مواد دیجیتال پرسرعت
APTPCB سازنده PCB با مواد Megtron برای کانال‌های SerDes با امپدانس کنترل‌شده در 56G و 112G PAM4 است. ما استکاپ‌های شیشه بافت‌گسترده، گزینه‌های مس VLP/HVLP و تحلیل TDR/VNA و COM/نمودار چشمی را مهندسی می‌کنیم و ساخت بک‌پلین‌های بیش از 40+ لایه را پشتیبانی می‌کنیم.
چرا مهندسان Megtron را انتخاب می‌کنند
APTPCB برای بک‌پلین‌های SerDes و طراحی کانال، بردهای دیجیتال پرسرعت را با خانواده Megtron پاناسونیک تولید می‌کند. Megtron 4 (Df ~0.005 در 1 GHz) جایگزینی کم‌اتلاف برای FR-4 در کاربردهای PCIe Gen3/Gen4 و 10-25 Gbps است. Megtron 6 (Df ~0.002) از بک‌پلین‌های 56G PAM4 و ASICهای سوئیچ دیتاسنتر پشتیبانی می‌کند. Megtron 7 (Df ~0.0015 با CTE بهبودیافته در Z-axis) برای بک‌پلین‌های پرتعدادلایه طراحی شده است؛ جایی که قابلیت اطمینان میکروویا و یکپارچگی سیگنال باید هم‌زمان بررسی شوند. Megtron U و Megtron 8 برای مطالعات طراحی 112G/224G PAM4 مناسب‌اند.
تیم مهندسی ما گزینه‌های شیشه بافت‌گسترده (1035, 1067, 2116)، گزینه‌های مس VLP/HVLP، پیشنهادهای دی‌الکتریک لایه‌به‌لایه، ورودی زبری مس برای مدل‌سازی Causal RLGC و شبیه‌سازی امپدانس Polar Si9000e را برای کانال‌های PCB پرسرعت آماده می‌کند. لمینیشن ترتیبی و مسیرهای میکروویای مدفون/کور می‌توانند بک‌پلین‌های بیش از 40+ لایه را پشتیبانی کنند؛ ساخت نهایی و معیارهای پذیرش هنگام بررسی استکاپ و RFQ تأیید می‌شوند.
سبد مواد
گریدهای Megtron رایج برای بردهای دیجیتال پرسرعت را مقایسه کنید؛ انتخاب نهایی ماده و شیشه به کانال، استکاپ و بررسی RFQ بستگی دارد.
| سری | شیمی پایه | بازه Dk | Df (مقدار معمول در 10 GHz) | ویژگی‌های کلیدی | کاربردهای اصلی |
|---|---|---|---|---|---|
| Megtron 4 (R-5725 / R-5620) | رزین PPE اصلاح‌شده / شیشه E-glass | 3.8 | 0.005 | جایگزین کم‌اتلاف FR-4. Tg 176 deg C، Td 360 deg C. با تجهیزات و شیمی استاندارد FR-4 فرایند می‌شود. گزینه‌های فرایند بدون سرب را می‌توان در RFQ بررسی کرد. برای کاربردهای دیجیتال با سرعت متوسط، توازن مناسبی میان عملکرد الکتریکی و هزینه ایجاد می‌کند. | PCIe Gen3/Gen4، 10–25 Gbps SerDes، روترهای شبکه، بردهای سرور، تجهیزات اندازه‌گیری |
| Megtron 6 (R-5775 / R-5670) | رزین PPE / شیشه E-glass (شیشه استاندارد و کمDk) | 3.4 (N-glass) / 3.7 (E-glass) | 0.002 | ماده فوق‌کم‌اتلاف و معیار صنعت برای دیجیتال پرسرعت. Tg 185 deg C، Td 410 deg C. با E-glass استاندارد یا N-glass کمDk عرضه می‌شود. عملکرد HDI و حرارتی بسیار خوبی دارد و با فرایند FR-4-compatible سازگار است. گزینه‌های بافت شیشه بافت‌گسترده برای کنترل ناهم‌زمانی در دسترس‌اند. | بک‌پلین‌های 56G PAM4، سوئیچ‌های دیتاسنتر، Ethernet 400G، اتصالات AI/HPC، تسترهای IC پرسرعت |
| Megtron 7 (R-5785 / R-5680) | رزین PPE پیشرفته / شیشه E-glass (شیشه استاندارد و کمDk) | 3.3 (N-glass) / 3.6 (E-glass) | 0.0015 | ماده فوق‌کم‌اتلاف نسل بعد با CTE بهبودیافته در Z-axis برای قابلیت اطمینان ساختارهای پرتعدادلایه. Tg 200 deg C، Td 400 deg C. در صورت اجازه استکاپ کامل و بودجه تلفات، می‌تواند برای کانال‌هایی طولانی‌تر از Megtron 6 مناسب باشد. آزمون میکروویا با IST را می‌توان برای بک‌پلین‌های پرتعدادلایه در دامنه سفارش قرار داد. | بک‌پلین‌های 112G PAM4، سوئیچ‌های Ethernet 800G، اتصالات سرور HPC/AI، بردهای میزبان ASIC سوئیچ نسل بعد |
| Megtron 8 (R-5795 / R-5690) | رزین فوق‌کم‌اتلاف نسل بعد / شیشه E-glass | 3.1 | 0.0012 | جدیدترین گرید فوق‌کم‌اتلاف پاناسونیک برای دشوارترین کانال‌های نسل بعد. Tg 220 deg C، Td 370 deg C. برای 224G PAM4 و بالاتر طراحی شده است و سازگاری فرایندی با FR-4-compatible را حفظ می‌کند. | 224G PAM4، اپتیک‌های بسته‌بندی‌شده مشترک نسل بعد، Ethernet 1.6T، اتصالات شتاب‌دهنده‌های پیشرفته AI |
| R-1755V | اپوکسی FR-4 با Tg بالا / شیشه E-glass | 4.4 | 0.016 | ماده پایه استاندارد FR-4 با Tg بالا از پاناسونیک. Tg 173 deg C، Td 350 deg C. گزینه‌ای اقتصادی برای لایه‌های سیگنال غیرحساس در استکاپ‌های ترکیبی یا کاربردهایی که تلفات الکتریکی دغدغه اصلی نیست. | لایه‌های توان/زمین در استکاپ‌های ترکیبی، PCBهای چندلایه عمومی، دیجیتال غیرحساس، کاربردهای حساس به هزینه |
هسته‌ها و پری‌پرگ‌های Megtron 4، Megtron 6 (R-5775/R-5670) و Megtron 7 (R-5785/R-5680) را می‌توان با ضخامت‌های رایج، سبک‌های شیشه (1035, 1067, 1078, 2116) و گزینه‌های مس VLP/HVLP، مشروط به تأیید در RFQ، مشخص کرد. Megtron 8 و ساختارهای غیراستاندارد به بررسی موجودی ماده نیاز دارند.
مرجع مهندسی
داده‌های جامع مواد برای مدل‌هایی که بیشتر درخواست می‌شوند. همه مقادیر دی‌الکتریک در 10 GHz با روش تشدیدگر خط نواری کلمپ‌شده مطابق IPC-TM-650 2.5.5.5 اندازه‌گیری شده‌اند، مگر آنکه خلافش ذکر شود. داده‌ها از دیتاشیت‌های منتشرشده سازنده گرفته شده‌اند.
| ویژگی | Megtron 4 | Megtron 6 (شیشه E-glass) | Megtron 6 (شیشه N-glass) | Megtron 7 (شیشه E-glass) | Megtron 7 (شیشه N-glass) | Megtron 8 | روش آزمون |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Dk در 1 GHz | 3.8 | 3.7 | 3.4 | 3.6 | 3.3 | 3.1 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Df در 1 GHz | 0.005 | 0.002 | 0.002 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0012 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Tg (deg C، DSC) | 176 | 185 | 185 | 200 | 200 | 220 | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Td (deg C، TGA 5%) | 360 | 410 | 410 | 400 | 400 | 370 | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| اشتعال‌پذیری (UL 94) | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| سازگار با فرایند بدون سرب | بله | بله | بله | بله | بله | بله | - |
| نیازمند پلاسما | خیر | خیر | خیر | خیر | خیر | خیر | - |
| فرایند سازگار با FR-4 | بله | بله | بله | بله | بله | بله | - |
| امکان استفاده از شیشه بافت‌گسترده | بله | بله | بله (همه) | بله | بله (همه) | بله | - |
| سبک‌های رایج شیشه | 1080, 2116, 7628 | 1035, 1078, 2116 | 1035, 1078, 2116 | 1035, 1067, 2116 | 1035, 1067, 2116 | 1035, 1067, 2116 | - |
| شماره قطعه پاناسونیک (لمینیت) | R-5725 | R-5775 | R-5775(N) | R-5785 | R-5785(N) | R-5795 | - |
| شماره قطعه پاناسونیک (پری‌پرگ) | R-5620 | R-5670 | R-5670(N) | R-5680 | R-5680(N) | R-5690 | - |
داده‌ها از دیتاشیت‌های منتشرشده Panasonic Industrial گرفته شده‌اند. مقادیر Dk/Df در 1 GHz و طبق روش آزمون استاندارد پاناسونیک هستند. گریدهای Megtron معمولاً از پارامترهای لمینیشن استاندارد FR-4 استفاده می‌کنند؛ مسیر نهایی پاک‌سازی اسمیر و سوراخ‌کاری عبوری برای ساختار انتخاب‌شده تأیید می‌شود.
مقایسه Megtron 6 و I-Tera MT40
در طراحی‌های دیجیتال پرسرعت 56G PAM4، مهندسان اغلب Megtron 6 را با Isola I-Tera MT40 مقایسه می‌کنند. هر دو ماده ترموست فوق‌کم‌اتلاف هستند و مانند FR-4 استاندارد فرایند می‌شوند، اما مزیت‌هایشان بر اساس نیازهای استکاپ و خانواده گسترده‌تر لمینیت‌های Isola که پیش‌تر در برنامه تأیید صلاحیت شده، متفاوت است.
| ویژگی | Megtron 6 (شیشه E-glass) | Isola I-Tera MT40 | مقایسه و اثر |
|---|---|---|---|
| Dk در 10 GHz | 3.60 | 3.45 | Dk در I-Tera کمی پایین‌تر است و هنگام هدف‌گذاری زوج‌های تفاضلی 100 ohm امکان استفاده از مسیرهایی اندکی عریض‌تر را فراهم می‌کند. |
| Df در 10 GHz | ~0.004 (@10G) / 0.002 (@1G) | 0.0031 | هر دو لمینیت عملکردی بسیار نزدیک از نظر تلفات درج دارند و برای کانال‌های 56G کاملاً مناسب‌اند. |
| Tg (گذار شیشه‌ای) | 185 deg C | 200 deg C | I-Tera مقدار Tg کمی بالاتری دارد و برای بردهای پرتعدادلایه قابلیت اطمینان حرارتی بسیار خوبی فراهم می‌کند. |
| فرایند | شیمی استاندارد FR-4 | شیمی استاندارد FR-4 | هر دو ماده نیاز به پاک‌سازی اسمیر پلاسمایی PTFE پرهزینه و زمان‌بر را کاملاً برطرف می‌کنند. |
| کاربرد ترکیبی RF | عمدتاً برای کاربرد دیجیتال | عالی | I-Tera به‌طور ویژه برای سازگاری حرارتی با Astra MT77 در بردهای ترکیبی RF/دیجیتال طراحی شده است. |
Megtron 6 و I-Tera MT40 هر دو برای بک‌پلین‌های کاملاً دیجیتال گزینه هستند؛ انتخاب مناسب به استکاپ، بودجه تلفات، نیازهای RF ترکیبی و بررسی RFQ بستگی دارد.
فرایند ساخت
فرایند مواد Megtron به تجهیزات، شیمی و دانش فرایندی فراتر از ساخت استاندارد FR-4 نیاز دارد. تیم ما پیش از تولید، ماده، شیشه، مس و مسیر لمینیشن موردنظر را بررسی می‌کند تا ساخت آزادشده با استکاپ تأییدشده مطابقت داشته باشد.
سوابق تولید می‌توانند شامل داده‌های سوراخ‌کاری، اچ، لمینیشن، آبکاری و بازرسی مرتبط با لات یا سفارش باشند. مجموعه سوابق تحویلی در RFQ توافق می‌شود و ردیابی‌پذیری را پشتیبانی می‌کند، بدون آنکه به معنای یک بسته آزمون یکسان برای همه سفارش‌ها باشد.
تیم مهندسی CAM ما پیش از آزادسازی، طراحی‌های ورودی را از نظر قابلیت ساخت، ورودی‌های شبیه‌سازی امپدانس (Polar Si9000 با منحنی‌های Dk/Df سازنده)، توصیه‌های بهینه‌سازی استکاپ و راهنمای انتخاب ماده بررسی می‌کند.
استکاپ‌های مرجع
پیکربندی‌های نمونه برای گفت‌وگوی مهندسی. ضخامت نهایی دی‌الکتریک، سبک شیشه، زبری مس، پروفایل پرس و حدود پذیرش بر اساس RFQ آزادشده تأیید می‌شوند.
| پیکربندی | لایه‌ها | هسته‌های سیگنال | ساختاری | سامانه اتصال | کاربردها |
|---|---|---|---|---|---|
| استکاپ کامل Megtron 6 | 4-20 | همه لایه‌های سیگنال Megtron 6 | - | پری‌پرگ Megtron 6 | بک‌پلین‌های 56G PAM4، سوئیچ‌های دیتاسنتر، Ethernet 400G |
| استکاپ کامل Megtron 7 | 4-40 | همه لایه‌های سیگنال Megtron 7 | - | پری‌پرگ Megtron 7 | 112G PAM4، Ethernet 800G، اتصالات HPC/AI |
| ساختار ترکیبی Megtron 6 + Megtron 4 | 4-20 | Megtron 6 (سیگنال) | Megtron 4 (pwr/gnd) | پری‌پرگ Megtron 4 | بردهای پرسرعت بهینه‌شده از نظر هزینه، بک‌پلین‌های سرور |
| ساختار ترکیبی Megtron 6 + FR-4 | 4-16 | Megtron 6 (سیگنال) | FR-4 استاندارد (pwr/gnd) | پری‌پرگ استاندارد | شبکه‌سازی حساس به هزینه، دیجیتال پرسرعت عمومی |
| Megtron 7 + N-glass | 4-40 | Megtron 7 (سیگنال شیشه N-glass) | Megtron 7 (ساختار شیشه E-glass) | پری‌پرگ Megtron 7 | بک‌پلین‌های فوق‌کم‌اتلاف، بردهای میزبان ASIC سوئیچ نسل بعد |
| Megtron 8 فوق‌کم‌اتلاف | 4-20 | همه لایه‌های سیگنال Megtron 8 | - | پری‌پرگ Megtron 8 | 224G PAM4، اپتیک‌های بسته‌بندی‌شده مشترک، Ethernet 1.6T |
| ساختار ترکیبی Megtron + I-Tera MT40 | 4-16 | Megtron 6 (دیجیتال) | I-Tera MT40 (لایه‌های RF) | پری‌پرگ I-Tera MT40 | بردهای ترکیبی RF/دیجیتال، رادار خودرویی + پردازش دیجیتال |
| R-1755V استاندارد | 4-12 | R-1755V در همه لایه‌ها | - | پری‌پرگ R-1755V | چندلایه عمومی، توان/زمین در استکاپ‌های ترکیبی، دیجیتال حساس به هزینه |
قابلیت‌های ساخت
شش قابلیت اصلی که تولید Megtron ما را از ساخت عمومی PCB برای برنامه‌های PCB پرسرعت متمایز می‌کند.
لمینیت‌های Megtron بر پایه رزین ترموست PPE هستند و با شیمی استاندارد FR-4 فرایند می‌شوند؛ به پاک‌سازی اسمیر پلاسمایی، فعال‌سازی ویژه سطح یا برنامه‌های اصلاح‌شده سوراخ‌کاری نیاز ندارند. همه گریدهای Megtron از فشار لمینیشن، دما و زمان پخت مشابه FR-4 متداول استفاده می‌کنند.
لمینیت‌های Megtron با پارامترهای استاندارد سوراخ‌کاری FR-4 فرایند می‌شوند و به کاهش سرعت یا کار با PTFE ویژه نیاز ندارند. برای بک‌پلین‌های پرتعدادلایه، برنامه‌های سوراخ‌کاری را با نرخ پیشروی کنترل‌شده بار براده، مواد مناسب ورود/پشتیبان و پارامترهای متناسب با نسبت منظری بهینه می‌کنیم.
فرایند اچ تر ما بر اساس هندسه مسیر و اهداف امپدانسِ ساخت آزادشده تنظیم می‌شود. هرگاه کوپن‌های TDR سفارش داده شوند، مقادیر اندازه‌گیری‌شده در برابر اهداف شبیه‌سازی تأییدشده همان ساخت مستند می‌شوند.
گریدهای مختلف Megtron را می‌توان در یک استکاپ ترکیب کرد؛ برای نمونه، لایه‌های سیگنال Megtron 6 همراه با لایه‌های ساختاری Megtron 4 یا FR-4 استاندارد. مهندسان CAM ما امپدانس را در هر مرز دی‌الکتریک مدل می‌کنند، گرید پری‌پرگ را برای هر رابط انتخاب می‌کنند و چرخه لمینیشن را با اجرای آزمایشی تحت پایش ترموکوپل اعتبارسنجی می‌کنند.
لمینیت‌های Megtron در شرایط اقلیمی کنترل‌شده نگهداری می‌شوند و در صورت نیاز، چرخه‌های پخت پیش از لمینیشنِ مستند را طی می‌کنند. پارامترهای معمول پخت 2-4 ساعت در 105-120 deg C در کوره‌های همرفت هوای اجباری کالیبره‌شده است؛ دما و مدت دقیق بر اساس مدل ماده، ضخامت هسته و وزن روکش مس تعیین می‌شود.
انتخاب پرداخت سطح مستقیماً بر تلفات درج فرکانس بالا، درهم‌مدولاسیون غیرفعال و قابلیت اطمینان اتصال لحیم روی زیرلایه‌های Megtron اثر می‌گذارد. توصیه‌های معمول شامل نقره غوطه‌وری برای کمترین مقاومت سطحی در مسیرهای سیگنال RF، ENIG برای مونتاژهایی با نیاز به سازگاری چندباره بازذوب و ENEPIG برای بردهای آنتنی مشمول صلاحیت‌سنجی PIM است.
کیفیت و اعتبارسنجی
اعتبارسنجی SI برای Megtron در دامنه RFQ آزادشده تعریف می‌شود و می‌تواند اهداف امپدانس را با داده‌های کوپن TDR، پیمایش‌های تلفات درج، تحلیل COM یا نمودار چشمی و مدل کانال توافق‌شده مقایسه کند. مقادیر الکتریکی معمول، ورودی طراحی هستند و تضمین کانال ساخته‌شده محسوب نمی‌شوند.
در صورت سفارش، خروجی‌های اعتبارسنجی SI می‌توانند شامل پیمایش S-parameter با VNA روی وسیله‌های آزمون اختصاصی، میکروگراف‌های مقطع عرضی با اندازه‌گذاری و آزمون قابلیت اطمینان IST مطابق IPC-TM-650 2.6.26 باشند. مستندات ماده و سوابق بازرسی طبق بسته سفارش توافق‌شده تحویل می‌شوند.
دامنه بازرسی، معیارهای پذیرش، عمق ردیابی‌پذیری و آزمون‌های محیطی یا قابلیت اطمینان در بررسی RFQ و متناسب با کاربرد تأیید می‌شوند.
کاربردهای صنعتی
زیرلایه‌های Megtron در دشوارترین کاربردهای مخابراتی، خودرویی، هوافضا، دفاعی، دیتاسنتر، پزشکی و صنعتی به کار می‌روند.
زیرساخت ایستگاه‌های پایه 5G شامل بردهای کنترل آنتن MIMO انبوه، ماژول‌های پردازش دیجیتال شکل‌دهی پرتو و واحدهای باندپایه است. ویژگی‌های کم‌اتلاف Megtron از کانال‌های پرسرعت SerDes میان FPGA/ASIC و ماژول‌های جلویی RF پشتیبانی می‌کند.
بردهای پردازش دیجیتال پرسرعت برای پایانه‌های زمینی ماهواره و مودم‌های دروازه LEO. Megtron 6 و Megtron 7 در کانال‌های SerDes با 56G و 112G PAM4 در واحدهای پردازش باندپایه ارتباطات ماهواره‌ای و تجهیزات دیجیتال ایستگاه زمینی به کار می‌روند.
بردهای پردازش دیجیتال نظامی و دفاعی برای پردازش سیگنال رادار، محاسبات جنگ الکترونیک و ارتباطات امن. Megtron 6 و 7 از بک‌پلین‌های دیجیتال پرسرعت و بردهای پردازش سیگنال در سامانه‌های دفاعی پشتیبانی می‌کنند.
بردهای پردازش دیجیتال ADAS خودرویی، شبکه داخل خودرو، بردهای میزبان سامانه اطلاعات و سرگرمی و کنترلرهای دیجیتال مدیریت باتری EV. Megtron 6 و Megtron 7 از رابط‌های پرسرعت در پلتفرم‌های محاسباتی رانندگی خودکار پشتیبانی می‌کنند.
تجهیزات آزمون IC پرسرعت شامل بردهای بار ATE، بردهای رابط تستر IC و بردهای آزمون پیرسازی برای اعتبارسنجی نیمه‌رسانا. Megtron 6 در بردهای کانال تستر IC به‌طور گسترده مشخص می‌شود؛ جایی که یکپارچگی سیگنال در 56G+ مستقیماً بر دقت و گذردهی آزمون اثر می‌گذارد.
زیرساخت دیتاسنتر و رایانش ابری شامل سوئیچ‌های بالای رک، سوئیچ‌های ستون فقرات شبکه، کنترلرهای ذخیره‌سازی و بردهای میزبان شتاب‌دهنده AI/HPC است. Megtron 6 در بردهای سوئیچ Ethernet 400G کاربرد غالب دارد و Megtron 7 و 8 پلتفرم‌های نسل بعد 800G/1.6T را هدف می‌گیرند.
راهنمای انتخاب ماده
برای شروع بررسی سازنده PCB با Megtron، ورودی‌های مهندسی زیر را آماده کنید. توصیه‌ها تا زمان تأیید استکاپ و RFQ موقتی هستند.
برای کاربردهای PCIe Gen3/Gen4 و 10-25 Gbps SerDes، Megtron 4 در مقایسه با FR-4 استاندارد با افزایش هزینه‌ای متوسط، تلفات درج را به‌طور معناداری کاهش می‌دهد. این ماده دقیقاً مانند FR-4 متداول فرایند می‌شود و وقتی حاشیه یکپارچگی سیگنال محدود است، گام منطقی بعدی پس از FR-4 استاندارد به شمار می‌رود.
Megtron 6 معیار صنعت برای بک‌پلین‌های 56G PAM4 و ASICهای سوئیچ دیتاسنتر است. این ماده با پارچه E-glass استاندارد یا N-glass کمDk عرضه می‌شود و در مسیرهای تفاضلی طولانی، تلفات بسیار کمتری از FR-4 استاندارد دارد. گزینه‌های بافت شیشه بافت‌گسترده انحراف تفاضلی را کنترل می‌کنند.
برای 112G PAM4 و بالاتر، Megtron 7 و Megtron U را می‌توان برای طراحی‌های بردبلندتر یا پرتعدادلایه ارزیابی کرد. طول کانال، بودجه تلفات، انتخاب شیشه و اهداف قابلیت اطمینان Z-axis به طراحی وابسته‌اند و به بررسی SI نیاز دارند.
برای لایه‌های غیرحساس در استکاپ‌های ترکیبی Megtron مانند توان، زمین و کنترل کم‌سرعت، R-1755V پاناسونیک یک ماده پایه استاندارد FR-4 با Tg بالا را با هزینه کمتر فراهم می‌کند. Megtron 4 نیز می‌تواند ماده‌ای اقتصادی برای لایه ساختاری باشد تا Megtron 6/7 ممتاز برای سریع‌ترین لایه‌های سیگنال نگه داشته شود.
نرخ داده هدف، حداکثر طول کانال، تعداد لایه، سبک شیشه، زبری مس، اهداف امپدانس و تعداد را درج کنید. همچنین بودجه تلفات، پرداخت سطح، نیاز به کوپن آزمون، خروجی‌های SI در صورت سفارش، مستندات ماده و سوابق بازرسی را مشخص کنید. APTPCB با این ورودی‌ها پیشنهاد استکاپ را آماده می‌کند؛ انتخاب نهایی ماده و معیارهای پذیرش پس از بررسی استکاپ و RFQ تعیین می‌شوند.
پرسش‌های متداول
ابزار تعاملی
از این پیشنهاد فقط به‌عنوان نقطه شروع مهندسی استفاده کنید. گرید نهایی Megtron، سبک شیشه، مس و دامنه آزمون از طریق بررسی استکاپ و RFQ تأیید می‌شوند.
پوشش مهندسی جهانی
تیم‌های دیتاسنتر، سوئیچینگ شبکه و ذخیره‌سازی پرسرعت از Megtron 6 و Megtron 7 برای طراحی کانال‌های 56G و 112G PAM4 استفاده می‌کنند. APTPCB ورودی‌های استکاپ و DFM را به‌عنوان بخشی از RFQ بررسی می‌کند.
پیمانکاران دفاعی، OEMهای مخابراتی و استارتاپ‌های سخت‌افزاری در ایالات متحده و کانادا برای ساخت نمونه اولیه و NPI از APTPCB استفاده می‌کنند. دامنه مستندات هنگام RFQ توافق می‌شود.
تأمین‌کنندگان رادار خودرویی در آلمان، تیم‌های الکترونیک دفاعی در بریتانیا و فرانسه و آزمایشگاه‌های تحقیق‌وتوسعه بی‌سیم اسکاندیناوی، نمونه‌های اولیه و بردهای مناسب تولید را از طریق پلتفرم ما تأمین می‌کنند.
سازندگان ایستگاه پایه 5G، توسعه‌دهندگان پایانه ماهواره‌ای و استارتاپ‌های سخت‌افزاری در آسیا-اقیانوسیه برای نمونه‌سازی و تولیدهای NPI از پلتفرم آنلاین استعلام قیمت ما استفاده می‌کنند؛ دامنه DFM هنگام RFQ توافق می‌شود.
برنامه‌های رادار هوافضا، EW دفاعی و SATCOM در این منطقه برای انطباق با الزامات خرید دفاعی به بسته‌های مستندات صلاحیت‌سنجی گسترده و ردیابی‌پذیری مواد ما اتکا می‌کنند.
فایل‌های Gerber یا خلاصه اولیه طراحی را همراه با نرخ داده هدف، طول کانال، تعداد لایه، سبک شیشه، زبری مس، اهداف امپدانس و تعداد ارسال کنید. APTPCB می‌تواند برای دامنه سفارش توافق‌شده، پیشنهاد استکاپ، داده‌های امپدانس/TDR، خروجی‌های SI در صورت سفارش، مستندات ماده و سوابق بازرسی را آماده کند.
