مقطع عرضی PCB مس سنگین چندلایه با ردّهای مسی ضخیم و پرکردن رزینی بدون حفره

الکترونیک جریان بالا و توان

تولیدکننده PCB مس سنگین | تلرانس‌های فوق‌العاده 3 تا 10 اونس

تولید PCB مس سنگین در سطح مهندسی برای جریان‌های الکتریکی شدید، اتلاف حرارتی در دمای بالا و تنش محیطی سخت. APTPCB در بردهای مس ضخیم 3 تا 10 اونس با اچینگ تفاضلی کنترل‌شده، پرکردن رزین دی‌الکتریک بالا و قابلیت اطمینان IPC-6012 کلاس 3 برای هوافضا، سیستم‌های انتقال قدرت EV و توزیع برق صنعتی تخصص دارد.

دریافت قیمت فوری

3 تا 10 اونس (105–350 µm)مس نهایی
تا 120A پیوستهظرفیت جریان
2 تا 16 لایهتعداد لایه
> 3000 V AC Hi-Potاستقامت دی‌الکتریک
1.0 to 3.0 W/m·Kهدایت حرارتی
IPC-6012 Class 3 / 3Aکلاس کیفیت اجرا
10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 ozحداقل رد/فاصله
ENIG (3–5 µ″ Au)، نقره ایمپرشن، HASLپوشش‌های سطحی
فوتوایمیجبل مایع های‌بیلد چندمرحله‌ایماسک لحیم
ای‌تست نت‌لیست 100% و کوپون‌های تنش حرارتیراستی‌آزمایی تست
3 تا 10 اونس (105–350 µm)مس نهایی
تا 120A پیوستهظرفیت جریان
2 تا 16 لایهتعداد لایه
> 3000 V AC Hi-Potاستقامت دی‌الکتریک
1.0 to 3.0 W/m·Kهدایت حرارتی
IPC-6012 Class 3 / 3Aکلاس کیفیت اجرا
10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 ozحداقل رد/فاصله
ENIG (3–5 µ″ Au)، نقره ایمپرشن، HASLپوشش‌های سطحی
فوتوایمیجبل مایع های‌بیلد چندمرحله‌ایماسک لحیم
ای‌تست نت‌لیست 100% و کوپون‌های تنش حرارتیراستی‌آزمایی تست

Frequently Asked Questions

چه چیزی PCB مس سنگین را در مقایسه با برد مدار چاپی استاندارد تعریف می‌کند؟

PCB مس سنگین به‌طور رسمی هر برد مدار چاپی است که با 3 oz/ft² (105 µm) یا بیشتر مس نهایی روی لایه‌های داخلی یا خارجی ساخته شده باشد. در حالی که PCBهای تجاری استاندارد از مس 0.5 تا 1 اونس (18–35 µm) استفاده می‌کنند، بردهای مس سنگین می‌توانند جریان‌های پیوسته 50A تا +120A را حمل کرده و در دماهای بالا بدون فرار حرارتی کار کنند.

حداکثر وزن مسی که APTPCB می‌تواند بسازد چقدر است؟

APTPCB تا 10 oz/ft² (350 µm) مس نهایی روی بردهای چندلایه (تا 16 لایه) و تا 20 oz/ft² (700 µm) روی پنل‌های توزیع قدرت تخصصی یک‌طرفه/دوطرفه تولید می‌کند. ما همچنین از استک‌آپ‌های تفاضلی ترکیبی که صفحات قدرت مس سنگین را با لایه‌های سیگنال استاندارد 1 اونس ترکیب می‌کنند، پشتیبانی می‌کنیم.

چگونه هنگام لمینیشن از حفره و جداشدگی لایه‌ها بین ردهای مسی ضخیم جلوگیری می‌کنید؟

ما از پرپرگ‌های پرجریان و پررزین همراه با چرخه‌های بهینه پرس خلأ هیدرولیکی استفاده می‌کنیم. محتوای رزین دقیقاً بر اساس چگالی الگوی مس محاسبه می‌شود تا اطمینان حاصل شود هر شیار بین ردی قبل از پخت 100% با رزین دی‌الکتریک بدون حفره کپسوله می‌شود؛ این موضوع با بازرسی برش میکروسکشن متالوژیک تأیید می‌گردد.

کاربردهای رایج بردهای مدار مس سنگین چیست؟

PCBهای مس سنگین در سیستم‌های مدیریت باتری خودروهای برقی (BMS)، مبدل‌های توان، درایوهای موتور صنعتی، اینورترهای خورشیدی، منابع تغذیه رادار نظامی، پنل‌های توزیع هوانوردی و ماشین‌آلات جوش جریان بالا استاندارد هستند؛ جایی که قابلیت اطمینان بالا و مدیریت حرارتی فشرده غیرقابل مذاکره است.

آیا PCBهای مس سنگین را می‌توان با قطعات SMT استاندارد مونتاژ کرد؟

بله، اما به دلیل جرم حرارتی بالا نیازمند پروفایل حرارتی دقیق هستند. کارخانه PCBA APTPCB از کوره‌های ریفلو 10 ناحیه‌ای با اتمسفر نیتروژن و سیستم‌های لحیم‌کاری انتخابی قابل‌برنامه‌ریزی استفاده می‌کند تا ترشوندگی کامل لحیم و پرشدگی بشکه‌ای روی پایه‌های سوراخ‌دار سنگین بدون آسیب به قطعات SMD حساس به حرارت مجاور تضمین شود.

آماده ساخت برد مدار قدرت مس سنگین خود هستید؟

داده‌های Gerber و نیازمندی‌های استک‌آپ خود را بارگذاری کنید تا ظرف 24 ساعت بازبینی مهندسی جامع و پیش‌فاکتور دریافت کنید.