خدمات بازرسی پرتو ایکس PCB

• بازرسی دیداری و AOI بر ظاهر سطح، هم‌راستایی و اتصالات لحیم قابل مشاهده تمرکز دارند
• آزمون‌های الکتریکی مدارهای باز و اتصال کوتاه را آشکار می‌کنند، اما علت وقوع آن‌ها یا ضعیف بودن ساختاری اتصال را نشان نمی‌دهند

• مشاهده ساختار داخلی: پرتو ایکس از چندین لایه PCB عبور می‌کند و اتصالات لحیم زیر BGA، دیواره viaها، مسیرهای داخلی و احتمال جدایش لایه‌ها را که از بیرون دیده نمی‌شوند آشکار می‌سازد
• دقت بیشتر در شناسایی عیب: سامانه‌های پرتو ایکس ما عیوب میکروسکوپی مانند حفره‌ها، پل‌های لحیم پنهان، ذوب مجدد ناقص، viaهای ترک‌خورده و گوی‌های BGA ناهماهنگ را که با چشم یا AOI استاندارد نامرئی هستند شناسایی می‌کنند
• تحلیل جامع ساختار: از یکپارچگی اتصال لحیم و کیفیت via تا مشکلات مسیرکشی داخلی، بازرسی پرتو ایکس طیف گسترده‌ای از نقاط احتمالی خرابی را پوشش می‌دهد؛ به‌ویژه در مجموعه‌های پیچیده و پرتراکم

• بردهای اتصال داخلی با چگالی بالا (HDI): میکروviaها، viaهای روی‌هم‌چیده و مسیرهای بسیار ظریف برای اطمینان از قابلیت اطمینان بلندمدت به بررسی داخلی نیاز دارند
• PCBهای چندلایه با مسیرکشی داخلی پیچیده: به شناسایی اتصال کوتاه، مدار باز یا عیوب ساختاری لایه‌های داخلی کمک می‌کنیم؛ عیوبی که هیچ روش سطحی قادر به دیدن آن‌ها نیست
• بردهای دارای BGA و سایر پکیج‌های دارای اتصال پنهان: پرتو ایکس تنها روش عملی برای تأیید سلامت گوی‌های لحیم، ترشدگی و هم‌راستایی زیر بدنه پکیج است
• تجهیزات الکترونیکی کوچک و فشرده: تجهیزات پوشیدنی، ایربادها، ماژول‌های IoT و دیگر دستگاه‌های کوچک معمولاً قطعات بسیاری را در فضای بسیار محدود جای می‌دهند و همین امر خطر عیوب پنهان را افزایش می‌دهد

پرتوی کنترل‌شده از اشعه ایکس به سمت PCB هدایت می‌شود و از لایه‌ها و قطعات مختلف آن عبور می‌کند. مواد مختلف پرتو ایکس را با شدت‌های متفاوت جذب می‌کنند و در تصویر حاصل کنتراست مشخصی ایجاد می‌شود. آشکارساز با وضوح بالا در سمت دیگر PCB این تصویر را ثبت می‌کند و نمایی روشن از ساختار داخلی برد ارائه می‌دهد.

1. آماده‌سازی نمونه: PCB با دقت داخل دستگاه پرتو ایکس قرار می‌گیرد و اغلب روی سکوی متحرک تنظیم می‌شود تا زاویه مناسب بازرسی به دست آید
2. تنظیم پارامترها: تکنسین‌های متخصص ما ولتاژ، جریان و زمان نوردهی را برای دستیابی به کیفیت و وضوح بهتر تصویر، متناسب با هر نوع برد، با دقت تنظیم می‌کنند
3. اسکن: پرتو ایکس به‌صورت نظام‌مند روی PCB حرکت می‌کند و برای پوشش جامع، از زوایای مختلف تصویر می‌گیرد
4. پردازش تصویر: نرم‌افزار پیشرفته تصاویر خام پرتو ایکس را بهبود می‌دهد و برای افزایش وضوح، کنتراست و دقت تحلیلی الگوریتم‌های مناسب را به کار می‌گیرد
5. بازرسی: اپراتورهای آموزش‌دیده، اغلب با کمک سامانه‌های هوش مصنوعی، تصاویر بهبودیافته را تحلیل می‌کنند تا هرگونه عیب یا ناهنجاری را با دقت شناسایی کنند
6. گزارش‌دهی: همه یافته‌ها به‌طور کامل ثبت می‌شوند؛ اغلب همراه با تصاویر حاشیه‌نویسی‌شده‌ای که نواحی نگران‌کننده و طبقه‌بندی دقیق عیوب را مشخص می‌کنند

• بازرسی پرتو ایکس 2D: نمایی تخت از بالای PCB ارائه می‌دهد و برای بررسی سریع و شناسایی مشکلات واضح مانند پل لحیم مناسب است. این روش برای ارزیابی اولیه مؤثر است
• بازرسی پرتو ایکس 2.5D: چند تصویر 2D ثبت‌شده از زوایای مختلف را ترکیب می‌کند، درک عمق را بهبود می‌دهد و امکان مشاهده اتصالات لحیم پنهان را فراهم می‌سازد. این روش برای بازرسی BGA و دیگر قطعات پیچیده بسیار مناسب است
• بازرسی CT سه‌بعدی (توموگرافی کامپیوتری): مدل سه‌بعدی کاملی از ساختار داخلی PCB ایجاد می‌کند. به این ترتیب می‌توان بدون آسیب فیزیکی به برد، «مقطع‌برداری مجازی» انجام داد و جامع‌ترین دید را برای تحلیل‌های حیاتی به دست آورد. APTPCB برای بالاترین سطح قابلیت اطمینان و تحلیل عیب از CT سه‌بعدی استفاده می‌کند

• استحکام مکانیکی را کاهش می‌دهد
• مقاومت حرارتی را افزایش می‌دهد
• می‌تواند در تجهیزات الکترونیکی قدرت موجب فرار حرارتی شود

• پدهای بلندشده، ترشدگی ناقص و ریزترک‌ها را آشکار می‌کند
• اغلب در AOI یا آزمون عملکرد دیده نمی‌شود

• پل داخلی میان هادی‌ها
• رشته‌های میکروسکوپی لحیم زیر بدنه‌های BGA/QFN
• ذرات مس یا عیوب آبکاری

• BGAهای جابه‌جا‌شده و قطعات دارای ترمینال زیرین با هم‌راستایی نادرست را شناسایی می‌کند
• اثر سنگ‌قبر و حجم ناکافی لحیم را تشخیص می‌دهد

• شکستگی مسیرهای داخلی را ردیابی می‌کند
• جدایش لایه‌ها، حفره‌ها و نواقص ساختاری را شناسایی می‌کند
• جدایی دیواره via یا آبکاری ناقص را تشخیص می‌دهد

• سامانه‌های پیشرفته: استفاده از سامانه‌های پیشرفته پرتو ایکس 2D، 2.5D و CT سه‌بعدی برای به دست آوردن بینشی بی‌نظیر
• تکنسین‌های باتجربه: تکنسین‌های آموزش‌دیده ما سال‌ها تجربه تخصصی در تحلیل و تفسیر تصاویر پرتو ایکس دارند
• کنترل کیفیت سخت‌گیرانه: اجرای فرایندهای قدرتمند کنترل کیفیت که با دقت با بالاترین استانداردهای صنعت هم‌راستا شده‌اند