دستیابی به یک اتصال لحیمی کامل، بیشتر به مدیریت حرارتی وابسته است تا شانس. در فناوری نصب سطحی (SMT)، تفاوت بین یک محصول قابل اعتماد و خرابی در میدان اغلب به مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T بازمی‌گردد.

در APTPCB (کارخانه PCB شرکت APTPCB)، ما درک می‌کنیم که پروفایل ریفلو همان دستورالعمل حرارتی است که یک برد مدار چاپی (PCB) در داخل کوره ریفلو طی می‌کند. این پروفایل مشخص می‌کند برد با چه سرعتی گرم شود، فلاکس چه مدت فعال باقی بماند و قطعات چه حداکثر دمایی را تحمل کنند. تنظیم نادرست آن باعث ایجاد اتصالات لحیمی سرد، پدیده تامب‌استون یا آسیب به قطعات می‌شود.

این راهنما همه موارد را از تعریف‌های پایه تا عیب‌یابی پیشرفته پوشش می‌دهد تا اطمینان حاصل شود طراحی‌های شما با APTPCB به‌صورت روان از نمونه اولیه به تولید انبوه منتقل می‌شوند.

نکات کلیدی

پیش از ورود به معیارهای فنی، مفاهیم اصلی زیر را که برای کنترل کیفیت مونتاژ باید درک کنید مرور می‌کنیم.

تشبیه به «دستور پخت»: پروفایل ریفلو نموداری از دما در برابر زمان است. این پروفایل باید با مشخصات سازنده خمیر لحیم و محدودیت‌های حرارتی قطعات شما هماهنگ باشد.
عملکرد زمان سوک: این مرحله دمای نقاط مختلف PCB را یکسان می‌کند. همچنین اجازه می‌دهد فلاکس فعال شده و اکسیدها را پیش از ذوب شدن لحیم حذف کند.
دمای پیک: این بالاترین دمایی است که برد به آن می‌رسد. این دما باید به اندازه کافی بالا باشد تا پیوند بین‌فلزی مناسب ایجاد شود، اما آن‌قدر بالا نباشد که باعث لایه‌لایه شدن قطعات شود.
اهمیت دلتا-T ( $Δ$ T): این معیار اختلاف دما بین گرم‌ترین و سردترین نقاط برد را اندازه‌گیری می‌کند. دلتا-T بالا باعث لحیم‌کاری غیر یکنواخت می‌شود.
اعتبارسنجی الزامی است: نمی‌توان پروفایل را حدس زد. برای این کار به یک پروفایلر حرارتی با ترموکوپل‌های متصل به مونتاژ واقعی PCB نیاز است.
کنترل وُید: پروفایل‌سازی صحیح برای اجرای بهترین روش‌های ریفلو QFN برای کاهش وُید و تضمین قابلیت اطمینان طولانی‌مدت ضروری است.

منظور واقعی از مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T چیست؟ (دامنه و محدودیت‌ها)

با تکیه بر نکات کلیدی، باید نواحی مشخص یک پروفایل حرارتی را تعریف کنیم تا نحوه تعامل آن‌ها را درک کنیم.

یک پروفایل استاندارد ریفلو SMT از چهار ناحیه مجزا تشکیل شده است: پیش‌گرمایش، سوک، ریفلو (پیک) و سرمایش. اگرچه همه این مراحل مهم هستند، تعامل بین سوک، پیک و دلتا-T حاصل از آن‌ها جایی است که بیشتر عیوب رخ می‌دهند.

ناحیه سوک

ناحیه سوک بخش سکون در منحنی دما است که معمولاً برای لحیم بدون سرب بین 150°C تا 200°C قرار دارد. هدف اصلی آن یکسان‌سازی حرارتی است. در یک برد پیچیده، صفحات مسی بزرگ به‌آرامی گرم می‌شوند، در حالی که مقاومت‌های کوچک سریع گرم می‌شوند. زمان سوک اجازه می‌دهد بخش‌های سردتر خود را به بخش‌های گرم‌تر برسانند و پیش از ذوب شدن لحیم، دلتا-T کاهش یابد. همچنین این مرحله باعث می‌شود حلال‌های فرّار موجود در خمیر لحیم به‌آرامی تبخیر شوند.

ناحیه پیک (ریفلو)

اینجا مرحله اصلی اتفاق می‌افتد. دما از نقطه «لیکوییدوس» آلیاژ لحیم عبور می‌کند. برای لحیم بدون سرب استاندارد SAC305، نقطه ذوب تقریباً 217°C است. دمای پیک معمولاً در محدوده 235°C تا 245°C هدف‌گذاری می‌شود. مدت زمانی که دما بالاتر از نقطه ذوب باقی می‌ماند، زمان بالاتر از لیکوییدوس (TAL) نامیده می‌شود.

دلتا-T ( $Δ$ T)

دلتا-T یک ناحیه نیست، بلکه معیار یکنواختی حرارتی است. این مقدار اختلاف دما بین سردترین قطعه (اغلب یک BGA یا کانکتور سنگین) و گرم‌ترین قطعه (اغلب یک خازن کوچک) در هر لحظه مشخص است. کاهش دلتا-T تضمین می‌کند همه اتصالات به‌طور همزمان ریفلو شوند و از تامب‌استون و چرخش قطعات جلوگیری شود.

برای اطلاعات بیشتر درباره نحوه قرارگیری این مراحل در فرآیند کلی مونتاژ، راهنمای ما درباره مونتاژ SMT و THT را ببینید.

معیارهای مهم در مبانی پروفایل پیش‌گرمایش، سوک، ریفلو (PEAK) (REFLOW): زمان سوک، پیک و دلتا-T

درک تعریف‌ها اولین مرحله است؛ اکنون باید آن‌ها را با معیارهای مشخص کمی‌سازی کنیم تا کیفیت ارزیابی شود.

مهندسان فرآیند از این معیارها برای تعیین اینکه آیا یک پروفایل «در محدوده مشخصات» قرار دارد یا خیر استفاده می‌کنند. انحراف از این محدوده‌ها یکی از دلایل اصلی عیوب مونتاژ است.

معیار	چرا مهم است	محدوده معمول (بدون سرب)	روش اندازه‌گیری
نرخ افزایش دما (شیب)	سرعت گرم شدن PCB را کنترل می‌کند. سرعت بیش از حد باعث شوک حرارتی و پاشش لحیم می‌شود.	1°C تا 3°C بر ثانیه	پروفایلر حرارتی (محاسبه شیب)
زمان سوک	فعال‌سازی فلاکس و یکسان‌سازی حرارتی را امکان‌پذیر می‌کند. زمان بیش از حد فلاکس را مصرف می‌کند؛ زمان کوتاه نقاط سرد باقی می‌گذارد.	60 تا 120 ثانیه (150-200°C)	مدت زمان بین دو نقطه دمایی
دمای پیک	خیس‌شوندگی مناسب و تشکیل ترکیبات بین‌فلزی را تضمین می‌کند. دمای زیاد به قطعات آسیب می‌زند؛ دمای کم باعث اتصال سرد می‌شود.	235°C تا 250°C	بیشترین دمای ثبت‌شده توسط هر ترموکوپل
زمان بالاتر از لیکوییدوس (TAL)	ساختار دانه‌ای اتصال لحیمی را تعیین می‌کند. زمان طولانی باعث شکننده شدن اتصال می‌شود.	45 تا 90 ثانیه	مدت زمان بالاتر از 217°C
دلتا-T ( $Δ$ T)	یکنواختی حرارتی را نشان می‌دهد. دلتا-T بالا خطر ریفلو ناقص را افزایش می‌دهد.	کمتر از 10°C در پیک	اختلاف بین بیشترین و کمترین اندازه‌گیری
نرخ سرمایش	بر ساختار دانه‌ای لحیم اثر می‌گذارد. سرمایش سریع ساختار دانه‌ای ریزتر و قوی‌تر ایجاد می‌کند.	2°C تا 4°C بر ثانیه	شیب منحنی کاهش دما

نحوه انتخاب مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T؛ راهنمای انتخاب بر اساس سناریو

پس از شناخت معیارها، باید آن‌ها را با طراحی خاص برد خود تطبیق دهید، زیرا یک پروفایل برای همه کاربردها مناسب نیست.

پروفایل «ایده‌آل» به‌شدت به جرم حرارتی PCB و حساسیت قطعات بستگی دارد. در ادامه نحوه انتخاب روش مناسب برای سناریوهای مختلف تولید آمده است.

سناریو 1: محصولات الکترونیکی مصرفی ساده (پیچیدگی پایین)

نوع پروفایل: شیب مستقیم تا پیک (RTS).
دلیل: این بردها جرم حرارتی یکنواختی دارند. شیب خطی سریع‌تر است و تنش حرارتی کمتری به خمیر وارد می‌کند.
مصالحه: ظرفیت تولید بیشتر، اما تحمل کمتر در برابر تغییرات دمایی.

سناریو 2: محصولات صنعتی/سروری با قابلیت اطمینان بالا (پیچیدگی زیاد)

نوع پروفایل: شیب-سوک-پیک (RSS).
دلیل: این بردها معمولاً دارای لایه‌های مسی ضخیم و BGAهای بزرگ در کنار قطعات پسیو کوچک هستند. یک ناحیه سوک مشخص برای کاهش دلتا-T ضروری است.
مصالحه: زمان سیکل طولانی‌تر، اما برای افزایش بازده ضروری است.

سناریو 3: QFN و قطعات با ترمینیشن زیرین

تمرکز: بهترین روش‌های ریفلو QFN برای کاهش وُید.
تنظیم: زمان سوک طولانی‌تر اجازه می‌دهد گازهای فرّار از زیر بدنه قطعه خارج شوند، پیش از اینکه لحیم آب‌بندی ایجاد کند.
ریسک: اگر شیب افزایش دما بیش از حد سریع باشد، گازها محبوس شده و وُید ایجاد می‌کنند.

سناریو 4: مونتاژ BGA با گام ریز

تمرکز: کنترل وُید BGA: شابلون، ریفلو و معیارهای X-ray.
تنظیم: کنترل دقیق دمای پیک و TAL. توپ BGA و خمیر لحیم باید کاملاً با یکدیگر ذوب شوند.
اعتبارسنجی: برای بررسی خیس‌شوندگی و درصد وُید به بازرسی X-Ray نیاز است.

سناریو 5: مدارهای انعطاف‌پذیر (FPC)

تمرکز: حساسیت مواد.
تنظیم: مواد انعطاف‌پذیر (پلی‌ایمید) نسبت به FR4 رفتار متفاوتی در جذب حرارت دارند و ممکن است به پالت نگهدارنده نیاز داشته باشند. پروفایل باید جرم حرارتی پالت را در نظر بگیرد.
لینک: درباره قابلیت‌های Flex PCB بیشتر بیاموزید.

سناریو 6: مونتاژ دوطرفه

تمرکز: نگهداشت قطعات.
تنظیم: پاس دوم (سمت B) نباید قطعات سنگین سمت A را تا حدی دوباره ذوب کند که از برد جدا شوند. پروفایل معمولاً کمی خنک‌تر تنظیم می‌شود یا از فیکسچر پشتیبان متفاوت استفاده می‌کند.

نقاط کنترل اجرای مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T

نقاط کنترل اجرای پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T برای کنترل فرآیند مونتاژ PCB

انتخاب پروفایل در سطح تئوری است؛ اجرای آن در خط تولید کارخانه نیازمند فرآیندی دقیق و مرحله‌به‌مرحله است.

در APTPCB، ما یک پروتکل سخت‌گیرانه را دنبال می‌کنیم تا اطمینان حاصل شود پروفایل تئوری با شرایط واقعی مطابقت دارد.

بررسی اطلاعات خمیر: دیتاشیت خمیر لحیم مشخص (مانند SAC305، SnPb) را دریافت کنید. دمای فعال‌سازی و نقطه ذوب را بررسی کنید.
ممیزی قطعات: حساس‌ترین قطعه از نظر حرارتی (مانند کانکتورهای پلاستیکی) و قطعه با بیشترین جرم حرارتی (مانند شیلدها و BGAها) را شناسایی کنید.
اتصال ترموکوپل: تعداد 3-6 ترموکوپل را به یک «برد طلایی» متصل کنید.
- موقعیت 1: لبه ورودی PCB.
- موقعیت 2: مرکز یک BGA بزرگ (در صورت نیاز از پشت برد سوراخ‌کاری شود).
- موقعیت 3: بدنه یک قطعه حساس.
- موقعیت 4: قطعه پسیو کوچک (سریع‌ترین گرم‌شونده).
تنظیم کوره: دمای اولیه نواحی و سرعت نوار نقاله را بر اساس سناریوی انتخاب‌شده (RTS یا RSS) وارد کنید.
اجرای پروفایلر: برد طلایی را از داخل کوره عبور دهید.
تحلیل دلتا-T: اختلاف دما در ناحیه سوک و پیک را بررسی کنید. اگر دلتا-T > 10°C بود، مدت زمان سوک یا سرعت نوار نقاله را تنظیم کنید.
تأیید TAL: اطمینان حاصل کنید سردترین نقطه حداقل 45 ثانیه بالاتر از لیکوییدوس باقی می‌ماند.
تأیید پیک: اطمینان حاصل کنید گرم‌ترین نقطه از مشخصات قطعه (معمولاً 260°C) عبور نمی‌کند.
ثبت دستور پخت: تنظیمات کوره را به‌عنوان برنامه اصلی برای شماره قطعه مونتاژی مشخص ذخیره کنید.
بازرسی اولین نمونه (FAI): یک برد تولیدی را اجرا کرده و با استفاده از بازرسی AOI و X-Ray آن را بررسی کنید.

خطاهای رایج در مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T

حتی با وجود فرآیند تعریف‌شده، خطاها ممکن است رخ دهند. شناخت این اشتباهات رایج به عیب‌یابی سریع کمک می‌کند.

1. اثر «دانه‌دانه شدن لحیم» (Graping)

نشانه: ذرات لحیم به‌جای یک اتصال صاف، شبیه خوشه انگور دیده می‌شوند.
علت: زمان سوک بیش از حد طولانی یا دمای بیش از حد بالا بوده و باعث مصرف شدن (خشک شدن) فلاکس پیش از مرحله ریفلو شده است. پودر لحیم اکسید شده و به‌درستی یکپارچه نمی‌شود.
راه‌حل: زمان سوک را کاهش دهید یا از خمیری با فعالیت بالاتر استفاده کنید.

2. تامب‌استون (اثر منهتن)

نشانه: یک قطعه کوچک روی یک سر خود بلند می‌شود.
علت: گرم شدن نامتوازن (دلتا-T بالا) بین دو پد. یک پد زودتر ذوب شده و قطعه را به حالت عمودی می‌کشد.
راه‌حل: زمان سوک را افزایش دهید تا دمای دو پد پیش از ذوب لحیم یکسان شود.

3. دانه لحیم / گلوله‌های لحیم

نشانه: گلوله‌های کوچک لحیم در کنار مقاومت‌ها یا خازن‌های چیپ دیده می‌شوند.
علت: نرخ افزایش دمای بیش از حد سریع باعث جوشیدن حلال داخل خمیر و «انفجار» آن و در نتیجه پرتاب لحیم می‌شود.
راه‌حل: نرخ افزایش اولیه دما (شیب پیش‌گرمایش) را کاهش دهید.

4. ایجاد وُید در BGA/QFN

نشانه: حفره‌های هوایی بزرگ در زیر قطعات با X-ray دیده می‌شوند.
علت: TAL یا دمای پیک ناکافی باعث می‌شود گازها خارج نشوند.
راه‌حل: پروفایل را برای کنترل وُید BGA: شابلون، ریفلو و معیارهای X-ray بهینه کنید. افزایش جزئی TAL می‌تواند به خروج گاز کمک کند.

5. لایه‌لایه شدن برد

نشانه: تاول یا جدا شدن لایه‌های PCB.
علت: دمای پیک از Tg یا دمای تجزیه ماده عبور کرده یا رطوبت داخل برد محبوس شده است.
راه‌حل: PCBها را پیش از ریفلو پخت کنید تا رطوبت حذف شود یا دمای پیک را کاهش دهید.

6. اتصالات لحیمی سرد

نشانه: اتصالات مات و دانه‌ای با اتصال الکتریکی ضعیف.
علت: دمای پیک خیلی پایین بوده یا TAL کوتاه بوده است. لحیم به‌طور کامل پد را خیس نکرده است.
راه‌حل: دمای ناحیه پیک را افزایش دهید یا سرعت نوار نقاله را کاهش دهید.

سوالات متداول مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T

در ادامه پاسخ پرسش‌های مشخص درباره تأثیر پروفایل‌سازی بر لجستیک و هزینه‌های تولید آمده است.

س: بهینه‌سازی پروفایل ریفلو چگونه بر هزینه کلی مونتاژ اثر می‌گذارد؟ پ: اگرچه پروفایل‌سازی به زمان مهندسی نیاز دارد، اما هزینه «کیفیت پایین» را کاهش می‌دهد. پروفایل نامناسب باعث تعمیر، ضایعات و خرابی‌های میدانی می‌شود. سرمایه‌گذاری اولیه روی یک پروفایل پایدار، با افزایش بازده تولید در اولین عبور (FPY)، هزینه کلی هر واحد را کاهش می‌دهد.

س: آیا پروفایل ریفلو بر زمان تحویل سفارش من اثر می‌گذارد؟ پ: برای محصولات جدید (NPI)، پروفایل‌سازی چند ساعت به تنظیمات اولیه اضافه می‌کند. اما برای سفارش‌های تکراری، دستور ذخیره‌شده امکان تولید فوری را فراهم می‌کند. این موضوع تأثیر قابل‌توجهی بر زمان تحویل استاندارد ندارد.

س: مواد مختلف PCB چگونه بر زمان سوک موردنیاز اثر می‌گذارند؟ پ: موادی با رسانایی حرارتی بالا (مانند PCBهای هسته فلزی) گرما را سریع‌تر دفع می‌کنند. برای رسیدن به همان دمای ریفلو نسبت به FR4 استاندارد، به ورودی حرارتی قوی‌تر یا زمان سوک طولانی‌تر نیاز دارند.

س: چه روش‌های آزمایشی برای اعتبارسنجی پروفایل استفاده می‌شود؟ پ: روش اصلی استفاده از پروفایلر حرارتی (مانند KIC یا DATAPAQ) است که همراه برد از داخل کوره عبور می‌کند. اعتبارسنجی ثانویه شامل مقطع‌زنی اتصالات (مخرب) یا بازرسی X-Ray (غیرمخرب) برای بررسی خیس‌شوندگی و وُید است.

س: معیارهای پذیرش یک پروفایل «خوب» چیست؟ پ: پروفایل باید در محدوده فرآیندی تعریف‌شده توسط سازنده خمیر لحیم (مانند Alpha و Indium) و استاندارد IPC J-STD-020 قرار گیرد. معیارهای اصلی شامل TAL برابر 45-90s، دمای پیک 235-250°C و نرخ افزایش دما کمتر از 3°C/s هستند.

س: آیا می‌توان از یک پروفایل برای مونتاژ سرب‌دار و بدون سرب استفاده کرد؟ پ: قطعاً خیر. لحیم سرب‌دار (SnPb) در حدود 183°C ذوب می‌شود، در حالی که لحیم بدون سرب (SAC305) در حدود 217°C ذوب می‌شود. استفاده از پروفایل سرب‌دار برای بردهای بدون سرب باعث عدم انجام ریفلو (اتصال سرد) می‌شود. استفاده از پروفایل بدون سرب برای بردهای سرب‌دار ممکن است قطعات را بیش از حد گرم کند.

س: زمان سوک چگونه بر فعالیت فلاکس تأثیر می‌گذارد؟ پ: فلاکس اکسیدها را پاک می‌کند. اگر سوک بیش از حد داغ یا طولانی باشد، فلاکس پیش از ذوب لحیم فعال شده و می‌سوزد و فلز را در برابر اکسیداسیون مجدد بدون محافظ باقی می‌گذارد. این موضوع باعث ایجاد عیوب «هد-این-پیلُو» در BGA می‌شود.

س: چرا دلتا-T در بردهای بزرگ‌تر بیشتر است؟ پ: بردهای بزرگ‌تر تنوع بیشتری در چگالی مس و جرم قطعات دارند. فاصله فیزیکی بین لبه (که توسط همرفت و تابش گرم می‌شود) و مرکز برد نیز باعث تأخیر حرارتی شده و دلتا-T را افزایش می‌دهد.

منابع مرتبط با مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T

برای درک بهتر اکوسیستم مونتاژ PCB، منابع مرتبط APTPCB را بررسی کنید:

مونتاژ SMT در برابر THT: درک کنید ریفلو در تصویر بزرگ‌تر مونتاژ چه جایگاهی دارد.
مونتاژ BGA و QFN: چالش‌های اختصاصی قطعات با ترمینیشن زیرین.
بازرسی X-Ray: نحوه بررسی اتصالات لحیمی پنهان پس از ریفلو.
راهنمای DFM: نکات طراحی برای ساده‌تر شدن پروفایل‌سازی و مونتاژ برد.

واژه‌نامه مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T

مرجع سریع اصطلاحات فنی استفاده‌شده در پروفایل‌سازی حرارتی.

اصطلاح	تعریف
لیکوییدوس	دمایی که در آن آلیاژ لحیم کاملاً مایع می‌شود (برای SAC305 تقریباً 217°C).
سولیدوس	دمایی که در آن آلیاژ لحیم کاملاً جامد است.
یوتکتیک	آلیاژی که دمای لیکوییدوس و سولیدوس آن یکسان است (فوراً ذوب و منجمد می‌شود، مانند Sn63Pb37).
TAL (Time Above Liquidus)	مدت زمانی که اتصال لحیمی در حالت مایع باقی می‌ماند. برای خیس‌شوندگی حیاتی است.
دلتا-T ( $Δ$ T)	بیشترین اختلاف دما بین هر دو نقطه PCB در یک زمان مشخص.
ناحیه سوک	بخشی از پروفایل که دما نسبتاً ثابت نگه داشته می‌شود تا برد یکسان شود.
نرخ افزایش دما	سرعت تغییر دما که بر حسب درجه بر ثانیه (°C/s) اندازه‌گیری می‌شود.
فلاکس	ماده شیمیایی موجود در خمیر لحیم که اکسیدها را حذف کرده و خیس‌شوندگی را بهبود می‌دهد.
خیس‌شوندگی	توانایی لحیم مذاب برای پخش شدن روی پد فلزی و اتصال به آن.
لایه بین‌فلزی	پیوند ایجادشده بین لحیم و پد مسی؛ برای اتصال الکتریکی ضروری است.
ترموکوپل	حسگری برای اندازه‌گیری دما در نقاط مشخص PCB هنگام پروفایل‌سازی.
کوره ریفلو	دستگاهی با چند ناحیه گرمایشی برای ذوب خمیر لحیم.
وُید	هوا یا گاز محبوس‌شده داخل اتصال لحیمی که آن را ضعیف می‌کند.
تامب‌استون	عیبی که در آن قطعه به‌دلیل نیروهای نامتعادل خیس‌شوندگی روی یک پد به‌صورت عمودی قرار می‌گیرد.

نتیجه‌گیری (گام‌های بعدی)

تسلط بر مبانی پروفایل ریفلو: زمان سوک، پیک و دلتا-T پلی بین یک طراحی عملکردی و یک محصول قابل اعتماد است. این کار به تعادل بین شیمی، فیزیک و کنترل دقیق تجهیزات نیاز دارد. یک پروفایل تنظیم‌شده مناسب، وُیدها را کاهش می‌دهد، از شوک حرارتی جلوگیری می‌کند و تضمین می‌کند هر اتصال — از کوچک‌ترین مقاومت تا بزرگ‌ترین BGA — از نظر الکتریکی و مکانیکی سالم باشد.

در APTPCB، ما پروفایل‌سازی را یک علم حیاتی می‌دانیم، نه کاری که به بعد موکول شود. چه در حال نمونه‌سازی یک دستگاه پیچیده IoT باشید و چه در حال افزایش تولید تجهیزات الکترونیکی خودرو، تیم مهندسی ما هر دستورالعمل حرارتی را پیش از شروع تولید اعتبارسنجی می‌کند.

آماده انتقال به تولید هستید؟ هنگام ارسال اطلاعات برای بررسی DFM یا دریافت قیمت، لطفاً موارد زیر را ارائه دهید:

فایل‌های Gerber: شامل لایه‌های خمیر.
BOM (لیست مواد): برای شناسایی جرم حرارتی قطعات.
نقشه‌های مونتاژ: برای مشخص کردن جهت‌گیری ویژه قطعات.
استکاپ PCB: برای تخمین رسانایی حرارتی.
الزامات ویژه: مانند برند مشخص خمیر لحیم یا نیازمندی‌های IPC Class 3.

امروز با ما تماس بگیرید تا اطمینان حاصل کنید پروژه بعدی شما با دقت حرارتی ساخته می‌شود.