1+N+1
یک لایه build-up در هر طرف
در هر طرف یک core متعارف، یک لایه build-up ترتیبی اضافه می‌شود. قطر ویا لیزری، پد capture، لایه هدف، الزام پرکردن و پوشش مس را همراه با استک‌آپ آزاد کنید.
ساختار لایه‌ها پیش از آزادسازی مسیرکشی
طراحی استک‌آپ PCB برای ساخت چندلایه قابل تولید
استک‌آپ PCB چیدمان منظمی از لایه‌های مسی، coreها، prepregها و مواد ویژه است که صفحات مرجع، فضای مسیرکشی، ضخامت نهایی، هندسه امپدانس و توالی ساخت را تعیین می‌کند. APTPCB استک‌آپ‌ها را پیش از آزادسازی تولید از نظر مواد، لمینیشن، سوراخ‌کاری، آبکاری، الزامات حرارتی و آزمون بازبینی می‌کند.
4–32 لایه
محدوده تأییدشده PCB صلب
±5% TDR
راستی‌آزمایی امپدانس در صورت تعیین‌شدن
Gerber + ODB++
داده‌های آماده آزادسازی برای CAM
دریافت قیمت فوری
مبنای مهندسی
استک‌آپ PCB را پیش از مسیرکشی نهایی آغاز کنید
تعداد لایه‌ها به‌تنهایی یک استک‌آپ قابل ساخت را تعریف نمی‌کند. طراحی باید لایه‌های سیگنال را به صفحات مرجع پایدار متصل کند، برای امپدانس فاصله دی‌الکتریک مناسب اختصاص دهد، تعادل کافی میان مس و رزین برای لمینیشن فراهم کند و مسیر واقع‌بینانه سوراخ‌کاری و آبکاری را در نظر بگیرد. بازبینی زودهنگام همراه با الزامات کنترل امپدانس تغییرات دیرهنگام هندسه را کاهش می‌دهد.
APTPCB ساختار پیشنهادی را با محدوده تأییدشده 4–32 لایه برای برد صلب، موجودی مواد، ضخامت نهایی، وزن‌های مس، انواع ویا، نیاز به لمینیشن ترتیبی و شواهد موردنیاز تطبیق می‌دهد. خروجی تأییدشده باید یک جدول لایه قابل آزادسازی باشد، نه یک طرح غیررسمی.
انتخاب معماری
معماری استک‌آپ PCB را بر اساس نیاز اتصال و ماده انتخاب کنید
این مقایسه معماری‌ها را بر اساس توالی ساخت و ورودی طراحی از هم جدا می‌کند و همه بردهای چندلایه را یک ساختار یکسان در نظر نمی‌گیرد.
| معماری | کاربرد معمول | تصمیم ساختاری | ورودی‌های اصلی آزادسازی | ریسک اصلی برای بازبینی |
|---|---|---|---|---|
| برد چندلایه صلب FR-4 | کنترل صنعتی، رایانش و ابزار دقیق | ساختار سوراخ‌سراسری یا blind/buried انتخاب‌شده | ترتیب لایه‌ها، مس، ضخامت و کلاس ماده | مرجع صفحه، تعادل و نسبت ابعادی سوراخ‌کاری |
| برد چندلایه دیجیتال کم‌اتلاف | پیوندهای پرسرعت و رایانش متراکم | ماده کم‌اتلاف و پروفایل مس بر اساس نیاز کانال انتخاب می‌شود | هدف اتلاف، استک‌آپ، جدول امپدانس و محدودیت‌های مسیرکشی | جایگزینی ماده و حاشیه اتلاف درج |
| ساخت ترتیبی HDI | fan-out گام‌ریز و مسیرکشی فشرده | یک یا چند چرخه لمینیشن ترتیبی | لایه‌های میکروویا، پدهای capture و نیازهای پرکردن و آبکاری | رجیستریشن، ویاهای stacked در برابر staggered و تعداد چرخه‌ها |
| فلکس یا rigid-flex | اتصال‌های خم‌شونده و مجموعه‌های محدود از نظر فضا | ناحیه‌های فلکس پلی‌ایمید طبق مشخصات به بخش‌های صلب متصل می‌شوند | ناحیه خم، coverlay، stiffener و گذارهای لایه‌ای | قابلیت اطمینان خم و هندسه ناحیه گذار |
| ساختار مس‌سنگین یا حرارتی | تبدیل توان و پخش حرارت | توزیع مس و سامانه دی‌الکتریک به‌صورت هم‌زمان انتخاب می‌شوند | جریان، وزن مس، فاصله و مسیر حرارتی | پرشدن رزین، قابلیت اچ و تغییرات ضخامت |
| ساختار RF یا چندماده‌ای | مدارهای جلویی RF، آنتن‌ها و بردهای ترکیبی RF/دیجیتال | لمینیت RF فقط در جایی استفاده می‌شود که نیاز الکتریکی آن را توجیه کند | فرکانس، نیاز Dk/Df، نوع مس و لایه اتصال | سازگاری مواد، رجیستریشن و تلرانس ضخامت |
امکان‌پذیری معماری به ساختار کامل وابسته است. نام مواد، طرح‌های ویا و ضخامت‌ها تا زمان بازبینی داده‌های ساخت و الزامات پذیرش، موقتی باقی می‌مانند.
چندلایه صلب
صفحات مرجع، فاصله دی‌الکتریک و قابلیت ساخت را متعادل کنید
یک استک‌آپ چندلایه صلب باید برای سیگنال‌های حساس مرجع مشخص فراهم کند و هم‌زمان توزیع مس و ساختار دی‌الکتریک را در اطراف مرکز برد تا حد امکان متعادل نگه دارد. تخصیص صفحات، صفحات شکافته، مسیرهای برگشت و گذارهای مسیرکشی به اندازه تعداد اسمی لایه‌ها اهمیت دارند.
با افزایش تعداد لایه‌ها در محدوده 4–32 لایه، عمق سوراخ‌کاری، رجیستریشن، توالی لمینیشن، ضخامت نهایی و دسترسی آزمون به محدودیت‌های جدی‌تری تبدیل می‌شوند. back-drilling، ویاهای buried یا مواد ویژه باید با یک نیاز الکتریکی یا مکانیکی توجیه شوند و با تلرانس‌های روشن در مدارک تولید بیایند.
توالی HDI
توالی ویا و لمینیشن HDI را هم‌زمان آزاد کنید
امکان‌پذیری HDI به این بستگی دارد که کدام لایه‌ها به هم متصل می‌شوند، میکروویاها چگونه ایجاد و پر می‌شوند و طراحی به چند چرخه لمینیشن نیاز دارد.
2+N+2
دو لایه build-up در هر طرف
دو لایه build-up دسترسی مسیرکشی را افزایش می‌دهند، اما وابستگی‌های بیشتری به هم‌ترازی و فرایند ایجاد می‌کنند. محدوده ساخت HDI را تأیید کنید، سپس مشخص کنید میکروویاها staggered هستند یا stacked و آیا پرکردن مس لازم است.
نقشه ویا
نقشه اتصال پیش از قفل‌کردن فایل طرح
تمام بازه‌های blind، buried و through-hole را مستند کنید. از برچسب‌های مبهم ویا که لایه شروع، لایه پایان، اندازه نهایی یا الزامات پرکردن و cap را مشخص نمی‌کنند، پرهیز کنید.
آزادسازی
توالی و شواهد را تأیید کنید
پیش از آزادسازی ابزارسازی، توالی پیشنهادی لمینیشن، مجموعه مواد، ساختار میکروویا، ساختار امپدانس و هرگونه شواهد مقطع‌برداری یا رجیستریشن را تأیید کنید.
فلکس و rigid-flex
ناحیه‌های خم و گذارهای صلب را جزو الزامات استک‌آپ بدانید
در ساختار فلکس یا rigid-flex باید مشخص شود کدام لایه‌ها از ناحیه خم عبور می‌کنند، coverlay و stiffener از کجا آغاز می‌شوند، مس چگونه جهت‌گیری شده و خم ثابت است یا پویا. ناحیه فلکس نباید فرضیات برد صلب درباره دی‌الکتریک، mask یا جای‌گذاری ویا را به ارث ببرد.
شعاع خم، ضخامت فلکس، نوع مس، هندسه گذار، محل stiffenerها و محدودیت‌های مونتاژ را آزاد کنید. پیش از آنکه محفظه مکانیکی مسیرکشی را قطعی کند، محدوده قابلیت ساخت flex PCB مرتبط را بازبینی کنید.
توان و حرارت
وزن مس و مسیر حرارتی مسئله لمینیشن را تغییر می‌دهند
یک ساختار مس‌سنگین فاصله‌گذاری، اچ، پرشدن رزین، ضخامت فشرده‌شده و برنامه‌ریزی سوراخ‌کاری را تغییر می‌دهد. به‌جای انتخاب وزن مس بر اساس یک قاعده عمومی، مسیر واقعی جریان، توزیع مس، فاصله ولتاژی، مس نهایی موردنیاز و افزایش دمای مجاز را تعریف کنید.
ساختارهای metal-core و دیگر ساختارهای حرارتی نیاز دارند لایه دی‌الکتریک، مسیر حرارتی، نیاز عایقی، ماده پایه، ضخامت و اتصال مکانیکی به‌عنوان یک سامانه واحد بازبینی شوند. الزامات PCB حرارتی باید از فرضیات استک‌آپ لایه‌های سیگنال جدا شوند.
RF و مواد ترکیبی
لمینیت RF را فقط در محل نیاز الکتریکی به کار ببرید
یک استک‌آپ ترکیبی RF و دیجیتال می‌تواند مصرف مواد را کاهش دهد، اما پرسش‌هایی درباره سازگاری ایجاد می‌کند: خواص دی‌الکتریک، پروفایل مس، لایه اتصال، انبساط حرارتی، رفتار سوراخ‌کاری، رجیستریشن و ضخامت فشرده‌شده باید با یکدیگر سازگار باشند. نام ماده به‌تنهایی ساختار الکتریکی نهایی را تعریف نمی‌کند.
فرکانس کاری، امپدانس، هدف اتلاف، لایه RF، صفحه مرجع، نیاز مس، پوشش سطحی، شرایط محیطی و تلرانس مکانیکی را ارائه کنید. گزینه‌های موجود لمینیت RF را تنها پس از روشن‌شدن خواص موردنیاز بازبینی کنید.
ماتریس ورودی‌های آزادسازی
هفت ورودی استک‌آپ که باید پیش از ساخت هماهنگ باشند
هر ورودی بیش از یک فرایند پایین‌دستی را تغییر می‌دهد؛ بنابراین همه را به‌عنوان یک بسته آزادسازی یکپارچه بازبینی کنید.
| ورودی | چه چیزی ارائه شود | اثر بر ساخت | شاهد آزادسازی |
|---|---|---|---|
| ترتیب لایه‌ها | تخصیص سیگنال، صفحه، توان و مرجع | تصویرسازی، لمینیشن و نقشه سوراخ‌کاری | جدول لایه تأییدشده |
| سامانه مواد | ماده نام‌برده یا الزام خواص و قاعده جایگزینی | چرخه پرس، سوراخ‌کاری و رفتار الکتریکی | مجموعه مواد تأییدشده |
| مس | مس اولیه و نهایی هر لایه | اچ، آبکاری، پرشدن رزین و ضخامت | جدول مس در استک‌آپ |
| فاصله دی‌الکتریک | فاصله هدف یا ساختار مبتنی بر امپدانس | ضخامت فشرده‌شده و هندسه امپدانس | ساختار core/prepreg بازبینی‌شده |
| ساختار ویا | لایه‌های شروع/پایان، اندازه، پرکردن، cap و back-drill | سوراخ‌کاری، آبکاری و توالی لمینیشن | نقشه ویا آزادشده |
| ضخامت نهایی | مقدار اسمی و تلرانس | انتخاب مواد و ساختار پرس | ضخامت استک‌آپ تأییدشده |
| راستی‌آزمایی | گزارش‌های امپدانس، مقطع‌برداری، ابعادی یا سایر گزارش‌ها | برنامه‌ریزی کوپن و بازرسی | فهرست مشخص سوابق ارسالی |
ورودی‌های استک‌آپ را پیش از نهایی‌شدن مسیرکشی ارسال کنید
جدول پیشنهادی لایه‌ها، ضخامت، الزامات مواد، وزن‌های مس، جدول امپدانس، نقشه ویا، محدودیت‌های ساخت و داده‌های Gerber X2، ODB++ یا IPC-2581 را برای بازبینی مهندسی بارگذاری کنید.
Core و prepreg در استک‌آپ وظایف متفاوتی دارند
یک core ورقه دی‌الکتریک پخت‌شده با مس در یک یا هر دو طرف است. ضخامت آن نسبتاً پایدار است و اغلب لایه‌های تصویری اولیه را در ساختار چندلایه شکل می‌دهد.
یک prepreg شامل رزین نیمه‌پخت و تقویت‌کننده است. هنگام لمینیشن، لایه‌های مجاور را به هم متصل می‌کند و اطراف ویژگی‌های مسی جریان می‌یابد؛ ضخامت نهایی فشرده‌شده به ساختار prepreg، مقدار رزین، توزیع مس و فرایند پرس وابسته است.
به همین دلیل، جایگزین‌کردن یک نوع core یا prepreg می‌تواند ضخامت کل، پرشدن رزین، هندسه امپدانس و رفتار ماده را تغییر دهد. قواعد جایگزینی باید در آزادسازی تأییدشده ثبت شوند، نه در یک یادداشت غیررسمی خرید.
مواد را بر اساس خواص موردنیاز و موجودی انتخاب کنید
با دمای کاری، اتلاف الکتریکی، فرکانس، انبساط حرارتی، الزام اشتعال‌پذیری، تماس با رطوبت، تلرانس ضخامت، پروفایل مس و فرایند مونتاژ آغاز کنید. نام یک برند بدون این محدودیت‌ها، ریسک جایگزینی و موجودی را حل نمی‌کند.
برای چندلایه‌های متعارف، خانواده‌های FR-4 زمانی می‌توانند نیاز را برآورده کنند که Tg، رفتار تجزیه، اتلاف و انتظارات CAF تعریف شده باشند. لایه‌های پرسرعت یا RF ممکن است به مواد کم‌اتلاف‌تر نیاز داشته باشند، در حالی که ناحیه‌های فلکس به ساختارهای پلی‌ایمید و فرایند سازگار با coverlay نیاز دارند.
پیش‌فاکتور باید مجموعه مواد پیشنهادی و معادل‌های مجاز را مشخص کند. اگر گرید دقیقی الزامی است، آن را صریحاً بیان کنید و پیش از تعهد به تاریخ تولید، زمان تأمین را در نظر بگیرید.
مراجع باید برای ساختار واقعی و قرارداد انتخاب شوند: IPC-2221 برای طراحی عمومی، IPC-2226 برای HDI، IPC-6012 برای بردهای صلب و IPC-6013 برای بردهای فلکس یا rigid-flex. کلاس، معیارهای پذیرش و گزارش‌های موردنیاز را صریحاً در نقشه ساخت بنویسید.
شش دروازه آزادسازی برای استک‌آپ PCB قابل ساخت
1. مراجع را پیش از مسیرکشی تعریف کنید
لایه‌های سیگنال، صفحه و توان را طوری تخصیص دهید که مسیرهای حساس، مسیر برگشت پیوسته داشته باشند. عبور از صفحات شکافته و گذارهای لایه‌ای را پیش از آنکه تراکم مسیرکشی فضای موجود را مصرف کند، مشخص کنید.
2. ساختار و مس را متعادل کنید
توزیع مس، جای‌گذاری core و prepreg و تقارن مکانیکی را بازبینی کنید. تعادل یک بررسی مهندسی است، نه صرفاً برابر بودن تعداد لایه‌ها در بالا و پایین مرکز.
3. نقشه کامل ویا را آزاد کنید
هر ساختار through، blind، buried، filled، capped و back-drilled را همراه با لایه شروع، لایه پایان، اندازه نهایی، تلرانس و الزام فرایندی ویژه مشخص کنید.
4. امپدانس را به استک‌آپ تولید پیوند دهید
امپدانس هدف، تلرانس، لایه، نوع ترک و صفحه مرجع را فهرست کنید. تغییرات هندسی ناشی از ساختار دی‌الکتریک بازبینی‌شده را پیش از ساخت تأیید کنید.
5. قواعد ماده و ضخامت را قطعی کنید
خواص موردنیاز مواد، گریدهای دقیق در موارد الزامی، جایگزین‌های مجاز، ضخامت نهایی، تعریف مس و هر خاصیتی را که باید همراه محموله گزارش شود، مشخص کنید.
6. چک‌لیست ورودی RFQ
داده‌های ساخت آماده آزادسازی را در قالب Gerber X2، ODB++ یا IPC-2581، به‌همراه داده‌های سوراخ‌کاری، ترتیب پیشنهادی لایه‌ها، ضخامت و تلرانس برد، مس هر لایه، الزامات مواد، جدول امپدانس، نقشه ویا، ابعاد حساس، تعداد و گزارش‌های راستی‌آزمایی موردنیاز ارائه کنید.
ساختار مبتنی بر کاربرد
محصولات مختلف بر تصمیم‌های متفاوتی در استک‌آپ تأکید دارند
رایانش پرسرعت
پیوستگی مرجع و بودجه اتلاف
مسیرهای برگشت بدون وقفه، گذارهای ویا، اتلاف ماده، پروفایل مس، تلرانس امپدانس و شواهد موردنیاز برای کانال‌های حساس را در اولویت قرار دهید.
RF و آنتن
خواص مواد و کنترل ضخامت
نیاز Dk/Df، زبری مس، لایه اتصال، صفحات مرجع RF، پوشش سطحی، تلرانس مکانیکی و جداسازی از ناحیه‌های دیجیتال یا توان پرنویز را در اولویت قرار دهید.
الکترونیک قدرت
مس، فاصله و مسیر حرارتی
مسیر جریان، فاصله ولتاژی، توزیع مس، پرشدن رزین، عایق‌سازی، پخش حرارت، دمای مونتاژ و اتصال مکانیکی را در اولویت قرار دهید.
الکترومکانیکی فشرده
محدوده مسیرکشی HDI یا فلکس
خروجی گام‌ریز، توالی میکروویا، ناحیه خم، ضخامت فلکس، stiffenerها، محدوده ممنوعه قطعات، فاصله از محفظه و نحوه جابه‌جایی هنگام مونتاژ را در اولویت قرار دهید.
پرسش‌های متداول استک‌آپ
پرسش‌های استک‌آپ PCB پیش از آزادسازی ساخت
استک‌آپ PCB چیست؟
استک‌آپ PCB چیدمان منظمی از لایه‌های مسی، هسته‌ها، پری‌پرگ‌ها و لایه‌های مواد ویژه است که ضخامت، صفحات مرجع، فضای مسیرکشی، رفتار امپدانس و توالی ساخت را تعیین می‌کند.
سازنده چه زمانی باید استک‌آپ را بازبینی کند؟
بازبینی باید پیش از نهایی‌شدن مسیرکشی آغاز شود. بازبینی زودهنگام امکان هماهنگ‌کردن ضخامت دی‌الکتریک، وزن مس، موجودی مواد، هندسه امپدانس، ساختار ویا و تلرانس ضخامت نهایی را پیش از آزادسازی فراهم می‌کند.
برای بازبینی استک‌آپ PCB چه فایل‌هایی لازم است؟
ترتیب پیشنهادی لایه‌ها، ضخامت برد، وزن‌های مس، الزامات مواد یا عملکرد، جدول امپدانس، انواع ویا، داده‌های سوراخ‌کاری، محدودیت‌های مکانیکی مهم و در صورت وجود داده‌های Gerber X2، ODB++ یا IPC-2581 را ارائه کنید.
چرا استک‌آپ چندلایه باید متقارن باشد؟
ساختار متعادل به کنترل تنش مکانیکی و خمیدگی یا پیچش کمک می‌کند. توزیع مس، فاصله دی‌الکتریک، نوع ماده و ویژگی‌های لمینیشن ترتیبی همچنان به بازبینی مهندسی نیاز دارند و صرفاً با برابر بودن تعداد لایه‌ها تضمین نمی‌شوند.
مقادیر امپدانس کنترل‌شده چگونه برای تولید آزاد می‌شوند؟
امپدانس هدف، تلرانس، لایه، نوع ترک، صفحه مرجع و هندسه مرتبط را در مدارک تولید مشخص کنید. استک‌آپ تولید بازبینی‌شده و الزام کوپن باید پیش از ساخت تأیید شوند و در صورت نیاز شواهد TDR درخواست شود.
تفاوت core و prepreg چیست؟
Core یک دی‌الکتریک پخت‌شده با مس در یک یا هر دو طرف است. Prepreg تقویت‌کننده آغشته به رزین است که برای اتصال لایه‌ها هنگام لمینیشن به کار می‌رود؛ ضخامت فشرده‌شده و رفتار رزین آن به ساختار و توزیع مس وابسته است.
استک‌آپ چه زمانی به لمینیشن ترتیبی نیاز دارد؟
وقتی اتصال‌های blind یا buried در یک چرخه لمینیشن متعارف قابل ایجاد نباشند، معمولاً لمینیشن ترتیبی لازم است. توالی ویا، لایه‌های capture، آبکاری، پرکردن و برنامه رجیستریشن باید با هم بازبینی شوند.
آیا می‌توان ماده RF را با FR-4 ترکیب کرد؟
ساختار چندماده‌ای ممکن است قابل اجرا باشد، اما خواص دی‌الکتریک، نوع مس، لایه اتصال، تلرانس ضخامت، انبساط حرارتی، سوراخ‌کاری، آبکاری و سازگاری لمینیشن باید برای مجموعه مواد واقعی بازبینی شوند.
ضخامت نهایی PCB چگونه کنترل می‌شود؟
ضخامت نهایی از coreها، prepregهای فشرده‌شده، مس و پوشش سطحی تشکیل می‌شود. نقشه باید ضخامت اسمی و تلرانس را مشخص کند و استک‌آپ بازبینی‌شده ساختاری را که برای رسیدن به آن استفاده می‌شود نشان دهد.
پیش از آزادسازی استک‌آپ چه مواردی باید تأیید شوند؟
ترتیب لایه‌ها، مواد، وزن‌های مس، فاصله دی‌الکتریک، ضخامت کل، اهداف امپدانس، توالی ویا و لمینیشن، نکات فرایند ویژه، جایگزین‌های مجاز و گزارش‌های راستی‌آزمایی موردنیاز را تأیید کنید.
بازبینی مهندسی از راه دور
بسته استک‌آپی که تیم‌های پراکنده می‌توانند تأیید کنند
تصمیم‌های مربوط به لایه، ماده، امپدانس، ویا و ضخامت را برای مکان‌ها و تأمین‌کنندگان مختلف در یک بسته آزادسازی قابل بازبینی نگه دارید.
آمریکای شمالی
پروژه‌های پرسرعت و رایانشی
صفحات مرجع، نیازهای اتلاف، ساختارهای امپدانس، گذارهای ویا، الزامات back-drill و شواهد کانال را پیش از تأیید نهایی مسیرکشی آزاد کنید.
اروپا
پروژه‌های صنعتی و مقررات‌محور
محدودیت‌های مواد، قابلیت ردیابی، تلرانس ضخامت، معیارهای پذیرش، قواعد تغییر و گزارش‌های لازم برای سوابق طراحی را آزاد کنید.
آسیا-اقیانوسیه
ساخت‌های متراکم و تکرارشونده
هنگام تغییر تعداد یا کارخانه، همان ساختار تأییدشده را به ابزارسازی، پنل‌سازی، کوپن‌های امپدانس و داده‌های سفارش تکراری مرتبط نگه دارید.
خاورمیانه
پروژه‌های RF و با قابلیت اطمینان بالا
خواص مواد، ساختارهای مرجع RF، حدود محیطی، بازرسی ویژه و مسئولیت نهایی سامانه را پیش از قیمت‌گذاری آزاد کنید.
استک‌آپ PCB را پیش از آزادسازی ساخت بازبینی کنید
جدول پیشنهادی لایه‌ها، ضخامت برد، وزن‌های مس، الزامات مواد، جدول امپدانس، نقشه ویا، داده‌های Gerber X2، ODB++ یا IPC-2581 و گزارش‌های موردنیاز را بارگذاری کنید.