نکات کلیدی

تعریف: بهترین روش‌های طراحی PCB رابط EtherCAT به مجموعه قوانین طراحی و ساخت اختصاصی گفته می‌شود که برای اطمینان از ارتباط صنعتی اترنت بلادرنگ و پایدار در لایه فیزیکی موردنیاز است.
کنترل امپدانس: حفظ دقیق امپدانس تفاضلی 100Ω در زوج‌های TX/RX مهم‌ترین عامل برای یکپارچگی سیگنال است.
ایزولاسیون: جداسازی صحیح بین زمین شاسی و زمین دیجیتال (با استفاده از مگنتیک‌ها یا ایزولاسیون خازنی) از ایجاد حلقه‌های زمین در محیط‌های کارخانه‌ای جلوگیری می‌کند.
جایگذاری قطعات: فاصله بین کنترلر Slave EtherCAT (ESC)، PHY و مگنتیک‌ها باید تا حد ممکن کم باشد تا حساسیت به EMI کاهش پیدا کند.
باور اشتباه: بسیاری از طراحان تصور می‌کنند قوانین استاندارد طراحی اترنت اداری برای EtherCAT نیز کافی است؛ اما EtherCAT صنعتی به سخت‌گیری بیشتری در برابر EMC و مقاومت مکانیکی در برابر لرزش نیاز دارد.
اعتبارسنجی: بازرسی نوری خودکار (AOI) به‌تنهایی کافی نیست؛ بازتاب‌سنجی حوزه زمان (TDR) برای بررسی امپدانس پیش از مونتاژ ضروری است.
نکته: همیشه زوج‌های تفاضلی را روی یک صفحه مرجع پیوسته مسیریابی کنید و از عبور آن‌ها از نواحی شکافته‌شده پلن‌ها جلوگیری کنید تا ناپیوستگی مسیر برگشت ایجاد نشود.

منظور از «PCB رابط EtherCAT» چیست (دامنه و مرزبندی)

درک تعریف اصلی، اولین گام پیش از ورود به معیارهای فنی بهترین روش‌های PCB رابط EtherCAT است.

در اصل، یک PCB رابط EtherCAT فقط یک برد دارای جک RJ45 نیست؛ بلکه یک مدار مهندسی‌شده دقیق است که مسئول انتقال داده با سرعت بالا و بلادرنگ در محیط‌های دارای نویز الکتریکی است. در حالی که پروتکل EtherCAT منطق نرم‌افزاری را مدیریت می‌کند، PCB قابلیت اطمینان فیزیکی را تعیین می‌کند. بهترین روش‌ها در این حوزه کل چرخه عمر محصول را پوشش می‌دهند؛ از انتخاب جنس لمینت مناسب گرفته تا مسیریابی دقیق زوج‌های تفاضلی بین PHY (فرستنده‌گیرنده لایه فیزیکی) و مگنتیک‌ها.

برای تولیدکنندگانی مانند APTPCB (کارخانه PCB APTPCB)، این روش‌ها قابل چشم‌پوشی نیستند. یک خطا در چیدمان PCB مانند اتصال زمین ضعیف یا عدم تطابق طول ترک‌ها می‌تواند باعث از دست رفتن بسته‌های داده شود؛ موضوعی که در محیط صنعتی به توقف ماشین‌آلات یا خطاهای همگام‌سازی در کنترل حرکت چندمحوره منجر می‌شود. بنابراین، دامنه این راهنما شامل چیدمان فیزیکی، انتخاب استکاپ، مونتاژ قطعات و آزمون‌های دقیق موردنیاز برای تأیید توانایی برد در برآورده کردن الزامات زمانی سخت‌گیرانه استاندارد EtherCAT است.

معیارهای مهم (سیگنال، ایزولاسیون، سازگاری الکترومغناطیسی (EMC))

پس از مشخص شدن دامنه، باید کیفیت را با استفاده از معیارهای مشخصی که بهترین روش‌های طراحی PCB رابط EtherCAT را تعیین می‌کنند، کمی‌سازی کنیم.

در ارتباطات صنعتی پرسرعت، عبارت‌های مبهمی مانند «سیگنال خوب» کافی نیستند. شما به داده‌های قابل‌اندازه‌گیری نیاز دارید تا اطمینان حاصل کنید PCB در شرایط بار واقعی عملکرد مناسبی خواهد داشت. جدول زیر معیارهای حیاتی را که طراحان و مهندسان کیفیت باید کنترل کنند، نشان می‌دهد.

معیار	دلیل اهمیت	محدوده معمول یا عوامل تأثیرگذار	روش اندازه‌گیری
امپدانس تفاضلی	عدم تطابق باعث بازتاب سیگنال، خرابی داده و خطاهای CRC می‌شود.	100Ω ±10% (استاندارد برای زوج‌های تفاضلی Ethernet/EtherCAT).	TDR (بازتاب‌سنجی حوزه زمان) روی کوپن‌های تست یا ترک‌های واقعی.
عدم تطابق درون زوج	اگر سیگنال مثبت و منفی در زمان‌های متفاوت برسند، حذف نویز مد مشترک از بین می‌رود.	< 150 ps (تقریباً 25mm اختلاف طول بسته به Dk).	اسیلوسکوپ پرسرعت یا نرم‌افزار شبیه‌سازی هنگام طراحی.
افت درج	قدرت سیگنال در مسیرهای طولانی کاهش می‌یابد و ممکن است باعث قطع لینک شود.	< -1dB به ازای هر اینچ در 100MHz (بسته به جنس برد متغیر است).	آنالایزر شبکه برداری.
ولتاژ ایزولاسیون	از مدار منطقی کم‌ولتاژ در برابر جهش‌های ولتاژی سمت کابل محافظت می‌کند.	1.5 kVrms (حداقل استاندارد برای مگنتیک‌ها).	تستر Hi-Pot (ولتاژ بالا).
افت بازگشت	میزان سیگنال بازتاب‌شده به منبع را به دلیل ناپیوستگی امپدانس نشان می‌دهد.	> 16 dB (در فرکانس‌های تا 30 MHz).	VNA یا تسترهای تخصصی تطبیق اترنت.
اختلاف پتانسیل زمین	اختلاف ولتاژ زیاد بین نودها می‌تواند ترنسیور‌ها را بسوزاند.	< 1V (ترجیحاً 0V، با استفاده از ترانسفورمرهای ایزولاسیون مدیریت می‌شود).	مولتی‌متر (هنگام نصب) / بررسی طراحی فواصل ایزولاسیون.

نحوه انتخاب (موازنه‌ها بر اساس سناریو)

پس از تعیین معیارها، مرحله بعد اعمال بهترین روش‌های PCB رابط EtherCAT در سناریوهای صنعتی مختلف است.

همه تجهیزات EtherCAT نیازمندی‌های یکسانی ندارند. یک ماژول I/O ساده با یک درایو سرووی دقیق نیازهای متفاوتی دارد. انتخاب رویکرد طراحی مناسب نیازمند ایجاد تعادل بین هزینه، تراکم و استحکام است.

1. اتوماسیون صنعتی استاندارد (کابینت IP20)

سناریو: اسلایس‌های I/O داخل یک کابینت کنترل محافظت‌شده.
بهترین روش: استفاده از متریال استاندارد FR4 TG150. در صورت امکان زوج‌های تفاضلی را روی لایه‌های داخلی مسیریابی کنید، اما لایه‌های خارجی برای مسیرهای کوتاه نیز قابل قبول هستند.
موازنه: هزینه کمتر در برابر ایمنی متوسط در برابر نویز.
کانکتور: RJ45 استاندارد با مگنتیک داخلی.

2. رباتیک با لرزش بالا

سناریو: سنسورهای EtherCAT نصب‌شده روی بازوی متحرک ربات.
بهترین روش: به‌جای RJ45 از کانکتورهای M12 D-coded استفاده کنید. فناوری PCB ریجید-فلکس را برای حذف دسته‌سیم‌هایی که ممکن است در اثر خستگی مکانیکی خراب شوند، در نظر بگیرید.
موازنه: هزینه ساخت بالاتر در برابر قابلیت اطمینان مکانیکی بسیار بالا.

3. درایوهای سروو با تراکم بالا

سناریو: درایوهای موتور یکپارچه که فضای نصب در آن‌ها بسیار محدود است.
بهترین روش: استفاده از PCB با تراکم اتصال بالا با میکروویاهای کور/مدفون برای عبور سیگنال‌ها زیر PHY نوع BGA. برای فضاهای نامنظم از مگنتیک‌های مجزا استفاده کنید.
موازنه: پیچیدگی بالاتر ساخت PCB در برابر ابعاد فشرده‌تر.

4. محیط‌های دارای نویز زیاد (جوشکاری/پلاسما)

سناریو: تجهیزات فعال در نزدیکی قوس‌های ولتاژ بالا یا VFDها.
بهترین روش: استفاده از EtherCAT روی فیبر. اگر از کابل مسی استفاده می‌شود، از RJ45 کاملاً شیلددار و برد 4 لایه با پلن‌های زمین اختصاصی استفاده کنید.
موازنه: قطعات گران‌تر در برابر ایمنی کامل در برابر EMI.

5. کنترلرهای چندمحوره زنجیره‌ای

سناریو: مجموعه‌ای از درایوها که به‌صورت خطی به یکدیگر متصل شده‌اند.
بهترین روش: مسیرهای «Forward» و «Return» را بهینه کنید. تأخیر بین پورت‌های IN و OUT باید حداقل باشد. اطمینان حاصل کنید اسیلاتور کریستالی از مسیر داده جدا باشد.
موازنه: طراحی مسیریابی پیچیده در برابر همگام‌سازی دقیق.

6. ورودی/خروجی راه دور حساس به هزینه

سناریو: نودهای I/O دیجیتال کم‌سرعت و تولید انبوه.
بهترین روش: طراحی PCB دو لایه فقط در صورتی امکان‌پذیر است که لایه زیرین دارای سطح مسی کامل زمین در زیر زوج‌های تفاضلی باشد.
موازنه: هزینه بسیار پایین در برابر دشواری کنترل EMI (نیازمند تخصص دقیق در طراحی PCB کنترل صنعتی).

نقاط کنترل اجرا (از طراحی تا تولید)

نقاط کنترل اجرا از طراحی تا تولید PCB برای بررسی کیفیت ساخت و اعتبارسنجی برد صنعتی

پس از انتخاب سناریوی مناسب، باید طراحی را با استفاده از یک چک‌لیست دقیق بهترین روش‌های PCB رابط EtherCAT اجرا کنید.

این بخش فاصله بین تئوری و خط واقعی تولید در APTPCB را پوشش می‌دهد. رعایت این نقاط کنترل تضمین می‌کند که برد الزامات DFM (طراحی برای ساخت) را پاس کرده و در محیط واقعی عملکرد صحیحی داشته باشد.

تعریف استکاپ:

توصیه: استکاپ لایه‌ها را در مراحل اولیه مشخص کنید تا امپدانس تفاضلی 100Ω حاصل شود.
ریسک: ضخامت نامناسب دی‌الکتریک باعث عدم تطابق امپدانس می‌شود.
پذیرش: استکاپ را پیش از مسیریابی با کارخانه سازنده تأیید کنید.

مسیریابی PHY تا مگنتیک‌ها:

توصیه: طول ترک‌ها را در صورت امکان کمتر از 25mm نگه دارید. آن‌ها را به‌صورت یک زوج تفاضلی کاملاً کوپل‌شده مسیریابی کنید.
ریسک: ترک‌های طولانی مانند آنتن برای EMI عمل می‌کنند.
پذیرش: بررسی بصری طول ترک در CAD.

پیوستگی پلن مرجع:

توصیه: هرگز سیگنال‌های EtherCAT را از روی شکاف پلن زمین عبور ندهید.
ریسک: افزایش سطح حلقه جریان برگشتی باعث انتشار شدید EMI می‌شود.
پذیرش: بررسی فایل‌های Gerber برای وجود شکاف پلن زیر خطوط پرسرعت.

فاصله ایزولاسیون:

توصیه: حداقل 1.5mm (یا طبق استاندارد ایمنی) فاصله آزاد بین زمین شاسی و زمین دیجیتال زیر مگنتیک‌ها حفظ شود.
ریسک: جهش‌های ولتاژ بالا از فاصله عبور کرده و PHY را خراب می‌کنند.
پذیرش: تحلیل DFM برای فاصله مس به مس.

جایگذاری اسیلاتور کریستالی:

توصیه: کریستال 25MHz را نزدیک PHY/ESC و دور از کانکتورهای I/O قرار دهید.
ریسک: جیتر سیگنال کلاک باعث خطاهای همگام‌سازی داده می‌شود.
پذیرش: بررسی محل قرارگیری نسبت به منابع نویز.

محافظت ESD:

توصیه: دیودهای TVS را نزدیک پایه‌های کانکتور، قبل از مگنتیک‌ها (در صورت مجزا بودن) یا بلافاصله پس از شیلد کانکتور قرار دهید.
ریسک: تخلیه الکتریسیته ساکن از انگشت تکنسین می‌تواند پورت را از بین ببرد.
پذیرش: بررسی پایین بودن ظرفیت خازنی دیود TVS برای سیگنال‌های پرسرعت.

پیکربندی MDI/MDI-X:

توصیه: مطمئن شوید مقاومت‌های تنظیم آدرس PHY و حالت کاری درست انتخاب شده‌اند.
ریسک: دستگاه نمی‌تواند مذاکره خودکار انجام دهد یا با سرعت اشتباه کار می‌کند.
پذیرش: تست الکتریکی ولتاژهای Strap.

فوت‌پرینت کانکتور و شیلدینگ:

توصیه: برای زبانه‌های شیلد RJ45 از سوراخ‌های آبکاری‌شده متصل به زمین شاسی استفاده کنید.
ریسک: اتصال ضعیف شیلد، کابل شیلددار را بی‌اثر می‌کند.
پذیرش: بررسی فایل‌های دریل برای سوراخ‌های آبکاری‌شده و بدون آبکاری.

خازن‌های دکوپلینگ:

توصیه: خازن‌های 0.1µF و 1.0µF را مستقیماً کنار پایه‌های تغذیه PHY قرار دهید.
ریسک: نویز تغذیه وارد مسیر داده می‌شود.
پذیرش: بررسی تراکم جایگذاری قطعات.

برچسب‌گذاری سیلک‌اسکرین:

توصیه: پورت‌های "IN" و "OUT" را به‌وضوح مشخص کنید. EtherCAT جهت‌دار است.
ریسک: کاربران کابل‌ها را اشتباه وصل کرده و زنجیره ارتباطی را مختل می‌کنند.
پذیرش: بررسی بصری فایل‌های Overlay.

خطاهای رایج (و روش صحیح)

حتی با وجود چک‌لیست، طراحان اغلب دچار اشتباهاتی می‌شوند که با بهترین روش‌های PCB رابط EtherCAT مغایرت دارد.

در ادامه رایج‌ترین خطاهایی که در فرآیند مونتاژ PCB مشاهده می‌کنیم و روش جلوگیری از آن‌ها آورده شده است.

اشتباه 1: برخورد با EtherCAT مانند اترنت معمولی.
اصلاح: اترنت استاندارد تأخیر را تحمل می‌کند؛ اما EtherCAT این‌گونه نیست. نمی‌توانید از سوئیچ‌ها یا هاب‌های عمومی استفاده کنید؛ مسیر سیگنال باید بین ESCها نقطه‌به‌نقطه باشد.
اشتباه 2: قطع کردن پلن مرجع.
اصلاح: عبور دادن زوج تفاضلی از روی فاصله بین دو پلن تغذیه متفاوت باعث ناپیوستگی امپدانس می‌شود. اگر تغییر لایه اجتناب‌ناپذیر است، همیشه پلن‌ها را با خازن به هم متصل کنید یا در یک لایه باقی بمانید.
اشتباه 3: جهت‌گیری اشتباه مگنتیک‌ها.
اصلاح: برخی جک‌های RJ45 دارای مگنتیک داخلی، پین‌آوت متفاوتی دارند. همیشه سمبل شماتیک را با دیتاشیت فیزیکی، به‌خصوص پایه‌های Center Tap، بررسی کنید.
اشتباه 4: نادیده گرفتن نیازمندی‌های EtherCAT P.
اصلاح: EtherCAT P توان و داده را روی همان سیم‌ها منتقل می‌کند. استفاده از مگنتیک‌های استاندارد EtherCAT برای EtherCAT P باعث اشباع و خرابی می‌شود. از قطعات دارای رده‌بندی جریان DC مناسب استفاده کنید.
اشتباه 5: قرار دادن رگولاتورهای سوئیچینگ نزدیک PHY.
اصلاح: میدان مغناطیسی سلف مبدل DC-DC Buck می‌تواند با مگنتیک‌های اترنت کوپل شود. منابع تغذیه را حداقل 2-3cm از بخش آنالوگ جلویی دور نگه دارید.
اشتباه 6: بی‌توجهی به ترمینیشن Bob Smith.
اصلاح: زوج‌های استفاده‌نشده کابل (برای 100Mbps) و Center Tapها برای کاهش نویز مد مشترک به ترمینیشن مشخصی نسبت به زمین نیاز دارند. آن‌ها را رها نکنید.

پرسش‌های متداول (هزینه، زمان تحویل، ایزولاسیون، تست EMC)

برای تکمیل درک شما از بهترین روش‌های PCB رابط EtherCAT، در ادامه به رایج‌ترین پرسش‌ها درباره تولید و اعتبارسنجی پاسخ داده شده است.

س: کنترل امپدانس چگونه روی هزینه PCB رابط EtherCAT تأثیر می‌گذارد؟ پ: کنترل امپدانس نیازمند انجام تست‌های TDR توسط سازنده PCB و احتمالاً تنظیم عرض ترک‌ها یا استکاپ است. این کار معمولاً 5-10% به هزینه برد خام اضافه می‌کند، اما برای جلوگیری از از دست رفتن داده ضروری است.

س: زمان تحویل معمول برای نمونه اولیه PCB رابط EtherCAT چقدر است؟ پ: برای یک برد استاندارد 4 لایه با کنترل امپدانس، زمان تحویل معمولاً 5-7 روز است. اگر به خدمات PCB تحویل سریع نیاز داشته باشید، بسته به پیچیدگی ممکن است این زمان به 24-48 ساعت کاهش یابد.

س: بهترین متریال PCB برای EtherCAT در محیط‌های دمای بالا چیست؟ پ: FR4 استاندارد برای بیشتر محیط‌های کارخانه‌ای کافی است. اما برای محیط‌های خودرویی یا صنعتی با دمای بالا (>85°C محیط)، استفاده از مواد High-Tg برای جلوگیری از انبساط محور Z و آسیب به ویاها توصیه می‌شود.

س: چه تست‌هایی برای مونتاژ PCB رابط EtherCAT موردنیاز است؟ پ: علاوه بر AOI و X-Ray استاندارد، تست عملکردی (FCT) حیاتی است. این تست شامل روشن کردن برد و اجرای آزمون از دست رفتن بسته‌ها با استفاده از شبیه‌ساز Master EtherCAT برای بررسی صحیح لحیم‌کاری PHY و مگنتیک‌ها است.

س: معیارهای پذیرش یکپارچگی سیگنال در این بردها چیست؟ پ: برد باید تست تطبیق لایه فیزیکی تعریف‌شده توسط گروه فناوری EtherCAT را پاس کند. معیارهای کلیدی شامل بازشدگی دیاگرام چشمی مطابق استاندارد IEEE 802.3 و نرخ خطای بیت کمتر از $10 -12$ است.

س: آیا می‌توان از PCB دو لایه برای طراحی EtherCAT استفاده کرد؟ پ: برای دستگاه‌های Slave بسیار ساده و حساس به هزینه امکان‌پذیر است، اما ریسک بالایی دارد. دستیابی به امپدانس 100Ω همراه با شیلدینگ کافی در برد دو لایه باعث ایجاد ترک‌های بسیار عریض و عملکرد ضعیف EMI می‌شود. استکاپ 4 لایه روش پیشنهادی است.

س: اتصال شیلد کانکتور RJ45 را چگونه مدیریت کنم؟ پ: شیلد باید به زمین شاسی (PE) متصل شود، نه زمین دیجیتال. این مسیر باید امپدانس پایین داشته و توانایی تحمل ضربه‌های ESD را داشته باشد. معمولاً یک خازن ولتاژ بالا (مثلاً 2kV) بین زمین شاسی و زمین دیجیتال قرار داده می‌شود تا نویز فرکانس بالا را عبور دهد.

س: تفاوت MII و RMII در طراحی PCB EtherCAT چیست؟ پ: MII (رابط مستقل از رسانه) از پین‌های بیشتری (16+) استفاده می‌کند و با فرکانس 25MHz کار می‌کند. RMII پین‌های کمتری (6-10) دارد اما با کلاک 50MHz کار می‌کند. RMII فضای PCB کمتری نیاز دارد، اما به دلیل فرکانس بالاتر کلاک به دقت بیشتری در طراحی نیاز دارد.

محاسبه‌گر امپدانس: از این ابزار برای تخمین عرض و فاصله ترک‌ها برای زوج‌های تفاضلی 100Ω پیش از شروع Layout استفاده کنید.
ساخت PCB پرسرعت: درباره تکنیک‌های ساخت موردنیاز برای بردهای ارتباط داده بیشتر بیاموزید.
راهنمای DFM: قوانین عمومی طراحی برای تولید که برای تمام PCBهای صنعتی کاربرد دارند.

واژه‌نامه (اصطلاحات کلیدی)

اصطلاح	تعریف
EtherCAT	Ethernet for Control Automation Technology؛ یک پروتکل اترنت صنعتی بلادرنگ با کارایی بالا.
PHY	تراشه‌ای که داده دیجیتال کنترلر را به سیگنال‌های الکتریکی آنالوگ برای کابل تبدیل می‌کند.
ESC	کنترلر Slave EtherCAT؛ تراشه منطقی که فریم‌های EtherCAT را در لحظه پردازش می‌کند.
زوج تفاضلی	دو سیگنال مکمل که برای انتقال داده با ایمنی نویزی بالا استفاده می‌شوند.
امپدانس (Z0)	مقاومت در برابر جریان AC در ترک؛ باید با مقدار 100Ω تطبیق داده شود تا از بازتاب سیگنال جلوگیری شود.
مگنتیک‌ها	ترانسفورمرها (مجزا یا داخل RJ45) که ایزولاسیون الکتریکی و شرطی‌سازی سیگنال را فراهم می‌کنند.
MDI / MDI-X	رابط وابسته به رسانه؛ به پیکربندی پین‌ها برای کابل‌های مستقیم یا کراس‌اور اشاره دارد.
Skew	اختلاف زمانی رسیدن سیگنال مثبت و منفی در یک زوج تفاضلی.
TDR	بازتاب‌سنجی حوزه زمان؛ روش اندازه‌گیری برای بررسی امپدانس ترک‌های PCB.
EMI / EMC	تداخل الکترومغناطیسی / سازگاری الکترومغناطیسی؛ توانایی PCB برای کار بدون ایجاد یا دریافت نویز.
Daisy Chain	توپولوژی مورد استفاده در EtherCAT که داده از یک دستگاه وارد و از دستگاه بعدی خارج می‌شود.
EtherCAT P	توسعه‌ای از EtherCAT که داده و توان (24V) را روی یک کابل 4 سیمه منتقل می‌کند.
LVDS	سیگنال‌دهی تفاضلی با ولتاژ پایین؛ استاندارد الکتریکی رایج برای رابط داخلی بین ESC و PHY.

جمع‌بندی (گام‌های بعدی)

تسلط بر بهترین روش‌های PCB رابط EtherCAT تنها به اتصال پایه‌ها محدود نمی‌شود؛ بلکه نیازمند رویکردی جامع نسبت به یکپارچگی سیگنال، ایزولاسیون و استحکام مکانیکی است. از حفظ امپدانس دقیق 100Ω تا انتخاب کانکتور مناسب برای محیط‌های دارای لرزش بالا، هر تصمیمی روی قابلیت اطمینان سیستم صنعتی نهایی تأثیر می‌گذارد.

اگر آماده انتقال طراحی خود از نمونه اولیه به تولید هستید، APTPCB آماده کمک به شماست. هنگام ارسال اطلاعات برای دریافت قیمت یا بررسی DFM، لطفاً موارد زیر را ارائه کنید:

فایل‌های Gerber: شامل تمام لایه‌های مسی، فایل‌های دریل و ابعاد خارجی برد.
نیازمندی‌های استکاپ: جنس موردنظر (مانند FR4 Tg170) و اهداف امپدانس (مانند 100Ω روی لایه 1/4) را مشخص کنید.
مشخصات مونتاژ: فایل BOM همراه با شماره قطعه دقیق PHY و مگنتیک‌ها (برای بررسی حیاتی فوت‌پرینت).
نیازمندی‌های تست: مشخص کنید آیا گزارش‌های TDR یا تست‌های عملکردی خاص موردنیاز است یا خیر.

با رعایت این دستورالعمل‌ها، اطمینان حاصل می‌کنید که سخت‌افزار EtherCAT شما با بالاترین سطح کیفیت و قابلیت اطمینان ساخته می‌شود.