تولید برد مدار چاپی مس ضخیم — چگالی توان بدون مصالحه

خدمات تولید بردهای مس ضخیم APTPCB

پشتیبانی جامع از طراحی تا ساخت شامل استک‌آپ، توزیع مس، آبکاری و مونتاژ برای الکترونیک جریان بالا.

انواع بردهای مدار چاپی مس ضخیم

صفحات توان تک‌لایه، مبدل‌های دولایه، ساختارهای هیبریدی چندلایه توان + کنترل و ماژول‌های دارای بستر فلزی.

• مس ضخیم تک‌رو – مس خارجی 4–12 oz برای باس‌بارها و صفحات توان.
• توان دوطرفه – مس متقارن 6–10 oz برای مبدل‌ها و منابع تغذیه.
• هیبرید چندلایه – لایه‌های خارجی مس ضخیم همراه با لایه‌های داخلی کنترل سیگنال.
• بستر فلزی / IMS – هسته‌های آلومینیومی یا مسی پیوندخورده با ترک‌های مس ضخیم.
• باس‌بار توکار – شینه‌ها یا coinهای مسی مدفون درون دی‌الکتریک برای جریان‌های فوق‌سنگین.

ساختارهای وایا و اتصالات حرارتی

• آرایه‌های وایای حرارتی: وایاهای متالیزه متراکم حرارت را به هیت‌سینک‌ها یا محفظه منتقل می‌کنند.
• VIPPO: وایای درون پد با پوشش مسطح جهت اتصال مستقیم قطعات به صفحات مس ضخیم.
• وایاهای توان با backdrill: حذف بخش‌های بدون استفاده وایا (stub) جهت کاهش سلف در شبکه‌های جریان بالا.
• قطعات Coin مسی توکار: جایگزین وایاهای حرارتی در اطراف نقاط داغ حساس.
• وایاهای پرس‌فیت: سوراخ‌های متالیزه دقیق متناسب با استادها یا ترمینال‌های جریان بالا.

نمونه استک‌آپ‌های مس ضخیم

• تک‌رو 6 mm: مس 10 oz روی بستر FR-4 جهت جایگزینی شینه‌های سیمی.
• هیبرید 8 لایه: مس خارجی 6 oz، لایه‌های سیگنال داخلی 2 oz، وایاهای حرارتی تقویت‌شده.
• ماژول توان بستر فلزی: مس 4 oz روی آلومینیوم IMS با حفره‌های متالیزه‌شده.

دستورالعمل‌های مواد و طراحی

ایجاد تعادل در مس ضخیم با لمینیت‌های high-Tg، فویل‌های پوشش‌یافته با رزین و کنترل جریان پری‌پریگ جهت جلوگیری از تورق (delamination).

• استفاده از لمینیت‌های high-Tg و high-CTI برای تحمل حرارت و جریان مداوم.
• تعادل در توزیع مس در هر لایه جهت پیشگیری از پیچیدگی و تابیدگی برد (bow/twist).
• طراحی سدهای رزین و نواحی thieving جهت کنترل یکنواختی ضخامت آبکاری.
• تعیین حداقل عرض لندها و فواصل استاندارد متناسب با فرآیند اچ مس ضخیم.

قابلیت اطمینان و اعتبارسنجی

بردهای مس ضخیم پیش از ارسال تحت آزمون متالوگرافی مقطع، شوک حرارتی و چرخه جریان بالا قرار می‌گیرند تا عملکرد بی‌نقص آن‌ها تأیید شود.

راهنمای هزینه و کاربرد

• آبکاری انتخابی: ضخامت 10–20 oz را تنها در مسیرهای ضروری به کار برده و لایه‌های سیگنال را سبک نگه دارید.
• استفاده از ابزارهای استاندارد: بهره‌گیری از ابعاد پنل و مته‌های متداول کارخانه جهت کاهش زمان و هزینه.
• هم‌طراحی باس‌بارها: یکپارچه‌سازی شینه‌های مسی در مراحل اولیه طراحی جهت جلوگیری از بازطراحی مجدد.