KB-3200G یک لمینیت PCB بدون هالوژن، با Tg بالا و کم‌اتلاف از شرکت Kingboard است که برای بردهای چندلایه پیچیده مورد استفاده در سرورها، سیستم‌های مخابراتی، سوئیچ‌ها، بک‌پلین‌ها و پلتفرم‌های محاسباتی با کارایی بالا توسعه یافته است.
این متریال جایگاه مهمی بین مواد استاندارد FR-4 و لمینیت‌های فوق کم‌اتلاف که برای سخت‌ترین کانال‌های SerDes طراحی شده‌اند دارد. با مشخصات Dk برابر 4.1 در 1 GHz، Df برابر 0.0075 در 1 GHz، Tg برابر 178 °C (DSC)، Tg برابر 193 °C (DMA)، Td برابر 387 °C و ضریب CTE محور Z برابر 1.8%، مدل KB-3200G تعادلی مناسب بین یکپارچگی سیگنال، قابلیت اطمینان حرارتی و امکان‌پذیری ساخت فراهم می‌کند.
برای مهندسان PCB، سؤال اصلی در انتخاب این متریال این نیست که آیا KB-3200G یک لمینیت کم‌اتلاف است یا خیر. تصمیم اصلی این است که آیا میزان تلفات الکتریکی، توانایی حرارتی و ویژگی‌های ساخت آن با معماری برد موردنظر هماهنگ است یا نه.
آیا KB-3200G لمینیت PCB مناسبی برای طراحی من است؟
KB-3200G معمولاً برای موارد زیر انتخاب می‌شود:
- مادربردهای سرور
- سوئیچ‌های شبکه
- بک‌پلین‌های مخابراتی
- تجهیزات ایستگاه پایه
- بردهای HPC با تعداد لایه بالا
- کاربردهای PCB با قابلیت اطمینان بالا و بدون هالوژن
این متریال برای کاربردهای دیجیتال کم‌اتلاف طراحی شده است؛ کاربردهایی که در آن عملکرد FR-4 استاندارد کافی نیست، اما استفاده از مواد فوق کم‌اتلاف هزینه اضافی غیرضروری ایجاد می‌کند.
یک تصمیم‌گیری معمول برای انتخاب:
| نیاز طراحی | مسیر انتخاب متریال | دلیل |
|---|---|---|
| طراحی‌های دیجیتال زیر 10 G | مواد با تلفات متوسط مانند KB-6167GMD | بهره‌وری هزینه |
| کانال‌های سرور و بک‌پلین 10 G تا 25 G NRZ | KB-3200G | تعادل بین تلفات و قابلیت اطمینان |
| کانال‌های 25 G NRZ با حاشیه کمتر / کانال‌های فشرده‌تر 56 G PAM4 | KB-6167GLD یا مشابه | تلفات دی‌الکتریک کمتر |
| کانال‌های کلاس 112 G PAM4 | مواد فوق کم‌اتلاف | نیاز به کمترین افت درج |
مشخصات تأییدشده KB-3200G چیست؟
KB-3200G توسط Kingboard در دسته بدون هالوژن / Tg بالا / کم‌اتلاف طبقه‌بندی شده است. دیتاشیت این متریال، کاربردهایی مانند سرور، سوئیچ، ایستگاه پایه، بک‌پلین، مخابرات و PCBهای چندلایه با پیچیدگی بالا را معرفی می‌کند.
ویژگی‌های حرارتی و قابلیت اطمینان
| ویژگی | مقدار | روش آزمون |
|---|---|---|
| Tg (DSC) | 178 °C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Tg (DMA) | 193 °C | IPC-TM-650 2.4.24.4 |
| Td | 387 °C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| T-260 | >60 min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T-288 | >60 min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE محور Z | 1.8% | IPC-TM-650 2.4.24 |
| اشتعال‌پذیری | V-0 | UL 94 |
| بدون هالوژن | بله | IEC 61249-2-21 |
ویژگی‌های الکتریکی
| ویژگی | مقدار | روش آزمون |
|---|---|---|
| Dk @1 GHz | 4.1 | IEC 61189-2-721 |
| Dk @10 GHz | 4.0 | IEC 61189-2-721 |
| Df @1 GHz | 0.0075 | IEC 61189-2-721 |
| Df @10 GHz | 0.0085 | IEC 61189-2-721 |
| ضد CAF | بله | — |
KB-3200G در مقایسه با سایر مواد PCB پرسرعت چگونه است؟
KB-3200G در دسته مواد کم‌اتلاف قرار می‌گیرد. این متریال در مقایسه با FR-4 معمولی عملکرد سیگنال را بهبود می‌دهد و در عین حال مشخصات ساخت عملی خود را حفظ می‌کند.
| متریال | سازنده | Df @1 GHz | Dk @1 GHz | کلاس تلفات | کاربرد معمول |
|---|---|---|---|---|---|
| KB-6167GMD | Kingboard | 0.008 | 4.1 | تلفات متوسط | دیجیتال ≤10 G |
| KB-3200G | Kingboard | 0.0075 | 4.1 | کم‌اتلاف | سرور/بک‌پلین/HPC |
| KB-6167GLD | Kingboard | 0.006 | 3.9 | کم‌اتلاف | 25 G NRZ / 56 G PAM4 |
| Megtron 4 (R-5775K) | Panasonic | ~0.005 | ~3.8 | کم‌اتلاف | SerDes با سرعت بالاتر |
| Megtron 6 (R-5775N) | Panasonic | ~0.003 | ~3.4 | فوق کم‌اتلاف | طراحی‌های کلاس 112 G |
KB-3200G برای جایگزینی تمام مواد فوق کم‌اتلاف طراحی نشده است. ارزش اصلی آن در ایجاد محیطی با تلفات کنترل‌شده برای طراحی‌های زیرساخت پرسرعت رایج است.
چه زمانی مهندسان باید KB-3200G را به جای KB-6167GLD انتخاب کنند؟
KB-3200G معمولاً زمانی انتخاب می‌شود که طراحی به موارد زیر نیاز داشته باشد:
- قابلیت کانال 10 G تا 25 G NRZ
- ویژگی‌های دی‌الکتریک پایدار
- ساختار بدون هالوژن
- پشتیبانی از تولید انبوه
- عملکرد متعادل الکتریکی و حرارتی
KB-6167GLD زمانی مناسب‌تر است که بودجه تلفات کانال محدودتر شود. این متریال Df کمتر و حاشیه حرارتی بالاتری ارائه می‌دهد.
| ویژگی | KB-6167GMD | KB-3200G | KB-6167GLD |
|---|---|---|---|
| طبقه‌بندی | تلفات متوسط | کم‌اتلاف | کم‌اتلاف |
| Tg (DSC/DMA) | 178/190 °C | 178/193 °C | —/220 °C |
| Td | 387 °C | 387 °C | 409 °C |
| Z-CTE | 2.1% | 1.8% | 1.8% |
| Dk @1 GHz | 4.1 | 4.1 | 3.9 |
| Df @1 GHz | 0.008 | 0.0075 | 0.006 |
| ضد CAF | بله | بله | بله |
| بدون هالوژن | بله | بله | بله |
چگونه باید KB-3200G را در استکاپ PCB اختصاص داد؟
بردهای پرسرعت سرور و سوئیچ معمولاً از چندین نوع لمینیت استفاده می‌کنند. مواد گران‌تر تنها در بخش‌هایی استفاده می‌شوند که عملکرد الکتریکی به آن نیاز دارد.
| نوع لایه | متریال | هدف |
|---|---|---|
| زوج‌های دیفرانسیل پرسرعت حیاتی | KB-3200G یا KB-6167GLD | کنترل یکپارچگی سیگنال |
| لایه‌های سرعت متوسط | KB-6167GMD | بهینه‌سازی هزینه |
| سیگنال‌های کنترلی | HF-170 یا KB-6167F | قابلیت اطمینان استاندارد |
| صفحات تغذیه و زمین | هسته‌های KB-6167F | پایداری مکانیکی و حرارتی |
سرویس طراحی استکاپ ما از مدل‌سازی امپدانس با ویژگی‌های دی‌الکتریک اختصاص‌یافته برای هر لایه پشتیبانی می‌کند.
چه انتخاب‌های ساختی روی عملکرد KB-3200G تأثیر می‌گذارند؟
انتخاب متریال تنها بخشی از عملکرد PCB پرسرعت است. تصمیم‌های ساخت به‌صورت مستقیم روی افت درج، یکنواختی امپدانس و قابلیت اطمینان بلندمدت تأثیر می‌گذارند.
انتخاب فویل مسی
طراحی‌های پرسرعت باید زبری کنترل‌شده مس را مشخص کنند. فویل مسی HVLP با زبری سطح کمتر، تلفات هادی را در فرکانس‌های بالاتر کاهش می‌دهد.
ساختار ویا
دریل‌کاری معکوس (Backdrilling) می‌تواند رزونانس ناشی از استاب ویا را در کانال‌های پرسرعت کاهش دهد. برای طراحی‌های 25 G NRZ، معمولاً طول استاب کمتر از 10 mil هدف‌گذاری می‌شود.
فرآیند ساخت PCB ما از تولید چندلایه کنترل‌شده و نیازمندی‌های Backdrilling پشتیبانی می‌کند.
اعتبارسنجی یکپارچگی سیگنال
بردهای تولیدی باید شامل کوپن‌های امپدانس و بررسی افت درج باشند. سیستم کیفیت ما شامل اعتبارسنجی مبتنی بر VNA برای تولیدات تأییدشده KB-3200G است.
چک‌لیست تأیید تأمین‌کننده PCB مدل KB-3200G
پیش از تأیید یک تأمین‌کننده، موارد زیر را بررسی کنید:
| مورد تأیید | تأییدیه موردنیاز |
|---|---|
| منبع متریال | دسترسی به هسته و پری‌پرگ اصلی KB-3200G |
| کنترل استکاپ | اختصاص صحیح مقادیر Dk/Df برای هر لایه |
| مشخصات مس | زبری کنترل‌شده فویل |
| فرآیند حرارتی | پروفایل لمینیشن تأییدشده |
| تست پرسرعت | اعتبارسنجی SI مبتنی بر کوپن |
| قابلیت اطمینان | توانایی مقاومت در برابر CAF و سیکل حرارتی |
| ظرفیت تولید | برنامه‌ریزی پایدار تأمین لمینیت |
چه کاربردهایی برای KB-3200G مناسب‌تر هستند؟
مادربردهای سرور
پلتفرم‌های سرور که از رابط‌های PCIe Gen 4، DDR5 و کلاس 25 GbE استفاده می‌کنند، از کاهش تلفات دی‌الکتریک در مقایسه با FR-4 معمولی بهره می‌برند.
سوئیچ‌های شبکه
فابریک‌های سوئیچ به امپدانس کنترل‌شده، قابلیت اطمینان چندلایه و عملکرد الکتریکی قابل پیش‌بینی نیاز دارند.
بک‌پلین‌ها
بک‌پلین‌ها مسیرهای انتقال طولانی را با نیازمندی‌های سیکل حرارتی ترکیب می‌کنند. KB-3200G عملکرد کم‌اتلاف را همراه با قابلیت اطمینان Tg بالا ارائه می‌دهد.
سیستم‌های HPC
بردهای محاسباتی با تعداد لایه بالا از متریالی بهره می‌برند که بین یکپارچگی سیگنال و قابلیت ساخت تعادل ایجاد کند.
چگونه PCB مدل KB-3200G سفارش دهیم؟
فایل‌های PCB را همراه با موارد زیر ارسال کنید:
- تعداد لایه‌ها
- نیازمندی‌های رابط
- اهداف امپدانس
- الزامات متریال
- حجم تولید
ما تناسب KB-3200G را ارزیابی می‌کنیم، گزینه‌های استکاپ را پیشنهاد می‌دهیم و بازخورد جامع DFM و یکپارچگی سیگنال ارائه می‌کنیم.
برای پروژه‌های تولید یکپارچه، سرویس کامل یک‌مرحله‌ای ما شامل انتخاب متریال، ساخت PCB، تست و هماهنگی مونتاژ است.
برای تولید تیراژ بالا در حوزه سرور و مخابرات، KB-3200G یک پلتفرم کم‌اتلاف عملی برای ساخت PCBهای چندلایه پیشرفته فراهم می‌کند.