نکات کلیدی
- تعریف اصلی: یک PCB ثبتکننده شوک، برد مدار چاپی تخصصی است که برای تشخیص، اندازهگیری و ثبت رویدادهای ضربه ناگهانی (نیروی G) در طول زمان طراحی شده است.
- معیار حیاتی: نرخ نمونهبرداری باید حداقل ۱۰ برابر فرکانس پالس شوک باشد تا مقدار اوج بهدرستی ثبت شود.
- مدیریت توان: جریان خواب فوقالعاده پایین برای کاربردهای لجستیکی که دستگاه باید ماهها با یک باتری سکهای کار کند، ضروری است.
- طراحی مکانیکی: محل قرارگیری حسگر بسیار مهم است؛ نصب شتابسنجها نزدیک سوراخهای نصب یا لبههای برد میتواند نویز مکانیکی ایجاد کند.
- اعتبارسنجی: آزمون سقوط و میزهای تست لرزش برای تأیید دوام خود مونتاژ PCB ضروری هستند.
- یکپارچهسازی: طراحیهای مدرن اغلب تشخیص شوک را با یک PCB ثبتکننده دما یا PCB ثبتکننده لرزش ترکیب میکنند تا پایش کامل شرایط محیطی را فراهم کنند.
- تولید: معمولاً برای جلوگیری از جدا شدن قطعات یا اتصال کوتاه در هنگام ضربههای شدید، به پوشش محافظ همنواخت (Conformal Coating) نیاز است.
منظور واقعی از PCB ثبتکننده شوک چیست (دامنه و مرزها)
برای درک نحوه ساخت این تجهیزات، ابتدا باید محدودههای مهندسی مشخص یک PCB ثبتکننده شوک را تعریف کنیم.
برخلاف یک ثبتکننده داده معمولی که ممکن است متغیرهای آهستهتغییر مانند رطوبت را ثبت کند، ثبتکننده شوک باید رویدادهای گذرا با سرعت بالا را دریافت کند. شوک یک تحریک فیزیکی است که در مدتزمان بسیار کوتاه، معمولاً در حد میلیثانیه یا میکروثانیه، رخ میدهد. بنابراین طراحی PCB تمرکز زیادی بر تبدیل آنالوگ به دیجیتال (ADC) با سرعت بالا و قابلیت اطمینان مکانیکی بالا دارد.
در قلب این PCB یک شتابسنج MEMS (سیستمهای میکروالکترومکانیکی) یا یک حسگر پیزوالکتریک قرار دارد. فریمور در حالت خواب عمیق اجرا میشود و فقط زمانی فعال میشود که یک آستانه مشخص نیروی G عبور کند. این معماری «مبتنی بر تحریک» آن را از ثبتکنندههای پیوسته متمایز میکند.
برای مهندسانی که با APTPCB (کارخانه PCB APTPCB) کار میکنند، چالش اصلی این است که خود PCB بتواند شوکی را که در حال اندازهگیری آن است تحمل کند. اتصالات، لحیمها و کنتاکتهای باتری باید نیروهایی را تحمل کنند که بسته به کاربرد ممکن است از ۱۰۰G یا حتی ۱۰۰۰G بیشتر شوند.
معیارهای مهم (نحوه ارزیابی کیفیت)
پس از درک تعریف و دامنه کاربرد، مرحله بعدی اندازهگیری عملکرد با استفاده از معیارهای مشخص است.
ارزیابی یک PCB ثبتکننده شوک نیازمند بررسی فراتر از مشخصات الکتریکی استاندارد است. باید تحلیل کنید که برد در شرایط تنش مکانیکی و هنگام حفظ یکپارچگی دادهها چگونه عمل میکند.
| معیار | چرا مهم است | محدوده معمول / عوامل مؤثر | روش اندازهگیری |
|---|---|---|---|
| محدوده اندازهگیری (G) | حداکثر ضربهای که برد میتواند بدون «اشباع شدن» (ثابت ماندن مقدار در بیشینه) ثبت کند را تعیین میکند. | ±16G (لجستیک) تا ±2000G (کاربردهای بالستیک). | استفاده از سانتریفیوژ یا برج سقوط برای بررسی خطی بودن تا حداکثر مقدار نامی. |
| نرخ نمونهبرداری (Hz) | اگر نرخ پایین باشد، ثبتکننده مقدار واقعی اوج ضربه را از دست میدهد (Aliasing). | 1 kHz تا 100 kHz. باید ۱۰ برابر فرکانس پالس باشد. | مقایسه شکل موج ثبتشده با یک اسیلوسکوپ مرجع کالیبرهشده. |
| پهنای باند (Hz) | محدوده فرکانسی را که حسگر قبل از تضعیف سیگنال میتواند تشخیص دهد مشخص میکند. | 0 Hz (DC) تا 5 kHz. | آزمون جاروب فرکانسی با استفاده از میز لرزش. |
| تفکیکپذیری (عمق بیت) | بیتهای بیشتر امکان تشخیص تغییرات کوچکتر را فراهم میکنند که برای تفکیک نویز از داده مهم است. | 8-bit (تقریبی) تا 24-bit (دقیق). | تحلیل کف نویز در وضعیت ثابت (0G). |
| جریان خواب | برای عمر نگهداری حیاتی است. ثبتکنندهها ۹۹٪ عمر خود را در انتظار شوک سپری میکنند. | کمتر از 5 µA استاندارد طلایی محسوب میشود. | استفاده از واحد اندازهگیری منبع دقیق (SMU) در حالت خواب. |
| زمان بیدار شدن | تأخیر بین رویداد تحریک و اولین نقطه داده ثبتشده. | کمتر از 1 ms. اگر زیاد باشد، پیک اولیه ضربه از دست میرود. | تحریک دستگاه و اندازهگیری تأخیر تا اولین نوشتن در حافظه. |
| سرعت نوشتن حافظه | شوکهای با سرعت بالا داده را سریعتر از توان نوشتن برخی حافظههای فلش تولید میکنند. | وابسته به سرعت گذرگاه SPI/I2C. | آزمایش نرخ پر شدن بافر در رویدادهای شوک پیوسته با فرکانس بالا. |
راهنمای انتخاب بر اساس سناریو (بدهبستانهای طراحی)
شناخت معیارها به شما اجازه میدهد معماری مناسب برد را برای سناریوی عملیاتی موردنظر انتخاب کنید.
هیچ PCB ثبتکننده شوک با مفهوم «یک راهکار مناسب برای همه کاربردها» وجود ندارد. دستگاهی که یک محموله شیشهای حساس را ردیابی میکند، نیازهای متفاوتی نسبت به یک ثبتکننده داخل چکش هیدرولیکی دارد. در ادامه سناریوهای رایج و بدهبستانهای طراحی موردنیاز آورده شده است.
1. لجستیک زنجیره سرد
- هدف: پایش کالاها در طول حملونقل.
- بدهبستان: عمر باتری و هزینه را نسبت به نمونهبرداری با سرعت بالا در اولویت قرار دهید.
- نیازمندی: اغلب همراه با مدار PCB ثبتکننده دما استفاده میشود. PCB باید در شرایط رطوبت ناشی از میعان و دماهای انجماد (-40°C) عملکرد قابل اعتماد داشته باشد.
- پیشنهاد APTPCB: استفاده از FR4 با Tg استاندارد، اما اعمال پوشش محافظ همنواخت برای محافظت در برابر رطوبت.
2. آزمون تصادف خودرو
- هدف: ثبت ضربههای سازهای خودرو.
- بدهبستان: نرخ نمونهبرداری و محدوده G نسبت به عمر باتری اولویت دارند.
- نیازمندی: حسگرهای High-G (±200G یا بیشتر). داده باید فوراً در حافظه غیرفرار نوشته شود تا در صورت قطع برق هنگام تصادف از بین نرود.
- نکته طراحی: بهجای هدرهای استاندارد، از کانکتورهای مقاوم (مانند Molex با استاندارد خودرویی) استفاده کنید.
3. پایش تجهیزات صنعتی
- هدف: نگهداری پیشبینانه موتور و چرخدندهها.
- بدهبستان: پهنای باند و تفکیکپذیری در اولویت هستند.
- نیازمندی: این سیستم اغلب یک ترکیب با PCB ثبتکننده لرزش است. هدف آن تشخیص تغییرات جزئی در الگوهای لرزش است، نه فقط ضربههای منفرد.
- نکته طراحی: حسگر باید بهصورت مکانیکی و صلب به سوراخ نصب متصل شود تا لرزش بهدرستی منتقل شود.
4. هوافضا و دفاعی
- هدف: آزمایش موشک یا تجهیزات اویونیک.
- بدهبستان: قابلیت اطمینان تنها اولویت است. هزینه در رتبه دوم قرار دارد.
- نیازمندی: تحمل نیروهای G بسیار بالا (تا 20,000G).
- پیشنهاد APTPCB: استفاده از پلیایمید یا لمینیتهای با عملکرد بالا. تمام قطعات سنگین باید زیرپرشده (Underfill) یا با اپوکسی مهار شوند.
5. آزمون سقوط تجهیزات الکترونیکی مصرفی
- هدف: آزمایش دوام گوشی یا لپتاپ.
- بدهبستان: محدودیتهای ابعادی.
- نیازمندی: کوچکسازی. PCB باید داخل دستگاه نمونه اولیه جای بگیرد.
- نکته طراحی: استفاده از فناوری HDI (اتصال داخلی با چگالی بالا) و قطعات 0201 برای صرفهجویی در فضا.
6. پایش بار ریلی
- هدف: ردیابی طولانیمدت واگنهای باری.
- بدهبستان: ظرفیت ذخیرهسازی بسیار زیاد و یکپارچهسازی شارژ خورشیدی.
- نیازمندی: PCB به مدارهای برداشت توان کارآمد و آرایههای بزرگ حافظه فلش نیاز دارد.
- نکته طراحی: اطمینان حاصل کنید که چیدمان PCB، حسگر آنالوگ حساس را از رگولاتورهای سوئیچینگ پرنویز مدار برداشت توان جدا میکند.
از طراحی تا تولید (نقاط کنترل پیادهسازی)

پس از انتخاب رویکرد مناسب برای سناریوی خود، باید مراحل طراحی و تولید را با کنترلهای دقیق کیفیت اجرا کنید.
تولید یک PCB ثبتکننده شوک ریسکهایی ایجاد میکند که در تجهیزات الکترونیکی ثابت وجود ندارند. اگر یک اتصال لحیم ضعیف باشد، همان رویدادی که قصد ثبت آن را دارید (شوک) باعث خرابی ثبتکننده خواهد شد.
| نقطه کنترل | توصیه | ریسک در صورت نادیده گرفتن | روش پذیرش |
|---|---|---|---|
| 1. چیدمان حسگر | حسگرهای MEMS را نزدیک مرکز برد یا نقاط نصب و دور از لبههای دارای تنش قرار دهید. | تاب برداشتن برد هنگام شوک باعث دادههای اشتباه یا ترک خوردن حسگر میشود. | شبیهسازی تنش (FEA) در مرحله طراحی. |
| 2. جهتدهی قطعات | قطعات سنگین (سلفها، خازنها) را موازی با محور کمترین خمش قرار دهید. | خازنهای سرامیکی ممکن است تحت خمش ترک بخورند و اتصال کوتاه ایجاد کنند. | بازرسی چشمی و آزمون خمش. |
| 3. اتصال باتری | از نگهدارندههای باتری Through-hole یا زبانههای جوش نقطهای استفاده کنید. برای High-G از کنتاکت فنری ساده استفاده نکنید. | قطع لحظهای برق هنگام ضربه باعث ریست شدن MCU میشود. | آزمون میز لرزش همراه با پایش خطوط تغذیه. |
| 4. خازنهای بایپس | خازنها را تا حد امکان نزدیک پایههای تغذیه حسگر و MCU قرار دهید. | ریپل توان هنگام پیک جریان بیدار شدن، خوانش ADC را خراب میکند. | تحلیل امپدانس شبکه توزیع توان (PDN). |
| 5. آلیاژ لحیم | از SAC305 یا آلیاژهای تخصصی با قابلیت اطمینان بالا استفاده کنید. از ترکیبات شکننده اجتناب کنید. | اتصالات لحیم در اثر شوک تکراری میشکنند. | آزمون برشی اتصالات نمونه. |
| 6. Underfill / مهار قطعات | برای قطعات بزرگ (خازنهای الکترولیتی، سلفهای سنگین) از مهار اپوکسی استفاده کنید. | قطعات در اثر ضربه از پدها جدا میشوند. | آزمون نیروی کشش پس از پخت. |
| 7. پوشش محافظ همنواخت | پوشش اکریلیک یا سیلیکونی اعمال کنید. | رطوبت یا ذرات رسانا در محیط واقعی باعث اتصال کوتاه میشوند. | بازرسی با نور UV (در صورت وجود نشانگر UV در پوشش). |
| 8. نقاط تست | نقاط تست را روی خطوط سیگنال پرسرعت قرار ندهید. در صورت نیاز از مقاومت صفر اهم استفاده کنید. | مانند آنتن نویز عمل کرده و یکپارچگی سیگنال را کاهش میدهد. | شبیهسازی یکپارچگی سیگنال. |
| 9. جنس PCB | برای محیطهای سخت از FR4 با Tg بالا یا پلیایمید استفاده کنید. | ایجاد ترک در پدها یا لایهلایه شدن در دما و شوک بالا. | آزمون سیکل حرارتی (-40°C تا +85°C). |
| 10. مسیرکشی ترکها | از زوایای ۹۰ درجه در خطوط پرسرعت اجتناب کنید؛ از Teardrop روی پدها استفاده کنید. | تمرکز تنش در گوشهها باعث شکست ترکها میشود. | بازرسی نوری خودکار (AOI). |
| 11. اتصال زمین | یک صفحه زمین پیوسته مستقیماً زیر حسگر استفاده کنید. | حلقههای زمین نویزی ایجاد میکنند که شبیه داده شوک دیده میشود. | اندازهگیری کف نویز. |
| 12. انتقال داده | روی پایههای USB یا کانکتورها حفاظت ESD قرار دهید. | تخلیه الکتریسیته ساکن هنگام کاربری، رابط را خراب میکند. | آزمون تفنگ ESD. |
برای کمک در انتخاب مواد یا برنامهریزی استکآپ، به راهنمای تخصصی مواد مراجعه کنید.
اشتباهات رایج (و رویکرد صحیح)
حتی با یک برنامه دقیق و چکلیست کامل، خطاهای مهندسی مشخصی میتوانند پروژه PCB ثبتکننده شوک را با شکست مواجه کنند.
در APTPCB پروژههای زیادی دیدهایم که نه به دلیل تولید نامناسب، بلکه به علت اشتباهات بنیادی در طراحی مرتبط با فیزیک شوک شکست خوردهاند.
1. اشتباه گرفتن شوک با لرزش
- اشتباه: استفاده از حسگر لرزش (حساسیت بالا، محدوده کم) برای اندازهگیری شوک (حساسیت کمتر، محدوده بالا).
- نتیجه: حسگر هنگام ضربه فوراً اشباع میشود و داده مفیدی ارائه نمیدهد.
- اصلاح: حسگری انتخاب کنید که برای نیروی G مورد انتظار رتبهبندی شده باشد (برای مثال 50G برای حملونقل، 200G برای سقوط).
2. نادیده گرفتن تشدید مکانیکی
- اشتباه: فرکانس طبیعی PCB با فرکانس شوک یکسان است.
- نتیجه: برد مانند چنگال کوک عمل کرده، شوک را تقویت میکند و قطعات را خراب میکند.
- اصلاح: فرکانس تشدید مونتاژ PCB را محاسبه کنید. نقاط نصب اضافه کنید تا تشدید بالاتر از پهنای باند اندازهگیری منتقل شود.
3. مدیریت ضعیف باتری
- اشتباه: فرض اینکه ولتاژ باتری هنگام شوک ثابت باقی میماند.
- نتیجه: باتریها، بهخصوص باتریهای سکهای، با افزایش عمر مقاومت داخلی بیشتری پیدا میکنند. پیک جریان هنگام بیدار شدن باعث افت ولتاژ و ریست ثبتکننده میشود.
- اصلاح: یک خازن تانتالیوم یا سرامیکی بزرگ موازی با باتری اضافه کنید تا جریان لحظهای بیدار شدن را تأمین کند.
4. Aliasing سیگنال
- اشتباه: نمونهبرداری دقیقاً با نرخ نایکوئیست (۲ برابر فرکانس).
- نتیجه: فرکانس را ثبت میکنید اما پیک دامنه را از دست میدهید و شدت شوک کمتر از مقدار واقعی تخمین زده میشود.
- اصلاح: حداقل ۱۰ برابر Oversampling انجام دهید. اگر پالس شوک 10ms (100Hz) است، با نرخ 1kHz یا بیشتر نمونهبرداری کنید.
5. بیتوجهی به نگهداری داده
- اشتباه: ذخیره موقت داده در RAM قبل از نوشتن روی Flash.
- نتیجه: اگر شوک باعث قطع باتری شود، داده موجود در RAM برای همیشه از بین میرود.
- اصلاح: از FRAM (حافظه RAM فروالکتریک) استفاده کنید یا اطمینان حاصل کنید ظرفیت خازن تغذیه برای نگه داشتن خط توان کافی است تا بافر به حافظه غیرفرار منتقل شود.
6. محدود کردن بیش از حد PCB
- اشتباه: پیچ کردن بیش از حد PCB بدون واشر یا کاهش تنش.
- نتیجه: برد در اطراف سوراخهای نصب هنگام انبساط حرارتی یا شوک ترک میخورد.
- اصلاح: از واشر نایلونی استفاده کنید یا در سوراخهای نصب کمی تلرانس در نظر بگیرید.
پرسشهای متداول
علاوه بر این خطاهای رایج، مهندسان معمولاً درباره قابلیتها و محدودیتهای PCBهای ثبتکننده شوک پرسشهای مشخصی دارند.
پرسش: تفاوت بین PCB ثبتکننده شوک و PCB ثبتکننده لرزش چیست؟
پاسخ: ثبتکننده شوک برای یک رویداد منفرد با دامنه بالا (ضربه) تحریک میشود. یک PCB ثبتکننده لرزش نوسانهای پیوسته با دامنه کمتر را در طول زمان ثبت میکند تا طیفهای فرکانسی تحلیل شوند.
پرسش: آیا PCB ثبتکننده شوک میتواند دما را نیز اندازهگیری کند؟
پاسخ: بله، بیشتر شتابسنجهای MEMS مدرن حسگر دمای داخلی دارند. همچنین میتوان یک مدار اختصاصی PCB ثبتکننده دما برای دقت بالاتر به همان برد اضافه کرد.
پرسش: چگونه دادهها را از PCB دریافت کنم؟
پاسخ: روشهای رایج شامل USB (اتصال مستقیم)، Bluetooth Low Energy (بیسیم)، یا خارج کردن کارت SD است. برای واحدهای آببندیشده، معمولاً NFC یا WiFi استفاده میشود.
پرسش: حداکثر نیروی G که یک PCB میتواند تحمل کند چقدر است؟
پاسخ: PCBهای استاندارد FR4 در صورت طراحی صحیح میتوانند 500G تا 1000G را تحمل کنند. برای کاربردهای بالستیک (بیش از 10,000G)، معمولاً قطعات قبل از PCB خراب میشوند و به Encapsulation تخصصی نیاز است.
پرسش: آیا ضخامت PCB اهمیت دارد؟
پاسخ: بله. PCBهای نازکتر (0.8mm) انعطاف بیشتری دارند که میتواند شوک را کاهش دهد، اما خطر ترک خوردن قطعات را افزایش میدهد. PCBهای ضخیمتر (1.6mm یا 2.0mm) صلبتر هستند و شوک را مستقیمتر به حسگر منتقل میکنند.
پرسش: باتری چقدر دوام میآورد؟
پاسخ: کاملاً به «جریان خواب» بستگی دارد. یک ثبتکننده با طراحی مناسب و جریان خواب کمتر از 5µA میتواند با یک باتری سکهای CR2032 حدود ۱ تا ۲ سال کار کند.
پرسش: آیا برای ثبتکننده شوک به کنترل امپدانس نیاز دارم؟
پاسخ: معمولاً خیر، مگر اینکه از USB پرسرعت برای انتقال داده یا آنتنهای بیسیم فرکانس بالا استفاده کنید. میتوانید نیازمندیها را با استفاده از محاسبهگر امپدانس بررسی کنید.
پرسش: چه فرمتهایی برای داده استفاده میشود؟
پاسخ: CSV برای ثبتکنندههای ساده رایج است. ثبتکنندههای پیشرفتهتر از فرمتهای باینری برای صرفهجویی در فضای حافظه و توان باتری هنگام نوشتن استفاده میکنند.
پرسش: آیا میتوانم از PCB انعطافپذیر استفاده کنم؟
پاسخ: بله، PCBهای Rigid-Flex برای ثبتکنندههای شوک بسیار مناسب هستند، زیرا میتوانند در فضاهای محدود و نامنظم داخل محفظه محصول قرار گیرند.
پرسش: چگونه قبل از تولید انبوه طراحی را اعتبارسنجی کنم؟
پاسخ: باید بررسیهای DFM (طراحی برای تولید) انجام دهید و یک نمونه اولیه برای آزمون سقوط بسازید.
صفحات و ابزارهای مرتبط
برای اطلاعات بیشتر، این منابع را برای کمک در فرآیند طراحی و تولید بررسی کنید.
- قابلیتهای تولید: مجموعه کامل خدمات تولید PCB ما را بررسی کنید تا ببینید آیا با نیازهای پروژه شما مطابقت دارد.
- راهنمای طراحی: با بررسی راهنمای DFM اطمینان حاصل کنید که برد شما قابلیت تولید دارد.
- گزینههای مواد: زیرلایه مناسب برای محیطهای دارای ضربه بالا را از کتابخانه مواد انتخاب کنید.
واژهنامه (اصطلاحات کلیدی)
برای استفاده کامل از این ابزارها و برقراری ارتباط مؤثر با تولیدکننده، باید اصطلاحات تخصصی مورد استفاده در ثبت شوک را درک کنید.
| اصطلاح | تعریف |
|---|---|
| Accelerometer | قطعه حسگر (معمولاً MEMS یا Piezo) که شتاب فیزیکی را به سیگنال الکتریکی تبدیل میکند. |
| ADC (مبدل آنالوگ به دیجیتال) | مداری که ولتاژ پیوسته حسگر را به اعداد دیجیتال برای پردازنده تبدیل میکند. |
| Aliasing | خطای اعوجاجی که در آن یک سیگنال فرکانس بالا به دلیل نرخ نمونهبرداری پایین، غیرقابل تشخیص از سیگنال فرکانس پایینتر میشود. |
| Bandwidth | محدوده فرکانسهایی که ثبتکننده میتواند با دقت ثبت کند. |
| Clipping | زمانی که شوک ورودی از محدوده حداکثر حسگر بیشتر شود و نمودار داده به حالت صاف برسد. |
| G-Force | واحد نیرو برابر با نیروی ناشی از گرانش. 1G = 9.8 m/s². |
| Hysteresis | وابستگی خروجی حسگر به تاریخچه آن؛ یعنی تأخیر بین ورودی و خروجی. |
| MEMS | سیستمهای میکروالکترومکانیکی. ساختارهای مکانیکی کوچک حکشده روی سیلیکون که در بیشتر حسگرهای مدرن استفاده میشوند. |
| Nyquist Rate | حداقل نرخ نمونهبرداری موردنیاز برای جلوگیری از Aliasing (باید حداقل ۲ برابر بالاترین مؤلفه فرکانسی باشد). |
| Piezoelectric | مادهای که هنگام اعمال تنش مکانیکی بار الکتریکی تولید میکند و برای شوکهای فرکانس بالا مناسب است. |
| Sampling Rate | تعداد دفعاتی که ثبتکننده در هر ثانیه یک نقطه داده ثبت میکند (بر حسب Hz یا SPS). |
| Sleep Mode | وضعیت کممصرفی که پردازنده غیرفعال است اما حسگر منتظر رسیدن به آستانه تحریک است. |
| Trigger Threshold | سطح مشخص نیروی G که ثبتکننده را از حالت خواب بیدار کرده و ثبت داده را آغاز میکند. |
| Conformal Coating | لایه شیمیایی محافظی که روی PCB اعمال میشود تا در برابر رطوبت، گردوغبار و آلودگیهای شیمیایی مقاومت ایجاد کند. |
نتیجهگیری (گامهای بعدی)
با تعریف اصطلاحات و تشریح فرآیند تولید، مسیر ساخت یک PCB ثبتکننده شوک قابل اعتماد مشخص است.
موفقیت در ایجاد تعادل بین بدهبستانهاست: نرخ نمونهبرداری در برابر عمر باتری، صلبیت در برابر انعطافپذیری، و حساسیت در برابر دوام. چه در حال ساخت دستگاهی برای لجستیک زنجیره سرد باشید و چه برای آزمایشهای هوافضا، PCB پایه اصلی یکپارچگی دادههای شماست.
APTPCB در ساخت و مونتاژ PCB با قابلیت اطمینان بالا تخصص دارد. زمانی که آماده انتقال از ایده به تولید هستید، برای دریافت قیمت موارد زیر را آماده داشته باشید:
- فایلهای Gerber: فایلهای استاندارد طراحی.
- BOM (لیست مواد اولیه): با تأکید ویژه بر شماره قطعه حسگر و نگهدارنده باتری.
- نیازمندیهای Stack-up: در صورت نیاز به مواد خاص سخت یا انعطافپذیر.
- مشخصات آزمون: محدودههای نیروی G که برد باید تحمل کند را مشخص کنید.
امروز با ما تماس بگیرید تا طراحی شما را بررسی کنیم و اطمینان حاصل کنیم که ثبتکننده شوک شما در مهمترین شرایط بهترین عملکرد را دارد.
