محاسبات
شتاب‌دهنده محاسباتی
BGA با گام 0.3 mm، همراه با boundary-scan، آندر‌فیل و سوابق ریفلو با خلأ.
boundary-scanآندر‌فیلخلأ
گام 0.3 MM • 01005 • کنترل حفره
مونتاژ ریزگام BGA و QFN — اتصالات پنهان قابل پیش‌بینی
DFM، شابلون و خمیر، جای‌گذاری ±25 µm، ریفلوی نیتروژن، ردیابی AXI و حفره، آندر‌فیل و بازکاری کنترل‌شده، قابلیت اطمینان اتصالات پنهان را در ساخت‌های پایلوت و بچ‌های تیراژ حفظ می‌کنند.
- BGA/QFN تا گام 0.3 mm
- قطعات غیرفعال 01005 با جای‌گذاری ±25 µm
- AOI سه‌بعدی + AXI + تحلیل حفره
- آندر‌فیل، تثبیت‌سازی و بازکاری تا ≤3 چرخه
دریافت قیمت فوری
آمادگی برای ریزگام
کنترل‌های فرایند را با داده‌های بازرسی همراه می‌کنیم تا اتصالات پنهان با شواهد کافی ارسال شوند.
0.3 mm
قابلیت گام
via-in-pad، PoP و میکروویای پُرشده با مس پشتیبانی می‌شوند.
±25 µm
دقت جای‌گذاری
پشتیبانی بینایی ماشین و خلأ، CpK ≥1.33 را حفظ می‌کند.
<10%
هدف حفره BTC
تنظیم شابلون، خمیر و پروفایل + مکث خلأ.
پوشش
پوشش از DFM تا بازکاری
هر دروازه—DFM، شابلون، جای‌گذاری، ریفلو، بازرسی، آندر‌فیل و بازکاری—توسط یک تیم هماهنگ می‌شود تا بازده حفظ و چرخه‌های بازکاری کنترل شوند.
DFM و الگوی لند
بازبینی طراحی پد، فاصله ماسک، پُرشدگی via-in-pad و توازن مس، تاب‌برداشتن را محدود می‌کند.
شابلون و خمیر
شابلون‌های پله‌ای/نانو 80–120 µm، خمیر نوع 5/6 و ابزار پشتیبان، پنجره‌های چاپ را تثبیت می‌کنند.
جای‌گذاری و ریفلو
جای‌گذاری ±25 µm، پشتیبانی خلأ و ریفلوی نیتروژن ΔT ≤5 °C با ترموکوپل‌ها.
بازرسی و بازکاری
AOI سه‌بعدی، AXI نمونه‌برداری، گزارش حفره، آندر‌فیل، تثبیت‌سازی و روش‌های بازکاری تا ≤3 چرخه.
راهنمای فرایند
جریان کار ریزگام
دروازه‌های تعریف‌شده، ساخت‌های متراکم BGA/QFN را از دریافت اطلاعات تا بازکاری پایدار نگه می‌دارند.
1
دریافت اطلاعات پکیج
نقشه‌ها، ساختار پدها، مشخصات خمیر و اهداف حفره را جمع‌آوری می‌کنیم.
2
تنظیم فرایند
انتخاب شابلون و خمیر، جای‌گذاری و شبیه‌سازی ریفلو.
3
اجرای تولید
SMT با SPI/AOI صددرصدی، پشتیبانی خلأ و ریفلوی نیتروژن.
4
بازرسی و تحلیل
AXI، گزارش‌های حفره، بررسی یونی و داشبوردهای SPC.
5
آندر‌فیل و بازکاری
آندر‌فیل و تثبیت‌سازی را اجرا می‌کنیم و بازکاری کنترل‌شده تا ≤3 چرخه را همراه با AXI پس از آن انجام می‌دهیم.
نمونه برنامه‌ها
برنامه‌های نمونه ریزگام
ساخت‌های دارای اتصال پنهان که هر فصل با کنترل مستند حفره و محدودیت بازکاری اجرا می‌کنیم.
محاسبات
پزشکی
خودرو
RF
قابلیت‌ها
قابلیت‌های ریزگام
ابزارها، فیکسچرها و تحلیل‌هایی متناسب با موفقیت اتصالات پنهان.
توانمندسازی طراحی
گام0.3–0.5 mm
قطعه غیرفعال01005
شابلونگام 80–120 µm
خمیرنوع 5/6
جای‌گذاری و ریفلو
دقت±25 µm
پشتیبانیخلأ + کریرها
ریفلونیتروژن ΔT ≤5 °C
خلأمکث 15–25 s
بازرسی و بازکاری
AOI100% 3D
AXIسه‌بعدی مبتنی بر ریسک
حفرهتحلیل <10٪
بازکاری≤3 چرخه
آزمایشگاه ریزگام
آزمایشگاه‌های اختصاصی ریفلو، AXI، آندر‌فیل و بازکاری با کنترل رطوبت.
کیفیت
کنترل‌های کیفیت
بازرسی درون‌خطی، AXI و تحلیل حفره، اتصالات پنهان را قابل مشاهده می‌کنند.
کنترل چاپ لحیم
بررسی نسبت سطح، SPC ارتفاع خمیر و حلقه‌های بازخورد چاپگر.
تحلیل حفره
نمونه‌برداری AXI و گزارش‌های C-SAM/حفره با هدف حفره BTC کمتر از <10%.
بازکاری کنترل‌شده
حداکثر ≤3 چرخه همراه با آماده‌سازی محل، چاپ خمیر و تأیید پس از AXI.
صنایع و موارد استفاده
محاسبات و هوش مصنوعی
BGAهای متراکم با boundary-scan، آندر‌فیل و ردیابی‌پذیری بازکاری.
پزشکی
پاکیزگی، AOI/AXI و سوابق بازکاری برای تجهیزات کلاس II/III.
خودرو
داده‌های حفره و hi-pot و شواهد آماده PPAP برای ECUها و اینورترها.
RF و ارتباطات
ماژول‌های RF دارای شیلد با ریفلوی کنترل‌شده و اهداف حفره.
کیفیت و هزینه
بازده ریزگام بدون افزایش کنترل‌نشده هزینه
تنظیم فرایند و تحلیل، بازکاری را محدود نگه می‌دارد
کیفیت
کاهش حفره
- مکث خلأ15–25 s
- حفره BTC<10%
کیفیت
حاکمیت بازکاری
- بازکاری≤3 چرخه
- آماده‌سازی محلثبت‌شده
هزینه
نمونه‌برداری مبتنی بر ریسک
- AXIبحرانی 100٪
- C-SAMطبق نیاز
هزینه
استفاده مجدد از ابزار
- کریرهاقابل استفاده مجدد
- فیکسچرهامشترک
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
همکاری ریزگام
فایل‌های خود را بارگذاری کنید تا برنامه DFM، فرایند و بازرسی اتصالات پنهان را دریافت کنید.
- بازبینی DFM و الگوی لند
- تنظیم شابلون/خمیر و ریفلو
- برنامه AXI/حفره و بازکاری