پشته‌ای از بردهای مدار چاپی سبزرنگ

آماده برای 10–112 گیگابیت بر ثانیه

تولید بردهای مدار چاپی فرکانس بالا — تلفات کم، حفاری معکوس و VIPPO

APTPCB از ساخت بردهای چندلایه پرسرعت با گزینه‌های لمینت کم‌تلفات، مس VLP/HVLP، LDI 3/3 mil، backdrill و VIPPO پشتیبانی می‌کند. پیش از ساخت، ساختار لایه‌ها، اهداف امپدانس شبکه‌های بحرانی، گذارهای via و دامنه راستی‌آزمایی را تأیید کنید. انتخاب مواد و فرایند به طراحی کانال کمک می‌کند؛ زمان‌بندی، تلفات و انطباق پروتکل به کانال کامل و راستی‌آزمایی مشتری بستگی دارد. زمان نمونه‌سازی پس از بررسی stack-up، مواد و آزمون‌ها تأیید می‌شود.

  • Megtron / Tachyon / I-Speed
  • کنترل مس VLP / HVLP
  • حفاری معکوس + VIPPO
  • کوپن‌های کنترل امپدانس ±5%
  • تولید سریع بردهای SI ظرف 7 روز
  • گزارش‌های تخصصی TDR + VNA

دریافت قیمت فوری

قیمت کامل →
گزینه‌های مواد کم‌تلفاتپنجره انتخاب متریال
3/3 mil + VIPPOقوانین مسیریابی
دریل 0.20 mm / بک‌دریلاستراتژی وایا
10–112 Gbpsنرخ SERDES
Dk/Df وابسته به گریددی‌الکتریک
3/3 mil LDIخط / فاصله
وابسته به stack-upتاخیر انتشار
±5%کنترل امپدانس
گزینه‌های مواد کم‌تلفاتپنجره انتخاب متریال
3/3 mil + VIPPOقوانین مسیریابی
دریل 0.20 mm / بک‌دریلاستراتژی وایا
10–112 Gbpsنرخ SERDES
Dk/Df وابسته به گریددی‌الکتریک
3/3 mil LDIخط / فاصله
وابسته به stack-upتاخیر انتشار
±5%کنترل امپدانس

توافق بر سر ساختار و اندازه‌گیری

در تحویل ساخت برد پرسرعت چه مواردی باید تأیید شود؟

ساختار و برنامه اندازه‌گیری متناسب با فرض‌های بحرانی کانال را برای ساخت ارسال کنید. Df لمینت، امپدانس کنترل‌شده و تلفات کانال ویژگی‌های متفاوتی هستند؛ هیچ‌کدام به‌تنهایی انطباق PCIe، Ethernet، DDR یا SerDes را اثبات نمی‌کند.

تصمیمدر RFQ ارسال شوددر پیشنهاد قیمت مشخص شودپیش از آزادسازی توافق شود
الزامات کانالرابط و نرخ هدف، طول مسیر، اتصال‌دهنده‌ها، زمان خیز، بودجه تلفات، skew و بازتاب.پارامترهای تحلیل‌شده، فرض‌های باز و مرز بین توانایی ساخت برد و راستی‌آزمایی کل کانال توسط مشتری.بازنگری مصوب طراحی، شبکه‌های بحرانی و حدود پذیرش؛ نرخ کاربردی به‌تنهایی تأیید کل سیستم نیست.
ماده و stack-upگرید دقیق، core/prepreg، نوع بافت و درصد رزین، نوع و پروفایل فویل، فرکانس و روش داده‌های Dk/Df.دسترسی و سازگاری ساختار، داده‌های تیپیک سازنده و فرض‌های مدل‌سازی؛ مقادیر تیپیک حد پذیرش نیستند.گرید، stack-up، فویل و بازنگری دقیق ثبت شود؛ جایگزینی ماده، ضخامت یا ساختار تنها با تأیید کتبی مشتری.
امپدانس و کوپناهداف و تلرانس Z0/Zdiff، شبکه‌ها و لایه‌ها، صفحات مرجع، هندسه کوپن و نمایندگی آن برای ماده، لایه‌ها و بچ.دامنه ±5% برای stack-up تأییدشده در صورت کاربرد؛ هندسه و ردیابی کوپن، فیکسچر TDR، نمونه‌برداری، معیار پذیرش و قالب گزارش.نتیجه TDR فقط ساختار نماینده کوپن را طبق برنامه می‌سنجد؛ به‌تنهایی کل کانال یا پروتکل را تأیید نمی‌کند.
اندازه‌گیری پیشرفته SIنیاز به loss/S-parameter، بازه فرکانس، فیکسچر/اتصال‌دهنده، صفحات مرجع، کالیبراسیون و de-embedding؛ نیاز به تحلیل eye/COM/BER.VNA و تحلیل پیشرفته به‌عنوان خدمت سفارش‌داده‌شده مشخص شود: مدل، پهنای باند، فیکسچر، کالیبراسیون، de-embedding، گزارش و هزینه.نتیجه باید به صفحات مرجع و روش مشخص متصل باشد. نمودار چشم یا BER برای برد خام، بدون مدل توافق‌شده یا آزمون سیستم، پیش‌فرض نیست.
گذارهای via و کنترل تغییرساختار via، VIPPO، نیاز به backdrill، هدف استاب باقیمانده و هندسه اتصال‌دهنده‌ها.امکان‌پذیری و روش راستی‌آزمایی؛ تغییرات توافق‌شده در ماده، stack-up، فویل، via یا هدف استاب.هر تغییر پیش از اجرا به تأیید کتبی و بررسی نیاز به ارزیابی مجدد نیاز دارد؛ بازنگری، انحراف و نتیجه مرتبط ثبت شود.

فایل‌های ساخت، استک‌آپ پیشنهادی، جدول امپدانس، نکات گذارهای بحرانی، محدودیت جایگزینی، تعداد و اندازه‌گیری‌های لازم را ارسال کنید. پیش از تأیید تولید، ساختار قابل‌ساخت، موارد حل‌نشده و دامنه و هزینه راستی‌آزمایی را بخواهید.

  • گزینه‌های ماده و فرایند: گریدهای Megtron 6/7، Tachyon 100G، I-Speed و ساختارهای ترکیبی RF/دیجیتال تأییدشده همراه با فویل VLP/HVLP، backdrill، VIPPO و بافت شیشه/مقدار رزین لازم بررسی می‌شوند. گرید دقیق و داده سازنده را تأیید کنید؛ نام پروتکل به‌تنهایی مبنای انتخاب نیست.
  • خدمات مهندسی تکمیلی: اهداف را با کنترل امپدانس و مهندسی استک‌آپ تعریف کنید. هنگام بررسی مواد و گذارها، ساخت FR-4، گزینه‌های Megtron و راهنمای ساخت برد فرکانس بالا/RF را ببینید.

ساخت و مونتاژ بردهای مدار چاپی فرکانس بالا (High-Speed PCB)

موفقیت یا شکست پروژه‌های فرکانس بالا مستقیما به یکپارچگی سیگنال (Signal Integrity) وابسته است — و این امر از نظم و دقت تولید آغاز می‌شود. APTPCB خدمات ساخت برد مدار چاپی فرکانس بالا را برای کاربردهایی که دقت امپدانس، حاشیه زمان‌بندی و کنترل تلفات در آن‌ها حیاتی است، ارائه می‌دهد. ما استک‌آپ‌های چندلایه را با استفاده از لمینت‌های با تلفات کم و متوسط، کنترل دقیق ضخامت دی‌الکتریک و تصویربرداری/اچینگ بسیار دقیق برای زوج‌های دیفرانسیلی، کانال‌های SERDES و رابط‌های حافظه پرسرعت تولید می‌کنیم — تا بازشدگی دیاگرام چشم حفظ شده و نوسانات بچ به بچ به حداقل برسد.

در بخش مونتاژ، فرآیند PCBA فرکانس بالای ما با هدف کاهش ریسک طراحی شده است: مدیریت چیپ‌های BGA با گام بسیار ریز، بازرسی با اشعه ایکس و اعتبارسنجی الکتریکی با هدف کشف زودهنگام معایب. با همسو کردن قواعد ساخت برد خام با الزامات و محدودیت‌های مونتاژ در همان ابتدای کار، ما به کاهش دفعات بازطراحی، افزایش نرخ قبولی در مرحله اول و حفظ زمان‌بندی پروژه‌های حساس کمک می‌نماییم.

برد مدار چاپی پرسرعت APTPCB با پدها و سوراخ‌های اتصال بدون قطعه نصب‌شده

پروژه‌های انجام‌شده فرکانس بالا

نمونه‌های شاخص تولیدشده در صنایع مراکز داده، خودرو، مخابرات، هوافضا و تجهیزات تست آزمایشگاهی.

بردهای سرور مراکز داده 112G

بردهای سرور مراکز داده 112G

همجوشی داده‌های سنسور خودرو

همجوشی داده‌های سنسور خودرو

واحدهای رادیویی 5G/6G

واحدهای رادیویی 5G/6G

ماژول‌های ارتباطی هوافضا

ماژول‌های ارتباطی هوافضا

بک‌پلین‌های تست و اندازه‌گیری

بک‌پلین‌های تست و اندازه‌گیری

اینترپوزرهای شتاب‌دهنده هوش مصنوعی

اینترپوزرهای شتاب‌دهنده هوش مصنوعی

قابلیت اطمینان و انطباق با استانداردهای یکپارچگی سیگنال (SI)

استک‌آپ‌ها شامل کوپن‌های زوج دیفرانسیلی، لاگ‌های عمق بک‌دریل و داده‌های آزمون SI هستند تا اطمینان حاصل شود هر پارت تولیدی اهداف تلفات عبوری، انحراف فاز و امپدانس را تامین می‌کند.

Download Capabilities
گزینه‌های لمینت کم‌تلفات؛ Dk/Df وابسته به گرید، ساختار، فرکانس و روش اندازه‌گیریگزینه‌های مس VLPبک‌دریل + وایای درون پد (VIPPO)کوپن‌های امپدانس ±5%گزارش‌های آزمون TDR + VNAتحویل سریع 7 روزه

خدمات برد مدار چاپی فرکانس بالای APTPCB

ما استک‌آپ‌های کم‌تلفات، مستندات کامل SI و انضباط فرآیند تولید را برای سیستم‌های SERDES، PAM4 و مایکروویو/RF ارائه می‌دهیم.

انواع بردهای مدار چاپی فرکانس بالا

انتخاب میان بردهای هایبرید FR-4/کم‌تلفات، استک‌آپ‌های تماماً Low-Df، بک‌پلین‌ها یا اتصالات صلب-انعطاف‌پذیر (Rigid-Flex) پرسرعت.

  • چندلایه هایبرید فرکانس بالا – قرارگیری هسته‌های کم‌تلفات در مجاورت لایه‌های SERDES و استفاده از FR-4 در سایر لایه‌ها جهت مدیریت هزینه.
  • استک‌آپ‌های تماماً کم‌تلفات (Full Low-Loss) – استفاده سراسری از Megtron، Tachyon یا I-Speed برای سوییچ‌های Leaf-Spine رده 56–112 Gbps.
  • بک‌پلین و میدپلین (Backplane & Midplane) – استک‌آپ‌های بیش از ۲۰ لایه با بک‌دریل دوطرفه، کانکتورهای پرس‌فیت و صفحات مس سنگین.
  • برد سخت-انعطاف‌پذیر (Rigid-Flex) فرکانس بالا – دنباله‌های انعطاف‌پذیر خطوط پرسرعت را بین بخش‌های صلب در محفظه‌های فشرده منتقل می‌کنند.
  • هایبریدهای RF و مایکروویو – هسته‌های PTFE یا هیدروکربنی در نزدیکی آنتن‌ها و FR-4 برای بخش‌های منطقی و تغذیه.

کنترل وایاها، ترانزیشن‌ها و نقاط اتصال

  • سوراخ متالیزه با بک‌دریل (Backdrilled PTH): حذف پایه‌های زائد وایا در کانال‌های SERDES جهت کاهش شدید بازتاب‌ها.
  • وایای درون پد (VIPPO): وایای درون پد با آبکاری سطحی مسطح برای چیپ‌های BGA با گام ریز جهت به حداقل رساندن اندوکتانس.
  • میکرووایاهای روی هم / پلکانی: اتصال لایه‌های متراکم BGA بدون افزودن پایه‌های زائد.
  • هسته‌های مس با پوشش رزین (RCC): هسته‌های فوق نازک که فاصله دی‌الکتریک را کاملاً ثابت نگه می‌دارند.
  • نقاط اتصال تعبیه‌شده در لبه برد: انتقال‌های کنترل‌شده سیگنال به کانکتورهای کواکسیال یا SMPM.
  • مسیرهای بازگشت زمین شیاردار: حفظ کوتاه‌ترین مسیر بازگشت جریان در زیر زوج‌های دیفرانسیلی.

نمونه استک‌آپ‌های فرکانس بالا

  • ۱۴ لایه هایبرید: زوج‌های سیگنال Megtron 6 در لایه‌های L2 و L13 همراه با هسته‌های FR-4 برای توزیع توان.
  • ۲۰ لایه بک‌پلین: گروه‌های استریپ‌لاین دوگانه، عملیات بک‌دریل دوطرفه و نواحی اختصاصی کانکتورهای پرس‌فیت.
  • برد صلب-انعطاف‌پذیر فرکانس بالا: هسته صلب ۸ لایه همراه با ۲ دنباله انعطاف‌پذیر حامل خطوط PCIe Gen5 بین ماژول‌ها.

دستورالعمل‌های متریال و طراحی

ترکیب هسته‌های Low-Df با مس HVLP، کنترل درصد رزین و حفظ تقارن در استک‌آپ جهت مهار انحراف فاز و تاب‌خوردگی برد.

  • ثبت دقیق ثابت دی‌الکتریک (Dk) و ضریب اتلاف (Df) به ازای هر لایه جهت کنترل تاخیر و تضعیف.
  • استفاده از مس VLP یا HVLP جهت کاهش اتلاف هادی در عین حفظ تعادل اقتصادی.
  • حفظ یکنواختی ضخامت دی‌الکتریک جهت نگاه داشتن تلرانس امپدانس در محدوده ±5%.
  • پرهیز کامل از ایجاد شکاف در صفحات مرجع زیر زوج‌های دیفرانسیلی؛ قرار دادن وایاهای بازگشت در نزدیکی نقاط تغییر لایه.

قابلیت اطمینان و اعتبارسنجی SI

TDR امپدانس کوپن را طبق روش نمونه‌برداری و معیار پذیرش توافق‌شده بررسی می‌کند. اندازه‌گیری تلفات عبوری و تداخل به اندازه‌گیری کالیبره پارامترهای S نیاز دارد؛ تحلیل چشم یا BER به مدل کانال یا آزمون سیستمِ توافق‌شده نیازمند است. اندازه‌گیری VNA و گزارش SI تکمیلی با دامنه مشخص ارائه می‌شود و برای همه محموله‌ها پیش‌فرض نیست.

راهنمای بهینه‌سازی هزینه و کاربرد

  • استک‌آپ‌های هایبرید: استفاده از لمینت‌های گران‌قیمت کم‌تلفات تنها در لایه‌های حساس جهت کاهش بهای تمام‌شده (BOM).
  • بردهای بک‌پلین: تجمیع کانکتورهای پرس‌فیت و بهینه‌سازی نقاط مته‌کاری برای کاهش هزینه‌های فرآیندی.
  • نمونه‌های اولیه با تحویل سریع: استانداردسازی تعداد لایه‌ها و متریال‌ها جهت دریافت سریع‌تر استعلام قیمت و کاهش هزینه‌های راه‌اندازی (NRE).

فرآیند ساخت و تولید بردهای فرکانس بالا

1

بررسی استک‌آپ و یکپارچگی سیگنال

هماهنگی بودجه‌های تلفات، مقادیر هدف دی‌الکتریک و استراتژی وایاها پیش از آغاز تولید ابزارها.

2

تصویربرداری و دریل‌کاری

طرح‌اندازی LDI با دقت 3/3 mil، سوراخ‌کاری با عمق کنترل‌شده و میکرووایاهای لیزری برای فرار خطوط از چیپ‌های متراکم.

3

آماده‌سازی مس و پرس لایه‌ها

آماده‌سازی مس HVLP، پرس متقارن لایه‌ها و ایجاد تعادل مس برای دستیابی به کمترین انحراف فاز (Skew).

4

حفاری معکوس و وایای VIPPO

بک‌دریل برای کاهش استاب باقیمانده به‌کار می‌رود؛ VIPPO وایا را برای مسیرسازی درون پد پر و مسطح می‌کند. این دو فرایند کارکردهای جداگانه دارند.

5

مونتاژ و تست قطعات

نصب کانکتورهای پرس‌فیت، مونتاژ سطحی (SMT) در اتاق تمیز و آزمون‌های فیکسچر پایه.

6

اعتبارسنجی یکپارچگی سیگنال (SI)

بازرسی سفارش‌داده‌شده و اندازه‌گیری TDR کوپن انجام می‌شود؛ تحلیل S-parameter یا چشم، در صورت سفارش، طبق دامنه مستند و برنامه کوپن و فیکسچر توافق‌شده انجام می‌گیرد.

7

مدل‌سازی خطوط انتقال

بهره‌گیری از معیارهای مهندسی APTPCB برای شبیه‌سازی خطوطی که زمان صعود آن‌ها به تاخیر انتشار نزدیک است و تثبیت امپدانس و فواصل.

8

بررسی تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و مسیر بازگشت

بررسی گام‌به‌گام چک‌لیست EMI جهت اطمینان از پیوستگی صفحات مرجع، وایاهای دوخت، ترمیناسیون و مسیرهای بازگشت در بودجه مجاز.

هماهنگی CAM و یکپارچگی سیگنال (SI) در فرکانس بالا

مهندسان CAM محدودیت‌های SI را به فایل‌های ساخت ترجمه می‌کنند و استک‌آپ لایه‌ها، نقشه‌های سوراخ‌کاری، کوپن‌های امپدانس و مختصات بک‌دریل را معین می‌سازند.

  • ثبت اهداف دی‌الکتریک، زبری مس (copper roughness) و درصد رزین برای هر لایه.
  • تعیین کوپن‌های تست امپدانس، هندسه زوج‌های دیفرانسیلی و تلرانس‌های استک‌آپ لایه‌ها.
  • برنامه‌ریزی عمق بک‌دریل (Backdrill)، پر کردن وایاهای درون پد (VIPPO) و وایاهای دوخت صفحات مرجع.
  • هماهنگی فوت‌پرینت کانکتورهای پرس‌فیت (press-fit) و الزامات قطره‌ای کردن پدها (teardrops).
  • شبیه‌سازی یا اعتبارسنجی انتقال از طریق وایا با خروجی ابزارهای مدل‌سازی SI.
  • ارائه دستورالعمل‌های نگهداری و پخت حرارتی برای لمینت‌های با تلفات کم (low-loss).
  • صدور یادداشت‌های فنی ساخت شامل جایگزینی‌های مجاز و نقاط کنترلی بازرسی کیفی (QC).

اجرای فرآیند تولید و بازخورد SI

مهندسان فرآیند پارامترهای پرس لایه‌ها، دریل، آبکاری و داده‌های آزمون را کنترل کرده و متریک‌های SI را به تیم‌های CAM و طراحی گزارش می‌دهند.

  • پایش دما و فشار پرس لایه‌ها جهت جلوگیری از جابجایی یا اعوجاج دی‌الکتریک.
  • اندازه‌گیری زبری مس و ضخامت واقعی دی‌الکتریک برای تایید اهداف استک‌آپ لایه‌ها.
  • بازرسی دقت سوراخ‌کاری، آبکاری داخل وایا و عمق بک‌دریل در هر بچ تولیدی.
  • اعتبارسنجی هم‌سطحی و صافی پدهای VIPPO پیش از مونتاژ سطحی (SMT).
  • اندازه‌گیری TDR کوپن امپدانس طبق طرح توافق‌شده و بایگانی گزارش؛ VNA و اندازه‌گیری تلفات فقط در صورت درج در برنامه تأیید صلاحیت یا آزمون تولید.
  • بسته‌بندی بردها با کنترل رطوبت به همراه مستندات کامل اعتبارسنجی SI.

مزایای بردهای مدار چاپی فرکانس بالا (High-Speed PCB)

حفظ یکپارچگی سیگنال، کاهش تضعیف و تلفات، و تسریع اخذ تاییدیه‌ها و استانداردها.

عملکرد تاییدشده یکپارچگی سیگنال (SI)

هر بچ تولیدی همراه با کوپن‌های تست امپدانس و در صورت نیاز داده‌های پارامتر S ارائه می‌شود.

استک‌آپ‌های بهینه‌سازی‌شده

ترکیب استک‌آپ‌های هایبرید کم‌تلفات تعادل ایده‌آلی میان هزینه و عملکرد برقرار می‌سازد.

کنترل فوق‌دقیق وایاها

فناوری‌های بک‌دریل، VIPPO و میکرووایا اثر خازنی/سلفی پایه‌های اضافه (stubs) را حذف می‌کنند.

پایداری در شرایط تنش

تست‌های شوک حرارتی، ارتعاش و رطوبت تضمین می‌کنند خطوط ارتباطی پایدار بمانند.

صرفه‌جویی در سطح کل سیستم

مسیریابی اصولی و دقیق مانع از تکرار بازطراحی‌ها و خطرات ناشی از عدم انطباق استاندارد می‌شود.

مستندات کامل جهت اخذ استاندارد

گزارش‌های جامع و کامل آزمون‌های SI همراه با هر سفارش ارسال می‌گردد.

Why Choose APTPCB?

طراحی دقیق استک‌آپ، متریال مرغوب و انتقال بهینه از طریق وایاها، کانال‌های SERDES و RF را ضمن کنترل هزینه‌ها در محدوده دیاگرام چشم مجاز نگه می‌دارد.

مراکز دادهمخابرات و تله‌کامالکترونیک خودروهوافضا و دفاعیتجهیزات اندازه‌گیری صنعتیسخت‌افزار هوش مصنوعی
APTPCB production line
نمای نزدیک از برد مدار چاپی آبی با پدهای طلایی.

کاربردهای بردهای مدار چاپی فرکانس بالا (High-Speed PCB)

جایی که تلفات کم، کنترل امپدانس دقیق و اعتبارسنجی یکپارچگی سیگنال (SI) حیاتی و غیرقابل چشم‌پوشی است.

بردهای سرور مراکز داده، سیستم‌های ADAS خودرو، رادیوهای مخابراتی، سامانه‌های ارتباطی هوافضا و ادوات دقیق صنعتی همگی بر انضباط دقیق در استک‌آپ استوار هستند.

مراکز داده و هوش مصنوعی (AI)

معماری سوییچ‌های Leaf-Spine با نرخ 112G، کارت‌های شبکه هوشمند SmartNIC و بردهای شتاب‌دهنده محاسباتی.

Leaf-spineکارت SmartNICشتاب‌دهنده‌هاذخیره‌سازیسوییچ‌ها

صنعت خودرو و سامانه‌های کمکی راننده (ADAS)

همجوشی داده‌های سنسورها (Sensor fusion)، سامانه‌های راداری و کنترل‌کننده‌های ناوبری خودکار با اتصالات پرسرعت.

سیستم‌های ADASرادارتلفیق سنسورسیستم سرگرمی خودروباتری و BMS

مخابرات و شبکه‌های 5G/6G

واحدهای رادیویی Massive MIMO، خطوط انتقال Fronthaul/Backhaul و سامانه‌های انتقال نوری.

واحدهای RRUایستگاه‌های BTSانتقال نوریرادیو مایکروویوهاب‌های اینترنت اشیا

هوافضا و صنایع دفاعی

ارتباطات پرسرعت داده، سامانه‌های راداری، جنگ الکترونیک (EW) و ماژول‌های پیشرفته اویونیک.

اویونیکجنگ الکترونیکرادارارتباط ماهواره‌ایسامانه‌های ISR

تجهیزات صنعتی و ابزار دقیق تست

تجهیزات آزمایشگاهی سنجش سیگنال، اسیلوسکوپ‌های پیشرفته و ابزارهای بازرسی خودکار.

اسیلوسکوپ‌هاتجهیزات ATEبازرسی کیفیاینترنت اشیای صنعتیمترولوژی

ابزار دقیق و آزمایشگاه‌های RF

تجهیزات فرکانس رادیویی و مایکروویو، تحلیل‌گرهای طیف و پلتفرم‌های آزمایشگاهی تحقیق و توسعه.

آزمایشگاه‌های RFاسپکتروم آنالایزرتحلیل‌گرهای شبکه بردارینمونه‌سازی سریعآزمایشگاه‌ها

محصولات مصرفی و رده حرفه‌ای (Prosumer)

کنسول‌های بازی، هدست‌های واقعیت مجازی (VR) و ابزارهای تولید محتوا با گذرگاه‌های داده پرسرعت.

واقعیت مجازی VRکنسول‌های بازیدوربین‌های پیشرفتهسیستم‌های صوتیتجهیزات استودیو

سامانه‌های اتصالات برد سخت-انعطاف‌پذیر (Rigid-Flex)

ماژول‌های فوق فشرده که هسته‌های صلب فرکانس بالا را با رابط‌های انعطاف‌پذیر پیوند می‌دهند.

Rigid-flexماژول‌های فشردهپوشیدنی‌هاتجهیزات Edgeاینترنت اشیا (IoT)

چالش‌های طراحی فرکانس بالا و راهکارهای مهندسی

کنترل استک‌آپ، وایاها و یکپارچگی سیگنال (SI) برای باز نگه داشتن دیاگرام چشم SERDES کاملاً ضروری است.

Common Design Challenges

01

بودجه‌بندی تضعیف عبوری (Insertion Loss)

ناهمگونی در لمینت‌ها یا زبری بالای سطح مس، تضعیف را افزایش داده و ارتفاع بازشدگی چشم را منقبض می‌کند.

02

بازتاب‌های پایه‌های زائد وایا (Stub)

بک‌دریل نامناسب یا برنامه‌ریزی ضعیف وایاهای کور، باعث بروز بازتاب‌ها و تشدیدهای مخرب داخلی می‌شود.

03

انحراف فاز (Skew) و زمان‌بندی

عدم تطابق ضخامت دی‌الکتریک یا تفاوت در طول مسیرها بودجه‌های انحراف فاز را بر هم می‌زند.

04

تداخل متقابل (Crosstalk) و EMI

فواصل نامناسب، شکاف در صفحات مرجع یا گسستگی در مسیرهای برگشت باعث افزایش شدید تداخل می‌شود.

05

تنش‌های حرارتی و مکانیکی

مس متراکم و تعداد لایه‌های زیاد نیازمند پرس متقارن لایه‌ها جهت جلوگیری از اعوجاج و تاب‌خوردگی برد است.

06

مستندسازی انطباق استاندارد

نقص در داده‌های آزمون SI فرآیند اخذ تاییدیه‌های قانونی و سازگاری عملکردی را با تاخیر روبرو می‌سازد.

Our Engineering Solutions

01

مدل‌سازی متریال و استک‌آپ

ما دی‌الکتریک، زبری مس و استک پرس را جهت تطبیق دقیق با اهداف IL و Dk شبیه‌سازی می‌کنیم.

02

استراتژی وایا و برنامه‌ریزی بک‌دریل

تعیین عمق دقیق بک‌دریل، پر کردن وایای VIPPO و وایاهای بازگشت جریان جهت حذف پدیده‌های تشدید.

03

مدیریت و کنترل زوج‌های دیفرانسیلی

فاصله‌گذاری کنترل‌شده، خطوط محافظ و قواعد وایاهای دوخت تداخل متقابل را به کمترین حد می‌رسانند.

04

تعادل حرارتی و مس

توزیع متعادل مس و پرس مرحله‌ای از تاب‌خوردگی در بردهای بیش از ۲۰ لایه جلوگیری می‌کنند.

05

پکیج‌های گزارش آزمون‌های SI

کوپن‌ها، فیکسچرها و مستندات فنی مستقیماً در آرشیو انطباق استاندارد شما ثبت و تحویل می‌گردند.

Innovation Roadmap

روندهای آتی در بردهای مدار چاپی فرکانس بالا

Emerging technologies shaping the future of manufacturing, signal integrity, and system integration.

01

به‌کارگیری سیگنال‌های 112G+ PAM4

استفاده از متریال‌های با تلفات فوق‌العاده کم و امپدانس کنترل‌شده برای خطوط سریال با سرعت 112 Gbps و بالاتر.

02

ادغام اپتیک درون پکیج (Co-Packaged Optics)

ورودی/خروجی‌های نوری یکپارچه روی برد با کنترل دقیق SI و مدیریت پیشرفته حرارتی.

03

فناوری‌های پیشرفته مس و حرارت

آبکاری الکترولس برای خطوط با گام بسیار ریز به همراه وایاهای حرارتی بهینه‌سازی‌شده برای اتلاف توان بالا.

04

بهینه‌سازی SI مبتنی بر هوش مصنوعی

بهره‌گیری از یادگیری ماشین برای مسیریابی خطوط، تنظیم امپدانس و مهار تداخل متقابل.

چگونه هزینه‌های بردهای فرکانس بالا را مهار کنیم؟

متریال‌های کم‌تلفات و فرآیندهای پیچیده سوراخ‌کاری هزینه ساخت را بالا می‌برند — از آن‌ها تنها در بخش‌هایی که الزامات SI ایجاب می‌کند استفاده نمایید. استانداردسازی تعداد لایه‌ها و استک‌آپ‌ها زمان استعلام قیمت را کاهش داده و هزینه تولید نمونه‌های سریع را اقتصادی نگه می‌دارد. الزامات SI، نوع کانکتورها و اهداف انطباق را از ابتدا با ما به اشتراک بگذارید تا ساده‌ترین و در عین حال پایدارترین استک‌آپ ممکن را پیاده‌سازی کنیم.

01 / 08

استک‌آپ‌های متریال هایبرید

استفاده از هسته‌های کم‌تلفات گران‌قیمت تنها در لایه‌های SERDES و به‌کارگیری FR-4 در سایر بخش‌ها.

02 / 08

تعیین دقیق زبری مس

انتخاب گریدهای VLP متناسب با نیاز سیگنال بدون پرداخت هزینه اضافی برای HVLP در لایه‌های غیرضروری.

03 / 08

همسو کردن پوشش نهایی سطح

پوشش ENIG برای اکثر بردهای فرکانس بالا مناسب است؛ پوشش ENEPIG را تنها در صورت نیاز به وایرباندینگ مشخص فرمایید.

04 / 08

بهینه‌سازی مراحل بک‌دریل

دسته‌بندی وایاها بر اساس عمق سوراخ‌کاری جهت کاهش زمان ماشین‌کاری و تعداد ابزارها.

05 / 08

تعیین دامنه آزمون‌ها

تمرکز بر تست‌های حیاتی SI در هر بهر تولیدی و اختصاص روبش‌های کامل VNA به فاز تایید صلاحیت اولیه.

06 / 08

همکاری زودهنگام DFx با تیم SI

بررسی‌های مشترک مهندسی مانع از بازطراحی‌های مکرر شده و تایید استاندارد را تسریع می‌بخشد.

07 / 08

استانداردسازی استک‌آپ لایه‌ها

استفاده مجدد از ساختارهای لایه‌ای اثبات‌شده برای تسریع استعلام و اجتناب از هزینه‌های ساخت ابزار جدید.

08 / 08

هماهنگی کانکتورهای پرس‌فیت

انطباق پین‌های کانکتور انتخابی با مته‌های استاندارد موجود خط تولید جهت کاهش هزینه NRE.

گواهینامه‌ها و استانداردها

اعتبارات کیفی، زیست‌محیطی و صنعتی پشتیبان تولید مطمئن و بی‌نقص.

Certification
ISO 9001:2015

مدیریت کیفیت جامع در ساخت بردهای فرکانس بالا.

Certification
ISO 14001:2015

کنترل‌های زیست‌محیطی در فرآیندهای لایه‌نشانی مس و پرس.

Certification
ISO 13485:2016

قابلیت ردیابی کامل برای بردهای تجهیزات پزشکی و آزمایشگاهی.

Certification
IATF 16949

مستندات یکپارچگی سیگنال صنعت خودرو برای لینک‌های ADAS.

Certification
AS9100

استاندارد هوافضا برای کانکتورها و اتصالات فرکانس بالا.

Certification
IPC-6012 / 6013

کلاس‌های عملکردی بردهای صلب (Rigid) و صلب-انعطاف‌پذیر (Rigid-Flex).

Certification
UL 94 V-0 / UL 796

ایمنی دی‌الکتریک و مقاومت در برابر اشتعال.

Certification
RoHS / REACH

انطباق با محدودیت مواد شیمیایی و خطرناک.

انتخاب شریک تولیدی بردهای مدار چاپی فرکانس بالا

  • تامین پایدار لمینت‌های کم‌تلفات با قابلیت ردیابی کامل منبع.
  • توانمندی داخلی بک‌دریل، VIPPO و میکرووایای لیزری درون کارخانه.
  • مهندسان متخصص SI جهت ارائه گزارش‌های تحلیلی TDR/VNA تحت توافق‌نامه محرمانگی (NDA).
  • اتاق تمیز مونتاژ SMT مجهز به ابزارهای پرس‌فیت و سامانه‌های بازرسی پیشرفته.
  • ظرفیت تولید نمونه‌های سریع با فرآیندهای کاملاً منطبق با خط تولید انبوه.
  • پشتیبانی فنی مهندسی دوزبانه و ارائه بازخورد DFx ظرف حداکثر ۲۴ ساعت.
سطح برد مدار چاپی سبزرنگ APTPCB با مسیرها، پدها و سوراخ‌های اتصال

کنسول کیفیت و هزینه برد مدار چاپی فرکانس بالا

کنترل‌های فرآیندی و اقتصادی برد مدار چاپی فرکانس بالا

گیت‌های کیفی همگام با اهرم‌های هزینه برای SerDes، شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی و تجهیزات شبکه.

فرآیند و قابلیت اطمینان

کنترل‌های پیش از تولید

اعتبارسنجی استک‌آپ

  • بهره‌وری از پنلبهینه‌سازی چیدمان پنل؛ بدون تضمین درصد افزایش بازده
  • شبیه‌سازی استک‌آپضخامت طبق نقشه و stack-up تأییدشده
  • آماده‌سازی متریالپروفایل خشک‌کردن مصوب برای ماده انتخابی
  • آزادسازی DFMبه‌ازای هر لات

بررسی‌های راه‌اندازی بردهای فرکانس بالا

• مدل‌سازی استک‌آپ‌ها بر پایه SerDes، شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی و تجهیزات شبکه.

• چرخش کانتورها، اشتراک‌گذاری کوپن‌ها و ثبت مشخصات پخت و رطوبت برای هر لات.

• تثبیت کوپن‌های امپدانس و پرس لایه‌های فرکانس بالا پیش از آزادسازی تولید.

ثبت لایه‌ها

ثبت لایه‌ها و تصویربرداری

مترولوژی

  • انطباق لایه‌هاطبق طرح و توان فرایند تأییدشده
  • دقت سوراخ‌کاریدقت سوراخ‌کاری طبق نقشه و فرایند
  • ثبت فیدوشیالثبت در SPC
  • انطباق تصویر AOIبه‌ازای هر پنل

بازخورد سیستم‌های اندازه‌گیری

• تنظیم دقیق آفست‌های سوراخ‌کاری و تصویربرداری برای خروج متراکم پین‌های BGA.

• هم‌ترازی لایه‌ها و ماسک لحیم طبق نقشه و تلرانس تأییدشده بررسی می‌شود.

• بازخورد تصاویر هم‌پوشانی AOI به واحد CAM جهت اصلاح مستمر فرآیند.

تست و آزمون

تست الکتریکی و قابلیت اطمینان

قابلیت اطمینان

  • امپدانس و TDRتلرانس ±5%
  • تلفات عبوریتأیید تلفات در صورت درج در برنامه آزمون
  • تست تداخل متقابلزوج‌های دیفرانسیلی
  • شوک حرارتیشرایط و تعداد چرخه‌ها طبق برنامه تأیید صلاحیت

شواهد قابلیت اطمینان

• تطبیق کوپن‌های امپدانس و تلفات با خطوط دیفرانسیلی فرکانس بالا.

• گزارش تداخل، چشم یا BER در صورت سفارش و با روش اندازه‌گیری و مدل توافق‌شده ارائه می‌شود؛ این گزارش پیش‌فرض هر محموله نیست.

• بایگانی مقاطع میکروسکوپی و نتایج آزمون‌های حرارتی و ارتعاشی جهت قابلیت ردیابی.

یکپارچه‌سازی

رابط‌های مونتاژ

یکپارچه‌سازی

  • مونتاژ SMT اتاق تمیزآماده برای کریر
  • کنترل رطوبتکنترل رطوبت و پخت طبق مشخصات ماده
  • ماسک‌های پوشش محافظنسخه‌بندی‌شده
  • فرآیند ECNحلقه بسته

کنترل‌های فرآیند مونتاژ

• تدوین فیکسچرهای SMT و الزامات جابجایی بردهای سرعت بالا.

• تعیین بازه پخت در محیط نیتروژن، محدودیت قرارگیری در برابر رطوبت و ماسک‌های پوشش محافظ.

• همگام‌سازی اعلان‌های تغییرات مهندسی (ECN) با بازنگری‌های پرس‌فیت، کانکتورها و شیلدها.

معماری

اقتصاد استک‌آپ

معماری

  • چرخه‌های پرس لایه‌هابهینه‌سازی 1+N+1/2+N+2
  • ترکیب مواد اولیههایبرید در صورت نیاز
  • وزن مس لایه‌هاترکیب 0.5/1 oz
  • همسویی اقلام BOMهسته‌های ترجیحی

استراتژی استک‌آپ

• انتخاب استک‌آپ‌هایی که توازن میان سیم‌کشی فشرده و امپدانس کنترل‌شده را برقرار می‌کنند.

• استانداردسازی مجموعه‌های دی‌الکتریک و فویل مس برای پلتفرم‌های هم‌خانواده.

• استفاده از لمینت‌های کم‌تلفات ممتاز تنها در بخش‌هایی که عملکرد سیگنال ایجاب می‌کند.

اتصالات میانی

استراتژی مسیریابی و وایاها

اتصالات میانی

  • استراتژی وایااولویت پلکانی
  • برنامه بک‌دریلعمق‌های مشترک
  • استفاده مجدد از وایای مدفونچندین نت سیگنال
  • استفاده از VIP / وایای پوشیدهبر حسب نیاز

کنترل‌های اتصالات میانی

• اولویت دادن به وایاهای پلکانی و مدفون برای اجتناب از چرخه‌های پر کردن غیرضروری.

• اشتراک‌گذاری نقشه‌های سوراخ‌کاری و بک‌دریل در سراسر کانال‌های SerDes.

• اختصاص وایای درون پد (VIPPO) به چیپ‌های BGA با گام فوق‌العاده ریز یا خطوط RF.

بهره‌وری

بهره‌وری چیدمان پنل

بهره‌وری

  • چرخش کانتور بردبهینه‌سازی چیدمان پنل، بدون تضمین بازده ثابت
  • اشتراک کوپن‌هاکوپن نماینده ساختار تأییدشده و قابلیت ردیابی بچ
  • استفاده مجدد از ابزارهاخانواده پنل‌ها
  • استراتژی جداسازی بردزبانه‌های استاندارد

بهینه‌سازی پنل

• جهت‌دهی کانتور و جانمایی کوپن با رعایت ردیابی، ساختار و معیار پذیرش توافق‌شده بهینه می‌شود.

• استفاده مجدد از زبانه‌های شکستن، فیدوشیال‌ها و ابزارها برای هر خانواده برد فرکانس بالا.

• هماهنگی جانمایی کوپن‌ها برای سرعت بخشیدن به بازرسی AOI و آزمون الکتریکی.

اجرا

زنجیره تامین و پوشش نهایی

اجرا

  • تجمیع سفارش متریالبرنامه نردبانی ماهانه
  • تامین دوگانهگزینه جایگزین با تأیید مشتری و مدارک لازم
  • ترکیب پوشش نهاییENIG / OSP
  • مسیرهای لجستیکبرنامه تجمیع طبق سفارش و مسیر حمل

اهرم‌های زنجیره تامین

• تجمیع ماهانه سفارش‌های لمینت‌ها، فویل مس و فیلم‌های ویژه تخصصی.

• حفظ تاییدیه‌های تامین‌کننده دوم برای متریال‌های حیاتی فرکانس بالا.

• پنجره‌های تجمیع منطقه‌ای برای هر سفارش و مسیر جداگانه توافق می‌شوند.

سوالات متداول بردهای فرکانس بالا

پرسش‌های رایج پیرامون مواد اولیه، کنترل امپدانس و اعتبارسنجی یکپارچگی سیگنال (SI).

تولید بردهای مدار چاپی فرکانس بالا — آپلود داده‌ها جهت بررسی SI

گفتگو با مهندسان SI
ساخت و بازرسی طبق مشخصات IPC-6012 یا IPC-6018، کلاس و بازنگریِ قابل‌اعمال که با مشتری توافق شده است؛ این مشخصات به‌تنهایی انطباق پروتکل را ثابت نمی‌کنند.
گزارش SI طبق دامنه سفارش؛ آزمون‌های پیشرفته فقط با توافق قبلی.
تخصص فنی در استک‌آپ‌های کم‌تلفات
تداوم کیفیت از نمونه اولیه تا تولید انبوه

استک‌آپ‌ها، نقشه‌های کانکتور و اهداف انطباق خود را با ما در میان بگذارید — ما نکات DFx، دامنه تست SI و زمان تحویل را ظرف یک روز کاری ارسال می‌کنیم.

Contact Our Expert Team

Professional PCB design, manufacturing, and assembly services available.

+86 189 2895 0984

Available for WhatsApp consultation

  • PCB Design & Layout Optimization
  • High-Quality Manufacturing Services
  • Professional Component Assembly
  • Technical Support & Consultation