تصویر اصلی تولید PCB فرکانس‌بالا

آماده برای 1–67 GHZ

تولید PCB فرکانس‌بالا — Rogers، PTFE و stackupهای هیبریدی

بردهای RF از Rogers، PTFE و هیدروکربن، با ماشین‌کاری حفره، ENEPIG/طلای نرم و S-parameters تأییدشده تا mmWave، آنتن‌ها، رادار و تجهیزات مخابراتی را با هزینه و مشخصات هدف هماهنگ نگه می‌دارند.

  • RO4350B / RO3003 / RT-duroid
  • ساختارهای لایه‌ای هیبریدی RF + FR-4
  • ماشین‌کاری حفره و موجبر
  • پرداخت‌های ENEPIG / طلای نرم
  • کوپن‌های امپدانس ±5%
  • گزارش‌های VNA تا 40+ GHz

دریافت قیمت فوری

قیمت کامل →
0.5–40+ GHzفرکانس
Dk 2.20–4.70دی‌الکتریک
Df 0.0009–0.015اتلاف
≤500×500 mmپنل
Sub-6 تا mmWaveباندهای فرکانسی
2.20–4.70محدوده Dk
0.0009–0.015تانژانت اتلاف
±5%کنترل امپدانس
40+ GHzآزمون VNA
0.5–40+ GHzفرکانس
Dk 2.20–4.70دی‌الکتریک
Df 0.0009–0.015اتلاف
≤500×500 mmپنل
Sub-6 تا mmWaveباندهای فرکانسی
2.20–4.70محدوده Dk
0.0009–0.015تانژانت اتلاف
±5%کنترل امپدانس
40+ GHzآزمون VNA

ساخت و مونتاژ PCB فرکانس‌بالا

APTPCB در ساخت PCBهای فرکانس‌بالا با مواد رده RF منتخب برای اتلاف کم و ویژگی‌های الکتریکی پایدار تخصص دارد. ما ساخت امپدانس کنترل‌شده، چیدمان یکنواخت لایه‌ها و روش‌های فرایندی محافظ اتلاف درج و پایداری فاز را پشتیبانی می‌کنیم؛ این عوامل برای front-endهای RF، تجهیزات ارتباطی و کاربردهای اندازه‌گیری دقیق مهم‌اند.

در مونتاژ PCB فرکانس‌بالا، جابه‌جایی و جانمایی را با ملاحظات RF و بازرسی و اعتبارسنجی الکتریکی متناسب با ساخت‌های حساس به عملکرد انجام می‌دهیم. از نمونه‌های اولیه تا تولید انبوه، APTPCB بر تکرارپذیری تمرکز دارد تا عملکرد RF حفظ شود و ثبات تولید و پیش‌بینی‌پذیری تحویل بهبود یابد.

ساخت و مونتاژ PCB فرکانس‌بالا

پروژه‌های فرکانس‌بالا تحویل‌شده

نمونه‌هایی از رادیوهای مخابراتی، رادار، پایانه‌های SatCom، حسگرهای خودرو و تجهیزات آزمون.

رادیوهدهای 5G/6G

رادیوهدهای 5G/6G

بک‌پلین‌های مایکروویو

بک‌پلین‌های مایکروویو

ماژول‌های رادار خودرویی

ماژول‌های رادار خودرویی

تحلیلگرهای آزمون و اندازه‌گیری

تحلیلگرهای آزمون و اندازه‌گیری

پایانه‌های SatCom

پایانه‌های SatCom

آرایه‌های حسگر RF

آرایه‌های حسگر RF

قابلیت اطمینان RF و انطباق S-Parameter

هر ساخت همراه با کوپن‌های امپدانس، پویش‌های اختیاری VNA و مستندات ضخامت آبکاری، تلرانس حفره و تختی لانچ ارسال می‌شود.

Download Capabilities
Rogers / PTFERF/FR-4 هیبریدیماشین‌کاری حفرهطلای نرم / ENEPIGVNA تا 40 GHzنمونه‌های اولیه سریع RF

خدمات PCB فرکانس‌بالای APTPCB

ساخت کامل RF شامل انتخاب مواد، مدل‌سازی stackup، بهینه‌سازی لانچ و اعتبارسنجی پس از ساخت برای سخت‌افزار مایکروویو و mmWave.

معماری‌های RF PCB فرکانس‌بالا

ساختارهای تک‌لایه یا چندلایه PTFE، stackupهای هیبریدی RF/FR-4، RF با پشتوانه فلزی و دسته‌سیم‌های RF ریجید-فلکس.

  • PTFE تک‌لایه – آنتن‌های Microstrip و تقویت‌کننده‌های توان روی RT-duroid یا RO3003.
  • RF + FR-4 هیبریدی – هسته‌های Rogers برای لایه‌های RF و FR-4 برای منطق کنترلی و توان.
  • RF با پشتوانه فلزی – PTFE با پشتوانه آلومینیومی یا مسی برای پخش حرارت.
  • RF Rigid-Flex – دنباله‌های Flex سیگنال‌های RF را در محفظه‌های فشرده هدایت می‌کنند.
  • مایکروویو با لایه‌های زیاد – stripline چندلایه با فاصله‌گذاری متعادل دی‌الکتریک برای آرایه‌های فازی.

ویژگی‌های لانچ و اتصال داخلی RF

  • شیارهای آبکاری‌شده: امپدانس یکنواخت را برای لانچ‌های لبه‌ای و فیلترها حفظ می‌کنند.
  • RF vias و ساختارهای فنس: زمین‌ها را پیرامون آنتن‌ها و حفره‌ها به هم متصل می‌کنند تا انرژی مهار شود.
  • Backdrilled RF Vias: stubهایی را حذف می‌کنند که خطوط فرکانس‌بالا را از تنظیم خارج می‌کنند.
  • حفره‌های لیزری: قطعات را آشکار می‌کنند و در عین حال سطوح دی‌الکتریک را حفظ می‌کنند.
  • کوپلرهای تعبیه‌شده: اچ دقیق برای کوپلرهای branchline و Lange.

نمونه stackupهای RF

  • RO4350B 2-Layer: هسته 0.508 mm با مس 1 oz برای آنتن‌های باند L.
  • هیبرید RO3003 + FR-4: لایه‌های بیرونی PTFE برای RF و لایه داخلی FR-4 برای منطق کنترلی.
  • RT-duroid روی آلومینیوم: RT/duroid با ضخامت 0.254 mm که برای ماژول‌های PA به صفحه آلومینیومی متصل شده است.

راهنمای مواد و طراحی

ثابت دی‌الکتریک، انبساط حرارتی و زبری مس را با اهداف فرکانسی تطبیق دهید؛ برای حفظ تختی، stackupها را متقارن نگه دارید.

  • ثابت دی‌الکتریک/تلرانس و ضریب اتلاف را برای هر لایه مشخص کنید.
  • برای کمینه‌کردن اتلاف از مس نوردشده یا مس با پروفایل بسیار پایین استفاده کنید.
  • آبکاری مس و جبران اچ را برای کوپلرها و فیلترها کنترل کنید.
  • قطرهای سوراخ و قواعد anti-pad را برای RF vias و زمین‌ها مستند کنید.

قابلیت اطمینان و اعتبارسنجی RF

ساخت‌های RF برای تضمین عملکرد یکنواخت، تحت تأیید امپدانس، چرخه‌های حرارتی و آزمون اختیاری VNA/S-parameter تا 40+ GHz قرار می‌گیرند.

راهنمای هزینه و کاربرد

  • ساختارهای لایه‌ای هیبریدی: برای مدیریت هزینه، مواد RF را فقط در بخش‌های ضروری به‌کار ببرید.
  • پنل‌بندی مشترک: بردهای کوچک RF را برای کاهش ضایعات ترکیب کنید.
  • استانداردسازی پرداخت‌ها: برای RF عمومی از ENIG و برای نواحی اتصال سیمی از طلای نرم استفاده کنید.

فرایند ساخت PCB فرکانس‌بالا

1

بازبینی stackup و RF

مواد، فاصله دی‌الکتریک و هندسه لانچ را با مهندسان RF تعیین کنید.

2

تصویربرداری و اچ

تصویربرداری LDI با جبران اچ دقیق برای کوپلرها و فیلترها.

3

حفره و سوراخ‌کاری

مسیربندی دقیق، شیارهای آبکاری‌شده و سوراخ‌کاری via با کنترل عمق.

4

آبکاری و پرداخت سطح

آبکاری کنترل‌شده مس، ENEPIG/طلای نرم یا نقره، متناسب با نیاز پروژه.

5

مونتاژ و یکپارچه‌سازی

SMT در اتاق تمیز، press-fit یا آماده‌سازی اتصال سیمی با پشتیبانی carrier.

6

اعتبارسنجی RF

کوپن‌های امپدانس، sweepهای VNA و مستندات آماده برای انطباق.

7

غربالگری مواد و کنترل دی‌الکتریک

برای باند هدف، لمینیت‌های low-Dk/low-Df را انتخاب کنید و سپس تلرانس ضخامت و مدل‌های دی‌الکتریک را با شبیه‌سازی کالیبره کنید.

8

اعتبارسنجی RF و همگرایی فرایند

اتلاف درج و امپدانس را در تصویربرداری، اچ و پرداخت پایش کنید؛ هرگاه رانش تشخیص داده شد، نقاط کنترل TDR یا VNA را اضافه کنید.

مهندسی CAM و stackup RF

تیم‌های CAM، Gerber/ODB++ را به tooling آماده RF تبدیل می‌کنند و اهداف دی‌الکتریک، مسیرهای حفره و کوپن‌های امپدانس را تعریف می‌کنند.

  • ثابت دی‌الکتریک، تلرانس و زبری مس را برای هر لایه تأیید کنید.
  • تعریف کوپن‌های امپدانس و مراجع لانچ RF.
  • عمق حفره، شیارهای آبکاری‌شده و نواحی ممنوعه اطراف آنتن‌ها را برنامه‌ریزی کنید.
  • برنامه‌ریزی ENEPIG/طلای نرم انتخابی برای پدهای اتصال سیمی یا probe.
  • تراکم stitching RF vias و الزامات backdrill را مشخص کنید.
  • الزامات جابه‌جایی/پخت مواد PTFE/سرامیکی را مستند کنید.
  • یادداشت‌های ساخت شامل پاکیزگی سطح و بسته‌بندی را منتشر کنید.

اجرای تولید و بازخورد RF

مهندسان فرایند پارامترهای اچ، آبکاری و پرداخت را پایش می‌کنند و داده‌های آزمون RF را به طراحی بازمی‌گردانند.

  • دما/فشار لمینیشن را برای جلوگیری از جابه‌جایی دی‌الکتریک پایش کنید.
  • عرض خطوط اچ و ضخامت مس را برای کوپلرها تأیید کنید.
  • عمق حفره، کیفیت شیارهای آبکاری‌شده و دیواره‌های via را بازرسی کنید.
  • ضخامت پرداخت (ENIG/طلای نرم) را طبق مشخصات اندازه‌گیری کنید.
  • آزمون‌های امپدانس/VNA را روی کوپن‌ها انجام دهید و نتایج را بایگانی کنید.
  • بردها را با کنترل رطوبت و فیلم‌های محافظ بسته‌بندی کنید.

مزایای PCBهای فرکانس‌بالا

عملکرد یکنواخت RF، اعتبارسنجی سریع و تولید مقیاس‌پذیر.

مواد آماده RF

هویت، موجودی، گواهی‌ها و قابلیت ردیابی مواد Rogers/PTFE برای هر RFQ تأیید می‌شود.

دقت لانچ

ماشین‌کاری حفره و شیار، امپدانس یکنواخت را حفظ می‌کند.

آزمون و اعتبارسنجی

داده‌های امپدانس و VNA همراه هر lot ارائه می‌شوند.

stackupهای هیبریدی

مواد RF را با FR-4 ترکیب کنید تا هزینه کاهش یابد.

قابلیت اطمینان محیطی

آزمون‌های حرارتی و رطوبتی، ماژول‌های RF را پایدار نگه می‌دارند.

NPI سریع‌تر

نمونه‌های اولیه سریع RF با مسیرهای مقیاس‌پذیری تکرارپذیر.

Why Choose APTPCB?

مواد تخصصی، ماشین‌کاری دقیق و آزمون‌های متمرکز بر RF، اهداف اتلاف، فاز و تطبیق را در مسیر نگه می‌دارند.

5G/6GرادارSatComRF خودروییتجهیزات آزموندروازه‌های IoT
APTPCB production line
خط RF با Rogers

کاربردهای PCB فرکانس‌بالا

از رادیوهای مخابراتی تا رادار و تجهیزات اندازه‌گیری، بردهای RF پیوندهای حیاتی را پشتیبانی می‌کنند.

stackupهای یکنواخت، آبکاری کنترل‌شده و داده‌های آزمون، زمان‌بندی صدور گواهی را کوتاه نگه می‌دارند.

مخابرات و ارتباطات بی‌سیم

رادیوهای 5G/6G، سلول‌های کوچک و لینک‌های مایکروویو.

RRUMassive MIMOBackhaulمایکروویوهاب‌های IoT

هوافضا و دفاع

محموله‌های رادار، EW و SatCom با مشخصات سخت‌گیرانه RF.

رادارEWSatComاویونیکISR

خودرو و ADAS

رادار، V2X و ماژول‌های حسگر با stackupهای هیبریدی.

لیداررادارV2XADASTelematics

ابزار دقیق و آزمون

تحلیلگرهای شبکه، اسیلوسکوپ‌ها و آزمونگرهای RF.

VNAمولدهای سیگنالATEمترولوژیبازرسی

IoT و دستگاه‌های لبه‌ای

درگاه‌ها، کنتورهای هوشمند و هاب‌های حسگر RF.

اینترنت اشیا (IoT)درگاه‌هاکنتورهای هوشمندRF صنعتیحسگرها

RF Rigid-Flex

پوشیدنی‌ها و دسته‌سیم‌های هوافضایی که RF و منطق را ترکیب می‌کنند.

پوشیدنی‌هاماژول‌هاپردازش لبه‌ایدسته‌سیم هوافضاRF پزشکی

دستگاه‌های مصرفی

مسیریاب‌های Wi-Fi 6/6E، سامانه‌های AR/VR و دستگاه‌های متصل.

Wi-Fi 6AR/VRخانه هوشمندCPEدوربین‌ها

پزشکی و علوم زیستی

پروب‌های تصویربرداری و اعمال‌کننده‌های درمانی RF.

تصویربرداریدرمان پوشیدنیایمپلنت‌هاتشخیصپایش

چالش‌ها و راهکارهای طراحی فرکانس‌بالا

طراحی‌های RF برای جلوگیری از خارج‌شدن از تنظیم، به انتخاب منضبط مواد، هندسه لانچ و کنترل فرایند نیاز دارند.

Common Design Challenges

01

تغییرات دی‌الکتریک

کنترل نامناسب مواد، سرعت فاز و امپدانس را جابه‌جا می‌کند.

02

اتلاف ناشی از زبری مس

مس زبر، اتلاف رسانا و نویز فاز را افزایش می‌دهد.

03

خطاهای لانچ و گذار

حفره‌ها یا شیارهای ناهم‌راستا، لانچ‌های لبه‌ای را از تنظیم خارج می‌کنند.

04

ناهماهنگی انبساط حرارتی

stackupهای هیبریدی بدون CTE هماهنگ ترک می‌خورند یا تاب برمی‌دارند.

05

اثر پرداخت سطح

ضخامت نادرست آبکاری، اثر پوستی و کیفیت اتصال را تغییر می‌دهد.

06

پایداری محیطی

جذب رطوبت یا خراش‌های ناشی از جابه‌جایی، عملکرد RF را کاهش می‌دهد.

Our Engineering Solutions

01

ردیابی مواد

ردیابی مبتنی بر بچ و گواهی‌ها، مشخصات دی‌الکتریک را یکنواخت نگه می‌دارند.

02

کنترل زبری مس

فویل‌های VLP/HVLP را انتخاب کنید و در صورت نیاز پرداخت‌کاری را مشخص کنید.

03

tooling دقیق حفره

برنامه‌های لیزر/مسیریاب، تلرانس‌های لانچ‌ها و فیلترها را حفظ می‌کنند.

04

مدل‌سازی stackup هیبریدی

CTE و ضخامت را متعادل کنید تا از تاب‌برداشتن جلوگیری شود.

05

حاکمیت پرداخت سطح

ضخامت هدف ENEPIG/طلای نرم را با پایش SPC کنترل کنید.

Innovation Roadmap

روندهای آینده PCB فرکانس‌بالا

Emerging technologies shaping the future of manufacturing, signal integrity, and system integration.

01

رشد mmWave و شکل‌دهی پرتو

آرایه‌های فازی 28/39/73 GHz برای 5G/6G و ارتباطات ماهواره‌ای در حال گسترش هستند.

02

آنتن درون بسته

آنتن‌های یکپارچه روی زیرلایه‌های RF برای ماژول‌های فشرده و کاهش هزینه مونتاژ.

03

ساختارهای RF افزایشی

آبکاری بدون جریان و مس انتخابی برای نمونه‌سازی سریع RF و traceهای گام‌ریز.

04

بهینه‌سازی هوش مصنوعی و حرارتی

یادگیری ماشین برای تطبیق امپدانس و بهینه‌سازی stackup، به‌همراه پخش‌کننده‌های حرارت تعبیه‌شده برای دفع توان.

چگونه هزینه PCB فرکانس‌بالا را کنترل کنیم

مواد RF و پرداخت‌های انتخابی گران‌تر هستند؛ آن‌ها را برای لایه‌ها و پدهای حیاتی نگه دارید. استفاده دوباره از stackupهای تأییدشده و الگوهای لانچ، زمان قیمت‌گذاری را کوتاه و NRE را کاهش می‌دهد. اهداف فرکانسی، سطوح توان و نیازهای پرداخت را زود ارسال کنید تا ساده‌ترین ساخت قابل‌اجرا را تعیین کنیم.

01 / 08

هیبریدی‌سازی مواد

Rogers/PTFE را فقط در لایه‌های RF و FR-4 را در بخش‌های دیگر به‌کار ببرید.

02 / 08

پرداخت‌های هدفمند

طلای نرم را فقط روی پدهای اتصال و ENIG را در بخش‌های دیگر اعمال کنید.

03 / 08

هماهنگ‌سازی کانکتورها

برش‌های SMA/SMPM را با محل‌های استاندارد سوراخ‌کاری هم‌راستا کنید.

04 / 08

استانداردسازی لانچ‌ها

هندسه‌های لانچ لبه‌ای را دوباره استفاده کنید تا از tooling جدید جلوگیری شود.

05 / 08

اشتراک پنل

بردهای کوچک RF را ترکیب کنید تا استفاده از مواد به حداکثر برسد.

06 / 08

DFx زودهنگام RF

بازبینی مشترک stackup از بازطراحی جلوگیری می‌کند و هزینه‌ها را قابل‌پیش‌بینی نگه می‌دارد.

07 / 08

گروه‌بندی عملیات حفره

حفره‌ها و شیارهای آبکاری‌شده را در هر پنل برنامه‌ریزی کنید تا زمان ماشین‌کاری کاهش یابد.

08 / 08

تعیین دامنه آزمون

مشخص کنید کدام lotها به VNA کامل و کدام به اعتبارسنجی نمونه‌ای نیاز دارند.

گواهی‌ها و استانداردها

اعتبارنامه‌های کیفیت، محیط‌زیست و صنعتی برای پشتیبانی از تولید قابل‌اعتماد.

Certification
ISO 9001:2015

مدیریت کیفیت برای ساخت RF.

Certification
ISO 14001:2015

کنترل‌های محیطی برای جابه‌جایی PTFE.

Certification
ISO 13485:2016

مونتاژهای RF تصویربرداری پزشکی.

Certification
IATF 16949

قابلیت ردیابی ADAS خودرویی.

Certification
AS9100 Rev D

حاکمیت RF هوافضایی.

Certification
IPC-6012 / 6013

پذیرش rigid و rigid-flex کلاس 3.

Certification
UL 796 / UL94 V-0

انطباق ایمنی و اشتعال‌پذیری.

Certification
RoHS / REACH

انطباق مواد برای ارسال‌های جهانی.

انتخاب شریک PCB فرکانس‌بالا

  • تأیید مواد Rogers/PTFE و گواهی متناسب با هر سفارش.
  • توانمندی مسیریابی حفره، شیار آبکاری‌شده و سوراخ‌کاری لیزری.
  • ENEPIG/طلای نرم انتخابی و آماده‌سازی اتصال سیمی.
  • آزمون VNA/S-parameter با فیکسچرهای مستند.
  • تجربه SMT اتاق تمیز و کانکتورهای press-fit.
  • پشتیبانی مهندسی چندزبانه با بازخورد DFx مربوط به RF ظرف 24 ساعت.
انتخاب شریک PCB فرکانس‌بالا

کنسول کیفیت و هزینه PCB فرکانس‌بالا

کنترل‌های فرایندی و اقتصادی PCB فرکانس‌بالا

گیت‌های کیفیت با اهرم‌های هزینه برای زنجیره‌های mmWave، رادار و front-endهای RF همگام شده‌اند.

فرایند و قابلیت اطمینان

کنترل‌های پیش از تولید

اعتبارسنجی ساختار لایه‌ای

  • بهره‌برداری از پنل+5–8%
  • شبیه‌سازی ساختار لایه‌ایضخامت ±2%
  • آماده‌سازی موادخلأ 110 °C
  • تأیید DFMبرای هر lot

کنترل‌های لانچ PCB فرکانس‌بالا

• ساختارهای لایه‌ای را بر اساس زنجیره‌های mmWave، رادار و front-endهای RF مدل‌سازی کنید.

• خطوط پیرامونی را بچرخانید، tailها را آینه کنید و کوپن‌ها را میان برنامه‌ها به اشتراک بگذارید.

• نقاط تنظیم پخت، رطوبت و لمینیشن را برای هر lot ثبت کنید.

رجیستری

رجیستری و تصویربرداری

مترولوژی

  • رجیستری لایه‌ها±0.05 mm
  • دقت سوراخ‌کاری±15 μm
  • ثبت fiducialثبت‌شده در SPC
  • هم‌پوشانی AOIبرای هر پنل

بازخورد مترولوژی

• افست‌های سوراخ‌کاری/تصویربرداری را برای هندسه‌های PCB فرکانس‌بالا کالیبره کنید.

• هم‌ترازی coverlay و ابزارسازی را در محدوده ±0.05 mm ثبت کنید.

• هم‌پوشانی‌های AOI و SPC را برای تنظیم مداوم به CAM بازگردانید.

آزمون

الکتریکی و قابلیت اطمینان

قابلیت اطمینان

  • امپدانس و TDRتلرانس ±5%
  • اتلاف درجکم‌اتلاف تأییدشده
  • چرخه حرارتی> 100 چرخه
  • مستندسازیردیابی لات

شواهد قابلیت اطمینان

• کوپن‌های امپدانس، اتلاف یا حرارتی را با نت‌های زنجیره‌های mmWave، رادار و front-endهای RF تطبیق دهید.

• نتایج تنش، CAF یا حرارتی را همراه هر محموله ثبت کنید.

• مقاطع‌برداری‌ها، X-ray و داده‌های الکتریکی را برای ردیابی بایگانی کنید.

یکپارچه‌سازی

رابط‌های مونتاژ

یکپارچه‌سازی

  • SMT اتاق تمیزکریر آماده
  • کنترل رطوبت≤ 0.1% RH
  • ماسک‌های پوشش‌دهینسخه‌بندی‌شده
  • جریان ECNحلقه‌بسته

کنترل‌های مونتاژ

• کریرهای SMT و قواعد جابه‌جایی مجموعه‌های PCB فرکانس‌بالا را منتشر کنید.

• بازه‌های قرارگیری در معرض رطوبت و الزامات پخت با نیتروژن را تعیین کنید.

• ECNs را با بازنگری‌های پوشش، stiffener یا سخت‌افزار همگام کنید.

معماری

اقتصاد ساختار لایه‌ای

معماری

  • چرخه‌های لمینیشنبهینه‌سازی 1+N+1/2+N+2
  • ترکیب موادهیبریدی در صورت نیاز
  • وزن مسترکیب 0.5/1 oz
  • هم‌راستاسازی BOMcoreهای ترجیحی

راهبرد ساختار لایه‌ای

• ساختارهای لایه‌ای را طوری انتخاب کنید که نیاز مصرف لمینیت کم‌اتلاف را متعادل کنند.

• مجموعه‌های دی‌الکتریک و مس را برای هر خانواده پلتفرم استاندارد کنید.

• لمینیت‌های ممتاز را فقط در جایی به‌کار ببرید که عملکرد ایجاب می‌کند.

اتصال داخلی

راهبرد مسیربندی و ویا

اتصال داخلی

  • راهبرد ویااولویت ویاهای staggered
  • برنامه پس‌سوراخ‌کاریعمق‌های مشترک
  • استفاده مجدد از ویاهای buriedچندشبکه‌ای
  • استفاده از VIP / tentطبق نیاز

کنترل‌های اتصال داخلی

• برای جلوگیری از چرخه‌های پرکردن غیرضروری، ویاهای staggered/buried را ترجیح دهید.

• نقشه‌های سوراخ‌کاری، پس‌سوراخ‌کاری‌ها و الگوهای مسیربندی را میان ساخت‌ها به اشتراک بگذارید.

• via-in-pad یا پرکردن رزینی را به نواحی گام‌ریز یا RF محدود کنید.

بهره‌برداری

بهره‌وری پنل

بهره‌برداری

  • چرخش خطوط پیرامونیبازده +4–6%
  • اشتراک کوپنچندبرنامه‌ای
  • استفاده مجدد از toolingخانواده‌های پنل
  • راهبرد depanelتب‌های استاندارد

بهینه‌سازی پنل

• خطوط پیرامونی را بچرخانید و کوپن‌ها را گروه‌بندی کنید تا فضای پنل بازیابی شود.

• تب‌های depanel، fiducialها و tooling را برای هر خانواده دوباره استفاده کنید.

• جانمایی کوپن را برای AOI و آزمون سریع‌تر هماهنگ کنید.

اجرا

زنجیره تأمین و پرداخت سطح

اجرا

  • تجمیع موادبرنامه ماهانه
  • تأمین دومنظورهآماده PPAP
  • ترکیب پرداخت سطحENIG / OSP
  • مسیرهای لجستیکتجمیع 48 h

اهرم‌های تأمین

• لمینیت‌ها، مس و فیلم‌های تخصصی را به‌صورت ماهانه تجمیع کنید.

• تأییدیه‌های تأمین دومنظوره را برای مواد حیاتی حفظ کنید.

• مسیرهای لجستیک و بازه‌های تجمیع 48 h را برای هر منطقه هم‌راستا کنید.

پرسش‌های متداول PCB فرکانس‌بالا

پاسخ‌هایی درباره مواد، پرداخت و اعتبارسنجی برای تیم‌های RF.

ساخت PCB فرکانس‌بالا — داده‌ها را برای بازبینی RF بارگذاری کنید

گفت‌وگو با مهندسان RF
ساخت‌های منطبق با IPC-6018
تخصص Rogers/PTFE
راهنمای ساختار لایه‌ای هیبریدی
اعتبارسنجی RF شامل است

ساختارهای لایه‌ای، اهداف دی‌الکتریک و نیازهای پرداخت را ارسال کنید؛ تیم RF ما ظرف یک روز کاری یادداشت‌های DFx، برآورد هزینه و دامنه آزمون را پاسخ می‌دهد.

Contact Our Expert Team

Professional PCB design, manufacturing, and assembly services available.

+86 189 2895 0984

Available for WhatsApp consultation

  • PCB Design & Layout Optimization
  • High-Quality Manufacturing Services
  • Professional Component Assembly
  • Technical Support & Consultation