ساخت PCB سخت
ساخت PCB سخت با قابلیت اطمینان بالا تا 64 لایه، همراه با HDI، مس ضخیم، BGAهای ریزگام و کنترل امپدانس. پشتیبانی از FR-4، مواد RF کماتلاف و بررسی کامل DFM.

توانمندیهای ساخت
APTPCB راهکارهای جامع ساخت PCBهای سخت، فلکس، HDI، سختانعطافپذیر، هستهفلزی و سرامیکی را ارائه میدهد. از نمونه اولیه تا تولید انبوه، راهکارهای قابلاعتمادی برای کاربردهای محاسباتی، RF، پزشکی، خودرویی و هوافضا فراهم میکنیم.
شش توانمندی اصلی ساخت PCB ما را که برای کاربردها و الزامات متنوع طراحی شدهاند بررسی کنید.
ساخت PCB سخت با قابلیت اطمینان بالا تا 64 لایه، همراه با HDI، مس ضخیم، BGAهای ریزگام و کنترل امپدانس. پشتیبانی از FR-4، مواد RF کماتلاف و بررسی کامل DFM.
راهکارهای PCB انعطافپذیر (FPC) برای تجهیزات الکترونیکی کوچک و سبک. PCBهای فلکس 1–16 لایه با فیلم پایه پلیایمید، PET، PEN و FR-4، همراه با بهینهسازی شعاع خمش.
راهکارهای پیشرفته PCB با اتصال داخلی چگالی بالا (HDI) برای تجهیزات کوچک و پربازده. فناوری میکروویا، ساخت ترتیبی، مسیرکشی خطوط ظریف و امپدانس کنترلشده.
ساخت PCB سختانعطافپذیر با کیفیت بالا تا 32 لایه، با هسته فلکس 0.025 mm، میکروویاهای HDI، پشتیبانی از BGA ریزگام و راهنمایی جامع مهندسی.
ساخت PCBهای هستهفلزی (MCPCB) آلومینیومی، مسپایه و آهنپایه برای روشنایی LED، الکترونیک قدرت و کاربردهای خودرویی، با رسانایی حرارتی برتر.
راهکارهای PCB سرامیکی پربازده با استفاده از فناوریهای DPC، LTCC و DBC. رسانایی حرارتی 20–220 W/m·K برای کاربردهای الکترونیک قدرت، خودرویی، پزشکی، هوافضا و RF.
ساخت PCB مس سنگین برای جریان فوقالعاده و حرارت بالا با فویل مسی 3 تا 10 اونس. اچینگ تفاضلی دقیق، پرکردن فاصله با رزین دیالکتریک بالا و قابلیت اطمینان توان IPC-6012 کلاس 3.
طراحی لایهها یا بسته DFM خود را ارسال کنید تا پیشنهادهای ما را همراه با زمان تأمین و راهنمای قیمتگذاری دریافت کنید.