارتی: نقشه توان، سیکل کاری، دمای محیط، جریان هوا، شاسی، TIM و فشار نصب.
• الکتریکی: ولتاژ نامی و گذرا، فواصل خزش و ترخیص و الزامات آزمون ولتاژ بالا (Hi-Pot).
• ساختار: مس، دی‌الکتریک، فلز پایه، ضخامت، استک‌آپ، پوشش نهایی، سولدر ماسک و ماشین‌کاری.
• تحویل بهر: طرح نمونه‌برداری، آزمون الکتریکی، آزمون دی‌الکتریک، ابعاد، صافی سطح، میکروسکشین و مدارک.

برای مقایسه تأمین‌کنندگان، ساختار و معیارهای پذیرش یکسانی را مبنا قرار دهید. هر ردیف زیر را می‌توان به یک الزام قابل‌بررسی برای تأیید و تحویل بهر تبدیل کرد.

APTPCB ساختار توافق‌شده برد و دامنه بازرسی تعیین‌شده را کنترل می‌کند. قطعات، لحیم، رابط حرارتی، اتصالات، هیت‌سینک و جریان هوا همچنان بخشی از ارزیابی حرارتی و ایمنی محصول نهایی هستند.