01
هویت ماده و ویرایش
نام‌گذاری دقیق Arlon، شکل لمینیت یا پری‌پرگ، ویرایش دیتاشیت تأمین‌کننده، برگهٔ slash، ضخامت، مس و سبک رزین را ثبت کنید. عبارت کلی «معادل Arlon» همچنان مانع آزادسازی است.
سامانه‌های پلی‌ایمید، کم‌جریان و آرامید
تولید لمینیت PCB از جنس Arlon
در یک PCB از جنس Arlon، پلی‌ایمید، اپوکسی چندمنظوره، پری‌پرگ کم‌جریان یا مادهٔ تقویت‌شده با آرامیدِ مورد استفاده بر اساس پایداری حرارتی، جریان کنترل‌شدهٔ رزین یا انبساط کم در صفحه انتخاب می‌شود. این صفحه سبد محصولات فعلی Arlon EMD را از نام‌های قدیمی مایکروویو جدا می‌کند و شواهد لازم برای آزادسازی RFQ، استکاپ و ساخت تولیدی را نشان می‌دهد.
33N / 35N / 85N
پلی‌ایمید
37N / 38N / 47N / 49N
پری‌پرگ کم‌جریان
55NT / 85NT
تقویت‌شده با آرامید
دریافت قیمت فوری
دامنه و هویت ماده
مواد فعلی Arlon EMD، جدا از نام‌های قدیمی مایکروویو
تولید PCB از جنس Arlon با شناسایی دقیق سامانهٔ رزین و تقویت‌کننده آغاز می‌شود، نه صرفاً نام تجاری. کاتالوگ فعلی Arlon EMD پلی‌ایمیدهای دما‌بالا، اپوکسی چندمنظوره، پری‌پرگ‌های کم‌جریان و مواد آرامیدِ بدون‌بافت را برای طراحی‌های چندلایه، اتصال rigid-flex، اتصال هیت‌سینک و انبساط کنترل‌شده پوشش می‌دهد.
نام‌های قدیمی مایکروویو Arlon مانند CLTE، TC و AD اکنون در سبد الکترونیک پیشرفتهٔ Rogers دیده می‌شوند. این مواد RF باید از مسیر لمینیت Rogers تأمین شوند؛ گزینه‌های فعلی را نیز می‌توان در صفحات PCB از جنس Taconic و PCB از جنس PTFE مقایسه کرد. جداسازی این سبدها از ارجاع‌های منسوخ، فرض‌های نادرست فرایندی و محتوای تکراری در صفحات مواد جلوگیری می‌کند.
پیش از قیمت‌دهی، نام‌گذاری محصول، ویرایش دیتاشیت تأمین‌کننده، شکل لمینیت یا پری‌پرگ، مس، ضخامت، استکاپ PCB و شواهد پذیرش را مشخص کنید. نامی مانند «پلی‌ایمید Arlon» به‌تنهایی برای آزادسازی خرید ماده یا لمینیشن کافی نیست.
ماتریس تصمیم‌گیری مواد
خانواده‌های فعلی Arlon: محرک طراحی و شواهد RFQ
از این جدول برای انتخاب خانواده‌ای که باید بررسی شود استفاده کنید. مسیر اپوکسی را با محدودیت‌های طراحی بیان‌شده برای PCB با Tg بالا مقایسه کنید؛ آزادسازی نهایی همچنان به دیتاشیت دقیق تأمین‌کننده و ساختار ماده نیاز دارد.
| خانوادهٔ ماده | جایگاه‌گذاری تأمین‌کننده | محرک معمول طراحی | شواهد RFQ |
|---|---|---|---|
| 33N | پلی‌ایمید کندسوز با Tg برابر 250°C؛ Arlon دمای تجزیهٔ 390°C را اعلام می‌کند | برد چندلایهٔ دما‌بالا که در آن درجهٔ کندسوزی و پایداری حرارتی ورودی‌های صریح طراحی هستند | ویرایش دیتاشیت، برگهٔ slash، ساختار، پروفایل مونتاژ و پذیرش برد نهایی |
| 35N | پلی‌ایمید کندسوز با Tg برابر 250°C، انبساط کم در محور Z و زمان پخت کاهش‌یافته | برد چندلایه برای محیط سخت که در آن تنش PTH و چرخهٔ تولید هر دو اهمیت دارند | تعداد لایه، ضخامت، نسبت ابعادی سوراخ، الزام حرارتی و مسیر لمینیشن |
| 85N | پلی‌ایمید خالص با Tg برابر 250°C برای تجهیزات الکترونیکی دما‌بالا، پُرلایه و پُردوام | طراحی‌های هوافضا، فضایی، نظامی یا صنعتی که صراحتاً به پلی‌ایمید خالص نیاز دارند | مشخصات برنامه، استکاپ، مس، ساختار ویا، پروفایل حرارتی و برنامهٔ شواهد |
| 45N | اپوکسی چندمنظوره با Tg برابر 175°C برای بردهای چندلایهٔ پُرلایه | ساختار اپوکسی دما‌بالا بدون الزام استفاده از پلی‌ایمید | استکاپ، پروفایل بدون سرب، الزامات CAF یا قابلیت اطمینان و موجودی ماده |
| 37N / 38N | پری‌پرگ‌های کم‌جریان پلی‌ایمیدی با Tg برابر 200°C | اتصال rigid-flex، اتصال هیت‌سینک یا اتصال دیگری که به جریان کنترل‌شدهٔ رزین نیاز دارد | هدف جریان، فاصله‌گذاری مس، هندسهٔ حفره، سطح اتصال، فشار و الزامات پخت |
| 47N / 49N | پری‌پرگ‌های کم‌جریان اپوکسی؛ Tg اعلام‌شدهٔ 49N برابر 170°C است | اتصال rigid-flex یا هیت‌سینک با اپوکسی که در آن بیرون‌زدگی رزین باید محدود شود | سازگاری لمینیت پایه، پنجرهٔ جریان، خط اتصال، محدودیت‌های دما و کوپن آزمون |
| 55NT | اپوکسی چندمنظوره با تقویت آرامیدِ بدون‌بافت و CTE درون‌صفحه‌ای 6-9 ppm/°C | انبساط کم، پایداری ابعادی یا کاهش وزن برد در اطراف پکیج‌های سرامیکی | CTE پکیج، ابعاد کلی برد، رجیستری لایه‌ها، پروفایل مونتاژ و اعتبارسنجی مکانیکی |
| 85NT | پلی‌ایمید خالص با Tg برابر 250°C، تقویت آرامیدِ بدون‌بافت و CTE درون‌صفحه‌ای 6-9 ppm/°C | طراحی دما‌بالایی که هم رفتار پلی‌ایمید و هم انبساط کم درون‌صفحه‌ای را می‌خواهد | الزام حرارتی، رابط پکیج، ساختار، برنامهٔ سوراخ‌کاری و شواهد احراز صلاحیت |
موجودی، ضخامت‌ها، گزینه‌های مس و سبک‌های پری‌پرگ برای هر RFQ تأیید می‌شوند؛ این صفحه ادعای موجودی ثابت ندارد.
مرجع منتشرشده توسط تأمین‌کننده
واقعیت‌های تأییدشدهٔ مواد و مواردی که اثبات نمی‌کنند
این مقادیر از صفحات فعلی محصولات Arlon EMD گرفته شده‌اند. آن‌ها خانواده‌های مواد را مشخص می‌کنند، اما جای دیتاشیت کنترل‌شده یا احراز صلاحیت برد نهایی را نمی‌گیرند.
| محصول | واقعیت منتشرشده | مرجع IPC-4101 | برداشت خریدار |
|---|---|---|---|
| 33N | Tg برابر 250°C؛ Td برابر 390°C؛ پلی‌ایمید کندسوز | /40 and /41 | ساختار دقیق و فهرست UL موردنیاز را تأیید کنید |
| 35N | Tg برابر 250°C؛ انبساط کم در محور Z؛ چرخهٔ پخت کوتاه‌تر | /40 and /41 | هندسهٔ PTH و چرخهٔ لمینیشن را تأیید کنید |
| 85N | Tg برابر 250°C؛ پلی‌ایمید خالص | /40 and /41 | تأیید کنید که پلی‌ایمید خالص الزام برنامه است یا خیر |
| 45N | Tg برابر 175°C بر اساس DSC؛ شرایط متعارف لمینیشن FR-4 | /26 | آن را جایگزین هم‌ارز پلی‌ایمید در نظر نگیرید |
| 37N | پری‌پرگ کم‌جریان پلی‌ایمیدی با Tg برابر 200°C | /42 | الزامات جریان و خط اتصال را برای آزادسازی مشخص کنید |
| 38N | پری‌پرگ کم‌جریان پلی‌ایمیدی با Tg برابر 200°C | /42 | داده‌های فعلی پخت و جریان را از ویرایش انتخاب‌شده تأیید کنید |
| 47N | پری‌پرگ کم‌جریان اپوکسی؛ تأمین‌کننده لمینیشن در 300°F را اعلام می‌کند | /21 | محدودیت دمایی مواد و قطعات مجاور را بررسی کنید |
| 49N | پری‌پرگ کم‌جریان اپوکسی با Tg برابر 170°C | /26 | پنجرهٔ جریان را برای هندسهٔ واقعی تأیید کنید |
| 55NT / 85NT | CTE درون‌صفحه‌ای X-Y برابر 6-9 ppm/°C؛ معمولاً حدود 25% سبک‌تر از لمینیت‌های تقویت‌شده با شیشه | /55 and /53 | رفتار پکیج، مونتاژ و مکانیکی را در سطح سامانه اعتبارسنجی کنید |
استانداردهای مرجع: برگه‌های slash استاندارد IPC-4101 که در بالا آمده‌اند. پذیرش PCB نهایی، مانند کلاس IPC-6012، باید جداگانه توسط مشتری تعیین شود.
موازنهٔ انتخاب
پلی‌ایمید Arlon، اپوکسی 45N یا آرامید: انتخاب بر اساس ریسک خرابی
مادهٔ درست، ساده‌ترین سامانه‌ای است که ریسک‌های مستند حرارتی، ابعادی و فرایندی را برطرف کند.
| تصمیم | 33N / 35N / 85N | 45N | 55NT / 85NT | پرسش آزادسازی |
|---|---|---|---|---|
| مزیت اصلی | رفتار پلی‌ایمید دما‌بالا | اپوکسی چندمنظوره با Tg بالاتر | انبساط کم در صفحه و وزن پایین‌تر | کدام سازوکار خرابی انتخاب ماده را تعیین می‌کند؟ |
| Tg اعلام‌شده | 250°C | 175°C بر اساس DSC | اپوکسی 55NT؛ پلی‌ایمید 85NT در 250°C | آیا Tg واقعاً الزام کنترل‌کننده است؟ |
| تقویت‌کننده | پلی‌ایمید تقویت‌شده با شیشه | اپوکسی تقویت‌شده با شیشه | آرامید بدون‌بافت | آیا CTE پکیج یا پایداری ابعادی عامل کنترل‌کننده است؟ |
| تمرکز فرایندی | پخت، مدیریت رطوبت و آماده‌سازی دیوارهٔ سوراخ | مسیر لمینیشن مشابه FR-4 با کنترل‌های اختصاصی محصول | رجیستری، سوراخ‌کاری و برهم‌کنش با پکیج | آیا راهنمای فرایندی تأمین‌کننده به دستور ساخت منتقل شده است؟ |
| شواهد مناسب‌ترین انتخاب | الزام حرارتی، میکروسکشن و پذیرش PTH | استکاپ، ریفلو و پذیرش برد نهایی | شواهد ابعادی، رجیستری و مونتاژ | کدام سند ریسک نمونه‌های پایلوت را می‌بندد؟ |
| اشتباه رایج | انتخاب پلی‌ایمید فقط بر اساس شهرت دمایی آن | در نظر گرفتن 45N به‌عنوان جایگزین مستقیم FR-4 یا پلی‌ایمید | فرض اینکه CTE پایین به‌تنهایی عمر اتصال لحیم را تضمین می‌کند | کدام فرض‌ها هنوز تأیید نشده‌اند؟ |
| آزادسازی تجاری | محصول، شکل عرضه و موجودی دقیق را تأیید کنید | ساختار و موجودی را تأیید کنید | ساختار آرامید و مسیر تأمین را تأیید کنید | هیچ ماده‌ای صرفاً بر اساس نام خانواده آزاد نمی‌شود |
انتخاب نهایی ماده بر عهدهٔ مرجع طراحی مشتری است؛ بررسی تولید، ساختار پیشنهادی و برنامهٔ شواهد را تأیید می‌کند.
فرایند آزادسازی تولید
نام‌گذاری Arlon را به بستهٔ ساخت کنترل‌شده تبدیل کنید
آزادسازی با قفل‌کردن محصول دقیق و ویرایش دیتاشیت آغاز می‌شود؛ سپس الزامات لمینیت، پری‌پرگ، مس، ضخامت و برگهٔ slash در استکاپ و نقشهٔ ساخت PCB چندلایه اعمال می‌شوند. هر جایگزینی پیشنهادی تا زمان تأیید کتبی مشتری باز می‌ماند.
سپس DFM نیاز جریان رزین، توزیع مس، حفره‌ها یا نواحی اتصال هیت‌سینک، هندسهٔ سوراخ، رجیستری، ضخامت نهایی و پروفایل حرارتی مونتاژ را بررسی می‌کند. اتصال PCB rigid-flex با مواد کم‌جریان به توجه ویژه نیاز دارد، زیرا جریان ناکافی می‌تواند هوا را محبوس کند و فشار یا رلیف بیش از حد ممکن است رزین را خارج از ناحیهٔ اتصال موردنظر جابه‌جا کند.
برنامهٔ پایلوت برای هر ریسک شواهد تعیین می‌کند: هویت مادهٔ ورودی، سوابق لمینیشن، الزامات کوپن یا میکروسکشن، کنترل‌های ابعادی، آزمون الکتریکی و هر اعتبارسنجی حرارتی یا مونتاژی که مشتری تعریف کرده است. تنها شواهد پذیرفته‌شده و ویرایش‌های منجمدشده مسیر تولید را آزاد می‌کنند.
الگوهای ساخت
مسیرهای استکاپ Arlon و توقف‌های لازم برای آزادسازی
این‌ها الگوهای تصمیم‌گیری هستند، نه استکاپ‌های آمادهٔ تولید. تعداد لایه، ضخامت، مقدار رزین و مس از روی طراحی واقعی تأیید می‌شوند.
| مسیر | سامانهٔ ماده | کاربرد معمول | ریسک غالب | ورودی لازم |
|---|---|---|---|---|
| برد چندلایهٔ تمام‌پلی‌ایمیدی | لمینیت 33N، 35N یا 85N و پری‌پرگ سازگار | برد چندلایهٔ دما‌بالا | پخت، رطوبت، تنش محور Z و هندسهٔ PTH | الزام حرارتی، استکاپ، دادهٔ سوراخ و برنامهٔ پذیرش |
| برد چندلایهٔ اپوکسی 45N | لمینیت و پری‌پرگ 45N | برد اپوکسی با تعداد لایهٔ بیشتر | جایگزینی نادرست یا فرض اشتباه دربارهٔ ریفلو | پروفایل مونتاژ، استکاپ و معیارهای قابلیت اطمینان |
| اتصال ریجید-فلکس پلی‌ایمیدی | پری‌پرگ کم‌جریان 37N یا 38N | اتصال rigid-flex | تخلخل، بیرون‌زدگی و کپسوله‌سازی ناکافی | ساختار فلکس، رلیف کاورلی، ناحیهٔ اتصال و هدف جریان |
| اتصال ریجید-فلکس اپوکسی | پری‌پرگ کم‌جریان 47N یا 49N | ساختار rigid-flex اپوکسی | پنجرهٔ جریان و محدودیت دمایی مادهٔ مجاور | لمینیت پایه، بستهٔ فلکس، هندسهٔ حفره و حد پخت |
| اتصال هیت‌سینک | پری‌پرگ کم‌جریان انتخاب‌شده | پخش‌کنندهٔ حرارت یا هیت‌سینک متصل‌شده | تخلخل خط اتصال، کمبود رزین و تختی | نوع فلز، وضعیت سطح، ناحیهٔ اتصال، تختی و الزام حرارتی |
| آرامید اپوکسی با CTE پایین | 55NT | برد حساس به ابعاد یا رابط پکیج سرامیکی | عدم تطابق رجیستری و مونتاژ | CTE پکیج، تلرانس محیط، پروفایل مونتاژ و شرایط تکیه‌گاه |
| آرامید پلی‌ایمیدی با CTE پایین | 85NT | برد دما‌بالا و حساس به ابعاد | ریسک ترکیبی حرارتی، سوراخ‌کاری و رجیستری | پروفایل دما، رابط پکیج، ساختار و برنامهٔ شواهد |
| ارجاع به مادهٔ قدیمی | CLTE، TC، AD یا نام‌گذاری تاریخی دیگر | نقشهٔ موجود یا برنامهٔ قدیمی کنترل‌شده | مسیر نادرست تأمین‌کننده یا ویرایش منسوخ | محصول دقیق، دیتاشیت اصلی، قواعد هم‌ارزی تأییدشده و موجودی فعلی |
کنترل‌های آزادسازی
شش کنترلی که مانع تبدیل مشخصات ماده Arlon به نقص ساخت می‌شوند
هر کنترل، پیش از آزادسازی تولید، یک ریسک مشخص خرید یا ساخت را می‌بندد.
02
برنامهٔ نگهداری و رطوبت
راهنمای تأمین‌کننده دربارهٔ نگهداری، آماده‌سازی و پخت را به دستور گردش ماده و تحویل به مونتاژ منتقل کنید. عملیات لازم به سامانهٔ رزین انتخاب‌شده و مدت زمان مواجهه بستگی دارد، نه به یک ادعای عمومی دربارهٔ پخت.
03
بازبینی هندسهٔ کم‌جریان
برای 37N، 38N، 47N یا 49N، رلیف مس، لبه‌های حفره، ناحیهٔ اتصال، محصورسازی رزین و مسیر خروج حفره‌ها را بررسی کنید. تأیید جریان باید بر اساس آرت‌ورک و ساختار واقعی انجام شود.
04
آزادسازی چرخهٔ لمینیشن
دما، فشار، خلأ، زمان ماند، سردشدن و ساختار بوک را بر اساس راهنمای تأمین‌کننده و بازبینی فرایند داخلی تعریف کنید. انحراف‌های تأییدشده را پیش از ساخت پایلوت ثبت کنید.
05
مسیر سوراخ‌کاری و دیوارهٔ سوراخ
سوراخ‌کاری، دس‌میر یا اچ‌بک و آماده‌سازی آبکاری را با رزین و تقویت‌کننده هماهنگ کنید. هندسهٔ سوراخ، خطر اسمیر و الزامات اچ‌بک مثبت مسیر را تعیین می‌کنند.
06
شواهد و کنترل تغییر
هویت ماده، سوابق لمینیشن، میکروسکشن، شواهد ابعادی و الکتریکی و مدارک اختصاصی مشتری را به ریسک مربوط اختصاص دهید. پس از پذیرش پایلوت، ماده را ثابت و ویرایش اسناد را ثبت کنید.
شواهد موردنیاز خریدار
بستهٔ شواهد را مشخص کنید؛ وجود یک مجموعهٔ گواهی را فرض نکنید
اظهارات برگه‌های slash استاندارد IPC-4101 مربوط به Arlon، سامانهٔ لمینیت یا پری‌پرگ را توصیف می‌کنند. این اظهارات به‌طور خودکار کلاس پذیرش برد نهایی، پوشش آزمون یا انطباق برنامه را تعیین نمی‌کنند. در RFQ و برنامهٔ کیفیت PCB باید نقشهٔ مربوط، کلاس IPC-6012 یا مشخصات مشتری و الزامات انتقال‌یافته جداگانه بیان شوند.
یک برنامهٔ عملی شواهد می‌تواند سوابق هویت ماده یا گواهی‌ها، داده‌های دستور گردش لمینیشن، ضخامت نهایی، آزمون الکتریکی، نتایج کوپن امپدانس در صورت مشخص‌بودن امپدانس کنترل‌شده و میکروسکشن یا سوابق ابعادی مربوط به ریسک‌های شناسایی‌شده در DFM را درخواست کند. دسترس‌پذیری هر خروجی هنگام قیمت‌دهی تأیید می‌شود.
انطباق محیطی، مونتاژ، قابلیت اطمینان پکیج و تجهیزات نهایی، مگر آنکه دامنهٔ آزمون، فیکسچر، روش و حد پذیرش مشخصی قرارداد شده باشد، همچنان فعالیت احراز صلاحیت مشتری است. شواهد ساخت APTPCB از این احراز صلاحیت پشتیبانی می‌کند اما جایگزین آن نمی‌شود.
انتخاب بر اساس کاربرد
خانواده‌های فعلی مواد Arlon EMD در کجا کاربرد دارند
کاربرد، ریسک غالب را مشخص می‌کند؛ اما به‌تنهایی ماده را انتخاب نمی‌کند.
هوافضا و دفاع
اویونیک دما‌بالا
33N، 35N یا 85N را می‌توان در پروژه‌هایی بررسی کرد که پایداری حرارتی و قابلیت اطمینان PTH ورودی‌های صریح برنامه هستند. انتخاب نهایی از مشخصات کنترل‌شده و برنامهٔ احراز صلاحیت پیروی می‌کند.
انرژی و صنعت
کنترل‌های درون‌چاهی و محیط سخت
سامانه‌های پلی‌ایمیدی می‌توانند برای الکترونیکی مناسب باشند که در معرض دمای بالا و ارتعاش است و عمر کاری طولانی می‌خواهد، مشروط بر آنکه پروفایل واقعی مأموریت و آزمون‌های پذیرش تعریف شده باشند.
آزمون نیمه‌رسانا
سخت‌افزار برن‌این و آزمون
پلی‌ایمید دما‌بالا را می‌توان برای مواجههٔ حرارتی تکرارشونده در نظر گرفت، اما فرسایش کانکتور، تختی، مس، مونتاژ و شرایط فیکسچر همچنان ورودی‌های مستقل طراحی هستند.
الکترونیک چندلایه
بردهای اپوکسی با تعداد لایهٔ بیشتر
45N یک گزینهٔ اپوکسی چندمنظوره با Tg برابر 175°C است، زمانی که فرایند اپوکسی مناسب باشد و پلی‌ایمید خالص الزام طراحی نباشد.
سخت‌افزار ریجید-فلکس و حرارتی
اتصال با جریان کنترل‌شده
37N، 38N، 47N یا 49N می‌توانند برای اتصال rigid-flex یا اتصال هیت‌سینک به‌کار روند، مشروط بر آنکه پنجرهٔ جریان رزین و هندسهٔ اتصال هم‌زمان آزادسازی شوند.
مونتاژهای حساس به ابعاد
رابط‌های پکیج سرامیکی
55NT یا 85NT می‌توانند انبساط درون‌صفحه‌ای و وزن برد را کاهش دهند، اما عمر اتصال لحیم و تعامل با پکیج همچنان به اعتبارسنجی در سطح مونتاژ نیاز دارد.
راهنمای انتخاب و RFQ
خانوادهٔ Arlon را بر اساس محدودیت کنترل‌کننده انتخاب کنید
از حالت خرابی شروع کنید، سپس ماده و شواهد ساخت را با هم آزادسازی کنید.
پلی‌ایمید دما‌بالا — 33N، 35N یا 85N
پروفایل دمایی برنامه، هندسهٔ PTH، الزام کندسوزی، تعداد لایه و جایگاه محصول نزد تأمین‌کننده را برای مقایسهٔ سه سامانه با Tg برابر 250°C به‌کار ببرید. انتخاب را صرفاً بر اساس Tg انجام ندهید.
اپوکسی دما‌بالا — 45N
وقتی اپوکسی چندمنظورهٔ 45N با Tg برابر 175°C و مسیر متعارف لمینیشن FR-4 با طراحی سازگارند، آن را در نظر بگیرید. نقش آن را با گزینه‌های فعلی مادهٔ Isola مقایسه کنید و سپس پیش از انتخاب آن به‌عنوان گزینهٔ کم‌پیچیدگی‌تر، پروفایل مونتاژ و پذیرش برد نهایی را تأیید کنید.
کم‌جریان پلی‌ایمیدی — 37N یا 38N
این مواد را برای اتصال rigid-flex پلی‌ایمیدی یا اتصال هیت‌سینک، در جایی که جریان رزین حداقلی و یکنواخت لازم است، به‌کار ببرید. هدف جریان، خلأ، ناحیهٔ اتصال و هندسهٔ حفره را همراه با استکاپ آزادسازی کنید.
کم‌جریان اپوکسی — 47N یا 49N
برای انتخاب بین سامانه‌های اپوکسی، دمای لازم لمینیشن، Tg، سازگاری با لمینیت پایه و پنجرهٔ جریان را بررسی کنید. موضوع پذیرش، اتصال نهایی است نه نام پری‌پرگ.
انبساط کم درون‌صفحه‌ای — 55NT یا 85NT
سامانهٔ اپوکسی یا پلی‌ایمیدی آرامیدی را از روی الزام حرارتی انتخاب کنید و سپس رجیستری، CTE پکیج، پروفایل مونتاژ، تکیه‌گاه و محدودیت‌های مکانیکی را در سطح برد و سامانه اعتبارسنجی کنید.
چک‌لیست آزادسازی RFQ
داده‌های ODB++ یا Gerber، فایل‌های سوراخ‌کاری، نقشهٔ ساخت، مادهٔ دقیق و ویرایش دیتاشیت، استکاپ، مس و ضخامت، جدول امپدانس، هندسهٔ کم‌جریان در صورت استفاده، پروفایل مونتاژ، تعداد، وضعیت ویرایش و شواهد لازمِ ماده، کوپن، میکروسکشن یا ابعادی را ارسال کنید.
پرسش‌های متداول
پرسش‌های متداول تولید PCB با مواد Arlon
این صفحه کدام خانواده‌های فعلی مواد Arlon را پوشش می‌دهد؟
خانواده‌های فعلی Arlon EMD که در این صفحه پوشش داده می‌شوند عبارت‌اند از پلی‌ایمیدهای 33N، 35N و 85N؛ اپوکسی چندمنظورهٔ 45N؛ پری‌پرگ‌های کم‌جریان پلی‌ایمیدی 37N و 38N؛ پری‌پرگ‌های کم‌جریان اپوکسی 47N و 49N؛ و سامانه‌های آرامیدِ بدون‌بافت 55NT و 85NT. محصول، شکل عرضه، ضخامت، مس و ساختار پری‌پرگ دقیق باید برای هر RFQ تأیید شود.
Arlon 33N، 35N و 85N چه تفاوتی دارند؟
Arlon هر سه را سامانه‌های پلی‌ایمیدی با Tg برابر 250°C معرفی می‌کند. 33N سامانه‌ای کندسوز با دمای تجزیهٔ اعلام‌شدهٔ 390°C است؛ 35N برای انبساط کم در محور Z و چرخه‌های پخت کوتاه‌تر در محیط‌های سخت طراحی شده است؛ و 85N پلی‌ایمید خالصی است که برای تجهیزات الکترونیکی پُرلایه، پُردوام و دما‌بالا عرضه می‌شود. انتخاب نهایی همچنان به ویرایش دیتاشیت تأمین‌کننده و الزامات برد نهایی وابسته است.
چه زمانی Arlon 45N از پلی‌ایمید مناسب‌تر است؟
Arlon، 45N را اپوکسی چندمنظوره و مقاومی با Tg برابر 175°C معرفی می‌کند که برای بردهای چندلایهٔ پُرلایه و قابل لمینیشن با شرایط متعارف FR-4 مناسب است. وقتی طراحی به یک بستر اپوکسی دما‌بالا نیاز دارد اما به مشخصات حرارتی، سامانهٔ رزین یا هزینهٔ پلی‌ایمید نیازمند نیست، این ماده می‌تواند انتخاب مناسب‌تری باشد.
Arlon 37N، 38N، 47N و 49N برای چه کاربردهایی هستند؟
این مواد پری‌پرگ‌های کم‌جریانی هستند که در محل‌هایی به کار می‌روند که حرکت رزین باید کنترل شود؛ مانند اتصال rigid-flex، اتصال هیت‌سینک یا برخی ساختارهای عایق دی‌الکتریک. 37N و 38N سامانه‌های پلی‌ایمیدی و 47N و 49N سامانه‌های اپوکسی هستند. پنجرهٔ جریان، فاصله‌گذاری مس، هندسهٔ حفره و چرخهٔ لمینیشن باید در کنار هم بررسی شوند.
چه زمانی باید مادهٔ تقویت‌شده با آرامید 55NT یا 85NT را در نظر گرفت؟
Arlon برای هر دو سامانهٔ آرامیدِ بدون‌بافت، انبساط درون‌صفحه‌ای 6-9 ppm/°C را اعلام می‌کند و می‌گوید تقویت‌کنندهٔ پلیمری معمولاً بردهایی حدود 25% سبک‌تر از لمینیت‌های تقویت‌شده با شیشه ایجاد می‌کند. 55NT از اپوکسی چندمنظوره و 85NT از پلی‌ایمید خالص با Tg برابر 250°C استفاده می‌کند. انبساط پکیج، پروفایل مونتاژ و طراحی مکانیکی همچنان به اعتبارسنجی در سطح سامانه نیاز دارند.
آیا لمینیت‌های مایکروویو CLTE، TC و AD محصولات فعلی Arlon EMD هستند؟
کاتالوگ فعلی محصولات Arlon EMD بر سامانه‌های پلی‌ایمید، اپوکسی، کم‌جریان و تقویت‌شده با آرامید تمرکز دارد. خانواده‌های مایکروویو CLTE، TC و AD اکنون در سبد الکترونیک پیشرفتهٔ Rogers ارائه می‌شوند. اگر در نقشه از نام‌گذاری قدیمی Arlon استفاده شده است، محصول دقیق و ویرایش دیتاشیت را ارائه کنید تا موجودی و مسیر تأمین فعلی تأیید شود، نه اینکه صرفاً فرض گرفته شود.
یک RFQ برای PCB از جنس Arlon باید شامل چه مواردی باشد؟
نام‌گذاری دقیق Arlon، ویرایش دیتاشیت تأمین‌کننده، شکل لمینیت و پری‌پرگ، الزامات ضخامت و مس، استکاپ، جدول امپدانس کنترل‌شده، داده‌های سوراخ‌کاری و ویا، معیارهای پذیرش برد نهایی، پروفایل مونتاژ، تعداد، وضعیت ویرایش و شواهد لازم مانند گواهی مواد، کوپن یا میکروسکشن را ارائه کنید.
موجودی، قابلیت تولید و زمان تحویل مواد Arlon چه زمانی تأیید می‌شود؟
این موارد پس از بررسی نام‌گذاری دقیق ماده، ساختار، ضخامت، مس، شکل پری‌پرگ، هندسهٔ برد، مسیر لمینیشن، شواهد آزمون، تعداد و ویرایش تأیید می‌شوند. نباید جایگزینی ماده، زمان تحویل ثابت یا قابلیت تولید برد نهایی را صرفاً از نام یک خانواده فرض کرد.
انتخاب‌گر ماده
محصولات فعلی Arlon EMD را بر اساس نیاز آزادسازی مقایسه کنید
از واقعیت‌های منتشرشده توسط تأمین‌کننده برای فهرست کوتاه خانواده‌ها استفاده کنید، سپس دیتاشیت و ساختار دقیق را در RFQ تأیید کنید.
یک محصول Arlon را انتخاب کنید
برای مشاهدهٔ شواهد تأییدشدهٔ آزادسازی، یک محصول را انتخاب کنید.
هماهنگی RFQ
یک تعریف یکسان از مادهٔ Arlon را میان تیم‌های جهانی آزادسازی کنید
برای تأمین بین‌المللی، نام‌گذاری محصول، ویرایش دیتاشیت، نقشه، شواهد و متن کنترل تغییرات را در طراحی، خرید و تولید یکسان نگه دارید.
مرجع طراحی
مالک ماده و ریسک
محصول تأییدشده، الزام حرارتی یا ابعادی، جایگزین‌های مجاز و احراز صلاحیت در سطح سامانه را تعیین می‌کند.
خرید
کنترل تأمین و ویرایش
شکل فعلی محصول، موجودی، منبع تأییدشده، مستندات لات و فرض‌های تجاری را پیش از آزادسازی تأیید می‌کند.
مهندسی PCB
استکاپ و مسیر فرایند
مادهٔ انتخاب‌شده را به ورودی‌های استکاپ، جریان رزین، لمینیشن، سوراخ‌کاری، بازرسی و پذیرش برد نهایی نگاشت می‌کند.
مونتاژ و آزمون سامانه
اعتبارسنجی مراحل بعدی
پروفایل مونتاژ، برهم‌کنش پکیج، اعتبارسنجی محیطی و انطباق تجهیزات نهایی را با استفاده از شواهد توافق‌شدهٔ برد بر عهده دارد.
درخواست بررسی تولید PCB از جنس Arlon
نام دقیق محصول Arlon و ویرایش دیتاشیت، استکاپ، داده‌های سوراخ‌کاری، هندسهٔ کم‌جریان در صورت کاربرد، پروفایل مونتاژ و شواهد لازم را ارسال کنید. قابلیت تولید، موجودی و قیمت پس از بررسی فنی تأیید می‌شوند.