PCB از نوع FR-4
رایجساختهای استاندارد FR-4 برای پروژه‌های اقتصادی.
- لایه‌چینی‌های استاندارد
- مناسب فرایند بدون سرب
- کلاس II/III استاندارد IPC
تولید PCB
ساخت انواع بردهای مدار چاپی و مدارهای چندلایه
ساخت دقیق بردهای مدار چاپی و تولید مستقیم بردهای پیچیده چندلایه. از نمونه‌سازی سریع تا تولید تیراژ بالا با کنترل امپدانس TDR به میزان ±۵٪، میکرو-دریل مکانیکی 0.15 میلی‌متر و آزمون کامل الکتریکی ۱۰۰٪.
دریافت قیمت فوری
مجموعه PCBها
مسیرهای تولید برای هر سطح عملکرد
فرآیندهای مهندسی ساخت برد برای بردهای سخت، انعطاف‌پذیر و ریجید-فلکس با بهینه‌سازی دفع حرارت، یکپارچگی سیگنال و فرکانس‌های بالا.
PCB پرسرعت
یکپارچگی سیگناللایهچینی کم‌اتلاف با تلرانس بسته برای لینک‌های پرسرعت.
- Megtron / Tachyon / VT-47
- امپدانس با تلرانس بسته
- آماده برای بک‌پلین
PCB از نوع HDI
هرلایهویاهای کور و مدفون و uViaهای انباشته برای چیدمان‌های متراکم.
- HDI هرلایه
- میکروویاهای انباشته
- BGA با گام ریز
PCB مایکروویو
RFسرامیک‌های PTFE و هیدروکربنی برای مسیرهای RF.
- Rogers / Taconic
- Dk/Df با تلرانس بسته
- آماده برای آنتن
PCB چندلایه
عمق لایهچینیتعداد لایه زیاد با امپدانس کنترل‌شده.
- تا 40 لایه
- گزینه‌های بک‌دریل
- هسته‌های صلب
PCB از نوع Rigid-Flex
مسیریابی سهبعدیساختار ترکیبی Rigid-Flex برای محفظه‌های فشرده.
- ساختارهای Bookbinder
- خمش پویا
- سخت‌کننده‌ها
PCB انعطاف‌پذیر
پویافلکس تک‌لایه و دولایه برای اتصال داخلی و تجهیزات پوشیدنی.
- PI / LCP
- عمر خمش پویا
- محافظت EMI
PCB بک‌پلین
لایه‌های زیادبکپلینهای مسی ضخیم و بلندمسیر برای مخابرات و انتقال داده.
- هسته‌های ضخیم
- کم‌اتلاف
- آماده پرس‌فیت
PCB با هسته فلزی
حرارتیهستههای آلومینیومی و مسی برای مدیریت حرارت.
- MCPCB
- گزینه‌های TIM
- LED و توان
PCB سرامیکی
دمای بالازیرلایههای سرامیکی برای پایداری در دمای بالا و RF.
- AlN / Al2O3
- تطبیق مناسب CTE
- مناسب RF
PCB با Tg بالا
حرارتیمواد با Tg بالاتر برای قابلیت اطمینان حرارتی.
- Tg>170C
- مناسب فرایند بدون سرب
- چرخه‌های حرارتی
PCB مس ضخیم
توانمس ضخیم برای طرح‌های توان با جریان بالا.
- تا 6 oz
- باس‌بارهای آبکاری‌شده
- رهایی حرارتی
PCB آنتن
RFبردهای آنتن سفارشی روی لمینیت‌های RF.
- لایه‌چینی‌های RF
- کنترل دقیق فاز
- پشتیبانی از آرایه
PCB فرکانس‌بالا
کم‌اتلافمواد کم‌اتلاف برای mmWave و کاربردهای پرسرعت.
- کنترل Dk/Df
- ساختارهای ترکیبی
- مس صاف
کنترل امپدانس
یکپارچگی سیگنالکنترل امپدانس تأییدشده با TDR برای طرح‌های پرسرعت و RF.
- تلرانس ±5Ω / ±7%
- کوپن‌های TDR با اعتبار 100%
- تک‌سر / تفاضلی / CPWG
PCB با رسانایی حرارتی بالا
حرارتیویاهای حرارتی، فلزات و لایه‌چینی برای پخش گرما.
- ویاهای حرارتی
- گزینه‌های MCPCB
- سکه‌های مسی
ابزارهای مهندسی
ابزارهای طراحی و تأیید برای ساخت سریع‌تر
لایه‌چینی‌ها را اعتبارسنجی کنید، فایل‌های Gerber را بررسی کنید و بدون خروج از جریان تولید، شبیه‌سازی‌های سریع انجام دهید.
نمایشگر Gerber
فایل‌های Gerber را برای بررسی سریع آنلاین ببینید.
اجرای نمایشگرنمایشگر سه‌بعدی PCB
مدل‌های سه‌بعدی PCB را در مرورگر بررسی کنید.
باز کردن نمایشگر سهبعدیمحاسبهگر امپدانس
میکروstrip و stripline را سریع محاسبه کنید.
اجرای محاسبهگرشبیهساز مدار
مدارها را بدون نصب نرم‌افزار آنلاین شبیه‌سازی کنید.
باز کردن شبیهسازتضمین کیفیت و ساخت بردهای مدار چاپی
کنترل‌های یکپارچه ساخت بردهای مدار چاپی پنجره‌های فرآیندی را دقیقاً با استک‌آپ، توزیع مس و معیارهای قابلیت اطمینان بالا منطبق می‌کنند و سیستم‌های MES و SPC انحرافات ابعادی را مانیتور می‌نمایند.
کنترل آماری فرایند
اجرای مبتنی بر SPC با پایش Cp/Cpk.
کنترل مواد
تأمین‌کنندگان تأییدشده و رهگیری در سطح بچ.
تنظیم امپدانس
تنظیم امپدانس بر پایه کوپن‌ها.
انضباط لمینیشن
چرخه‌های پرس و جریان‌های رزین مستندسازی‌شده.
کاربردها و نتایج پروژه‌ها
پروژه‌های مشتریان شامل کنترلرهای ADAS خودرویی، بک‌پلین‌های اتوماسیون صنعتی، تجهیزات سوئیچینگ مخابراتی و ماژول‌های تصویربرداری پزشکی است. نتایج معمول شامل <20 PPM برگشتی میدانی و گذار 10 تا 15 روزه به تولید انبوه است.
کنترلرهای دامنه خودرویی
HDI 12 لایه با ویاهای کور و مدفون، امپدانس ±5%، مستندات PPAP و <15 PPM طی 18 ماه.
بک‌پلین‌های شبکه مخابراتی
بک‌پلین 48 لایه با بک‌دریل، لایه‌چینی ترکیبی Dk 3.5 و BER <1e-12 در 25 Gbps پس از نصب.
پیش از صدور برای ساخت به بازبینی مهندسی نیاز دارید؟
لایه‌چینی‌ها، فایل‌های Gerber و اهداف امپدانس را ارسال کنید. تیم‌های CAM و SI ما ظرف 24 ساعت با برنامه قابلیت ساخت پاسخ می‌دهند.
پرسش‌های متداول
پاسخ پرسش‌هایی که بیشتر از تیم‌های سخت‌افزار در حال آماده‌سازی تولید می‌شنویم.
مراحل اصلی فرآیند ساخت بردهای مدار چاپی کدامند؟
فرآیند دقیق PCB board fabrication شامل تصویربرداری لایه‌های داخلی، بازرسی نوری خودکار (AOI)، پرس وکیوم دمای بالا، سوراخ‌کاری مکانیکی و لیزری میکرو، آبکاری شیمیایی مس، اچینگ لایه‌های بیرونی، چاپ ماسک لحیم، پوشش نهایی (ENIG/ENEPIG/HASL) و آزمون الکتریکی ۱۰۰٪ نت‌لیست طبق استانداردهای IPC-6012 کلاس ۲ و ۳ می‌باشد.
تفاوت بین circuit board و PCB board چیست؟
برد PCB board (برد مدار چاپی خام) بستر فیزیکی و مسیرهای مسی ارتباطی میان قطعات را فراهم می‌کند. اصطلاح وسیع‌تر 'circuit board' هم شامل بردهای خام و هم بردهای مونتاژ شده با قطعات (PCBA) می‌شود. APTPCB ساخت بردهای خام 1 تا 64 لایه و همچنین مونتاژ سطحی SMT کلیددردست را ارائه می‌دهد.
در فرآیند تولید PCB manufacturing چه تلورانس‌های فنی رعایت می‌شود؟
تلورانس‌های استاندارد تولید شامل کنترل امپدانس ±5%، حداقل عرض خط و فاصله 2 mil (0.05 میلی‌متر)، سوراخ‌کاری مکانیکی 0.15 میلی‌متر و ضخامت مس جداره سوراخ ≥20 میکرومتر منطبق با استاندارد IPC-6012 Class 2 و Class 3 است.
تولید نمونه PCB چقدر سریع انجام می‌شود؟
بسته به لایه‌چینی و مواد، نمونه‌ها می‌توانند ظرف 48-72 ساعت ارسال شوند.
آیا از کنترل امپدانس پشتیبانی می‌کنید؟
بله، با اعتبارسنجی کوپن به ±5% می‌رسیم و می‌توانیم ساخت‌های کم‌اتلاف را تنظیم کنیم.
آیا می‌توانید HDI و میکروویاها را تولید کنید؟
از ویاهای کور و مدفون، uViaهای انباشته و HDI هرلایه با کنترل‌های دقیق قابلیت اطمینان پشتیبانی می‌کنیم.