مهندسانی که روی توسعه پکیج‌های مجتمع‌سازی ناهمگون کار می‌کنند، اغلب با یک گلوگاه مهم روبه‌رو هستند: تأمین نمونه‌های اولیه برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم بدون نیاز به تعهد برای تولید انبوه. برخلاف PCBهای استاندارد، زیرلایه‌های Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) به ایجاد دقیق حفره، کنترل شدید تختی سطح و مدیریت پیشرفته مواد نیاز دارند تا بتوانند پل سیلیکونی که چندین دای را به یکدیگر متصل می‌کند، پشتیبانی کنند.
در APTPCB (کارخانه PCB APTPCB)، ما درک می‌کنیم که انتقال از شبیه‌سازی به سخت‌افزار واقعی به قابلیت‌های تولید انعطاف‌پذیر نیاز دارد. این راهنما مشخصات ضروری، مراحل فرآیند و روش‌های عیب‌یابی برای ساخت موفق زیرلایه‌های آماده EMIB در دسته‌های کوچک را پوشش می‌دهد. چه در حال اعتبارسنجی معماری چیپلت باشید و چه در حال آزمایش یک طراحی محاسبات با کارایی بالا (HPC)، این قوانین به شما کمک می‌کنند پیچیدگی‌های زیرلایه‌های بسته‌بندی پیشرفته را مدیریت کنید.
پاسخ سریع ۳۰ ثانیه‌ای برای برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم
برای مهندسانی که به بررسی سریع امکان‌پذیری نیاز دارند، واقعیت‌های اصلی تولید برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم عبارت‌اند از:
- دقت حفره قابل مذاکره نیست: زیرلایه باید دارای حفره‌ای برای پل سیلیکونی باشد که تلرانس عمق آن معمولاً در محدوده ±10µm تا ±15µm باشد تا جانمایی هم‌سطح دای تضمین شود.
- انتخاب مواد هزینه را تعیین می‌کند: مواد کم‌اتلاف مانند ABF (Ajinomoto Build-up Film) یا BT (Bismaleimide Triazine) با گرید بالا استاندارد هستند؛ FR4 معمولی به‌ندرت برای یکپارچگی سیگنال موردنیاز رابط پل کافی است.
- هزینه NRE بالاتر از HDI استاندارد است: حتی برای تیراژ کم، هزینه‌های مهندسی غیرتکرارشونده (NRE) به دلیل برنامه‌ریزی لیزر برای ایجاد حفره و فیکسچرهای لمینیشن تخصصی قابل‌توجه است.
- نشانگرهای هم‌ترازی حیاتی هستند: باید فیدوشیال‌های مشخصی در اطراف حفره پل قرار دهید تا تجهیزات مونتاژ (و سیستم‌های تصویربرداری کارخانه PCB) بتوانند لایه‌ها را با دقت کمتر از 5µm هم‌تراز کنند.
- کنترل تاب‌برداشت: زیرلایه باید تختی (هم‌صفحه بودن) کمتر از ۰.۱٪ را در کل ناحیه پکیج حفظ کند تا از ترک‌خوردگی پل در هنگام ریفلو جلوگیری شود.
- زمان تحویل: برای نمونه‌های اولیه برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم معمولاً ۴ تا ۶ هفته زمان لازم است، زیرا فرآیند لمینیشن ترتیبی و مراحل تأیید موردنیاز هستند.
چه زمانی برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم مناسب است (و چه زمانی مناسب نیست)
درک زمان استفاده از معماری پل تعبیه‌شده در مقابل اینترپوزر یا زیرلایه ارگانیک استاندارد، برای موفقیت پروژه حیاتی است.
زمان استفاده از برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم
- نمونه‌سازی مجتمع‌سازی ناهمگون: زمانی که دای‌هایی از نودهای فرآیندی مختلف را ترکیب می‌کنید (برای مثال CPU پنج نانومتری با دای ورودی/خروجی ۱۴ نانومتری) و باید عملکرد اتصال را به‌صورت فیزیکی اعتبارسنجی کنید.
- آزمایش حافظه با پهنای باند بالا (HBM): زمانی که طراحی شما به مسیریابی بسیار متراکم بین پردازنده و استک‌های HBM نیاز دارد که از توانایی فناوری استاندارد PCB HDI فراتر می‌رود.
- کارایی بالا با حساسیت به هزینه: زمانی که یک اینترپوزر سیلیکونی کامل (2.5D) برای کاربرد شما بسیار گران است و می‌خواهید اثربخشی هزینه روش پل را در مقیاس کوچک آزمایش کنید.
- محدودیت‌های ابعادی: زمانی که ارتفاع در راستای Z باید کاهش یابد و تعبیه پل اتصال‌دهنده در زیرلایه به کاهش پروفایل کلی پکیج کمک می‌کند.
زمان‌هایی که نباید از آن استفاده کرد
- ارتباط ساده دای به دای: اگر مسیریابی زیرلایه ارگانیک استاندارد (RDL) بتواند نرخ داده موردنیاز را پشتیبانی کند، EMIB هزینه و پیچیدگی غیرضروری اضافه می‌کند.
- محصولات مصرفی با هزینه بسیار پایین: مراحل تولید مربوط به ایجاد حفره و تعبیه پل معمولاً برای تجهیزات مصرفی یک‌بارمصرف بسیار پرهزینه هستند.
- تحویل سریع ۲۴ ساعته: پیچیدگی ساخت برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم مانع از دستیابی به سرعت‌های «تولید سریع» معمول در بردهای سخت استاندارد می‌شود.
- طراحی‌های با تلرانس آزاد: اگر طراحی شما نتواند قوانین سخت‌گیرانه مربوط به نواحی ممنوعه و نسبت ابعادی میکروویاها را تحمل کند، بازده تولید نزدیک به صفر خواهد بود.
قوانین و مشخصات برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم (پارامترهای کلیدی و محدودیت‌ها)
برای اطمینان از قابلیت تولید، داده‌های طراحی شما باید با پارامترهای سخت‌گیرانه مطابقت داشته باشند. جدول زیر قوانین حیاتی برای ساخت برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم را نشان می‌دهد.
| دسته قانون | مقدار/محدوده پیشنهادی | دلیل اهمیت | روش بررسی | در صورت نادیده گرفتن |
|---|---|---|---|---|
| تلرانس عمق حفره | ±10µm تا ±15µm | تضمین می‌کند پل سیلیکونی هم‌سطح سطح زیرلایه قرار گیرد و اتصال موفق دای انجام شود. | پروفایل‌سنجی لیزری یا تحلیل مقطع. | پل بیرون‌زده یا فرو رفته و باعث قطع اتصال یا ترک دای می‌شود. |
| تلرانس X/Y حفره | ±30µm | تضمین می‌کند پل بدون جابه‌جایی یا تنش در شیار قرار گیرد. | AOI (بازرسی نوری خودکار) و CMM. | پل قابل نصب نیست یا هنگام مونتاژ بیش از حد شناور می‌شود. |
| جنس دی‌الکتریک | Dk/Df پایین (مانند ABF، Megtron 6/7) | افت سیگنال برای سیگنال‌های پرسرعت عبوری از پل را کاهش می‌دهد. | دیتاشیت مواد و تست امپدانس. | شکست یکپارچگی سیگنال در فرکانس‌های بالا (25Gbps+). |
| عرض خط/فاصله (L/S) | 15µm/15µm (RDL زیرلایه) | برای خروجی‌گیری از بامپ‌های متراکم پل موردنیاز است. | SEM (میکروسکوپ الکترونی روبشی) یا AOI با وضوح بالا. | اتصال کوتاه یا ناتوانی در مسیریابی تمام سیگنال‌ها. |
| نسبت ابعادی میکروویا | 0.8:1 تا 1:1 | آبکاری قابل اعتماد در ویاهای کور کوچک را تضمین می‌کند. | کوپن‌های مقطع‌زنی. | آبکاری ناقص و ایجاد قطعی‌های متناوب. |
| فینیش سطحی | ENEPIG یا SOP (لحیم روی پد) | سطحی صاف، قابل اتصال با وایرباند و قابل لحیم‌کاری برای مونتاژ گام‌ریز فراهم می‌کند. | فلورسانس پرتو ایکس (XRF) برای ضخامت. | قابلیت اطمینان پایین اتصال یا عیب «پد سیاه». |
| تاب‌برداشت (خمیدگی/پیچش) | < 0.1% (دمای اتاق و ریفلو) | برای مونتاژ دای‌ها و پل‌های بزرگ حیاتی است. | تداخل‌سنجی Shadow Moiré. | شکست مونتاژ؛ همه بامپ‌ها با دای تماس کامل ندارند. |
| دقت رجیستریشن | < 10µm (لایه به لایه) | تضمین می‌کند ویاها در طراحی‌های متراکم به پدهای لایه داخلی درست متصل شوند. | بررسی هم‌ترازی دریل با X-ray. | اتصال کوتاه یا قطعی داخلی؛ اسقاط برد. |
| بازشدگی ماسک لحیم | 1:1 یا کمی بزرگ‌تر از پد (NSMD) | ناحیه لحیم‌کاری برای بامپ‌های فلیپ‌چیپ را مشخص می‌کند. | AOI. | پل لحیم یا حجم ناکافی لحیم. |
| ضخامت مس | 12µm تا 18µm (پایه) | مس نازک‌تر امکان اچ دقیق‌تر خطوط متراکم را فراهم می‌کند. | مقطع‌زنی. | اچ بیش از حد یا کمتر از حد خطوط ظریف. |
مراحل اجرای برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم (نقاط کنترل فرآیند)
ساخت این بردها نسبت به PCBهای استاندارد به جریان فرآیندی اصلاح‌شده نیاز دارد. مراحل اجرای برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم به شرح زیر است.
- تعریف استکاپ و مواد:
- اقدام: ماده هسته‌ای با ضریب انبساط حرارتی (CTE) نزدیک به سیلیکون (تقریباً 3-5 ppm/°C) در صورت امکان انتخاب کنید، یا از مواد آلی با مدول بالا استفاده کنید.
- بررسی: دسترسی به مواد برای تولید دسته‌های کوچک تأیید شود.
- مدارزنی لایه داخلی:
- اقدام: لایه‌های داخلی را با فرآیندهای نیمه‌افزایشی (SAP) یا نیمه‌افزایشی اصلاح‌شده (mSAP) برای دستیابی به عرض خطوط ریز پردازش کنید.
- بررسی: بازرسی AOI برای اتصال کوتاه/بازشدگی پیش از لمینیشن.
- ایجاد حفره:
- اقدام: حفره پل را با لیزر CO2/UV یا مسیریابی مکانیکی با عمق کنترل‌شده ایجاد کنید. این مهم‌ترین مرحله در تولید برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم است.
- بررسی: عمق حفره در ۵ نقطه (گوشه‌ها + مرکز) اندازه‌گیری شود تا یکنواختی تضمین شود.
- چرخه لمینیشن:
- اقدام: لایه‌های Build-up را لمینیت کنید. اگر پل هنگام لمینیشن تعبیه می‌شود (برای زیرلایه‌های ساده نادر، اما در طراحی‌های پیشرفته رایج)، اطمینان حاصل کنید جریان رزین پدهای تماس را پر نمی‌کند.
- بررسی: بازرسی X-ray برای تأیید هم‌ترازی لایه‌ها پس از پرس.
- دریل لیزری و آبکاری:
- اقدام: میکروویاها برای اتصال پدهای فرود پل به بخش‌های دیگر زیرلایه ایجاد شوند.
- بررسی: کیفیت Desmear برای اطمینان از اتصال تمیز مس بررسی شود.
- فینیش سطحی:
- اقدام: ENEPIG (نیکل الکترولس، پالادیوم الکترولس، طلای غوطه‌وری) برای رابط مقاوم اعمال شود.
- بررسی: ضخامت طلا و پالادیوم با XRF تأیید شود.
- تست الکتریکی:
- اقدام: تست پروب پرنده متناسب با گام ریز انجام شود.
- بررسی: تأیید ۱۰۰٪ نت‌لیست در برابر داده IPC-356D.
- کنترل کیفیت نهایی (FQC):
- اقدام: عیوب ظاهری، تاب‌برداشت و تمیزی حفره بررسی شود.
- بررسی: گزارش First Article Inspection (FAI) تولید شود.
عیب‌یابی برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم (حالت‌های خرابی و راهکارها)
حتی با برنامه‌ریزی دقیق، ممکن است عیب ایجاد شود. از این راهنما برای رفع مشکلات رایج در تولید برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم استفاده کنید.
۱. تغییرات عمق حفره
- نشانه: پل سیلیکونی بیش از حد بالا قرار می‌گیرد (با دای بالایی تداخل دارد) یا بیش از حد پایین است (باعث شکست اتصال می‌شود).
- علت: توان لیزر ناپایدار یا تغییرات ضخامت دی‌الکتریک.
- راهکار: عمق لیزر را با استفاده از کوپن فداشونده از همان پنل تولید کالیبره کنید.
- پیشگیری: از موادی با تلرانس ضخامت دقیق استفاده کنید و سنجش عمق لحظه‌ای هنگام مسیریابی را اجرا کنید.
۲. تاب‌برداشت زیرلایه
- نشانه: برد هنگام ریفلو خم می‌شود و باعث عدم هم‌ترازی پل یا دای می‌شود.
- علت: توزیع نامتقارن مس یا عدم تطابق CTE بین هسته و لایه‌های Build-up.
- راهکار: از الگوی بالانس مس سنگین در لایه‌های بدون استفاده (thieving) برای متعادل‌سازی تنش استفاده کنید.
- پیشگیری: تنش استکاپ را در مرحله طراحی شبیه‌سازی کنید؛ از مواد هسته‌ای با CTE پایین استفاده کنید.
۳. ترک‌خوردگی میکروویا
- نشانه: شکست متناوب سیگنال پس از سیکل‌های حرارتی.
- علت: انبساط محور Z دی‌الکتریک به آبکاری مس فشار وارد می‌کند.
- راهکار: شکل‌پذیری آبکاری را افزایش دهید یا ماده‌ای با CTE محور Z پایین‌تر انتخاب کنید.
- پیشگیری: قوانین سخت‌گیرانه نسبت ابعادی (0.8:1) را برای آبکاری مقاوم رعایت کنید.
۴. اکسید شدن پد / لحیم‌پذیری ضعیف
- نشانه: بامپ‌های لحیم داخل حفره یا روی سطح به پدها تر نمی‌شوند.
- علت: آلودگی باقی‌مانده از فرآیند ایجاد حفره یا رسوب نامناسب فینیش سطحی.
- راهکار: پاک‌سازی پلاسما پیش از اعمال فینیش سطحی.
- پیشگیری: چرخه‌های تمیزکاری سخت‌گیرانه و محدودیت زمانی بین مراحل فرآیند اجرا شود.
۵. خطاهای رجیستریشن
- نشانه: ویاها کمی خارج از مرکز دریل می‌شوند و رینگ حلقوی را از بین می‌برند.
- علت: تغییر ابعادی مواد (انقباض/انبساط) در هنگام لمینیشن.
- راهکار: ضرایب Scaling را بر اساس رفتار تاریخی مواد روی داده‌های دریل اعمال کنید.
- پیشگیری: برای هم‌ترازی دریل در هر پنل از بهینه‌سازی X-ray استفاده کنید.
نحوه انتخاب برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم (تصمیم‌های طراحی و مصالحه‌ها)
در انتخاب پروژه برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم، معمولاً بین فناوری‌های مختلف بسته‌بندی پیشرفته تصمیم می‌گیرید. روش انتخاب صحیح به شرح زیر است.
زیرلایه EMIB در برابر اینترپوزر سیلیکونی (2.5D)
- هزینه: زیرلایه‌های EMIB معمولاً از اینترپوزرهای کامل سیلیکونی ارزان‌تر هستند، زیرا سیلیکون فقط برای پل کوچک استفاده می‌شود و کل پایه از سیلیکون ساخته نمی‌شود.
- عملکرد: اینترپوزرهای سیلیکونی چگالی کمی بالاتر ارائه می‌کنند، اما EMIB عملکرد الکتریکی بهتری برای تأمین توان دارد (زیرا دای مستقیماً برای توان به زیرلایه آلی متصل می‌شود).
- دسترسی در تیراژ کم: اینترپوزرهای سیلیکونی اغلب به پردازش سطح ویفر با حداقل سفارش بالا نیاز دارند. زیرلایه‌های EMIB را می‌توان به‌صورت پنلی تولید کرد و تولید برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم را در کارخانه‌های PCB مانند APTPCB دسترس‌پذیرتر می‌کند.
انتخاب مواد: ABF در برابر BT در برابر FR4 با Tg بالا
- ABF (Ajinomoto Build-up Film): استاندارد طلایی برای محاسبات با کارایی بالا. تختی عالی و قابلیت خطوط ریز دارد، اما گران و شکننده است.
- BT (Bismaleimide Triazine): تعادل مناسبی بین هزینه و پایداری مکانیکی دارد. اغلب در پکیج‌های حافظه استفاده می‌شود.
- FR4 با Tg بالا: معمولاً برای EMIB توصیه نمی‌شود، زیرا زبری سطح و عدم تطابق CTE دارد، مگر اینکه چگالی اتصال پل بسیار پایین باشد.
توانمندی تأمین‌کننده
همکاری را انتخاب کنید که توانایی تولید PCB دسته کوچک برای NPI داشته باشد و به‌طور مشخص قابلیت‌های PCB حفره‌دار یا قطعات تعبیه‌شده را ارائه کند. کارخانه‌های PCB معمولی تجهیزات اندازه‌گیری لازم برای تأیید عمق حفره ±10µm را ندارند.
پرسش‌های متداول برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم (هزینه، زمان تحویل، عیوب رایج، معیارهای پذیرش و فایل‌های DFM)
س: عامل اصلی هزینه در برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم چیست؟
پ: عوامل اصلی هزینه شامل مواد (ABF/پری‌پرگ‌های تخصصی)، زمان پردازش لیزر برای ایجاد حفره و کاهش بازده مرتبط با فرآیندهای گام‌ریز هستند. هزینه‌های NRE برای ابزار و فیکسچرهای تست نیز بالاتر از PCBهای استاندارد است.
س: زمان تحویل استاندارد برای این نمونه‌ها چقدر است؟
پ: یک تولید معمول برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم ۴ تا ۶ هفته زمان می‌برد. این زمان شامل پرسش‌های مهندسی (EQ)، چرخه‌های لمینیشن و تست‌های پیچیده است. خدمات سریع به دلیل محدودیت‌های فیزیکی فرآیند به‌ندرت در دسترس هستند.
س: آیا می‌توانم از فایل‌های Gerber استاندارد برای طراحی EMIB استفاده کنم؟
پ: اگرچه Gerber X2 قابل قبول است، ODB++ یا IPC-2581 ترجیح داده می‌شوند. این فرمت‌ها اطلاعات هوشمند درباره استکاپ لایه‌ها و اتصال نت‌ها دارند که برای بررسی محل و عمق حفره حیاتی است.
س: چگونه اتصالات به پل تعبیه‌شده را تست می‌کنید؟
پ: از آنجا که پل معمولاً بعداً مونتاژ می‌شود، زیرلایه برای پیوستگی تا پدهای فرود تست می‌شود. ما از تسترهای پروب پرنده تخصصی استفاده می‌کنیم که توانایی تماس با پدهایی به کوچکی 50µm را دارند.
س: معیارهای پذیرش حفره چیست؟
پ: پذیرش بر اساس عمق (محور Z)، ابعاد X/Y و تختی کف حفره انجام می‌شود. کف حفره باید بدون باقی‌مانده رزین باشد و پدهای نمایان‌شده (در صورت طراحی) باید تمیز و قابل لحیم‌کاری باشند.
س: آیا APTPCB مونتاژ پل سیلیکونی را انجام می‌دهد؟
پ: APTPCB روی ساخت برد اتصال‌دهنده با دقت بالا (زیرلایه) تمرکز دارد. جایگذاری واقعی پل سیلیکونی و دای‌ها معمولاً توسط ارائه‌دهنده OSAT (مونتاژ و تست برون‌سپاری‌شده نیمه‌هادی) انجام می‌شود، هرچند ما می‌توانیم در DFM کمک کنیم تا اطمینان حاصل شود بردهای ما با خطوط مونتاژ آن‌ها سازگار هستند.
س: حداقل حجم سفارش چقدر است؟
پ: برای برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم می‌توانیم حتی ۵ تا ۱۰ پنل را پردازش کنیم. این مقدار بسته به اندازه پکیج می‌تواند بازدهی چند ده تا چند صد واحد را فراهم کند.
س: DFM برای بردهای EMIB چه تفاوتی دارد؟
پ: راهنمای DFM برای EMIB تمرکز زیادی روی تغییرات ابعادی مواد (Scaling)، نسبت ابعادی حفره و بالانس مس دارد. بررسی‌های استاندارد DFM برای PCB کافی نیستند؛ شما به بازبینی‌ای نیاز دارید که ویژگی‌های سه‌بعدی را در نظر بگیرد.
س: آیا می‌توانید انواع «برد اتصال‌دهنده EMIB کم‌اتلاف» را تولید کنید؟
پ: بله. ما از مواد کم‌اتلاف مانند Panasonic Megtron 6/7 یا Isola Tachyon استفاده می‌کنیم تا زیرلایه به گلوگاه سیگنال‌های پرسرعت ورودی و خروجی پل تبدیل نشود.
س: اگر حفره بیش از حد عمیق باشد چه اتفاقی می‌افتد؟
پ: اگر حفره بیش از حد عمیق باشد، پل بیش از حد پایین قرار می‌گیرد. در این حالت فرآیند مونتاژ باید از لحیم یا Underfill بیش از حد استفاده کند که می‌تواند باعث عملکرد غیرقابل پیش‌بینی RF یا خرابی مکانیکی شود.
منابع برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم (صفحات و ابزارهای مرتبط)
- تولید PCB پیشرفته: قابلیت‌های ما برای زیرلایه‌های پیچیده و ساخت‌های غیر استاندارد را بررسی کنید.
- فناوری PCB HDI: فناوری‌های میکروویا و خطوط ریز که پایه زیرلایه‌های EMIB هستند را بشناسید.
- تولید دسته کوچک NPI: یاد بگیرید چگونه سفارش‌های کم‌تیراژ و پیچیده را بدون تعهد تولید انبوه مدیریت می‌کنیم.
واژه‌نامه برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم (اصطلاحات کلیدی)
| اصطلاح | تعریف |
|---|---|
| EMIB | Embedded Multi-die Interconnect Bridge. فناوری‌ای که از یک پل سیلیکونی تعبیه‌شده در زیرلایه برای اتصال دای‌ها استفاده می‌کند. |
| PCB حفره‌دار | PCB دارای ناحیه فرورفته (حفره) که با لیزر یا مسیریابی مکانیکی برای قرارگیری قطعه ایجاد شده است. |
| RDL (Re-distribution Layer) | لایه‌های فلزی روی دای یا زیرلایه که پدهای I/O را به مکان‌های دیگر هدایت می‌کنند. |
| UBM (Under Bump Metallization) | لایه فلزی رابط بین پد مسی و بامپ لحیم. |
| گام بامپ | فاصله مرکز تا مرکز بین بامپ‌های لحیم مجاور. |
| CTE (Coefficient of Thermal Expansion) | معیاری برای میزان انبساط ماده هنگام گرم شدن. عدم تطابق باعث تاب‌برداشت می‌شود. |
| ABF | Ajinomoto Build-up Film. ماده عایق غالب برای زیرلایه‌های IC رده‌بالا. |
| Keep-out Zone (KOZ) | ناحیه اطراف حفره یا پل که هیچ قطعه یا ترک مسی نباید در آن قرار گیرد. |
| Fiducial | نشانگر هم‌ترازی نوری که ماشین‌ها برای هم‌تراز کردن لایه‌ها یا جایگذاری قطعات استفاده می‌کنند. |
| Planarity | میزان تختی یک سطح. برای کف حفره حیاتی است. |
| mSAP | Modified Semi-Additive Process. روش تولید برای ایجاد ترک‌های مسی بسیار ریز (<25µm). |
| Interposer | رابط الکتریکی برای مسیریابی بین یک سوکت یا اتصال و دیگری (اغلب از سیلیکون یا شیشه). |
درخواست قیمت برای برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم
آماده اعتبارسنجی طراحی پکیج پیشرفته خود هستید؟ APTPCB بازبینی‌های تخصصی DFM برای پروژه‌های برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم ارائه می‌دهد تا پیش از شروع ساخت، ریسک‌های کاهش بازده را شناسایی کند.
برای دریافت قیمت دقیق، لطفاً موارد زیر را ارائه دهید:
- فایل‌های Gerber/ODB++: شامل لایه‌های مشخص‌کننده ناحیه حفره.
- نقشه استکاپ: شامل مواد (مانند ABF، BT) و ضخامت‌های دی‌الکتریک.
- نقشه حفره: شامل ابعاد دقیق X، Y و Z به همراه تلرانس‌ها.
- تعداد: تعداد قطعات یا پنل‌های موردنیاز برای اجرای NPI.
جمع‌بندی (مراحل بعدی)
اجرای موفق ساخت برد اتصال‌دهنده EMIB در تیراژ کم به یک شریک تولیدی نیاز دارد که با نمونه اولیه شما همان سخت‌گیری یک محصول هوافضا برخورد کند. با کنترل عمق حفره، مدیریت تاب‌برداشت مواد و رعایت قوانین سخت‌گیرانه DFM، می‌توانید عملکرد اتصال متراکم پل‌های سیلیکونی تولید انبوه را در محیط تولید کم‌تیراژ به دست آورید. اطمینان حاصل کنید بسته داده‌های شما کامل است، انتخاب مواد را اعتبارسنجی کنید و با یک برنامه ساخت طراحی‌شده برای مجتمع‌سازی ناهمگون پیشرفته حرکت کنید.