Phase 1
- 1) بازرسی خمیر لحیم (SPI): سیستم SPI سه‌بعدی (3D) ضخامت، حجم، مساحت و هم‌راستایی را اندازه‌گیری می‌کند تا چاپ ناکافی، خمیر اضافی، ناهماهنگی و پل‌های لحیم شناسایی شوند.
- 2) بازرسی پیش از بازروانی (AOI): پیش از بازروانی، جای‌گذاری، جهت‌گیری، قطبیت و نوع قطعات و نیز قطعات جاافتاده یا نادرست‌جای‌گذاری‌شده را بررسی می‌کند تا از دوباره‌کاری جلوگیری شود.
- 3) کنترل لحیم‌کاری بازروانی و موجی: پروفایل‌های بدون سرب مانند SAC305، چند مرحله بازروانی برای SMT دوطرفه و لحیم‌کاری موجی کنترل‌شده به کار می‌روند؛ هر منحنی برای قابلیت ردیابی مستندسازی می‌شود.