استک‌آپ‌های استاندارد بردهای صلب ۴ تا ۱۸ لایه

استک‌آپ بردهای چندلایه PCB

استک‌آپ بردهای چندلایه PCB ساختار لمینت منظم و لایه‌بندی‌شده از مس، پیش‌آغشته (Prepreg)، مغزی‌ها (Core) و فاصله‌گذاری دی‌الکتریک است که ضخامت برد، امپدانس خطوط، مسیرهای بازگشت سیگنال، توزیع توان و سهولت ساخت را تنظیم می‌کند. ۲۹۸ مرجع استاندارد سوراخ متالیزه (PTH) را برای بردهای ۴ تا ۱۸ لایه مقایسه نمایید و متوجه شوید چه زمانی ساختار کاتالوگی مناسب است و چه زمانی بررسی اختصاصی ساختار لمیناسیون الزامی است.

دریافت قیمت فوری

۲۹۸استک‌آپ صلب استاندارد

۴-۱۸تعداد لایه‌های کاتالوگ

۰.۴-۲.۴ میلی‌مترفیلترهای ضخامت نهایی

۳۰/۵۰/۷۰/۹۰٪پیش‌فرض‌های مس باقیمانده

±۱۰٪تلورانس ضخامت نهایی

۰.۵-۵ اونسگزینه‌های مس داخلی

۱-۵ اونسگزینه‌های مس خارجی

۲۹۸استک‌آپ صلب استاندارد

۴-۱۸تعداد لایه‌های کاتالوگ

۰.۴-۲.۴ میلی‌مترفیلترهای ضخامت نهایی

۳۰/۵۰/۷۰/۹۰٪پیش‌فرض‌های مس باقیمانده

±۱۰٪تلورانس ضخامت نهایی

۰.۵-۵ اونسگزینه‌های مس داخلی

۱-۵ اونسگزینه‌های مس خارجی

مرجع استک‌آپ برای بردهای مدار چاپی صلب ۴ تا ۱۸ لایه

از این کاتالوگ استک‌آپ بردهای چندلایه PCB به عنوان یک نقطه شروع استاندارد و قابل ساخت برای بردهای صلب از ۴ تا ۱۸ لایه استفاده نمایید. هر ساختار، ترتیب لایه‌ها، وزن‌های مس، انتخاب‌های Prepreg/Core، ضخامت دی‌الکتریک و فرضیات مس باقیمانده مورد نیاز برنامه‌ریزی تولید را به دقت حفظ کرده است.

نحوه استفاده از کاتالوگ: تعداد لایه‌ها، ضخامت نهایی هدف، ضخامت مس داخلی/خارجی و نسبت مس باقیمانده را انتخاب کنید؛ سپس جدول استک‌آپ را با امپدانس، صفحات توان، مسیرهای بازگشت سیگنال و محدودیت‌های مکانیکی پروژه خود تطبیق دهید. ساختارهای استاندارد فرآیند بررسی DFM را سرعت می‌بخشند، اما نباید جایگزین الزامات الکتریکی فایل‌های طراحی شما شوند.

بررسی مهندسی اختصاصی: چنانچه طرح شما به امپدانس کنترل‌شده، متریال کم‌اتلاف (Low-Loss)، مس ضخیم، تکنولوژی HDI، لمیناسیون متوالی، ساختار صلب-انعطاف‌پذیر، ضخامت غیراستاندارد یا محدودیت سخت‌گیرانه تابیدگی نیاز دارد، فایل‌های گربر (Gerber X2 یا ODB++)، مته‌کاری، امپدانس هدف و نکات لایه‌ها را پیش از صدور مجوز تولید ارسال فرمایید.

درخواست بررسی استک‌آپ مشاوره با مهندسی PCB

فیلترهای استاندارد استک‌آپ و معیارهای تصمیم‌گیری

این فیلترها میانبرهای مهندسی هستند، نه دسته‌بندی‌های ظاهری. تعداد لایه‌ها تعیین‌کننده ظرفیت سیم‌کشی و صفحات مرجع است؛ ضخامت نهایی ابعاد مکانیکی بدنه را کنترل می‌کند؛ وزن مس بر جریان‌پذیری، جبران‌سازی اچ (Etch Compensation) و حجم رزین لازم تأثیر می‌گذارد؛ و نسبت مس باقیمانده به پیش‌بینی توازن لمیناسیون، پر شدن رزین و ریسک تابیدگی برد کمک می‌کند.

تعداد لایه‌ها: ساختارهای صلب ۴، ۶، ۸، ۱۰، ۱۲، ۱۴، ۱۶ و ۱۸ لایه.

ضخامت نهایی: ۰.۴ / ۰.۶ / ۰.۸ / ۱.۰ / ۱.۲ / ۱.۶ / ۲.۰ / ۲.۴ میلی‌متر.

مس لایه‌های داخلی: ۰.۵، ۱، ۱.۵، ۲، ۳، ۴ و ۵ اونس.

مس لایه‌های خارجی: مس نهایی ۱ تا ۵ اونس.

نسبت مس باقیمانده: مراجع کاتالوگ ۳۰٪، ۵۰٪، ۷۰٪ و ۹۰٪ جهت برنامه‌ریزی توازن مس در لایه‌ها.

محدودیت کاربری: این مشخصات استک‌آپ‌های صلب متالیزه سرتاسری (PTH) را شامل می‌شود. وایاهای کور یا مدفون، via-in-pad، ساختارهای HDI، لمینت‌های هیبریدی فرکانس بالا و بردهای صلب-انعطاف‌پذیر به ارزیابی مهندسی اختصاصی نیاز دارند.

مفاهیم پایه

اصول Core، Prepreg و توازن مس در لایه‌ها

یک استک‌آپ تنها زمانی تأیید و وارد خط تولید می‌شود که محدودیت‌های الکتریکی، مکانیکی و ساخت با یکدیگر همخوانی کامل داشته باشند. متغیرهای حیاتی شامل ضخامت مس، ارتفاع دی‌الکتریک، درصد رزین، بافت الیاف شیشه، چیدمان صفحات مرجع، نسبت ابعادی سوراخ‌کاری (Aspect Ratio)، ضخامت تمام‌شده و توازن مس در پنل هستند.

پیش‌آغشته (Prepreg): ماده‌ای نیمه‌پخت از جنس رزین/الیاف شیشه است که برای چسباندن هسته‌های مس‌دار در طول لمیناسیون گرم به کار می‌رود. کدهای رایج کاتالوگ شامل 1080 (۳.۱ میل)، 3313 (۴.۲ میل)، 2116 (۵.۴ میل) و 7628 (۷.۷ میل) هستند، اما ضخامت فشرده‌شده نهایی تابع جریان رزین، توزیع مس و چرخه پرس است.

مغزی (Core): لمینت دی‌الکتریک کاملاً پخت‌شده است که در یک یا دو طرف خود دارای مس است. ضخامت Core در فرآیند لمیناسیون بسیار پایدارتر از Prepreg است، بنابراین برای تثبیت فاصله دی‌الکتریک در لایه‌های حساس به امپدانس به کار می‌رود.

بررسی بازگشت سیگنال: برای حفظ امپدانس و کنترل تداخل الکترومغناطیسی (EMI)، لایه‌های سیگنال فرکانس بالا را در مجاورت صفحات مرجع یکپارچه قرار دهید.

بررسی توازن مکانیکی: مس را به طور متقارن در ساختار استک‌آپ توزیع کنید تا خطر تابیدگی و انحنا (Warp & Twist) به حداقل برسد.

بررسی کفایت رزین: هنگام استفاده از مس‌های ضخیم در لایه‌های داخلی یا وجود فضاهای بزرگ اچ‌شده، انتخاب پیش‌آغشته مناسب برای پر کردن خلأها را بازبینی نمایید.

بررسی محدوده فرآیندی: استک‌آپ‌های صلب استاندارد را از ساختارهای HDI، لمیناسیون چندمرحله‌ای و مواد ترکیبی تفکیک کنید.

ماتریس انتخاب استک‌آپ و گیت‌های کنترل تولید

از این ماتریس برای تعیین اینکه آیا استک‌آپ انتخابی کاتالوگ مستقیماً آماده استعلام قیمت و تولید است یا پیش از ساخت نیازمند بررسی و تأیید مهندسی است، استفاده نمایید.

شرایط طراحی	ریسک استک‌آپ	اقدام بازبینی	ورودی‌های استعلام RFQ
برد ۴ تا ۶ لایه استاندارد FR-4	ریسک پایین در صورت تطابق ضخامت، مس و نسبت مته با کاتالوگ.	تأیید ساختار انتخاب‌شده، ضخامت نهایی، وزن مس و پوشش نهایی سطح.	فایل‌های گربر X2 یا ODB++، فایل‌های مته‌کاری/مسیریابی، نقشه ساخت و ضخامت هدف.
برد ۸ تا ۱۸ لایه سرعت بالا	افزایش ریسک امپدانس، مسیرهای بازگشت، شکاف صفحات و انطباق لایه‌ها با افزایش تعداد لایه.	بررسی چیدمان صفحات مرجع، ارتفاع دی‌الکتریک و طرح کوپن تست امپدانس.	نقشه لایه‌ها، امپدانس هدف و تلورانس، کلاس‌های سیگنال، وزن مس و نقشه استک‌آپ.
مس ضخیم یا توزیع نامتقارن مس	افزایش ریسک پر شدن رزین، یکنواختی ضخامت، جبران اچ و اعوجاج/تابیدگی.	ارزیابی درصد مس باقیمانده، محتوای رزین Prepreg، تقارن ساختار و شرایط پرس.	نقشه توزیع مس، لایه‌های جریان بالا، الزامات حرارتی و محدودیت‌های تختی برد.
متریال کم‌اتلاف، RF یا دی‌الکتریک ترکیبی	تأثیر Dk/Df، ضریب انبساط حرارتی (CTE) و سازگاری لمیناسیون بر رفتار الکتریکی و بازدهی.	تأیید خانواده متریال، سازگاری حرارتی و مدل شبیه‌سازی امپدانس قبل از ساخت.	مشخصات دقیق متریال، باند فرکانسی، هدف تلفات، الزامات امپدانس و محیط کاری.
بردهای HDI، وایاهای کور/مدفون یا صلب-انعطاف‌پذیر	خروج لمیناسیون متوالی، پایایی وایاها و ساختار فلکس از محدوده این کاتالوگ صلب.	انجام ارزیابی مهندسی سفارشی به جای اجبار در استفاده از ساختار کاتالوگ صلب.	ساختار وایاها، جدول مته، نقشه بخش انعطاف‌پذیر، شعاع خم، کاورلی و کلاس عملکردی.

مشخصات فنی

پیکربندی‌های استک‌آپ بردهای چندلایه PCB

ساختارهای استاندارد استک‌آپ بردهای صلب ۴ تا ۱۸ لایه شامل ترتیب لایه‌ها، مشخصات مس، داده‌های Prepreg/Core، ضخامت دی‌الکتریک و فرضیات مس باقیمانده.

01-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

۴۰٪ < نسبت مس باقیمانده لایه داخلی ≤ ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۵۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

03-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.48mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.58mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی ≤ ۴۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۳۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

04-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.48mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.58mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

05-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.46mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.56mm, تلورانس: ±۱۰٪

06-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.45mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

07-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	1.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.47mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.57mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

08-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	2.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.9300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.27mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.37mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

09-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.94 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.8700
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

10-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.94 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.8700
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

11-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

12-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.86mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

13-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.98mm, تلورانس: ±۱۰٪

14-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

15-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.93mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.03mm, تلورانس: ±۱۰٪

16-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.05mm, تلورانس: ±۱۰٪

17-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.7 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

18-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.7 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

19-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.7 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.08mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.18mm, تلورانس: ±۱۰٪

20-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.14mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.24mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

21-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.7 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.16mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.26mm, تلورانس: ±۱۰٪

22-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.7 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.15mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.25mm, تلورانس: ±۱۰٪

23-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.91mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.01mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

24-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

25-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.98mm, تلورانس: ±۱۰٪

26-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

27-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.93mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.03mm, تلورانس: ±۱۰٪

28-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

29-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.71mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.81mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

30-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.69mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.79mm, تلورانس: ±۱۰٪

31-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.68mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.78mm, تلورانس: ±۱۰٪

32-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.71mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.81mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

33-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.69mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.79mm, تلورانس: ±۱۰٪

34-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.68mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.78mm, تلورانس: ±۱۰٪

35-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.52mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.62mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

36-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

37-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

38-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.53mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.63mm, تلورانس: ±۱۰٪

39-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.52mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.62mm, تلورانس: ±۱۰٪

40-Layer PCBRegular

Thickness:0.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

41-Layer PCBRegular

Thickness:0.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

42-Layer PCBRegular

Thickness:0.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.28mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

43-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	2.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.9300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.28mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

44-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.47mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.57mm, تلورانس: ±۱۰٪

45-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

46-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.77 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

47-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.77 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.46mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.56mm, تلورانس: ±۱۰٪

48-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.77 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.56mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.66mm, تلورانس: ±۱۰٪

49-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5900
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.47mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.57mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

50-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.55 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

51-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.68 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

52-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.51 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

53-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.80 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5200
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.48mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.58mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

54-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.60 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.47mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.57mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

55-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.67 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

56-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.80 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4500
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.5mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.60mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

57-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.67 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3200
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

58-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.28mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

59-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

60-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

61-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	1.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.36mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.46mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

62-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	1.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.34mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.44mm, تلورانس: ±۱۰٪

63-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	1.64 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5350
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

64-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	1.54 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4000
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

65-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	1.67 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

66-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	1.57 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.4300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

67-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	1.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.3900
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

68-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	1.73 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.5200
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

69-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	1.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.2200
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

70-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	1.54 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.2600
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

71-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	1.54 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.1900
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

72-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	1.54 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.1900
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

73-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	1.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.06mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

74-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	1.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

75-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	1.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

76-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	1.17 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

77-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	1.17 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.86mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

78-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	1.17 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	1.0300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.06mm, تلورانس: ±۱۰٪

79-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	1.20 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9900
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.91mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

80-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	1.07 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8600
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

81-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	1.06 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7800
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.98mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

82-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	1.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9200
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

83-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	1.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7800
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

84-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	1.02 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6700
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.98mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

85-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.498 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3930
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

86-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.498 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3930
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.07mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.17mm, تلورانس: ±۱۰٪

87-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.579 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4740
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.13mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.23mm, تلورانس: ±۱۰٪

88-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.40 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.06mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.16mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

89-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.40 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

90-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.449 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3090
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

91-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.406 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.08mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.18mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

92-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.34 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

93-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.291 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.1mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.20mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

94-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.361 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

95-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.41 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

96-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.476 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

97-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.546 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.1mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.20mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

98-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.48 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

99-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.453 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L4-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

100-Layer PCBStandard

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

101-Layer PCBStandard

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

102-Layer PCBStandard

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1950
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

103-Layer PCBStandard

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.27 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

104-Layer PCBStandard

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

105-Layer PCBStandard

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.86mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

106-Layer PCBStandard

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.185 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.72mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.82mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

107-Layer PCBStandard

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.185 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.7mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.80mm, تلورانس: ±۱۰٪

108-Layer PCBStandard

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.185 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.68mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.78mm, تلورانس: ±۱۰٪

109-Layer PCBStandard

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.17 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.75mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

110-Layer PCBStandard

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.17 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.73mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.83mm, تلورانس: ±۱۰٪

111-Layer PCBStandard

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.17 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.73mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.83mm, تلورانس: ±۱۰٪

112-Layer PCBStandard

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L4-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

01-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.45mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.65mm, تلورانس: ±۱۰٪

03-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.45mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

04-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.56mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.66mm, تلورانس: ±۱۰٪

05-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	1.0 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.9300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

06-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.45mm, تلورانس: ±۱۰٪

07-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.25mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

08-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

09-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

10-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

11-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

12-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

13-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.15mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.25mm, تلورانس: ±۱۰٪

14-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.05mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.15mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

15-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.16mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.26mm, تلورانس: ±۱۰٪

16-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.91mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.01mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

17-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.05mm, تلورانس: ±۱۰٪

18-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.7mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.80mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

19-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.7mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.80mm, تلورانس: ±۱۰٪

20-Layer PCBRegular

Thickness:0.8MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.73mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.83mm, تلورانس: ±۱۰٪

21-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

22-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0460
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.48mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.58mm, تلورانس: ±۱۰٪

23-Layer PCBRegular

Thickness:0.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.52mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.62mm, تلورانس: ±۱۰٪

24-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.46mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.56mm, تلورانس: ±۱۰٪

25-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.53mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.63mm, تلورانس: ±۱۰٪

26-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.65mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

27-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

28-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.47mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.57mm, تلورانس: ±۱۰٪

29-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.346 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.346 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

30-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.346 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2710
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.346 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.52mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.62mm, تلورانس: ±۱۰٪

31-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.346 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.346 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.5mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.60mm, تلورانس: ±۱۰٪

32-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.313 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.313 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.54mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.64mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

33-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.34 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.34 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

34-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.26mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.36mm, تلورانس: ±۱۰٪

35-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.8 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.7300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.25mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

36-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.9 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.8300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

37-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

38-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.26mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

39-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.74 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6350
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.34mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

40-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.67 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2840
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2840
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.67 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.34mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.44mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

41-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.77 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.77 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

42-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.77 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.77 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.6300
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.46mm, تلورانس: ±۱۰٪

43-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.798 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5880
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.798 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5880
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.28mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

44-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.68 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.68 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4700
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.27mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.37mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

45-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.60 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3900
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.60 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3900
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

46-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.705 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4950
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.705 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4950
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

47-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.606 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3260
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.606 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3260
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

48-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.643 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3630
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.643 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3630
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

49-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.62 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.62 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3400
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

50-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.753 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4730
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.753 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4730
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

51-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.627 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.627 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

52-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.593 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2430
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.593 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2430
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.34mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.44mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

53-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.61 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.61 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2600
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

54-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.66 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3100
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2420
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2420
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.66 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3100
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

55-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

56-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.91mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.01mm, تلورانس: ±۱۰٪

57-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

58-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

59-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.535 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.93mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.03mm, تلورانس: ±۱۰٪

60-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.57 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.57 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

61-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.57 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.57 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

62-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.57 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.57 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.98mm, تلورانس: ±۱۰٪

63-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.416 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.416 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

64-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.372 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1620
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.372 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1620
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.86mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

65-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.476 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.476 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

66-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.41 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.41 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.91mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.01mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

67-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.383 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0330
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.383 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0330
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

68-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.36 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0100
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.36 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0100
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.98mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

69-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.06mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.16mm, تلورانس: ±۱۰٪

70-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.13mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.23mm, تلورانس: ±۱۰٪

71-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.12mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.22mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

72-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.07mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.17mm, تلورانس: ±۱۰٪

73-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

74-Layer PCBStandard

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.86mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

01-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.52mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.62mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.48mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.58mm, تلورانس: ±۱۰٪

03-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.46mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.56mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

04-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.65mm, تلورانس: ±۱۰٪

05-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

06-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.6 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.5300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.25mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

07-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

08-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.28mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

09-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.06mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

10-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.91mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.01mm, تلورانس: ±۱۰٪

11-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

12-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

13-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

14-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.05mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.15mm, تلورانس: ±۱۰٪

15-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.14mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.24mm, تلورانس: ±۱۰٪

16-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

17-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

18-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

19-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.48mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.58mm, تلورانس: ±۱۰٪

20-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.47mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.57mm, تلورانس: ±۱۰٪

21-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.5mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.60mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

22-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.65mm, تلورانس: ±۱۰٪

23-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.187 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0820
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

24-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

25-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

26-Layer PCBStandard

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.51mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.61mm, تلورانس: ±۱۰٪

27-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.5 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.4300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

28-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.27mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.37mm, تلورانس: ±۱۰٪

29-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

30-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.366 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2610
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

31-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.44 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.44 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.44 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3350
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

32-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.27mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.37mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

33-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.34mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.44mm, تلورانس: ±۱۰٪

34-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.417 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2770
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.26mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.36mm, تلورانس: ±۱۰٪

35-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.313 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.313 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.313 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.25mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

36-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.34 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.34 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.34 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

37-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:3OZ

Inner Copper:3OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.416 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L3-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.416 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L5-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L6-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050	0.416 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2060
L7-CU	Inner Copper 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L8-CU	Outer Base Copper 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plating to 3OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

38-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.383 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.383 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L6-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.383 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L8-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

39-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:4OZ

Inner Copper:4OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.36 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L3-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.36 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L5-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
L6-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400	0.36 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0800
L7-CU	Inner Copper 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L8-CU	Outer Base Copper 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plating to 4OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.45mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

40-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.453 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.453 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
L6-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.453 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

41-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:5OZ

Inner Copper:5OZ

Inner-layer copper remaining:90%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.431 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.431 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L6-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750	0.431 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Outer Base Copper 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plating to 5OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.28mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

در صورت ضخامت مس داخلی ≥ ۳ اونس، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۹۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

42-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

43-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

44-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.96mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.06mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

45-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

46-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.302 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1970
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

47-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

48-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

49-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.336 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1960
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L8-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.93mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.03mm, تلورانس: ±۱۰٪

01-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.65mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

03-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.59mm, تلورانس: ±۱۰٪

04-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

05-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.28mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.38mm, تلورانس: ±۱۰٪

06-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

07-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.27mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.37mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

08-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.36mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.46mm, تلورانس: ±۱۰٪

09-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.4 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.3300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

10-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

11-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

12-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

13-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

14-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

15-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

16-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

17-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.09mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.19mm, تلورانس: ±۱۰٪

18-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:0.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L2-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

19-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:0.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L2-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 0.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

20-Layer PCBRegular

Thickness:1.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:0.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L2-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L3-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L4-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L5-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L7-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.13 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0950
L9-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 0.93mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.03mm, تلورانس: ±۱۰٪

21-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L8-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

22-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L8-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

23-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.235 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

24-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L8-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

25-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L8-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.29mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

26-Layer PCBStandard

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L8-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.243 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1030
L9-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

27-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L8-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

28-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L8-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

29-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:1.5OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L3-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L5-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L7-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525	0.209 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1040
L9-CU	Inner Copper 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.05mm, تلورانس: ±۱۰٪

30-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L8-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.88mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.98mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

31-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L8-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

32-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:2OZ

Inner Copper:2OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L8-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700	0.221 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Inner Copper 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L10-CU	Outer Base Copper 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plating to 2OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

33-Layer PCBStandard

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.13mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.23mm, تلورانس: ±۱۰٪

01-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.55mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.65mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.48mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.58mm, تلورانس: ±۱۰٪

03-Layer PCBRegular

Thickness:1.6MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.52mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.62mm, تلورانس: ±۱۰٪

04-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.34mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.44mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

05-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.27mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.37mm, تلورانس: ±۱۰٪

06-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.3 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.2300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

07-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.92mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.02mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

08-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.9mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.00mm, تلورانس: ±۱۰٪

09-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.14mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.24mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

10-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.11mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.21mm, تلورانس: ±۱۰٪

11-Layer PCBRegular

Thickness:1.2MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.08mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.18mm, تلورانس: ±۱۰٪

12-Layer PCBStandard

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.93mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.03mm, تلورانس: ±۱۰٪

01-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L14-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.26mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L14-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.34mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

03-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.24 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1700
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L14-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

04-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L14-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.07mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

05-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

06-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L14-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.85mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.95mm, تلورانس: ±۱۰٪

01-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.33mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.43mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.39mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.49mm, تلورانس: ±۱۰٪

03-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.2 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.1300
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L16-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.32mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.42mm, تلورانس: ±۱۰٪

04-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

05-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.94mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.04mm, تلورانس: ±۱۰٪

06-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L16-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.93mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.03mm, تلورانس: ±۱۰٪

01-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L16-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L18-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.25mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.35mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

02-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L16-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L18-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.3mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.40mm, تلورانس: ±۱۰٪

03-Layer PCBRegular

Thickness:2.4MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L16-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.151 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0810
L17-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L18-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 2.31mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 2.41mm, تلورانس: ±۱۰٪

04-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:70%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L16-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L18-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

نسبت مس باقیمانده لایه داخلی > ۶۰٪، انتخاب ساختار لمیناسیون با ۷۰٪ نسبت مس باقیمانده لایه داخلی توصیه می‌شود.

05-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:0.5OZ

Inner-layer copper remaining:50%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L2-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175	0.1 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Inner Copper 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L18-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.87mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.97mm, تلورانس: ±۱۰٪

06-Layer PCBRegular

Thickness:2.0MM

Finished Outer Copper:1OZ

Inner Copper:1OZ

Inner-layer copper remaining:30%

Layer	Material	Thickness (mm)	Thickness after lamination (mm)
L1-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L3-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L5-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L7-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L9-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L11-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L13-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L14-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L15-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L16-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350	0.135 (Core with Cu)
CORE	Core DK:4.6	0.0650
L17-CU	Inner Copper 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L18-CU	Outer Base Copper 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plating to 1OZ)

ضخامت پس از لمیناسیون: 1.89mm, تلورانس: ±۱۰٪

ضخامت نهایی برد: 1.99mm, تلورانس: ±۱۰٪

محدوده‌های کاتالوگ و بازبینی مهندسی

این جداول مراجع تولیدی برای استک‌آپ‌های چندلایه برد صلب با وایاهای سراسری (through-hole) هستند. ساختارهای HDI با وایاهای کور/مدفون، via-in-pad، میکرووایاهای روی‌هم‌چیده (stacked) یا لمیناسیون متوالی نیازمند دستورالعمل‌های مجزا هستند؛ چرا که ساختار مته‌کاری، آبکاری مس و چرخه‌های پرس مدل قابلیت اطمینان را تغییر می‌دهند.

هر ورودی در این کاتالوگ تلورانس ضخامت نهایی ±۱۰٪ را تعیین می‌کند. استاندارد IPC-2221 راهنمای عمومی طراحی بردهای چاپی را ارائه می‌دهد، در حالی که IPC-6012 الزامات کیفی و عملکردی بردهای صلب را تعریف می‌کند؛ کلاس عملکردی مورد نظر و هرگونه انحراف باید در اسناد خرید قید شود.

برای امپدانس کنترل‌شده، ورودی‌های تعیین‌کننده عبارتند از نقشه استک‌آپ تاییدشده، مقادیر هدف تک‌سیمه (single-ended) و تفاضلی (differential)، تلورانس مجاز، لایه‌های مرجع، هندسه ترک‌ها، داده‌های متریال و الزامات کوپن آزمون یا گزارش تست. مقادیر نهایی پیش از لمیناسیون منوط به تایید مهندسی اختصاصی پروژه خواهند بود.

چک‌لیست استعلام قیمت (RFQ) برای انتشار استک‌آپ سفارشی

فایل‌های Gerber X2 یا ODB++، فایل‌های مته‌کاری/مسیریابی، نقشه ساخت، ترتیب لایه‌ها، ضخامت نهایی مورد نظر، وزن مس به تفکیک لایه، پوشش نهایی سطح، الزامات متریال، اهداف امپدانس، گام BGA، نیازهای عمق کنترل‌شده یا بک‌دریل، و هرگونه محدودیت تختی برد یا قابلیت اطمینان را ارسال فرمایید.

برای پروژه‌های کنترل امپدانس، مقادیر هدف تک‌سیمه/تفاضلی، لایه‌های مرجع، فرضیات هندسه ترک‌ها، تلورانس مجاز، الزام کوپن آزمون و گزارش تست مورد انتظار را درج کنید. شرکت APTPCB پیش از آزادسازی تولید، مشخصات متریال و ساختار دی‌الکتریک را تایید می‌کند.

برای استک‌آپ‌های فلکس یا صلب-انعطاف‌پذیر (rigid-flex)، به جای این کاتالوگ صلب، از فرآیند اختصاصی فلکس/صلب-انعطاف‌پذیر استفاده کنید. جزئیات شعاع خمش، ضخامت پلی‌آمید (PI)، چسب، کاورلی و تقویت‌کننده (stiffener) باید جداگانه بازبینی شوند.

Frequently Asked Questions

Answers to the questions we hear most from hardware teams.

استک‌آپ PCB چندلایه چیست؟

استک‌آپ PCB چندلایه چیدمان منظم لایه‌های مس، پری‌پریگ، متریال‌های مغزی (Core) و فواصل دی‌الکتریک است که ضخامت برد، رفتار امپدانس، صفحات مرجع، توزیع توان و قابلیت ساخت را تعیین می‌کند.

چه زمانی می‌توان از استک‌آپ استاندارد کاتالوگ استفاده کرد؟

زمانی از استک‌آپ کاتالوگ استفاده کنید که تعداد لایه‌ها، ضخامت نهایی، وزن‌های مس، الزامات مته‌کاری و نیازهای امپدانس با ساختار فهرست‌شده تطابق داشته و نیازی به متریال‌های ویژه، وایاهای کور/مدفون یا محدودیت‌های تختی غیرعادی نباشد.

چه فایل‌هایی برای بررسی استک‌آپ مورد نیاز است؟

فایل‌های Gerber یا ODB++، فایل‌های دریل، ترتیب لایه‌ها، ضخامت هدف، وزن‌های مس، اهداف امپدانس، الزامات متریال، گام قطعات BGA، ساختار وایاها و هرگونه محدودیت تختی، حرارتی یا قابلیت اطمینان را ارسال نمایید.

تفاوت بین Core (مغزی) و Prepreg (پری‌پریگ) چیست؟

کور (Core) لمینت کاملاً پخت‌شده همراه با مس و ضخامت نسبتاً ثابت است. پری‌پریگ (Prepreg) رزین و الیاف شیشه نیمه‌پخت است که هسته‌ها را به هم متصل کرده و حین لمیناسیون بسته به جریان رزین و توزیع مس فشرده می‌شود.

آیا از استک‌آپ‌های با امپدانس کنترل‌شده پشتیبانی می‌کنید؟

بله. مقادیر امپدانس، لایه‌های مرجع، فرضیات هندسه ترک و الزامات کوپن تست را ارائه دهید. APTPCB ضخامت دی‌الکتریک، ضخامت مس و انتخاب متریال را پیش از انتشار دستور ساخت لمیناسیون بازبینی می‌کند.

آیا استک‌آپ‌های HDI یا برد صلب-انعطاف‌پذیر (Rigid-Flex) در این کاتالوگ پوشش داده شده‌اند؟

خیر. استک‌آپ‌های HDI، وایاهای کور/مدفون، لمیناسیون چندمرحله‌ای، via-in-pad و بردهای صلب-انعطاف‌پذیر نیازمند بررسی مهندسی سفارشی هستند؛ زیرا ساختار وایا، چرخه‌های پرس و قواعد قابلیت اطمینان آن‌ها با بردهای استاندارد متفاوت است.

استک‌آپ بردهای چندلایه PCB

دریافت قیمت فوری

مرجع استک‌آپ برای بردهای مدار چاپی صلب ۴ تا ۱۸ لایه

فیلترهای استاندارد استک‌آپ و معیارهای تصمیم‌گیری

اصول Core، Prepreg و توازن مس در لایه‌ها

ماتریس انتخاب استک‌آپ و گیت‌های کنترل تولید

پیکربندی‌های استک‌آپ بردهای چندلایه PCB

استک‌آپ ۴ لایه PCB

استک‌آپ ۶ لایه PCB

استک‌آپ ۸ لایه PCB

استک‌آپ ۱۰ لایه PCB

استک‌آپ ۱۲ لایه PCB

استک‌آپ ۱۴ لایه PCB

استک‌آپ ۱۶ لایه PCB

استک‌آپ ۱۸ لایه PCB

محدوده‌های کاتالوگ و بازبینی مهندسی

چک‌لیست استعلام قیمت (RFQ) برای انتشار استک‌آپ سفارشی

Frequently Asked Questions

استک‌آپ بردهای چندلایه PCB

دریافت قیمت فوری

Contact Our Expert Team