نمای اصلی PCB مایکروویو

ROGERS / PTFE / LOW-LOSS

تولید PCB مایکروویو — آماده RF و مایکروویو

ساخت PCBهای RF/مایکروویو روی لمینیت‌های Rogers/PTFE با کنترل دقیق امپدانس، ماشین‌کاری حفره و آزمون VNA برای کاربردهای مخابراتی، هوافضا و خودرویی.

  • RO4350B / RO4003C
  • RO3003 / RT/duroid
  • FR-4 هیبریدی
  • ماشین‌کاری حفره
  • ENEPIG / silver
  • آزموده‌شده با VNA

دریافت قیمت فوری

قیمت کامل →
1–77 GHzمحدوده فرکانس
±5%امپدانس
120 W/m·Kگزینه‌های حرارتی
4 kVHi-Pot

ساخت و مونتاژ PCB مایکروویو

APTPCB برای سامانه‌های GHz که در آن‌ها دقت ابعادی و پایداری مواد مستقیماً بر رفتار مدار اثر می‌گذارد، PCBهای مایکروویو تولید می‌کند. فرایندهای ما بر تصویربرداری و اچ دقیق، پردازش کنترل‌شده زیرلایه و یکنواختی ساخت لازم برای مسیرهای سیگنال مایکروویو، ساختارهای کوپلینگ و چیدمان‌های RF حساس به عملکرد تمرکز دارند.

مونتاژ PCB مایکروویو با جریان‌های کاری تخصصی و با هدف حفظ عملکرد RF انجام می‌شود؛ از جمله هم‌ترازی دقیق، لحیم‌کاری کنترل‌شده و بازرسی متمرکز بر اتصال‌ها و رابط‌های پرریسک RF. APTPCB راهکارهای راستی‌آزمایی‌ای ارائه می‌دهد که به مشتریان کمک می‌کند عملکرد را زودتر تأیید کنند و هنگام گذار طراحی‌های مایکروویو از ساخت مهندسی به تولید، پایداری آن‌ها را حفظ کنند.

ساخت و مونتاژ PCB مایکروویو

پروژه‌های تحویل‌شده مایکروویو

بردهای RF برای مخابرات، رادار خودرویی، هوافضا و حسگری صنعتی که با لمینیت‌های Rogers/PTFE مناسب مایکروویو ساخته شده‌اند.

ایستگاه‌های پایه 5G

ایستگاه‌های پایه 5G

رادار هوافضایی

رادار هوافضایی

رادار خودرویی

رادار خودرویی

حسگرهای RF صنعتی

حسگرهای RF صنعتی

IoT و خانه هوشمند

IoT و خانه هوشمند

تجهیزات RF پزشکی

تجهیزات RF پزشکی

تأیید عملکرد RF

کوپن‌های امپدانس، پارامترهای VNA/S و آزمون‌های محیطی اطمینان می‌دهند که PCBهای مایکروویو با مشخصات مطابقت دارند.

Download Capabilities
Rogers 4350B/4450RO3003/3035RT/duroidRF/FR-4 هیبریدی±5% impedanceآزمون VNA

خدمات تولید مایکروویو APTPCB

ساخت متمرکز بر RF با کنترل دقیق فرایند، پرداخت سطح و آزمون.

انواع PCB مایکروویو

رادیوهای بک‌هاول، آرایه‌های فازی، رادار، mmWave و سامانه‌های RF/FR-4 هیبریدی.

  • آنتن‌های microstrip/stripline
  • بردهای RF/دیجیتال هیبریدی
  • دسته‌سیم‌های RF rigid-flex
  • ساختارهای RF با پشت‌بند فلزی
  • آرایه‌های فازی چندلایه

ساختارهای Via و راه‌اندازی برای RF

  • حصارهای Via
  • شیارهای آبکاری‌شده
  • گذارهای Via-in-pad
  • stubهای backdrillشده
  • coinهای تعبیه‌شده

نمونه ساختارهای لایه‌ای مایکروویو

  • ساختار لایه‌ای patch microstrip با RO4350B
  • stripline هیبریدی RO3003 + FR-4
  • ماژول رادار RT/duroid + copper coin

راهنمای مواد و طراحی

لمینیتی با Dk/Df، ضخامت و زبری مس موردنیاز انتخاب کنید.

  • Dk/Df، ضخامت دی‌الکتریک و زبری مس را تعیین کنید.
  • پرداخت سطح (silver، ENEPIG) و الزامات اتصال را مستندسازی کنید.
  • عمق حفره و آبکاری فیلترها را برنامه‌ریزی کنید.
  • ایزولاسیون موردنیاز برای Hi-Pot و EMC را مشخص کنید.

قابلیت اطمینان و اعتبارسنجی

بردهای مایکروویو ساخته‌شده با لمینیت‌های Rogers/PTFE برای برآورده‌کردن الزامات مخابراتی، خودرویی و هوافضایی، آزمون‌های VNA، امپدانس، رطوبت و چرخه حرارتی را پشت سر می‌گذارند.

راهنمای هزینه و کاربرد

  • لمینیت‌های ممتاز را فقط در لایه‌های RF به‌کار ببرید و برای منطق مدار از FR-4 استفاده کنید.
  • برای افزایش بهره‌وری، آنتن‌ها را پنل‌بندی کنید.
  • پرداخت سطح را بر اساس نیاز مونتاژ انتخاب کنید (silver در برابر ENEPIG).

جریان تولید PCB مایکروویو

1

بازبینی ساختار لایه‌ای و RF

Dk/Df و زبری مس را با اهداف فرکانسی هم‌راستا کنید.

2

تصویربرداری و اچ

LDI را با جبران‌سازی برای هندسه‌های RF انجام دهید.

3

حفره و سوراخ‌کاری

حفره‌ها، شیارها و حصارهای Via را ماشین‌کاری کنید.

4

آبکاری و پرداخت سطح

silver/ENEPIG را با تلرانس‌های دقیق اعمال کنید.

5

آماده‌سازی مونتاژ

لحیم‌کاری، اتصال سیمی یا اتصال coax را برنامه‌ریزی کنید.

6

اعتبارسنجی RF

آزمون امپدانس، VNA و محیطی.

مهندسی ساختار لایه‌ای مایکروویو

مهندسان CAM و RF ساختارهای لایه‌ای، طراحی حفره و مدل‌های امپدانس را هدایت می‌کنند.

  • لمینیت‌ها و جایگزین‌های قابل‌قبول را تأیید کنید.
  • مسیر ماشین‌کاری حفره و آبکاری را تعیین کنید.
  • کوپن‌های امپدانس و فیکسچرهای VNA را برنامه‌ریزی کنید.
  • پرداخت‌های سطح و نواحی ممنوعه پوشش را مشخص کنید.
  • نحوه جابه‌جایی PTFE/سرامیک را مستندسازی کنید.

اجرای تولید

کنترل فرایند اچ، آبکاری و آزمون، تکرارپذیری را تضمین می‌کند.

  • ضخامت اچ/دی‌الکتریک را پایش کنید.
  • حفره‌ها، شیارها و Viaها را بازرسی کنید.
  • ضخامت و چسبندگی پرداخت سطح را اعتبارسنجی کنید.
  • آزمون‌های امپدانس/VNA را اجرا کنید.
  • بردها را با فیلم‌های محافظ بسته‌بندی کنید.

مزایای PCBهای مایکروویو

اتلاف کم، Dk پایدار و قابلیت اطمینان بالا برای طراحی‌های RF.

اتلاف کم

حداقل اتلاف درج تا محدوده mmWave.

Dk پایدار

تلرانس دقیق دی‌الکتریک تطبیق امپدانس را حفظ می‌کند.

ماشین‌کاری دقیق

حفره‌ها و شیارها با دقت تولید می‌شوند.

ساختارهای لایه‌ای هیبریدی

لایه‌های سیگنال مایکروویو (Rogers/PTFE) را برای طراحی اقتصادی با FR-4 ترکیب کنید.

ساده‌سازی سامانه

آنتن‌ها و منطق مدار را روی یک برد یکپارچه کنید.

مستندسازی

بسته‌های کامل SI.

Why Choose APTPCB?

لمینیت‌های مایکروویو (Rogers/PTFE) در محیط‌های سخت، عملکرد RF یکنواختی ارائه می‌دهند.

APTPCB production line
خط تولید APTPCB

کاربردهای PCB مایکروویو

مخابرات 5G/6G، رادار، ماهواره، ADAS خودرویی، تجهیزات پزشکی و ماژول‌های RF صنعتی به لمینیت‌های مایکروویو مبتنی بر سامانه‌های Rogers/PTFE متکی هستند.

ساختارهای کم‌اتلاف، تطبیق و بهره را پایدار نگه می‌دارند.

مخابرات و ارتباطات بی‌سیم

رادیوهای RRU، BTS و small cell.

RRUBTS

خودرو و ADAS

رادار، V2X و تلماتیک.

رادارV2X

هوافضا و دفاع

ماژول‌های Satcom، EW و رادار.

SatcomEW

آزمون و اندازه‌گیری

ابزار دقیق RF و فیکسچرهای کالیبراسیون.

ابزار دقیق

پزشکی و علوم زیستی

پلتفرم‌های RF برای تصویربرداری و درمان.

تصویربرداریدرمان

صنعت و IoT

حسگرها و gatewayهای بی‌سیم.

IoTحسگرها

مرکز داده و AI

اپتیک‌های هم‌پکیج و ماژول‌های mmWave.

هم‌پکیجmmWave

انرژی و صنعت

تقویت‌کننده‌های توان RF و حسگرها.

PAحسگرها

چالش‌ها و راهکارهای طراحی مایکروویو

برای حفظ دقت RF، امپدانس، حفره و پرداخت سطح را کنترل کنید.

Common Design Challenges

01

دسترسی به مواد

لمینیت‌های ممتاز به زمان تأمین نیاز دارند.

02

ماشین‌کاری حفره

فیلترها و موجبرها به تلرانس‌های دقیق نیاز دارند.

03

کنترل امپدانس

هرگونه تغییر، شبکه‌های تطبیق را از تنظیم خارج می‌کند.

04

پرداخت سطح

پرداخت سطح بر لحیم‌پذیری، bondability و اتلاف درج اثر می‌گذارد.

05

پایداری محیطی

رطوبت و دما می‌توانند Dk را تغییر دهند.

06

آزمون و مستندسازی

مشتریان RF انتظار گزارش‌های دقیق VNA دارند.

Our Engineering Solutions

01

برنامه‌ریزی مواد

لمینیت‌های Rogers مناسب مایکروویو را رزرو و جایگزین‌های قابل‌قبول را تعیین کنید.

02

راهنماهای ماشین‌کاری

استانداردهای عمق، آبکاری و تلرانس را تعیین کنید.

03

مدل‌سازی امپدانس

شبیه‌سازی ساختار لایه‌ای به‌همراه آزمون کوپن برای هر lot.

04

راهنمای پرداخت سطح

توصیه‌هایی برای silver، ENIG یا ENEPIG.

05

آزمون محیطی

آزمون رطوبت و چرخه حرارتی در دسترس است.

چگونه هزینه PCB مایکروویو را کنترل کنیم

مواد PTFE مایکروویو/Rogers ممتاز هستند؛ آن‌ها را برای لایه‌های RF نگه دارید و در بخش‌های دیگر از FR-4 استفاده کنید. برای قابل‌پیش‌بینی‌بودن زمان تأمین و قیمت، ساختارهای لایه‌ای، پرداخت‌ها و دامنه آزمون را استاندارد کنید. این راهکارها هزینه لمینیت‌های مایکروویو و ساختارهای هیبریدی را کنترل می‌کنند.

01 / 08

ساختارهای لایه‌ای هیبریدی

لمینیت‌های مایکروویو را فقط در محل موردنیاز به‌کار ببرید.

02 / 08

برنامه‌ریزی دامنه آزمون

مشخص کنید چه زمانی آزمون کامل VNA لازم است.

03 / 08

همکاری DFx

بازبینی‌های زودهنگام از ماشین‌کاری بیش‌ازحد مشخص‌شده جلوگیری می‌کنند.

04 / 08

بهینه‌سازی پنل

برای بازده بهتر، آنتن‌ها را پنل‌بندی کنید.

05 / 08

فیکسچرهای مشترک

فیکسچرهای مونتاژ را در طراحی‌های مشابه دوباره استفاده کنید.

06 / 08

راهنماهای پرداخت سطح

پرداخت‌ها را بر اساس نیاز واقعی انتخاب کنید.

07 / 08

انتخاب پرداخت سطح

silver، ENEPIG یا ENIG را بر اساس کاربرد انتخاب کنید.

08 / 08

پیش‌بینی مواد

لمینیت‌ها را برای ساخت‌های تکرارشونده رزرو کنید.

گواهی‌ها و استانداردها

اعتبارنامه‌های کیفیت، محیط‌زیست و صنعتی برای پشتیبانی از تولید قابل‌اعتماد.

Certification
ISO 9001:2015

مدیریت کیفیت برای ساخت PCBهای RF.

Certification
ISO 14001:2015

کنترل‌های محیطی برای لمینیشن و آبکاری.

Certification
ISO 13485:2016

ردیابی ساخت‌های RF پزشکی.

Certification
IATF 16949

انطباق خودرویی برای PCBهای راداری.

Certification
AS9100

الزامات حاکمیتی هوافضا برای Satcom و اویونیک.

Certification
IPC-6012 Class 3

استاندارد عملکرد برای PCBهای RF با قابلیت اطمینان بالا.

Certification
UL 94 V-0 / UL 796

انطباق با الزامات اشتعال‌پذیری و دی‌الکتریک.

Certification
RoHS / REACH

انطباق با الزامات مواد خطرناک.

انتخاب شریک تولید مایکروویو

  • تخصص در مواد مایکروویو (Rogers/PTFE).
  • ماشین‌کاری RF (حفره‌ها و شیارها) در داخل مجموعه.
  • آزمون VNA/S-parameter.
  • پرداخت‌های سطح انتخابی و پشتیبانی مونتاژ.
  • توانایی انجام آزمون‌های محیطی.
  • بازخورد RF و DFx در 24 ساعت.
انتخاب شریک تولید مایکروویو

کنسول کیفیت و هزینه PCB مایکروویو

کنترل‌های فرایند و اقتصادی PCB مایکروویو

دروازه‌های کیفیت همسو با اهرم‌های هزینه برای مایکروویو کم‌اتلاف و محموله‌های ماهواره‌ای.

فرایند و قابلیت اطمینان

کنترل‌های پیش از تولید

اعتبارسنجی ساختار لایه‌ای

  • بهره‌برداری از پنل+5–8%
  • شبیه‌سازی ساختار لایه‌ایضخامت ±2%
  • آماده‌سازی موادخلأ 110 °C
  • تأیید DFMبرای هر lot

کنترل‌های آغاز ساخت PCB مایکروویو

• ساختارهای لایه‌ای را بر اساس مایکروویو کم‌اتلاف و محموله‌های ماهواره‌ای مدل کنید.

• خطوط پیرامونی را بچرخانید، tailها را آینه کنید و کوپن‌ها را میان برنامه‌ها به اشتراک بگذارید.

• نقاط تنظیم پخت، رطوبت و لمینیشن را برای هر lot ثبت کنید.

رجیستری

رجیستری و تصویربرداری

مترولوژی

  • رجیستری لایه‌ها±0.05 mm
  • دقت سوراخ‌کاری±15 μm
  • ثبت fiducialثبت‌شده در SPC
  • هم‌پوشانی AOIبرای هر پنل

بازخورد مترولوژی

• آفست‌های سوراخ‌کاری/تصویربرداری را برای هندسه‌های PCB مایکروویو کالیبره کنید.

• هم‌ترازی coverlay و tooling را در محدوده ±0.05 mm ثبت کنید.

• هم‌پوشانی‌های AOI و SPC را برای تنظیم مداوم به CAM بازگردانید.

آزمون

الکتریکی و قابلیت اطمینان

قابلیت اطمینان

  • امپدانس و TDRتلرانس ±5%
  • اتلاف درجکم‌اتلاف تأییدشده
  • چرخه حرارتی> 100 چرخه
  • مستندسازیردیابی lot

شواهد قابلیت اطمینان

• کوپن‌های امپدانس، اتلاف یا حرارتی را با نت‌های مایکروویو کم‌اتلاف و محموله‌های ماهواره‌ای تطبیق دهید.

• نتایج تنش، CAF یا حرارتی را همراه هر محموله ثبت کنید.

• micro-sectionها، X-ray و داده‌های الکتریکی را برای ردیابی بایگانی کنید.

یکپارچه‌سازی

رابط‌های مونتاژ

یکپارچه‌سازی

  • SMT اتاق تمیزCarrier آماده
  • کنترل رطوبت≤ 0.1% RH
  • ماسک‌های پوشش‌دهینسخه‌بندی‌شده
  • جریان ECNحلقه‌بسته

کنترل‌های مونتاژ

• Carrierهای SMT و قواعد جابه‌جایی مونتاژ PCB مایکروویو را منتشر کنید.

• بازه‌های قرارگیری در معرض رطوبت و الزامات پخت با نیتروژن را تعیین کنید.

• ECNها را با بازنگری‌های پوشش، stiffener یا سخت‌افزار همگام کنید.

معماری

اقتصاد ساختار لایه‌ای

معماری

  • چرخه‌های لمینیشنبهینه‌سازی 1+N+1/2+N+2
  • ترکیب موادهیبریدی در صورت نیاز
  • وزن مسترکیب 0.5/1 oz
  • هم‌راستاسازی BOMcoreهای ترجیحی

راهبرد ساختار لایه‌ای

• ساختارهای لایه‌ای را طوری انتخاب کنید که نیازهای لمینیت مایکروویو و ساختار هیبریدی را متعادل کنند.

• مجموعه‌های دی‌الکتریک و مس را برای هر خانواده پلتفرم استاندارد کنید.

• لمینیت‌های ممتاز را فقط در جایی به‌کار ببرید که عملکرد ایجاب می‌کند.

اتصال داخلی

راهبرد مسیربندی و Via

اتصال داخلی

  • راهبرد Viaاولویت staggered
  • برنامه backdrillعمق‌های مشترک
  • استفاده مجدد از buriedچندشبکه‌ای
  • استفاده از VIP / tentطبق نیاز

کنترل‌های اتصال داخلی

• برای جلوگیری از چرخه‌های پرکردن غیرضروری، Viaهای staggered/buried را ترجیح دهید.

• نقشه‌های سوراخ‌کاری، backdrillها و الگوهای مسیربندی را میان ساخت‌ها به اشتراک بگذارید.

• via-in-pad یا resin fill را به نواحی fine-pitch یا RF محدود کنید.

بهره‌برداری

بهره‌وری پنل

بهره‌برداری

  • چرخش خطوط پیرامونیبازده +4–6%
  • اشتراک کوپنچندبرنامه‌ای
  • استفاده مجدد از toolingخانواده‌های پنل
  • راهبرد depanelتب‌های استاندارد

بهینه‌سازی پنل

• خطوط پیرامونی را بچرخانید و کوپن‌ها را گروه‌بندی کنید تا فضای پنل بازیابی شود.

• تب‌های depanel، fiducialها و tooling را برای هر خانواده دوباره استفاده کنید.

• جانمایی کوپن را برای AOI و آزمون سریع‌تر هماهنگ کنید.

اجرا

زنجیره تأمین و پرداخت سطح

اجرا

  • تجمیع موادبرنامه ماهانه
  • تأمین دومنظورهآماده PPAP
  • ترکیب پرداخت سطحENIG / OSP
  • مسیرهای لجستیکتجمیع 48 h

اهرم‌های تأمین

• لمینیت‌ها، مس و فیلم‌های تخصصی را به‌صورت ماهانه تجمیع کنید.

• تأییدیه‌های تأمین دومنظوره را برای مواد حیاتی حفظ کنید.

• مسیرهای لجستیک و بازه‌های تجمیع 48 h را برای هر منطقه هم‌راستا کنید.

پرسش‌های متداول PCB مایکروویو

پرسش‌هایی درباره مواد، پرداخت سطح و آزمون.

تولید PCB مایکروویو — داده‌ها را برای بازبینی RF بارگذاری کنید

خطوط RF مطابق IPC Class 3
تخصص در کم‌اتلاف
ساختارهای لایه‌ای هیبریدی
اعتبارسنجی RF شامل است

ساختارهای لایه‌ای، اهداف فرکانسی و برنامه‌های مونتاژ را ارسال کنید؛ ما در یک روز کاری با یادداشت‌های DFx، برنامه SI و زمان‌بندی پاسخ می‌دهیم.