تصویر اصلی راهکارهای برد مدار چاپی حرارتی

MCPCB • سرامیک • مس ضخیم

تولید برد مدار چاپی حرارتی — گرما را با اطمینان منتقل کنید

MCPCB آلومینیومی/مسی، سرامیک AlN/Al₂O₃ و بردهای توان با مس ضخیم را با وایاهای حرارتی توکار، لمینیت‌کاری خلأ و اعتبارسنجی حرارتی مستند برای LED، توان EV و درایوهای صنعتی مهندسی کنید.

  • پلتفرم‌های MCPCB آلومینیومی/مسی
  • سرامیک AlN / Al₂O₃
  • وایاهای حرارتی توکار
  • صفحات مس ضخیم
  • همبستگی IR + FEA
  • آماده برای مونتاژ بدون سرب

دریافت قیمت فوری

قیمت کامل →
1–9 W/m·K (IMS)رسانایی حرارتی
AlN 150–220 W/m·Kپلتفرم‌های سرامیکی
Hi-Pot 2–4 kVایزولاسیون
Al MCPCB / Cu MCPCB / AlN / Al₂O₃پلتفرم‌ها
5–20 W/cm²چگالی توان
تا 10 ozمس
پرشده / توکاروایاهای حرارتی
AlN 150–220 / Al₂O₃ 20–30 W/m·Kرسانایی سرامیک
1–9 W/m·K (IMS)رسانایی حرارتی
AlN 150–220 W/m·Kپلتفرم‌های سرامیکی
Hi-Pot 2–4 kVایزولاسیون
Al MCPCB / Cu MCPCB / AlN / Al₂O₃پلتفرم‌ها
5–20 W/cm²چگالی توان
تا 10 ozمس
پرشده / توکاروایاهای حرارتی
AlN 150–220 / Al₂O₃ 20–30 W/m·Kرسانایی سرامیک

ساخت و مونتاژ برد مدار چاپی با مسیر حرارتی

APTPCB بردهای مدار چاپی با رسانایی حرارتی بالا تولید می‌کند که برای انتقال مؤثر گرما از سامانه‌های با چگالی توان بالا و حفاظت از عمر قطعات طراحی شده‌اند. ما گزینه‌های لمینیت تقویت‌شده حرارتی، ساختارهای پشت‌فلزی و راهبردهای چیدمان مس را پشتیبانی می‌کنیم؛ این راهکارها پخش گرما را بهتر کرده و خطر نقاط داغ را کاهش می‌دهند و به مشتریان کمک می‌کنند بدون پیچیده‌کردن طراحی محصول، قابلیت اطمینان را افزایش دهند.

در بخش مونتاژ، بر جزئیات حیاتی حرارتی مانند کیفیت نصب قطعات توان، یکپارچه‌سازی رابط حرارتی و راستی‌آزمایی مرتبط با گرما تمرکز داریم. با درنظرگرفتن عملکرد حرارتی به‌عنوان هدفی در سراسر فرایند تولید، نه موضوعی فرعی، APTPCB به افزایش عمر محصول و کاهش ریسک گارانتی در محیط‌های حرارتی دشوار کمک می‌کند.

ساخت و مونتاژ برد مدار چاپی با مسیر حرارتی

پروژه‌های حرارتی تحویل‌شده

منتخبی از برنامه‌های روشنایی LED، EV، صنعتی و هوافضا که به پلتفرم‌های حرارتی ما متکی هستند.

موتورهای روشنایی LED

موتورهای روشنایی LED

خنک‌کننده‌های باتری EV

خنک‌کننده‌های باتری EV

اینورترهای کششی

اینورترهای کششی

درایوهای موتور صنعتی

درایوهای موتور صنعتی

تقویت‌کننده‌های توان مخابراتی

تقویت‌کننده‌های توان مخابراتی

ماژول‌های رادار هوافضا

ماژول‌های رادار هوافضا

قابلیت اطمینان حرارتی مبتنی بر داده

آزمون‌های هدایت ASTM D5470، ترموگرافی IR و Hi‑Pot تا 4 kV هر پلتفرم حرارتی را پیش از آزادسازی تأیید می‌کنند.

Download Capabilities
Al/Cu MCPCBسرامیک AlN/Al₂O₃صفحات مس ضخیمcoinهای توکارداده‌های ASTM D5470Hi-Pot 4 kV

خدمات برد مدار چاپی حرارتی APTPCB

مشتریان را از تحلیل حرارتی تا ساخت، اعتبارسنجی و مونتاژ بردهای MCPCB، سرامیکی و با مس ضخیم همراهی می‌کنیم.

گزینه‌های پلتفرم حرارتی

MCPCB آلومینیومی و مسی، بردهای سرامیکی، چندلایه‌های مس ضخیم و ساختارهای ترکیبی.

  • MCPCB تک‌لایه – پایه آلومینیومی و دی‌الکتریک‌های 1–9 W/m·K برای LED و نور پس‌زمینه.
  • MCPCB مسی – رسانایی و تحمل جریان بالاتر برای ماژول‌های خودرویی و صنعتی.
  • برد مدار چاپی سرامیکی – AlN با 150–220 W/m·K یا Al₂O₃ با 20–30 W/m·K برای رادار، لیزر و ماژول‌های توان.
  • چندلایه حرارتی ترکیبی – صفحات مس ضخیم به‌همراه لایه‌های منطقی FR-4 که به هیت‌سینک‌ها متصل شده‌اند.
  • پلتفرم‌های coin توکار – coinهای مسی یا باس‌بارها زیر نقاط داغ برای توان EV و صنعتی.

ساختارهای اتصال حرارتی

  • وایاهای حرارتی و آرایه‌های وایا: وایاهای پرشده یا دارای پلاگ مسی زیر قطعات برای کاهش مقاومت حرارتی.
  • coinهای مسی توکار: اینله‌های مسی ماشین‌کاری‌شده متصل به هیت‌سینک‌های خارجی.
  • شیارهای آبکاری‌شده برای پخش‌کننده‌های گرمای پرس‌فیت یا کانکتورها.
  • وایاهای حرارتی بک‌دریل‌شده برای حذف حفره‌ها و استاب‌ها.
  • مس با اتصال مستقیم (DBC) برای ماژول‌های سرامیکی با پدهای مسی ضخیم.

نمونه استک‌های حرارتی

  • MCPCB آلومینیومی: پایه آلومینیومی 1.5 mm + دی‌الکتریک 100 μm + مس 2 oz برای موتورهای روشنایی LED.
  • MCPCB مسی: پایه مسی 2 mm + دی‌الکتریک 75 μm + مس 4 oz برای توان EV.
  • سرامیک ترکیبی: AlN با ضخامت 0.63 mm و مس 35 μm، به‌همراه برد کنترل FR-4 متصل‌شده با پین‌های پرس‌فیت.

راهنمای مواد و طراحی

ضخامت و رسانایی دی‌الکتریک و فیلم‌های اتصال را متناسب با W/cm² هدف و محدودیت‌های مکانیکی انتخاب کنید.

  • رسانایی دی‌الکتریک (W/m·K) را با الزامات شار حرارتی هماهنگ کنید.
  • فیلم‌های اتصال سازگار با لمینیت‌کاری خلأ و اهداف CTE را مشخص کنید.
  • تلرانس مجاز ضخامت دی‌الکتریک را برای پخش یکنواخت مستند کنید.
  • پوشش نهایی (ENIG، نقره، OSP) را بر اساس مونتاژ LED یا توان تعیین کنید.

قابلیت اطمینان و اعتبارسنجی

لمینیت‌کاری حرارتی خلأ، هدایت D5470، ترموگرافی IR و آزمون Hi‑Pot را با گزارش‌های قابل ردیابی اجرا می‌کنیم تا ثابت شود هر ساخت می‌تواند گرما را با ایمنی دفع کند.

راهنمای هزینه و کاربرد

  • انتخاب پلتفرم: بر اساس شار حرارتی و بودجه، MCPCB، سرامیک یا مس ضخیم را انتخاب کنید.
  • استفاده از پنل: چند موتور روشنایی یا ماژول را در هر پنل ترکیب کنید.
  • راهبرد پوشش: در صورت امکان از مس بدون پوشش یا OSP استفاده کنید و ENEPIG را برای پدهای اتصال نگه دارید.

روند تولید برد مدار چاپی حرارتی

1

بازبینی حرارتی و استک

نقشه‌های توان را تحلیل، مواد را انتخاب و مسیرهای هدایت را تعریف می‌کنیم.

2

ابزارسازی و تصویربرداری

تصویربرداری LDI با جبران‌سازی برای مس ضخیم و حفره‌ها.

3

لمینیت‌کاری و اتصال

لمینیت‌کاری خلأ یا اتصال DBC با فشار و دمای کنترل‌شده.

4

ماشین‌کاری و وایاها

وایاهای حرارتی، coinها و شیارهای آبکاری‌شده را سوراخ‌کاری یا مسیریابی و در صورت نیاز پر یا آبکاری می‌کنیم.

5

آماده‌سازی مونتاژ

پوشش نهایی، ماسک لحیم و آماده‌سازی فیکسچر برای ماژول‌های LED یا توان.

6

اعتبارسنجی حرارتی

ASTM D5470، IR، Hi‑Pot و آزمون‌های الکتریکی همراه با نتایج مستند.

7

مدل‌سازی حرارتی و انتخاب مواد

FR-4 و لمینیت‌های با TC بالا مانند 92ML را مقایسه، اهداف دمای پیوند را تعیین و مواد دی‌الکتریک، مس و رابط را بر همان اساس مشخص می‌کنیم.

8

یکپارچه‌سازی سخت‌افزار حرارتی و بسته‌بندی

مس ضخیم، وایاهای حرارتی، هسته‌های فلزی، هیت‌سینک‌ها، فن‌ها و لوله‌های حرارتی را پیاده‌سازی و پوشش TIM و تختی را هنگام مونتاژ بررسی می‌کنیم.

مهندسی استک حرارتی و CAM

تیم‌های CAM ضخامت مس، رسانایی دی‌الکتریک و تلرانس‌های ماشین‌کاری را با بودجه حرارتی شما هماهنگ می‌کنند.

  • رسانایی، ضخامت و CTE دی‌الکتریک‌ها و زیرلایه‌ها را تأیید کنید.
  • آرایه‌های وایاهای حرارتی، حفره‌های coin و ویژگی‌های هم‌ترازی را برنامه‌ریزی کنید.
  • دستورالعمل‌های لمینیت‌کاری خلأ یا اتصال را تعریف کنید.
  • پوشش‌هایی سازگار با بازتابندگی LED یا اتصالات توان را مشخص کنید.
  • فواصل Hi‑Pot، فاصله خزشی و فاصله هوایی را مستند کنید.
  • دستورالعمل جابه‌جایی پایه‌های فلزی بدون پوشش و لبه‌های تیز را ارائه کنید.
  • یادداشت‌های بسته‌بندی را برای جلوگیری از اکسیدشدن و خراش آزاد کنید.

اجرای تولید و بازخورد

مهندسان فرایند لمینیت‌کاری، آبکاری و داده‌های آزمون را پایش می‌کنند و آموخته‌ها را به طراحی بازمی‌گردانند.

  • فشار لمینیت‌کاری یا اتصال را پایش و برای هر لات ثبت کنید.
  • ضخامت دی‌الکتریک و زبری سطح مس را اندازه‌گیری کنید.
  • پرشدگی وایا، اتصال coin و ماشین‌کاری حفره را بازرسی کنید.
  • ضخامت و یکنواختی پوشش نهایی را اعتبارسنجی کنید.
  • آزمون‌های حرارتی و الکتریکی را اجرا و داده‌های IR/D5470 را بایگانی کنید.
  • محصول را با حفاظت در برابر خوردگی و تکیه‌گاه‌های مکانیکی بسته‌بندی کنید.

مزایای بردهای مدار چاپی با رسانایی حرارتی بالا

چگالی توان بیشتر، عمر طولانی‌تر و مونتاژ ساده‌تر.

چگالی توان

طراحی‌های MCPCB و مس ضخیم گرما را مستقیماً به صفحه پایه منتقل می‌کنند.

قابلیت اطمینان

زیرلایه‌های کم‌CTE و وایاهای توکار از خستگی لحیم جلوگیری می‌کنند.

انعطاف‌پذیری پلتفرم

لایه‌های سرامیکی، MCPCB و FR-4 را در یک مونتاژ ترکیب کنید.

اعتبارسنجی حرارتی

داده‌های ASTM D5470 و IR مسیرهای حرارتی را اثبات می‌کنند.

صرفه‌جویی در هزینه سامانه

هیت‌سینک‌های خارجی و پیچیدگی سیم‌کشی را کاهش دهید.

آمادگی ساخت سریع

پلتفرم‌های استاندارد نمونه‌سازی را سریع‌تر می‌کنند.

Why Choose APTPCB?

مسیرهای حرارتی یکپارچه جای هیت‌سینک‌های حجیم و دسته‌سیم‌ها را می‌گیرند و امکان کوچک‌ترکردن محفظه و افزایش قابلیت اطمینان را فراهم می‌کنند.

LEDتوان EVدرایوهای صنعتیPA مخابراتیهوافضاپزشکی
APTPCB production line
ساخت و مونتاژ برد مدار چاپی با مسیر حرارتی

کاربردهای برد مدار چاپی حرارتی

هرگاه گرما عملکرد را محدود کند، بردهای مهندسی‌شده حرارتی وارد عمل می‌شوند.

روشنایی LED، سامانه‌های کششی EV، تقویت‌کننده‌های توان مخابراتی، رادار هوافضا و درایوهای صنعتی همگی به مسیرهای حرارتی پایدار متکی هستند.

LED و نمایشگر

نور پس‌زمینه، تابلوهای نمایشی و روشنایی سرگرمی.

موتور LEDتابلوهای نمایشیروشنایی صحنهنور پس‌زمینه نمایشگرمعماری

EV و حمل‌ونقل

اینورترهای کششی، شارژرها و صفحات حرارتی.

اینورترشارژرBMSDC-DCخنک‌کاری باتری

توان صنعتی

درایوها، UPS و تجهیزات اتوماسیون تحت بار پیوسته.

درایوهای موتورUPSرباتیککنترل کارخانهHVAC

مخابرات و RF

تقویت‌کننده‌های توان، ترکیب‌کننده‌های RF و ایستگاه‌های پایه.

PARRUترکیب‌کننده‌هابک‌هاولمایکروویو

هوافضا و دفاع

ماژول‌های T/R رادار و پخش‌کننده‌های گرمای اویونیک.

راداراویونیکEWارتباطات ماهواره‌ای (Satcom)موشک

پزشکی و علوم زیستی

درایورهای لیزر، پروب‌های تصویربرداری و تجهیزات درمانی.

لیزرتصویربرداریدرمان‌هاتشخیص‌هاپوشیدنی‌ها

حرارتی فلکس-ریجید

دسته‌سیم‌های حرارتی تاشو برای ماژول‌های فشرده.

فلکس-ریجیدپردازش لبه‌ایماژول‌های IoTپوشیدنی‌ها

آزمون و اندازه‌گیری

بانک‌های بار توان، کالیبراتورهای IR و ابزارهای بازرسی.

بانک بارکالیبراسیونبازرسیآزمایشگاه

چالش‌ها و راهکارهای طراحی حرارتی

مدیریت جریان گرما، ایزولاسیون و تنش‌های مکانیکی به انتخاب دقیق مواد و فرایند نیاز دارد.

Common Design Challenges

01

شار حرارتی در برابر پلتفرم

انتخاب زیرلایه نامناسب بودجه را افزایش می‌دهد یا از نظر حرارتی عملکرد کافی ندارد.

02

ایزولاسیون و Hi‑Pot

دی‌الکتریک‌های نازک باید ولتاژ بالا را بدون شکست الکتریکی تحمل کنند.

03

ناهماهنگی CTE

مواد مختلف به اندازه‌های متفاوت منبسط می‌شوند و به اتصالات لحیم تنش وارد می‌کنند.

04

اثر پوشش نهایی

انتخاب پوشش نهایی بر گسیلندگی و ترشوندگی لحیم برای LED اثر می‌گذارد.

05

لجستیک مونتاژ

بردهای بزرگ پشت‌فلزی به فیکسچر و چرخه‌های پخت نیاز دارند.

06

داده‌های اعتبارسنجی

بدون شواهد IR یا D5470، مشتری نهایی ممکن است تأیید را به تعویق بیندازد.

Our Engineering Solutions

01

کارگاه‌های انتخاب پلتفرم

شار حرارتی را با ساختارهای MCPCB، سرامیکی یا مس ضخیم و با درنظرگرفتن ملاحظات هزینه هماهنگ می‌کنیم.

02

برنامه‌ریزی ایزولاسیون

ضخامت دی‌الکتریک و قواعد فاصله خزشی برای Hi‑Pot تا 4 kV تضمین می‌شوند.

03

متعادل‌سازی CTE

استک‌های مواد و فیلم‌های اتصال برای کمینه‌کردن تنش تنظیم می‌شوند.

04

بهینه‌سازی پوشش نهایی

بر اساس نیازهای مونتاژ و نوری، ENIG، نقره یا مس بدون پوشش را پیشنهاد می‌کنیم.

05

بسته‌های آزمون حرارتی

همبستگی‌های ASTM D5470، IR و FEA با هر لات ارائه می‌شوند.

Innovation Roadmap

روندهای آینده در بردهای مدار چاپی حرارتی

Emerging technologies shaping the future of manufacturing, signal integrity, and system integration.

01

کانال‌های مایع یکپارچه

کانال‌های خنک‌کاری میکروسیالی در MCPCB و سرامیک برای مدیریت بسیار شدید گرما توکار می‌شوند.

02

خودکارسازی coin مسی

ضخیم‌سازی انتخابی و خودکار مس برای مسیرهای جریان بالا، بدون مونتاژ دستی.

03

ماژول‌های توان SiC/GaN

اتصال مستقیم نیمه‌رساناهای گاف‌باندگسترده به زیرلایه‌های حرارتی برای بازدهی 600V+ انجام می‌شود.

04

رابط‌های حرارتی و دوقلوهای دیجیتال

TIM و پخش‌کننده‌های گرمای یکپارچه با مدل‌های حرارتی اعتبارسنجی‌شده با FEA برای پیش‌بینی عملکرد همراه می‌شوند.

چگونه هزینه برد مدار چاپی حرارتی را کنترل کنیم

عملکرد حرارتی با هزینه مواد و ماشین‌کاری افزایش می‌یابد؛ زیرلایه‌های ممتاز را برای نقاط داغ واقعی نگه دارید. استانداردسازی اندازه پنل، مجموعه سوراخ‌ها و پوشش‌ها، ساخت سریع را مقرون‌به‌صرفه نگه می‌دارد. نقشه‌های گرما، اهداف ایزولاسیون و برنامه‌های مونتاژ را ارائه کنید تا سبک‌ترین ساختار عملی را پیشنهاد دهیم.

01 / 08

پلتفرم‌های ترکیبی

MCPCB یا سرامیک را فقط زیر منابع گرما به‌کار ببرید و در سایر بخش‌ها از FR-4 استفاده کنید.

02 / 08

تعریف دامنه آزمون

برای احراز صلاحیت، D5470/IR کامل و برای تولید، نمونه‌برداری را اجرا کنید.

03 / 08

بهینه‌سازی ضخامت دی‌الکتریک

نازک‌ترین لایه‌ای را انتخاب کنید که نیازهای ولتاژ و حرارتی را برآورده کند.

04 / 08

پوشش‌های انتخابی

نقره یا ENEPIG را فقط روی پدهای LED یا توان اعمال کنید.

05 / 08

استانداردسازی سخت‌افزار

از پیچ‌ها و اینسرت‌های پرس‌فیت رایج استفاده کنید تا زمان ماشین‌کاری محدود شود.

06 / 08

DFx مشارکتی

بازبینی مشترک، الزامات بیش‌ازحد برای مس یا پوشش نهایی را آشکار می‌کند.

07 / 08

ابزارسازی پنل مشترک

چند موتور را پنل‌بندی کنید تا فیکسچرها دوباره استفاده شوند و ضایعات کاهش یابد.

08 / 08

پیش‌بینی مواد

لات‌های AlN/Al₂O₃ را از پیش رزرو کنید تا از هزینه‌های تسریع جلوگیری شود.

گواهی‌نامه‌ها و استانداردها

اعتبارنامه‌های کیفیت، زیست‌محیطی و صنعتی برای پشتیبانی از تولید قابل‌اعتماد.

Certification
ISO 9001:2015

مدیریت کیفیت در سراسر تولید بردهای مدار چاپی حرارتی.

Certification
ISO 14001:2015

کنترل‌های زیست‌محیطی برای فراوری و آبکاری هسته‌های فلزی.

Certification
ISO 13485:2016

ردیابی‌پذیری برای کاربردهای پزشکی و روشنایی.

Certification
IATF 16949

پوشش APQP/PPAP خودرویی برای EV و الکترونیک قدرت.

Certification
AS9100

حاکمیت فرایند در حوزه هوافضا.

Certification
UL 94 V-0 / UL 796

انطباق سامانه‌های دی‌الکتریک با الزامات ایمنی و اشتعال‌پذیری.

Certification
IPC-6012 / 6013

استانداردهای عملکرد برای بردهای صلب و فلکس-ریجید.

Certification
RoHS / REACH

انطباق با الزامات مواد خطرناک.

چک‌لیست RFQ برد مدار چاپی حرارتی

  • داده‌های ساخت Gerber یا ODB++، فایل‌های سوراخ‌کاری، نقشه و وضعیت بازنگری.
  • استک هدف، وزن‌های مس، پلتفرم ترجیحی MCPCB یا سرامیکی و جایگزین‌های مواد تأییدشده.
  • نقشه توان، نواحی شار حرارتی، حدود نقاط داغ، شرایط محیطی و فرضیات مرزی خنک‌کاری.
  • ولتاژ ایزولاسیون، هدف Hi‑Pot، قواعد فاصله خزشی و هوایی و مشخصات ایمنی قابل‌اعمال مشتری.
  • پروفایل مکانیکی، تختی، TIM، هیت‌سینک، بست، coin مسی یا الزامات سخت‌افزار توکار.
  • تعداد نمونه و تولید، هدف زمان تحویل، دامنه مونتاژ و گزارش‌های موردنیاز D5470، IR یا Hi‑Pot.
چک‌لیست داده RFQ برد مدار چاپی حرارتی

داشبورد کیفیت و هزینه برد مدار چاپی حرارتی

کنترل‌های فرایندی و اقتصادی برد مدار چاپی حرارتی

گیت‌های کیفیت همسو با اهرم‌های هزینه برای ماژول‌های توان و هسته‌های پخش‌کننده گرما.

فرایند و قابلیت اطمینان

کنترل‌های پیش از تولید

اعتبارسنجی استک

  • استفاده از پنل+5–8%
  • شبیه‌سازی استک±2% ضخامت
  • آماده‌سازی موادخلأ 110 °C
  • آزادسازی DFMبرای هر لات

کنترل‌های راه‌اندازی برد مدار چاپی حرارتی

• استک‌ها را پیرامون ماژول‌های توان و هسته‌های پخش‌کننده گرما مدل کنید.

• پروفایل‌ها را بچرخانید، دنباله‌ها را آینه کنید و کوپن‌ها را میان برنامه‌ها به‌اشتراک بگذارید.

• نقاط تنظیم پخت، رطوبت و لمینیت‌کاری را برای هر لات ثبت کنید.

ثبت لایه‌ها

ثبت لایه‌ها و تصویربرداری

مترولوژی

  • ثبت لایه‌ها±0.05 mm
  • دقت سوراخ‌کاری±15 μm
  • ثبت فی‌دوشیالثبت‌شده در SPC
  • هم‌پوشانی AOIبرای هر پنل

بازخورد مترولوژی

• آفست‌های سوراخ‌کاری و تصویربرداری را برای هندسه‌های برد مدار چاپی حرارتی کالیبره کنید.

• هم‌ترازی کاورلِی و ابزار را در محدوده ±0.05 mm ثبت کنید.

• هم‌پوشانی‌های AOI و SPC را برای تنظیم پیوسته به CAM بازگردانید.

آزمون

آزادسازی حرارتی و ایزولاسیون

گیت‌های آزادسازی

  • ASTM D5470کوپن مرتبط با لات
  • ترموگرافی IRنقشه نقاط داغ
  • Hi‑Potهدف تأییدشده 2–4 kV
  • مستنداتبسته گزارش آزادسازی

شواهد آزادسازی

• داده‌های کوپن D5470 و نقشه‌های نقاط داغ IR را با مدل حرارتی تأییدشده مقایسه کنید.

• ایزولاسیون را در برابر هدف Hi‑Pot تأییدشده مشتری و قواعد فاصله خزشی و هوایی بررسی کنید.

• سوابق حرارتی، الکتریکی، مقطع‌نگاری و ردیابی لات را پیش از آزادسازی بایگانی کنید.

یکپارچه‌سازی

رابط‌های مونتاژ

یکپارچه‌سازی

  • SMT اتاق تمیزکریر آماده
  • کنترل رطوبت≤ 0.1% RH
  • ماسک‌های پوشش‌دهینسخه‌بندی‌شده
  • روند ECNحلقه‌بسته

کنترل‌های مونتاژ

• کریرهای SMT و قواعد جابه‌جایی برای مونتاژهای برد مدار چاپی حرارتی را منتشر کنید.

• پنجره‌های تماس با رطوبت و الزامات پخت نیتروژنی را تعریف کنید.

• ECNها را با بازنگری‌های پوشش، تقویت‌کننده یا سخت‌افزار همگام کنید.

معماری

اقتصاد استک

معماری

  • چرخه‌های لمینیت‌کاریبهینه‌سازی 1+N+1/2+N+2
  • ترکیب موادترکیبی در صورت نیاز
  • وزن‌های مسترکیب 0.5/1 oz
  • هم‌ترازی BOMهسته‌های ترجیحی

راهبرد استک

• استک‌هایی را انتخاب کنید که نیازهای وایاهای حرارتی و صفحات فلزی را متعادل کنند.

• مجموعه‌های دی‌الکتریک و مس را برای هر خانواده پلتفرم استاندارد کنید.

• لمینیت‌های ممتاز را فقط در جایی اعمال کنید که عملکرد ایجاب می‌کند.

اتصال داخلی

راهبرد مسیریابی و وایا

اتصال داخلی

  • راهبرد وایااولویت وایاهای پلکانی
  • برنامه بک‌دریلعمق‌های مشترک
  • استفاده مجدد از وایاهای دفنیچندشبکه‌ای
  • استفاده از VIP / تنتدر صورت نیاز

کنترل‌های اتصال داخلی

• برای جلوگیری از چرخه‌های پرکردن غیرضروری، وایاهای پلکانی یا دفنی را ترجیح دهید.

• نقشه‌های سوراخ‌کاری، بک‌دریل‌ها و قالب‌های مسیریابی را میان ساخت‌ها به‌اشتراک بگذارید.

• via-in-pad یا پرکردن رزین را به نواحی ریزگام یا RF محدود کنید.

بهره‌برداری

بهره‌وری پنل

بهره‌برداری

  • چرخش پروفایل+4–6% بازدهی
  • اشتراک کوپنچندبرنامه‌ای
  • استفاده مجدد از ابزارخانواده‌های پنل
  • راهبرد جداسازی پنلزبانه‌های استاندارد

بهینه‌سازی پنل

• پروفایل‌ها را بچرخانید و کوپن‌ها را گروهی بچینید تا از فضای پنل بهتر استفاده شود.

• زبانه‌های جداسازی پنل، فی‌دوشیال‌ها و ابزار را برای هر خانواده دوباره استفاده کنید.

• جای‌گذاری کوپن‌ها را برای AOI و آزمون سریع‌تر هماهنگ کنید.

اجرا

زنجیره تأمین و پوشش نهایی

اجرا

  • تجمیع موادبرنامه ماهانه
  • تأمین دوگانهآماده PPAP
  • ترکیب پوششENIG / OSP
  • مسیرهای لجستیکتجمیع 48 h

اهرم‌های تأمین

• لمینیت‌ها، مس و فیلم‌های تخصصی را با برنامه ماهانه تجمیع کنید.

• تأییدیه‌های تأمین دوگانه را برای مواد بحرانی حفظ کنید.

• مسیرهای لجستیک و پنجره‌های تجمیع 48 h را برای هر منطقه هماهنگ کنید.

پرسش‌های متداول برد مدار چاپی حرارتی

پاسخ‌های اصلی درباره مواد، پوشش‌ها، آزمون و آمادگی مونتاژ.

تولید برد مدار چاپی حرارتی — داده‌ها را برای بازبینی حرارتی بارگذاری کنید

گفت‌وگو با مهندسان حرارتی
خطوط حرارتی دارای گواهی IPC / ISO
اعتبارسنجی حرارتی + الکتریکی شامل است
گزینه‌های MCPCB / سرامیک / مس ضخیم
داده‌های قابلیت اطمینان آماده ممیزی

استک‌ها، نقشه‌های گرما و اهداف ایزولاسیون را ارسال کنید؛ تیم ما ظرف یک روز کاری با یادداشت‌های DFx، دامنه اعتبارسنجی و زمان تحویل پاسخ می‌دهد.

Contact Our Expert Team

Professional PCB design, manufacturing, and assembly services available.

+86 189 2895 0984

Available for WhatsApp consultation

  • PCB Design & Layout Optimization
  • High-Quality Manufacturing Services
  • Professional Component Assembly
  • Technical Support & Consultation