توانمندی PCB سرامیکی
توانمندی ساخت PCB سرامیکی
این صفحه محدوده قابل تولید APTPCB برای زیرلایه‌های Al₂O₃ و AlN، فرایندهای DPC، LTCC و DBC، ساختار مس، اندازه ویژگی‌ها، سوراخ‌کاری، پوشش‌ها و بازرسی را مشخص می‌کند. برای ارزیابی طراحی پیش از درخواست قیمت از آن استفاده کنید؛ صفحه جداگانه ساخت PCB سرامیکی به انتخاب پلتفرم و راهنمایی کاربردی می‌پردازد.
دریافت قیمت فوری
توانمندی ساخت PCB سرامیکی – APTPCB
APTPCB در راهکارهای PCB سرامیکی پربازده تخصص دارد و از فرایندهای پیشرفته‌ای مانند DPC، LTCC و DBC استفاده می‌کند. PCBهای سرامیکی ما مدیریت حرارتی برتر، قابلیت اطمینان بالا و عملکرد الکتریکی عالی ارائه می‌دهند و برای کاربردهای دشوار زیر مناسب‌اند:
- الکترونیک قدرت: روشنایی LED، ماژول‌های IGBT و مبدل‌های قدرت
- خودرو: واحدهای کنترل موتور و ماژول‌های قدرت
- تجهیزات پزشکی: حسگرهای دقیق و تجهیزات کاشتنی
- هوافضا و دفاع: ماژول‌های دمای بالا و قطعات RF/مایکروویو
- فرکانس بالا و RF: آنتن‌ها، فیلترها و تقویت‌کننده‌ها
ما با مجموعه‌ای از مواد سرامیکی پیشرفته کار می‌کنیم تا الزامات مشخص رسانایی حرارتی و عملکرد الکتریکی را برآورده کنیم و برای حساس‌ترین طراحی‌های شما راهکار بهینه فراهم سازیم.
چگونه از این برگه توانمندی استفاده و درخواست قیمت آماده کنیم؟
این صفحه برگه حدود مهندسی زیرلایه‌های سرامیکی است. اگر به‌جای محدودیت‌های ساخت به راهنمای انتخاب پلتفرم و کاربرد نیاز دارید، به صفحه ساخت PCB سرامیکی جداگانه مراجعه کنید.
فهرست کنترل درخواست قیمت: گرید و ضخامت زیرلایه؛ مسیر DPC، DBC یا LTCC؛ مس نهایی هر طرف؛ فایل‌های Gerber یا ODB++ و نقشه مکانیکی؛ الزامات عرض مسیر/فاصله و ویا؛ پوشش سطحی و نیازهای اتصال سیمی؛ ولتاژ کاری، توان و اهداف حرارتی؛ کلاس بازرسی، آزمون الکتریکی و اسناد ردیابی؛ مقدار و هدف زمان تحویل را ارائه کنید. مقادیر خارج از جدول توانمندی پیش از قیمت‌گذاری به بررسی مهندسی نیاز دارند.
Ceramic PCB Manufacturing Capabilities – APTPCB
| Item | Capability Category | Detailed Specification | Notes / Remarks |
|---|---|---|---|
| 1 | Base Ceramic Materials | 96% Alumina (Al2O3) ceramics substrate Aluminum Nitride (AlN) ceramics substrate | Excellent thermal and electrical properties. |
| 2 | Thermal Conductivity | 96% Alumina (Al2O3): 20 - 27 W/m·K Aluminum Nitride (AlN): 180 - 220 W/m·K | Critical for high-power and high-heat dissipation applications. |
| 3 | Ceramic Substrate Size (Max) | Standard: 114x114mm, 120x120mm, 140x130mm, 190x140mm | Custom sizes available upon request. |
| 4 | Material Thickness | 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm | Range to meet diverse application needs. |
| 5 | Production Technologies | DPC (Direct Plated Copper): 0.5 - 10 oz LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) | Offering comprehensive ceramic manufacturing solutions. |
| 6 | Layers | 1 Layer, 2 Layers | Single and double-sided ceramic PCBs. |
| 7 | Copper Weight (Finished) | H/H, 1/1, 2/2, 3/3, 4/4, 5/5, 6/6, 7/7, 8/8, 9/9, 10/10 oz | Achievable with DPC/DBC processes. |
| 8 | Min. Line Width / Spacing (DPC) | For 5-10 µm Cu: 0.05 mm / 0.05 mm (2 / 2 mil) For 18 µm (0.5 oz) Cu: 0.075 mm / 0.075 mm (3 / 3 mil) For 35 µm (1 oz) Cu: 0.1 mm / 0.1 mm (4 / 4 mil) For 70 µm (2 oz) Cu: 0.127 mm / 0.127 mm (5 / 5 mil) For 105 µm (3 oz) Cu: 0.3 mm / 0.3 mm (12 / 12 mil) For 210 µm (6 oz) Cu: 0.5 mm / 0.5 mm (20 / 20 mil) For 300 µm (9 oz) Cu: 0.6 mm / 0.6 mm (24 / 24 mil) | Fine line technology for high-density designs. |
| 9 | Min. Drilling Holes | 0.06 mm (2.4 mil) | High-precision mechanical drilling. |
| 10 | Hole Diameter Tolerance | ±20% (for drilling holes) | |
| 11 | Drilling Shift Angle | ±0.025 mm | Precision in hole alignment. |
| 12 | Slot Holes Tolerance | L ≥ 2XW: long ±0.05mm, wide ±0.025mm L < 2XW: long ±0.025mm, wide ±0.010mm | Precision for various slot hole dimensions. |
| 13 | Laser Drilling Capabilities | 0.1 mm (for 0.25 / 0.38 / 0.5 mm board thickness) 0.15 – 0.2 mm (for 0.635 mm board thickness) 0.2 – 0.35 mm (for 1.0 mm board thickness) 0.4 – 0.5 mm (for 1.5 mm board thickness) 0.5 – 0.6 mm (for 2.0 mm board thickness) | Laser drilling for specific hole requirements based on board thickness. |
| 14 | Min. Hole-to-Hole Spacing | 0.15 mm (center to center) | For densely packed vias/holes. |
| 15 | Copper Plating Filled Via (DPC) | Aspect Ratio ≤ 5:1, Board Thickness ≤ 0.635 mm | For enhanced thermal and electrical performance. |
| 16 | Outer Shape to Copper Distance | 0.15 – 0.2 mm | Critical for outline precision. |
| 17 | Outer Dimensions Tolerance | ≤ ±0.05 mm | High precision for overall board dimensions. |
| 18 | Laser Outline / Cutting | Cutting Line to Line 0.5 mm Residual thickness tolerance: ±0.05 mm Position tolerance: ±0.025 mm Cutting line to cutting line tolerance: ±0.025 mm Laser outline tolerance: ±0.1 mm | Max Laser cutting board thickness ≤3.0mm. Laser scribing depth ≤0.7mm. |
| 19 | Solder Mask Thickness | 10 - 30 µm (line surface) | For precise solder mask application. |
| 20 | Solder Mask Tolerance | ±0.05 mm | For accurate solder mask openings. |
| 21 | Min. Solder Mask Opening (Pad) | 0.15 mm | For fine pitch pads. |
| 22 | Min. Solder Mask Line Width | For 1 oz Cu: 0.05 mm For 2 oz Cu: 0.075 mm For 3 oz Cu: 0.1 mm For 4 oz Cu: 0.125 mm | Specific to copper weight for optimal adhesion and definition. |
| 23 | Silkscreen (Legend) Min. Width | 0.15 mm | For clear and precise component marking. |
| 24 | Silkscreen to Pad Distance | 0.15 mm | Avoiding encroachment on pads. |
| 25 | Min. Silkscreen Diameter | 0.75 mm | For small fiducials or alignment marks. |
| 26 | Min. Silkscreen Gap | 0.15 mm | For definition between silkscreen elements. |
| 27 | Surface Finishes | OSP: 0.2 – 0.5 µm Immersion Silver: ≥0.5 µm Immersion Tin: 0.8 – 1.2 µm Immersion Gold (ENIG): Ni 3-8 µm, Au 0.03-0.3 µm Electroless Nickel Palladium Immersion Gold (ENEPIG): Ni 3-8 µm, Pd 0.05-0.1 µm, Au 0.05-0.1 µm | Comprehensive range of finishes for diverse bonding and assembly methods. |
| 28 | Copper Foil Peel Strength | >2 N/mm (per IPC-TM-650 2.4.8) | Ensuring robust adhesion of copper to ceramic. |
| 29 | Thermal Resistance | 350 ± 10℃, 15 min without delamination or blistering (per IPC-TM-650 2.4.7) | High-temperature reliability for demanding applications. |
| 30 | Solderability | >95% wetting (per IPC-TM-650 2.4.14) | Ensuring reliable solder joint formation. |
| 31 | Bow & Twist | ≤ 0.3 mm (3‰ per 100 mm) | For optimal flatness. |
| 32 | Quality Standards | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | All PCBs manufactured to rigorous industry standards. |
| 33 | Certifications | ISO 9001:2015, UL Certified | RoHS & REACH compliant; IATF 16949 (for automotive) on request. |
| 34 | Electrical Test | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Comprehensive testing for opens/shorts and continuity. |
مزیت APTPCB در ساخت PCB سرامیکی
PCBهای سرامیکی به دلیل رسانایی حرارتی استثنایی، خواص مکانیکی مستحکم و توانایی تحمل دماهای بالا و محیط‌های سخت انتخاب می‌شوند. توانمندی‌های پیشرفته ساخت ما امکان تولید مدارهای سرامیکی دقیق و بسیار قابل‌اعتماد را فراهم می‌کند:
- گزینه‌های متنوع مواد: استفاده از آلومینای ۹۶٪ (Al2O3) و نیترید آلومینیوم (AlN) برای عملکرد حرارتی متناسب با نیاز.
- فناوری‌های پیشرفته تولید: تخصص در فرایندهای DPC (مس با آبکاری مستقیم)، LTCC (سرامیک هم‌پخت دمای پایین) و DBC (مس با اتصال مستقیم).
- فناوری خطوط و فواصل ظریف: دستیابی به الگوهای مداری فوق‌ظریف برای یکپارچه‌سازی با چگالی بالا.
- سوراخ‌کاری دقیق و پردازش لیزری: امکان میکروسوراخ‌کاری و ایجاد کانتور لیزری با دقت بالا.
- قابلیت اطمینان حرارتی و مکانیکی عالی: رعایت استانداردهای سخت‌گیرانه چرخه حرارتی، چسبندگی و لحیم‌پذیری.
تیم مهندسی ما پشتیبانی جامع DFM (طراحی برای ساخت‌پذیری) ارائه می‌دهد و به شما کمک می‌کند طراحی PCB سرامیکی را از نظر عملکرد، قابلیت اطمینان و صرفه اقتصادی بهینه کنید.
شریک شما برای راهکارهای PCB سرامیکی پربازده
مزیت‌های منحصربه‌فرد PCBهای سرامیکی به تخصص ویژه در طراحی و ساخت نیاز دارند. تیم مهندسی APTPCB آماده پشتیبانی از دشوارترین پروژه‌های شماست. خدمات ما شامل موارد زیر است:
- تخصص در انتخاب مواد: راهنمایی برای انتخاب زیرلایه سرامیکی بهینه (Al2O3 یا AlN) بر اساس الزامات حرارتی و الکتریکی.
- پشتیبانی DFM برای فرایندهای سرامیکی: بهینه‌سازی چیدمان برای فرایندهای DPC، LTCC یا DBC با درنظرگرفتن چسبندگی مس، ویاهای پرشده آبکاری‌شده و پردازش لیزری.
- تحلیل مدیریت حرارتی: کمک به طراحی برای دفع مؤثر گرما.
- طراحی سفارشی ساختار لایه و ویا: تنظیم راهکارها برای اتصال‌های پیچیده سرامیکی.
با همکاری با APTPCB به توانمندی پیشرفته ساخت PCB سرامیکی و پشتیبانی اختصاصی مهندسی دسترسی پیدا می‌کنید تا کاربردهای پرقدرت، فرکانس بالا یا با قابلیت اطمینان بالا به عملکرد بهینه و پایداری بلندمدت برسند.
Frequently Asked Questions
از چه مواد سرامیکی پشتیبانی می‌کنید؟
آلومینای ۹۶٪ (Al₂O₃) با ۲۰–۲۷ W/m·K و نیترید آلومینیوم (AlN) با ۱۸۰–۲۲۰ W/m·K؛ AlN برای دفع گرمای بسیار زیاد و آلومینا برای ساخت اقتصادی مناسب است.
چه فرایندهایی برای PCB سرامیکی در دسترس است؟
DPC (مس با آبکاری مستقیم)، LTCC (سرامیک هم‌پخت دمای پایین) و DBC (مس با اتصال مستقیم)؛ انتخاب فرایند بر اساس هزینه، چگالی و اهداف حرارتی انجام می‌شود.
محدودیت‌های اصلی مشخصات چیست؟
حداکثر زیرلایه حدود ۱۹۰×۱۴۰ میلی‌متر، ضخامت ۰٫۲ تا ۱٫۵ میلی‌متر، حداقل عرض مسیر/فاصله تا ۰٫۰۵ میلی‌متر در DPC، سوراخ‌کاری تا ۰٫۰۶ میلی‌متر و وزن مس تا ۱۰ اونس بسته به فرایند است.
آیا PCBهای سرامیکی برای کاربردهای فرکانس بالا مناسب‌اند؟
بله. تلفات دی‌الکتریک کم و ثابت دی‌الکتریک پایدار، سرامیک را برای آنتن‌ها، فیلترها و تقویت‌کننده‌های RF/مایکروویو مناسب می‌کند.
زمان تأمین معمول چقدر است؟
حدود ۱۰ تا ۲۵ روز کاری، بسته به ماده، پیچیدگی و تیراژ؛ همکاری زودهنگام به بهینه‌سازی برنامه کمک می‌کند.
برای راهکارهای PCB سرامیکی پربازده با APTPCB همکاری کنید
مزیت‌های منحصربه‌فرد PCBهای سرامیکی به تخصص ویژه در طراحی و ساخت نیاز دارند. تیم مهندسی ما آماده پشتیبانی از دشوارترین پروژه‌های شما با توانمندی پیشرفته ساخت PCB سرامیکی و پشتیبانی اختصاصی مهندسی است.