لمینیت‌های فرکانس‌بالای Rogers
سری‌های RO4000، RO3000، RT/duroid و TMM برای طراحی‌های RF/مایکروویو
- •RF
- •مایکروویو
- •فرکانس‌بالا
آزادسازی مواد و استکاپ PCB
انتخاب مواد PCB برای استکاپ‌ها، RF، بردهای پرسرعت و حرارتی
انتخاب مادهٔ PCB مرحله‌ای مهندسی است که در آن لمینیت، مس، ضخامت دی‌الکتریک و موجودی با یکپارچگی سیگنال، بار حرارتی، ردهٔ قابلیت اطمینان و زمان تولید تطبیق داده می‌شوند؛ سپس استکاپ آزاد می‌شود.
دریافت قیمت فوری
Material Families & Stackups
Filter by program focus and open detailed stackup notes.
مواد با عملکرد بالای Arlon
CLTE-XT، 85N و 25N برای کاربردهای حرارتی و RF
- •RF
- •حرارتی
- •فرکانس‌بالا
لمینیت‌های کم‌اتلاف Megtron
Megtron 6 و 7 برای طراحی‌های دیجیتال پرسرعت و RF
- •کم‌اتلاف
- •پرسرعت
- •RF
مواد RF از Taconic
RF-35، RF-43 و RF-60 برای طراحی‌های مایکروویو و آنتن
- •RF
- •مایکروویو
- •آنتن
مواد با Tg بالا و کم‌اتلاف Isola
IS620، IS680 و IS410 برای قابلیت اطمینان بالا و سرعت زیاد
- •Tg بالا
- •کم‌اتلاف
- •خودرویی
لمینیت‌های PTFE/Teflon
PTFE خالص و PTFE/FR-4 هیبریدی برای RF و فرکانس‌بالا
- •RF
- •PTFE
- •مایکروویو
FR-4 با شیشهٔ گسترده (Spread Glass)
FR-4 استاندارد و شیشهٔ گسترده (spread glass) برای طراحی‌های اقتصادی
- •FR-4
- •استاندارد
- •اقتصادی
Material Programs
Reference playbooks linking stackup design, availability, and reliability.
FR-4 عمومی برای دیجیتال و هزینهٔ کنترل‌شده
- •برای بردهای دیجیتال و آنالوگ عمومی و بردهای صنعتی کم‌ریسک، زمانی که اتلاف و گرما عوامل محدودکننده نیستند، از FR-4 استاندارد استفاده کنید.
- •هرگاه چرخه‌های بازجریان، ریسک CAF، پایداری ابعادی یا الزامات انطباق آن را توجیه کند، به FR-4 با Tg بالا یا بدون هالوژن بروید.
انتخاب مواد پرسرعت و RF
- •وقتی اتلاف درج، پایداری Dk، skew یا توان RF اهمیت دارد، از FR-4 کم‌اتلاف، مواد هم‌ردهٔ Megtron، Rogers/PTFE یا استکاپ‌های هیبریدی استفاده کنید.
- •ضخامت دی‌الکتریک، زبری مس، کوپن‌های امپدانس و جایگزین‌های مجاز را پیش از آزادسازی ساخت نهایی کنید.
استکاپ‌های حرارتی، توان و قابلیت اطمینان
- •وقتی جریان گرما، چگالی جریان یا چرخهٔ حرارتی قابلیت اطمینان را تعیین می‌کند، از MCPCB، مس ضخیم، سرامیک، مس سکه‌ای یا سامانه‌های Tg بالا استفاده کنید.
- •پیش از انتقال از NPI به تولید، ناهماهنگی CTE، قابلیت اطمینان آبکاری، پروفایل لحیم‌کاری و موجودی ماده را اعتبارسنجی کنید.
Featured Material Data
Quick reference ranges pulled from the materials library. Full table lives on the Materials List page.
| Category | Tg Range | Dk | Df | Notes |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 | 130–150 °C | 3.8–4.2 @1MHz | 0.015–0.025 @1MHz | FR-4 عمومی برای طراحی‌های دیجیتال استاندارد. |
| Tg بالا FR-4 | 170–200 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.010–0.018 @1MHz | چرخه‌های بازجریان بیشتر و پایداری ابعادی بهتر. |
| FR-4 کم‌اتلاف | ≥ 170 °C | 3.3–3.7 @10GHz | 0.001–0.003 @10GHz | برای سیگنال‌دهی پرسرعت در ردهٔ 10–25 Gbps. |
| FR‑4 بدون هالوژن | 150–170 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.012–0.020 @1MHz | سامانه‌های رزین بدون هالوژنِ منطبق با RoHS/REACH؛ مناسب ساخت‌های عمومی و با قابلیت اطمینان بالا. |
Download the full AVL on the Materials List page.
Readiness Checklist
Key items we complete before locking stackups into production builds.
ماتریس انتخاب مواد
- •FR-4 استاندارد: بهترین گزینهٔ پیش‌فرض برای هزینه، موجودی و بردهای دیجیتال معمولی.
- •FR-4 با Tg بالا: برای حاشیهٔ بیشتر در بازجریان، چندلایه‌های ضخیم‌تر یا برنامه‌های قابلیت اطمینان انتخاب شود.
- •FR-4 کم‌اتلاف / هم‌ردهٔ Megtron: برای کانال‌های ردهٔ 10–56 Gbps، زمانی که بودجهٔ اتلاف محدود است.
- •RF/PTFE/Rogers/Taconic: برای الزامات RF، مایکروویو، آنتن و Dk پایدار انتخاب شود.
- •MCPCB / سرامیک / مس ضخیم: وقتی گسترش گرما یا چگالی جریان محرک طراحی است، انتخاب شود.
چک‌لیست آزادسازی استکاپ
- •تعداد لایه، امپدانس هدف، توالی دی‌الکتریک و وزن‌های مس را مشخص کنید.
- •خانوادهٔ لمینیت، جایگزین‌های تأییدشده، Tg، فرکانس مرجع Dk/Df و در صورت نیاز سبک شیشه را تعیین کنید.
- •برنامهٔ کوپن، پذیرش TDR/VNA، پوشش نهایی، ساختار ویا و الزامات بک‌دریل را اضافه کنید.
- •انتظارات CoC/گواهی ماده و نقشهٔ ساخت تحت کنترل بازنگری را پیوست کنید.
بررسی ریسک پیش از قیمت‌دهی
- •وقتی FR-4 بودجهٔ اتلاف و حرارت را تأمین می‌کند، لمینیت‌های ممتاز را بیش از حد مشخص نکنید.
- •در بردهای RF یا دارای امپدانس کنترل‌شده، بدون بررسی حل‌گر جایگزینی دیرهنگام ماده را انجام ندهید.
- •پیش از وعدهٔ ساخت سریع، رده‌های زمان تأمین لمینیت‌های تخصصی را بررسی کنید.
- •اگر پروفایل مونتاژ یا ناهماهنگی CTE ممکن است ریسک غالب شود، بردهای حرارتی، مس ضخیم و سرامیکی را برای بررسی تخصصی ارجاع دهید.
Connect With Capabilities
Material choices tie directly into drilling, impedance, and assembly workflows.
میکروویا <=0.10 mm
راهبردهای ویاهای کور و مدفون متناسب با مواد.
آزمون امپدانس TDR
طراحی و اندازه‌گیری کوپن برای اعتبارسنجی اهداف استکاپ.
PCB بک‌پلین
برنامه‌های با تعداد لایهٔ زیاد با استکاپ‌های کم‌اتلاف و هیبریدی.
Frequently Asked Questions
Common questions about materials, stackups, and impedance validation.
چگونه باید مادهٔ PCB را انتخاب کنم؟
با محدودیت طراحی‌ای شروع کنید که می‌تواند باعث شکست محصول شود: اتلاف سیگنال، فرکانس، گرما، حاشیهٔ بازجریان، ولتاژ/جریان، نیاز خم‌شدن یا موجودی. سپس کم‌پیچیده‌ترین خانوادهٔ ماده‌ای را انتخاب کنید که این محدودیت را برآورده کند و با شواهد استکاپ و آزمون قابل آزادسازی باشد.
FR-4 استاندارد چه زمانی کافی است؟
FR-4 استاندارد معمولاً گزینهٔ عملی پیش‌فرض برای بردهای دیجیتال و آنالوگ عمومی و بردهای حساس به هزینه است، وقتی اتلاف، گرما و پایداری ابعادی ریسک‌های غالب نباشند. FR-4 با Tg بالا یا کم‌اتلاف زمانی به کار می‌رود که قابلیت اطمینان یا یکپارچگی سیگنال به حاشیهٔ بیشتری نیاز داشته باشد.
چه زمانی باید از FR-4 به لمینیت‌های کم‌اتلاف یا RF بروم؟
وقتی اتلاف درج، پایداری Dk، skew، فرکانس RF، رفتار آنتن یا توان مایکروویو بر عملکرد اثر می‌گذارد، از FR-4 استاندارد فراتر بروید. FR-4 کم‌اتلاف می‌تواند بسیاری از طراحی‌های دیجیتال پرسرعت را پوشش دهد، در حالی که لمینیت‌های هم‌ردهٔ RF/PTFE/Rogers برای کنترل دقیق‌تر RF و مایکروویو استفاده می‌شوند.
برای بررسی استکاپ چه داده‌ای لازم است؟
تعداد لایه، ضخامت برد، اهداف امپدانس، وزن‌های مس، سرعت سیگنال یا باندهای RF، ساختار ویا، پوشش نهایی، دمای کار، لمینیت ترجیحی یا AVL و هرگونه الزام کوپن یا آزمون را ارسال کنید.
آیا کوپن‌های امپدانس و گواهی مواد ارائه می‌کنید؟
بله. برای برنامه‌های دارای امپدانس کنترل‌شده یا الزامات قابلیت اطمینان، APTPCB می‌تواند برنامهٔ کوپن، پذیرش TDR یا VNA، گواهی مواد، الزامات CoC و ردیابی لات را با استکاپ آزادشده هماهنگ کند.
آیا APTPCB می‌تواند مواد جایگزین PCB پیشنهاد کند؟
بله. وقتی حدود الکتریکی، حرارتی و قابلیت اطمینان روشن باشد، APTPCB می‌تواند جایگزین پیشنهاد دهد. جایگزین‌ها باید پیش از آزادسازی بررسی شوند، زیرا Dk، Df، بافت شیشه، زبری مس و ضخامت دی‌الکتریک می‌توانند امپدانس یا اتلاف را تغییر دهند.
مهندسان چگونه ماده اولیه بهینه برد مدار چاپی را برای استک‌آپ‌های چندلایه انتخاب می‌کنند؟
انتخاب ماده مناسب برد مدار چاپی نیازمند ایجاد تعادل میان ثابت دی‌الکتریک (Dk)، ضریب تلفات (Df)، دمای انتقال شیشه‌ای (Tg >= 170°C برای مونتاژ بدون سرب) و ضریب انبساط حرارتی (CTE محور Z <= 3.0%) است. حین تعریف متریال برد، طراحان ارزیابی می‌کنند که آیا متریال استاندارد FR-4 با تلفات متوسط (مانند IT-180A) کفایت می‌کند یا به استک‌آپ هیبریدی نیاز است. انتخاب متریال صحیح مستلزم کنترل دقیق درصد رزین و تلورانس ضخامت پری‌پریگ جهت تضمین چسبندگی مس و پایداری امپدانس در تمام بچ‌های تولیدی است.
بهترین متریال PCB برای طراحی‌های مدار فرکانس و سرعت بالا در مقایسه با مواد معمولی چیست؟
برای سیگنال‌های مولتی‌گیگابیت (>10 Gbps PAM4 یا PCIe 5.0/6.0)، متریال بهینه سرعت بالا دارای ضریب اتلاف فوق‌العاده اندک (Df <= 0.003 در 10 گیگاهرتز) و بافت شیشه‌ای پهن‌شده (مانند 1078 یا 1067) جهت حذف انحراف فاز بافت فیبر است. در حالی که بردهای پایه FR-4 دیاگرام چشم را در فرکانس‌های بالا تخریب می‌کنند، متریال‌های پیشرفته های‌اسپید (نظیر Panasonic Megtron 6/7، Isola Tachyon 100G یا Rogers RO4350B) تضعیف سیگنال را به حداقل رسانده و تطابق دی‌الکتریک را بر پایه استاندارد IPC-4101 تضمین می‌نمایند.
ترکیب فیزیکی متریال خام برد مدار چاپی چه تأثیری بر قابلیت اطمینان الکتریکی محصول دارد؟
ساختار فیزیکی و متریال هسته لمینیت مستقیماً مقاومت در برابر رشته‌های آندی رسانا (CAF)، جذب رطوبت (<0.15%) و دمای تجزیه حرارتی (Td >= 340°C) را تعیین می‌کنند. در مواد بردهای با قابلیت اطمینان بالا، استفاده از سوبسترای عاری از هالوژن با Tg بالا از هرگونه جداشدگی لایه‌ها (دی‌لمینیشن) حین چرخه‌های چندگانه لحیم‌کاری ریفلو در دمای پیک 260°C جلوگیری می‌کند. شرکت APTPCB پیش از پرس، هر پارت لمینیت را با آنالیز ترمومکانیکی (TMA) و تست استحکام لایه‌برداری مطابق با IPC-TM-650 ارزیابی می‌کند.
Need stackup guidance or material samples?
Share your target stackup or BOM and we will respond with materials recommendations, lead time, and risk notes.