- یک برد PCB رادیوی تعریف‌شده با نرم‌افزار را بهتر است به‌عنوان یک برد واحد در نظر گرفت که باید هم‌زمان میزبان سه دنیای الکتریکی متفاوت باشد: یک فرانت‌اند RF، یک پل مبدل داده (ADC/DAC)، و یک باندپایه دیجیتال مبتنی بر FPGA یا SoC.
- بخش دشوار، هیچ‌کدام از بلوک‌ها به‌تنهایی نیست. چالش اصلی مرز بین این بلوک‌ها است؛ جایی که مسیرهای برگشت، حوزه‌های تغذیه و خطوط کلاک تعیین می‌کنند که آیا سیگنال RF تمیز باقی می‌ماند یا خیر.
- یک برد ممکن است مسیرکشی صحیح داشته باشد و تست پیوستگی را با موفقیت پشت سر بگذارد، اما همچنان نویز کوپل‌شده‌ای را حمل کند که به‌صورت پنهان حساسیت گیرنده را کاهش می‌دهد، زیرا مشکل در ایزولاسیون حوزه‌ها است، نه در یک نت قطع‌شده.
- یک بررسی صحیح باید تقسیم‌بندی حوزه‌ها، پیوستگی مسیر برگشت و توزیع کلاک را به‌عنوان پرسش‌های اصلی یکپارچگی سیگنال در نظر بگیرد، نه مواردی که بعداً بررسی شوند.
- این مقاله یک توضیح در سطح برد است. هیچ مقدار مشخصی برای عدد نویز، محدوده دینامیکی، EVM یا سقف فرکانسی ارائه نمی‌دهد، زیرا این موارد به استک‌آپ، جنس مواد و انتخاب مبدل‌ها وابسته هستند و باید برای هر طراحی به‌صورت جداگانه تأیید شوند.
پاسخ سریع یک
PCB رادیوی تعریف‌شده با نرمافزاریک فرانت‌اند RF، یک مرحله مبدل ADC/DAC و یک باندپایه دیجیتال FPGA یا SoC را روی یک زیرلایه واحد حمل می‌کند. پرسش اصلی طراحی این نیست کهآیا نت‌ها به هم متصل هستند؟بلکه این است کهآیا هر حوزه یک مسیر برگشت پیوسته و بدون آلودگی دارد تا نویز سوئیچینگ دیجیتال و مبدل‌ها هرگز به مسیر سیگنال RF نرسد؟بردهایی که عملکرد خوبی دارند، بردهایی هستند که در آن‌ها تقسیم‌بندی، زمین، جداسازی تغذیه و مسیرکشی کلاک از ابتدا تصمیم‌گیری شده و در تمام مراحل طراحی حفظ شده‌اند، نه اینکه پس از اولین راه‌اندازی اصلاح شوند.
فهرست مطالب
- PCB SDR واقعاً چیست (و چه چیزی نیست)
- مرز فیزیکی: جایی که حوزه‌های RF، مبدل داده و دیجیتال به هم می‌رسند
- قوانین طراحی که از مسیر سیگنال محافظت می‌کنند
- ملاحظات پیش از تولید: چه چیزهایی را باید قبل از اعتماد به برد بررسی کرد
- پرسش‌های متداول
- منابع عمومی
- اطلاعات نویسنده و بررسی فنی
PCB SDR واقعاً چیست (و چه چیزی نیست)
رادیوی تعریف‌شده با نرم‌افزار، بخشی از پردازش‌هایی را که در رادیوهای قدیمی‌تر در سخت‌افزار آنالوگ ثابت انجام می‌شد، به پردازش دیجیتال قابل تنظیم منتقل می‌کند. ترکیب، فیلترکردن و مدولاسیون که پیش‌تر در مراحل جداگانه انجام می‌شد، اکنون در نرم‌افزار اجراشده روی FPGA یا SoC انجام می‌شود و توسط مبدل‌های داده پرسرعت تغذیه می‌شود. همین معماری باعث انعطاف‌پذیری رادیو می‌شود و هم‌زمان دلیل دشواری طراحی برد است.
برای درک دقیق PCB باید مشخص کنیم که این برد چیست.
یک PCB SDR یک برد با سه حوزه کوپل‌شده است:
- یک فرانت‌اند RF شامل تقویت‌کننده‌های کم‌نویز، فیلترها، میکسرها، نوسان‌ساز محلی یا سینتی‌سایزر و مراحل بهره‌دهی ارسال که سیگنال‌های آنالوگ کوچک را مدیریت می‌کند؛ جایی که هر مقدار نویز اضافه اهمیت دارد.
- یک مرحله مبدل داده مبتنی بر ADC و DAC که پل بین دنیای آنالوگ RF و دنیای دیجیتال است و در هر دو سمت این پل حساسیت دارد.
- یک باندپایه دیجیتال مبتنی بر FPGA یا SoC با لینک‌های سریال پرسرعت مانند JESD204 (که در اینجا فقط به‌عنوان یک رابط نام برده شده است)، حافظه DDR و منطق سوئیچینگ که منبع نویز قدرتمندی است.
یک PCB SDR یک برد دیجیتال پرسرعت معمولی با یک آنتن متصل‌شده نیست و همچنین یک برد RF خالص با یک پردازنده اضافه‌شده نیز نیست. در نظر گرفتن آن به‌عنوان یکی از این دو، اشتباه رایج است. اگر آن را مانند یک برد دیجیتال طراحی کنید، فرانت‌اند RF نویز سوئیچینگ را دریافت می‌کند. اگر آن را مانند یک برد RF طراحی کنید، لینک‌های دیجیتال پرسرعت و زمان‌بندی مبدل‌ها مسیرهای برگشت کنترل‌شده و تغذیه تمیز دریافت نمی‌کنند. این برد تنها زمانی درست کار می‌کند که هر سه حوزه با هم برنامه‌ریزی شوند، اما از نظر الکتریکی متمایز باقی بمانند.
همچنین باید مشخص شود که برد به‌تنهایی چه چیزی را اثبات نمی‌کند. PCB شرایط فیزیکی لازم برای عملکرد خوب را فراهم می‌کند، اما به‌تنهایی تضمین‌کننده حساسیت، محدوده دینامیکی یا مقدار خطای برداری مشخص نیست. این موارد به مبدل، قطعات فرانت‌اند، استک‌آپ و مواد وابسته هستند و باید برای هر طراحی جداگانه تأیید شوند، نه اینکه فقط بر اساس طراحی برد وعده داده شوند. برای درک کلی‌تر از زمینه فرکانس بالا، مرجع آغازین صفحه PCB فرکانس بالا است و صفحه PCB پرسرعت بخش دیجیتال را پوشش می‌دهد.
مرز فیزیکی: جایی که حوزه‌های RF، مبدل داده و دیجیتال به هم می‌رسند
مرکز طراحی برد SDR، محل اتصال حوزه‌ها است. هر حوزه نیاز متفاوتی دارد: فرانت‌اند RF به محیطی آرام نیاز دارد، باندپایه دیجیتال نویز تولید می‌کند، و مرحله مبدل دقیقاً بین این دو جهان قرار دارد و یک بخش در هر دو دنیا دارد. برد باید برای هر حوزه یک فضای تمیز ایجاد کند و سپس عبور سیگنال‌ها بین این مرزها را کنترل کند.
جانمایی، ابتدا مرز را تعیین می‌کند. پیش از هر مسیرکشی، برد به نواحی فیزیکی تقسیم می‌شود؛ معمولاً شامل فرانت‌اند RF، مبدل، دیجیتال و مدیریت تغذیه. این نواحی طوری چیده می‌شوند که مسیر سیگنال RF کوتاه و مستقیم باشد و بخش دیجیتال از نقاط حساس آنالوگ فاصله داشته باشد. یک جانمایی خوب باعث می‌شود بخش زیادی از کار ایزولاسیون توسط هندسه انجام شود. یک جانمایی مبهم باعث می‌شود ادامه طراحی به مجموعه‌ای از اصلاحات واکنشی تبدیل شود.
مسیرهای برگشت، مرز واقعی هستند، نه خط روی سیلک‌اسکرین. هر جریان سیگنال از طریق صفحه مرجع زیر خود برمی‌گردد. وقتی یک ترک از شکاف، جدایش پلن یا ناحیه‌ای با اتصال نامناسب عبور کند، جریان برگشت مجبور می‌شود مسیر طولانی‌تری طی کند و همین مسیر باعث تشعشع و کوپل با خطوط مجاور می‌شود. این همان نقطه‌ای است که ریسک اصلی در برد SDR ایجاد می‌شود. اگر ایزولاسیون حوزه‌ها ضعیف باشد یا مسیر برگشت بین فرانت‌اند RF، ADC/DAC و باندپایه دیجیتال قطع شود، انرژی سوئیچینگ و کلاک به مسیر RF کوپل می‌شود و به شکل نویز اضافه، اسپوریوس یا آلودگی کلاک ظاهر می‌شود. نتیجه، کاهش حساسیت یا افت کیفیت سیگنال است که هیچ تست پیوستگی آن را تشخیص نمی‌دهد، زیرا همه نت‌ها همچنان متصل هستند. چنین بردهایی ممکن است تست‌های الکتریکی استاتیک را با موفقیت بگذرانند، اما هنگام راه‌اندازی واقعی و زمانی که کلاک مبدل‌ها و منطق FPGA تحت بار فعال می‌شوند، عملکرد گیرنده ناپایدار شود. مشکل اتصال قطع‌شده نیست؛ مشکل مرجع آلوده است.
استراتژی زمین از دیدگاه مسیر برگشت شکل می‌گیرد. تصور قدیمی جداسازی فیزیکی زمین آنالوگ و دیجیتال اغلب بیشتر آسیب ایجاد می‌کند، زیرا یک جداسازی، جریان‌های برگشت را مجبور به طی مسیر طولانی‌تر می‌کند و می‌تواند همان نویزی را تزریق کند که قرار بود مسدود شود. معمولاً یک پلن مرجع پیوسته همراه با جانمایی کنترل‌شده قطعات و ویاهای اتصال زمین، روش مطمئن‌تری است؛ به‌طوری که مبدل در موقعیتی قرار گیرد که پایه‌های آنالوگ و دیجیتال آن روی نواحی مناسب و آرام قرار بگیرند. انتخاب دقیق زمین به مبدل و استک‌آپ وابسته است و باید برای هر طراحی تأیید شود، اما اصل اصلی همیشه ثابت است: جریان برگشت باید کوتاه، محلی و بدون قطع‌شدگی باشد. صفحه استک‌آپ PCB توضیح می‌دهد که ترتیب لایه‌ها و تخصیص پلن‌ها چگونه از این موضوع پشتیبانی می‌کنند.
تغذیه سومین حوزه‌ای است که از همه عبور می‌کند. فرانت‌اند RF، مبدل و منطق دیجیتال هرکدام به ریل‌های تغذیه نیاز دارند و نویز سوئیچینگ دیجیتال روی یک ریل مشترک، مسیر مستقیمی برای ورود به بخش RF ایجاد می‌کند. جداسازی حوزه‌های تغذیه، فیلترکردن محلی و رگولاتورهای اختصاصی برای ریل‌های حساس آنالوگ و RF، مانع مهاجرت این نویز می‌شود. جزئیات اینکه کدام ریل‌ها به فریت ایزولاسیون نیاز دارند و رگولاتورهای کم‌نویز کجا قرار گیرند، به قطعات وابسته است و در طراحی تعیین می‌شود، اما منطق مرزبندی مانند سیگنال‌ها است: اجازه ندهید نویز یک حوزه به ورودی حوزه دیگر تبدیل شود.
قوانین طراحی که از مسیر سیگنال محافظت می‌کنند
پس از تقسیم‌بندی حوزه‌ها و تعیین استراتژی مسیر برگشت، چند اصل طراحی مسئول حفاظت از سیگنال هستند. هیچ‌کدام از این اصول به یک عدد عمومی وابسته نیستند؛ مقدار صحیح همیشه به استک‌آپ، مواد و قطعات مبدل یا فرانت‌اند وابسته است و باید برای هر طراحی تأیید شود.
کنترل امپدانس در خطوطی که نیاز دارند. ترک‌های RF و لینک‌های دیجیتال تفاضلی پرسرعت هر دو به‌صورت خطوط انتقال با امپدانس کنترل‌شده و با مرجع پلن تمیز اجرا می‌شوند. امپدانس هدف و هندسه ترک برای رسیدن به آن، تابع دی‌الکتریک، فاصله لایه‌ها و ضخامت مس است؛ بنابراین باید بر اساس استک‌آپ انتخابی تعیین شود، نه اینکه فرض شود. هدف، یکنواختی است: ناپیوستگی امپدانس در کانکتور، انتقال ویا یا گوشه ناگهانی باعث بازتاب انرژی و افت کیفیت خط می‌شود. حفظ انتقال‌های نرم و مراجع پیوسته مهم‌تر از رسیدن به یک عدد ثابت کتابی است. صفحه کنترل امپدانس PCB نحوه تعیین و بررسی آن را توضیح می‌دهد.
محافظت و شیلدینگ اطراف نواحی آرام. حصار ویا در کنار ترک‌های RF و اتصال زمین اطراف بخش RF یک قفس محلی ایجاد می‌کنند که میدان‌ها را محدود کرده و کوپل از کانال‌های مجاور را کاهش می‌دهد. در جاهایی که ایزولاسیون بیشتری نیاز است، شیلدهای فلزی برد مانند جایگاه‌های قوطی شیلد روی فرانت‌اند باید هنگام ایجاد فوت‌پرینت برنامه‌ریزی شوند، نه اینکه بعداً به طراحی اضافه شوند. این ساختارها ایزولاسیون بین حوزه‌های پرنویز و کم‌نویز را افزایش می‌دهند و همان مرزی را تقویت می‌کنند که جانمایی و زمین تعیین کرده‌اند.
توزیع کلاک یک موضوع مستقل است. کلاک‌ها و خروجی نوسان‌ساز محلی یا سینتی‌سایزر از خطرناک‌ترین نت‌های برد هستند، زیرا دوره‌ای، پرانرژی و دارای هارمونیک‌های زیاد هستند. یک خط کلاک که نزدیک فرانت‌اند RF عبور کند یا مسیر برگشت آن قطع شود، به منبع اسپوریوس تبدیل می‌شود که مستقیماً وارد باند دریافت می‌شود. مسیرکشی کلاک و LO کوتاه، دارای مرجع مناسب و دور از نقاط حساس آنالوگ نگه داشته می‌شود و لینک‌های سریال پرسرعت بین مبدل و FPGA نیز با همین دقت مدیریت می‌شوند تا لبه‌های سوئیچینگ محدود باقی بمانند. اختلاف زمان بین کلاک و داده در این لینک‌ها یک مسئله زمان‌بندی است، اما از دید مسیر سیگنال، مسئله مهم‌تر جلوگیری از نشت میدان آن‌ها به زنجیره RF است.
انتخاب ماده یک مصالحه است، نه یک شعار. لایه‌های RF معمولاً از لمینت کم‌اتلاف استفاده می‌کنند، در حالی که لایه‌های دیجیتال و تغذیه ممکن است از FR4 استاندارد در یک استک‌آپ ترکیبی استفاده کنند تا تعادل بین رفتار RF و هزینه ایجاد شود. مناسب‌بودن یک ماده خاص به بازه فرکانسی، بودجه اتلاف و ساخت مکانیکی طراحی وابسته است؛ هیچ ماده‌ای به‌صورت عمومی بهترین گزینه نیست. صفحات مواد RF و Rogers و PCB مگاترون گزینه‌ها و کاربرد هرکدام را توضیح می‌دهند.
در تمام این موارد، اصل مشترک همان چیزی است که در بحث مرزها مطرح شد: از مرجع محافظت کنید، مسیر RF را کوتاه و آرام نگه دارید و اجازه ندهید نویز یک حوزه به حوزه دیگر برسد. اعداد با طراحی تغییر می‌کنند؛ اما اصول طراحی ثابت باقی می‌مانند.
ملاحظات پیش از تولید: چه چیزهایی را باید قبل از اعتماد به برد بررسی کرد
از آنجا که خطرناک‌ترین خطاهای SDR در کوپلینگ پنهان می‌شوند نه در نت‌های قطع‌شده، بررسی پیش از تولید باید مواردی را کنترل کند که تست نت‌لیست قادر به مشاهده آن‌ها نیست. هدف این است که تأیید شود شرایط فیزیکی لازم برای عملکرد تمیز پس از طراحی نیز حفظ شده است، نه اینکه نتیجه عملکردی خاصی تضمین شود.
| بررسی پیش از تولید | موارد قابل تأیید | چرا موضوع تولید است |
|---|---|---|
| تقسیم‌بندی حوزه‌ها واقعی است | نواحی فرانت‌اند RF، مبدل و دیجیتال طبق جانمایی طراحی‌شده جدا هستند و مسیر RF کوتاه و مستقیم است | تقسیم‌بندی ضعیف، مشکلات ایزولاسیون را وارد تمام تصمیم‌های بعدی مسیرکشی می‌کند |
| مسیرهای برگشت پیوسته هستند | خطوط RF و پرسرعت به پلن پیوسته مرجع دارند و از شکاف‌ها یا جدایش‌های بدون اتصال عبور نمی‌کنند | مسیر برگشت خراب بدون قطع اتصال، نویز را به RF منتقل می‌کند |
| حوزه‌های تغذیه جدا هستند | ریل‌های RF، مبدل و دیجیتال جداسازی و فیلتر محلی مناسب دارند تا نویز مهاجرت نکند | ریل مشترک یا دارای فیلتر ضعیف، نویز دیجیتال را مستقیم به RF منتقل می‌کند |
| مسیر کلاک و LO کنترل شده است | کلاک، سینتی‌سایزر و لینک‌های سریال پرسرعت کوتاه، دارای مرجع مناسب و دور از نقاط آنالوگ حساس هستند | هارمونیک‌های کلاک منبع اصلی اسپوریوس‌هایی هستند که وارد باند دریافت می‌شوند |
| امپدانس و انتقال‌ها مناسب هستند | خطوط امپدانس کنترل‌شده با استک‌آپ انتخابی تطابق دارند و انتقال‌ها ناپیوستگی شدید ندارند | بازتاب و عدم تطبیق، خطوط RF و دیجیتال پرسرعت را تضعیف می‌کند |
| استک‌آپ و ماده مطابق هدف هستند | استک‌آپ ساخته‌شده، دی‌الکتریک و تخصیص لایه‌ها با فرض طراحی تطابق دارند | رفتار RF و امپدانس به ساخت واقعی وابسته است، نه فقط طراحی اولیه |
| محدوده بررسی در سطح برد باقی می‌ماند | بررسی برد شامل طراحی، ایزولاسیون و ساخت‌پذیری است، نه صدور گواهی رادیویی یا تضمین عملکرد | اشتباه گرفتن بررسی برد با تضمین عملکرد باعث انتظار نادرست می‌شود |
یک بسته تولید مناسب باید هم هدف الکتریکی و هم ساخت فیزیکی را مشخص کند: داده‌های ساخت با هدف استک‌آپ، جانمایی‌ای که نواحی RF، مبدل، دیجیتال و تغذیه را واضح نشان دهد، اطلاعات BOM برای قطعات فرانت‌اند و مبدل، و انتظارهای مربوط به بازرسی یا تست عملکرد برد. با این اطلاعات، بررسی تولید می‌تواند روی مسئله واقعی SDR تمرکز کند: اینکه آیا ایزولاسیون و مسیرهای برگشت طراحی‌شده هنوز در برد ساخته‌شده وجود دارند یا خیر، نه اینکه فقط ساخت‌پذیری عمومی بررسی شود. برای زبان بررسی و تست در سطح برد، صفحات تست و کیفیت و تست مدار عملکردی (FCT) محدوده را توضیح می‌دهند. برای کاربردها، صفحات PCB تجهیزات ارتباطی و PCB هوافضا و دفاعی را ببینید.
اگر طراحی SDR شما آماده بررسی ساخت از نظر استک‌آپ، امپدانس و ایزولاسیون حوزه‌ها است، می‌توانید بسته ساخت را از طریق صفحه درخواست قیمت ارسال کنید.
پرسش‌های متداول
چه چیزی PCB رادیوی تعریف‌شده با نرم‌افزار را از یک برد RF یا دیجیتال معمولی دشوارتر می‌کند؟
این برد باید هم‌زمان سه حوزه الکتریکی را مدیریت کند: یک فرانت‌اند RF آرام، یک پل مبدل داده و یک باندپایه دیجیتال پرنویز. دشواری اصلی در مرز بین این حوزه‌ها است. ایزولاسیون، مسیرهای برگشت و جداسازی تغذیه تعیین می‌کنند که نویز سوئیچینگ دیجیتال و مبدل‌ها خارج از مسیر RF باقی بماند و حتی زمانی که همه نت‌ها به‌درستی متصل هستند، همین موارد به‌راحتی اشتباه طراحی می‌شوند.
چرا برد من تست پیوستگی را پاس می‌کند اما حساسیت گیرنده ضعیف است؟
زیرا مشکل کوپلینگ است، نه قطع اتصال. شکست مسیر برگشت یا ایزولاسیون ضعیف حوزه‌ها اجازه می‌دهد انرژی سوئیچینگ یا کلاک به شکل نویز یا اسپوریوس وارد فرانت‌اند RF شود. همه نت‌ها همچنان متصل دیده می‌شوند، بنابراین تست پیوستگی موفق است، اما حساسیت کاهش یافته است. این وضعیت اغلب هنگام راه‌اندازی و زمانی که مبدل‌ها و FPGA تحت بار کار می‌کنند مشاهده می‌شود.
آیا باید پلن‌های زمین آنالوگ و دیجیتال را جدا کنم؟
معمولاً نه به‌صورت پیش‌فرض. جداسازی فیزیکی می‌تواند جریان‌های برگشت را مجبور به مسیرهای طولانی کند و نویز بیشتری ایجاد کند. معمولاً یک پلن مرجع پیوسته همراه با جانمایی دقیق قطعات و اتصال‌های زمین مطمئن‌تر است، به‌طوری که پایه‌های آنالوگ و دیجیتال مبدل روی نواحی مناسب قرار گیرند. انتخاب صحیح به مبدل و استک‌آپ وابسته است و برای هر طراحی تأیید می‌شود.
چگونه نویز کلاک و نوسان‌ساز محلی را از زنجیره RF دور نگه دارم؟
کلاک، سینتی‌سایزر و LO را از خطرناک‌ترین نت‌های برد در نظر بگیرید. آن‌ها را کوتاه، با مرجع مناسب روی پلن پیوسته و دور از نقاط حساس آنالوگ مسیرکشی کنید و لینک‌های سریال پرسرعت بین مبدل و FPGA را نیز با همین روش کنترل کنید. هدف جلوگیری از نشت میدان‌های دوره‌ای و دارای هارمونیک زیاد به باند دریافت است.
چه امپدانس و ماده‌ای باید استفاده کنم؟
پاسخ عمومی وجود ندارد. اهداف امپدانس کنترل‌شده و هندسه ترک برای رسیدن به آن، به دی‌الکتریک، فاصله لایه‌ها و مس در استک‌آپ شما وابسته است و انتخاب ماده به بازه فرکانسی، بودجه اتلاف و ساخت مکانیکی بستگی دارد. استک‌آپ ترکیبی با یک لایه RF کم‌اتلاف روی لایه‌های دیجیتال FR4 یک مصالحه رایج است، اما مقادیر مناسب باید بر اساس طراحی خاص شما تعیین و در ساخت تأیید شوند.
آیا PCB به‌تنهایی عملکرد SDR مانند عدد نویز یا محدوده دینامیکی را تعیین می‌کند؟
خیر. برد شرایط فیزیکی، مراجع تمیز و حوزه‌های جداشده و کلاک‌های کنترل‌شده را فراهم می‌کند که امکان عملکرد خوب را ایجاد می‌کنند، اما مقادیر واقعی به مبدل، قطعات فرانت‌اند، استک‌آپ و مواد وابسته هستند. بررسی PCB تأیید می‌کند که طراحی مسیر و ایزولاسیون صحیح است؛ اما به‌تنهایی یک عدد عملکردی مشخص را تضمین نمی‌کند.
منابع عمومی
PCB فرکانس بالا
اطلاعات پشتیبان درباره ساخت فرکانس بالا و برنامه‌ریزی لایه‌های RF.کنترل امپدانس PCB
اطلاعات پشتیبان درباره تعیین و بررسی خطوط امپدانس کنترل‌شده.استک‌آپ PCB
اطلاعات پشتیبان درباره ترتیب لایه‌ها، تخصیص پلن‌ها و پیوستگی مرجع.PCB تجهیزات ارتباطی
اطلاعات پشتیبان درباره طراحی بردهای سیستم‌های ارتباطی و RF.تست و کیفیت
اطلاعات پشتیبان درباره بازرسی و اعتبارسنجی در سطح برد.
اطلاعات نویسنده و بررسی فنی
- نویسنده: تیم تحریریه APTPCB
- بررسی فنی: تیم بررسی مهندسی PCB RF / پرسرعت
- دامنه بررسی: تقسیم‌بندی حوزه‌ها در سطح برد، بررسی مسیر برگشت و ایزولاسیون، کنترل امپدانس و سازگاری مواد، و زبان مربوط به مرز تولید برای PCBهای رادیوی تعریف‌شده با نرم‌افزار